JP2007281129A - 積層型半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】POP構造の積層型半導体装置において、積層した半導体装置間の接続強度を高めることによって、装置全体として見た場合の強度や信頼性を向上させる。
【解決手段】第1の半導体装置10は、第1の配線基板11の表面側に実装された第1の半導体素子16と、第1の配線基板11の表面側に設けられた第1の内部接続用ランド13および裏面側に設けられた外部接続用ランド14とを備える。第2の半導体装置20は、第1の配線基板11の上方に配置される第2の配線基板21と、第2の配線基板21の表面側に実装された第2の半導体素子25,27と、第2の配線基板21の裏面側に設けられた第2の内部接続用ランド23とを備える。第1および第2の半導体装置10、20間は内部接続端子24を介して接続されており、さらにそれらの間の隙間には補強用樹脂30が充填されている。
【選択図】図1
【解決手段】第1の半導体装置10は、第1の配線基板11の表面側に実装された第1の半導体素子16と、第1の配線基板11の表面側に設けられた第1の内部接続用ランド13および裏面側に設けられた外部接続用ランド14とを備える。第2の半導体装置20は、第1の配線基板11の上方に配置される第2の配線基板21と、第2の配線基板21の表面側に実装された第2の半導体素子25,27と、第2の配線基板21の裏面側に設けられた第2の内部接続用ランド23とを備える。第1および第2の半導体装置10、20間は内部接続端子24を介して接続されており、さらにそれらの間の隙間には補強用樹脂30が充填されている。
【選択図】図1
Description
本発明は積層型半導体装置に関する。
近年、半導体装置の小型化や高集積化を実現するために、複数の半導体素子を1つのパッケージ内に収納してシステム化したマルチチップモジュール(MCM)が実用化されている。MCMの代表的な構造としては、1つの回路基板上にメモリ素子やプロセッサ素子等を実装し、これらを一括して封止した構造が挙げられる。さらに、MCMの小型・高密度実装化や高機能化等を図る上で、半導体素子を実装した配線基板を立体的に積層した構造、すなわちPOP(Package on Package)構造の実用化が進められている。
しかし、POP構造はパッケージ間の接続強度が弱く、POP全体として見た場合のパッケージ強度が不足しやすいという難点を有している。一方、特許文献1にはそれぞれ半導体素子が実装された配線基板を有する複数の半導体パッケージを、半導体素子を収容可能な開口を有する中間基板を介在させて積層し、この中間基板を介して複数の半導体パッケージを電気的に接続した積層型パッケージが記載されている。
ここでは、配線基板上を半導体素子が実装された領域と基板間を接続する接続ランドを有する領域とに分け、接続ランドを有する領域(外周領域)のみに封止用樹脂を充填している。このような構造はランド間の接続強度の補強に対しては効果を発揮するものの、積層型パッケージ(POP)全体として見た場合のパッケージ強度は必ずしも十分とはいえない。また、中間基板はPOPの製造コストを増加させる要因となる。
特開2003-007972号公報
本発明の目的は、積層した半導体装置間の接続強度を高めることによって、装置全体として見た場合の強度や信頼性を向上させた積層型半導体装置を提供することにある。
本発明の一態様に係る積層型半導体装置は、第1の配線基板と、前記第1の配線基板の表面側に実装された第1の半導体素子と、前記第1の半導体素子を封止する第1の封止樹脂と、前記第1の配線基板の前記表面側に設けられた第1の内部接続用ランドと、前記第1の配線基板の裏面側に設けられた外部接続用ランドとを備える第1の半導体装置と、前記第1の配線基板の上方に配置される第2の配線基板と、前記第2の配線基板の表面側に実装された第2の半導体素子と、前記第2の半導体素子を封止する第2の封止樹脂と、前記第2の配線基板の裏面側に設けられた第2の内部接続用ランドとを備える第2の半導体装置と、前記第1の内部接続用ランドと前記第2の内部接続用ランドとを電気的に接続する内部接続端子を有する接続部と、前記第1の封止樹脂と前記第2の配線基板との間の隙間に充填された補強用樹脂とを具備することを特徴としている。
本発明の他の態様に係る積層型半導体装置は、第1の配線基板と、前記第1の配線基板の表面側に実装された第1の半導体素子と、前記第1の配線基板の前記表面側に設けられた第1の内部接続用ランドと、前記第1の配線基板の裏面側に設けられた外部接続用ランドとを備える第1の半導体装置と、前記第1の配線基板の上方に配置される第2の配線基板と、前記第2の配線基板の表面側に実装された第2の半導体素子と、前記第2の配線基板の裏面側に設けられた第2の内部接続用ランドとを備える第2の半導体装置と、前記第1の内部接続用ランドと前記第2の内部接続用ランドとを電気的に接続する内部接続端子を有する接続部と、前記第1の半導体素子と前記第2の配線基板との間の隙間に充填された補強用樹脂とを具備することを特徴としている。
本発明の態様に係る積層型半導体装置によれば、積層した半導体装置間の接続強度を補強用樹脂で高めることができる。従って、装置全体として見た場合の強度や信頼性を向上させた積層型半導体装置を提供することが可能となる。
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。なお、以下では本発明の実施形態を図面に基づいて述べるが、それらの図面は図解のみの目的のために提供されるものであり、本発明はそれらの図面に限定するものではない。
図1は本発明の第1の実施形態による積層型半導体装置の構成を示す断面図である。同図に示す積層型半導体装置1は、第1の半導体装置(第1の半導体パッケージ)10と第2の半導体装置(第2の半導体パッケージ)20とを積層したPOP構造を有している。第1の半導体装置10は素子搭載用基板として第1の配線基板11を具備している。第1の配線基板11は、樹脂基板、セラミックス基板、ガラス基板等の各種絶縁基板の内部や表面に配線網(図示せず)を設けたものであり、具体的にはガラス−エポキシ樹脂やBT樹脂等を使用した多層プリント配線板を適用することができる。
第1の配線基板11の表面中央部には素子実装部が設けられており、その周囲には第1の接続パッド12が形成されている。第1の接続パッド12はワイヤボンディング部となるものである。さらに、第1の接続パッド12の外周部側には第1の内部接続用ランド13が設けられており、これらの一部は第1の配線基板11の配線網(図示しない表面配線や内部配線)を介して電気的に接続されている。
このように、第1の配線基板11の素子実装面となる表面(上面)側には、素子実装部と第1の接続パッド12と第1の内部接続用ランド13とが設けられている。さらに、第1の配線基板11の裏面(下面)側には、第1の接続パッド12や第1の内部接続用ランド13と配線網を介して電気的に接続された第1の外部接続用ランド14が設けられている。第1の外部接続用ランド14には、外部接続端子15として半田バンプに代表される金属バンブ等が形成されている。
第1の配線基板11の素子実装部上には、第1の半導体素子16が絶縁樹脂製接着剤(ダイアタッチ材等/図示せず)を介して接着されている。第1の半導体素子16の電極パッド(図示せず)は、第1のボンディングワイヤ17を介して第1の接続パッド12と接続されている。さらに、第1の配線基板11の素子実装面には、エポキシ樹脂等からなる第1の封止樹脂18がモールド成形されている。すなわち、第1の配線基板11上に実装された第1の半導体素子16は、ボンディングワイヤ17等と共に第1の封止樹脂18で封止されている。これらによって、POP構造を有する積層型半導体装置1のパッケージ素体としての第1の半導体装置10が構成されている。
ここで、図1では第1の封止樹脂18で封止された第1の半導体素子16を有する第1の半導体装置10を示したが、図2に示すように、第1の配線基板11上に実装されたままの状態(ベアチップの状態)の第1の半導体素子16で第1の半導体装置10を構成してもよい。すなわち、後に詳述するように、第1の半導体装置10と第2の半導体装置20との間には補強用樹脂が充填されるため、この補強用樹脂を第1の半導体素子16の封止樹脂として使用することができる。従って、第1の半導体素子16は第1の半導体装置10を作製する段階においてはベアチップの状態であってもよい。
なお、ここでは第1の配線基板11上に1個の半導体素子16を実装した例について説明したが、半導体素子の実装数は1個に限られるものではなく、複数個であってもよい。複数個の半導体素子を適用する場合、例えばそれらを積層して第1の配線基板11上に実装することができる。さらに、第1の配線基板11と第1の半導体素子16との接続はワイヤボンディングに限られるものではなく、フリップチップボンディング等を適用することも可能である。
第1の半導体装置10上に積層された第2の半導体装置20は、同様に素子搭載用基板として第2の配線基板21を具備している。第2の配線基板21には、第1の配線基板11と同様なものを適用することができる。第2の配線基板21の表面中央部には素子実装部が設けられており、その周囲には第2の接続パッド22が形成されている。第2の接続パッド22はワイヤボンディング部となるものである。さらに、第2の配線基板21の裏面(下面)側には、第2の接続パッド22と配線網を介して電気的に接続された第2の内部接続用ランド23が設けられている。第2の内部接続用ランド23には、内部接続端子24として半田バンプに代表される金属バンブ等が形成されている。
上述した内部接続端子24は、さらに第1の配線基板11の表面側に設けられた第1の内部接続用ランド13と接続されている。すなわち、第1の半導体装置10上に積層された第2の半導体装置20は、内部接続端子24を介して第1の半導体装置10と電気的に接続されている。なお、内部接続端子24は半田バンプ等に限らず、導電性樹脂等で形成してもよい。また、内部接続端子24は第1の配線基板11の第1の内部接続用ランド13上に形成するようにしてよい。いずれにしても、内部接続端子24は第1の半導体装置10と第2の半導体装置20との接続部を構成するものである。
第2の配線基板21の素子実装部上には、第2の半導体素子25が絶縁樹脂製接着剤(ダイアタッチ材等/図示せず)を介して接着されている。第2の半導体素子25の電極パッド(図示せず)は、第2のボンディングワイヤ26を介して第2の接続パッド22と接続されている。さらに、第2の半導体素子25上には第3の半導体素子27が絶縁樹脂製接着剤等を介して接着されている。第3の半導体素子27の電極パッド(図示せず)は、第3のボンディングワイヤ28を介して第2の接続パッド22と接続されている。
さらに、第2の配線基板21の素子実装面には、エポキシ樹脂等からなる第2の封止樹脂29がモールド成形されており、第2および第3の半導体素子25、27はボンディングワイヤ26、28等と共に樹脂封止されている。これらによって、POP構造を有する積層型半導体装置1のパッケージ素体としての第2の半導体装置20が構成されている。なお、ここでは第2の配線基板21上に2個の半導体素子25、27を実装した例について説明したが、半導体素子の実装数は2個に限られるものではなく、1個もしくは3個以上であってもよい。第2の配線基板21と半導体素子との接続はワイヤボンディングに限られるものではなく、フリップチップボンディング等を適用することも可能である。
上述した第1の半導体装置10と第2の半導体装置20とは、立体的に積層されていると共に、内部接続端子24を介して電気的に接続されている。このような第1の半導体装置10と第2の半導体装置20との間、具体的には第1の配線基板11や第1の封止樹脂18と第2の配線基板21との間、あるいは第1の配線基板11や第1の半導体素子16と第2の配線基板21との間の隙間には補強用樹脂30が充填されている。補強用樹脂30には、一般的に半導体装置の封止樹脂として用いられているエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を適用することができる。
このように、第1の半導体装置10と第2の半導体装置20との間には補強用樹脂30が充填されているため、これらの間を内部接続端子24のみで機械的に接続した場合に比べて、第1の半導体装置10と第2の半導体装置20との接続強度を大幅に高めることができる。これはPOP構造を有する積層型半導体装置1の機械的強度の向上に大きく寄与する。さらに、内部接続端子24は第1および第2の内部接続用ランド13、23に対する接続部の周囲が補強用樹脂30で補強されているため、第1および第2の半導体装置10、20との電気的な接続信頼性も高めることができる。すなわち、機械的および電気的な信頼性に優れるPOP構造の積層型半導体装置1を提供することが可能となる。
補強用樹脂30は機械的および電気的な接続強度の向上効果をより有効に得る上で、第1の配線基板11と第2の配線基板21との間の隙間全体に均一に充填されていることが好ましい。このような補強用樹脂30の充填状態を実現する上で、第2の配線基板21には図3に示すように、補強用樹脂30の樹脂注入部として第1の孔部31と、補強用樹脂30の充填状態を確認する樹脂確認部として第2の孔部32とが設けられている。なお、図3は第2の半導体装置20の裏面を示している。
すなわち、補強用樹脂30の前駆体である樹脂組成物(樹脂ワニス)を第1の孔部31から注入する。第1の孔部31から注入された樹脂組成物は、充填時の粘度や表面張力、さらに第1の配線基板11と第2の配線基板21との間の隙間等を調整することによって、装置外周部からはみ出させることなく充填することができる。ただし、樹脂組成物を単に第1の孔部31から注入しただけでは、第1の配線基板11と第2の配線基板21との間の隙間全体に均一に充填されているかどうかを確認することが難しい。
そこで、第2の配線基板21には第1の孔部31と半導体素子25、27を挟んだ対角線上に第2の孔部32を設けている。第1の孔部31から注入された樹脂組成物は、表面張力で隙間全体に拡散していく。そして、第2の配線基板21に設けられた第2の孔部32まで樹脂組成物が充填されたことを例えば目視することによって、第1の配線基板11と第2の配線基板21との間の隙間全体に樹脂組成物が均一に充填されたことを確認することができる。このように均一充填された樹脂組成物を所定の温度でキュアすることによって、第1の配線基板11と第2の配線基板21との間の隙間全体に均一に充填された補強用樹脂30を再現性よく得ることが可能となる。
なお、樹脂確認部としての第2の孔部32は対角線上の1箇所だけでなく、樹脂注入部としての第1の孔部31が形成された角部を除く全角部に形成するようにしてもよい。また、図3では第1および第2の孔部31、32を内部接続端子24の形成領域より内側に形成した状態を示しているが、設計上問題がなければ内部接続端子24の形成領域内に設けることも可能である。さらに、樹脂注入部としての第1の孔部31と樹脂確認部としての第2の孔部32は、第1の配線基板11に設けてもよい。
次に、本発明の第2の実施形態による積層型半導体装置について、図4および図5を参照して説明する。図4は本発明の第2の実施形態による積層型半導体装置の構成を示す正面図、図5は積層型半導体装置を構成する第2の半導体装置の裏面図である。なお、前述した第1の実施形態と同一部分には同一符号を付し、その説明を一部省略する。これらの図に示すPOP構造の積層型半導体装置2は、樹脂注入部および樹脂確認部として第1の実施形態の孔部に代えて切り欠き部を適用していることを除いて、第1の実施形態と同様な構成を有している。
すなわち、第1の半導体装置10と第2の半導体装置20との間、具体的には第1の配線基板11や第1の封止樹脂18と第2の配線基板21との間の隙間全体に補強用樹脂30を均一充填した状態を実現する上で、第2の配線基板21には図5に示すように、補強用樹脂30の樹脂注入部として第1の切り欠き部33と、補強用樹脂30の充填状態を確認する樹脂確認部として第2の切り欠き部34とが設けられている。なお、第1の半導体装置10は第1の封止樹脂18を用いることなく、第1の配線基板11上に第1の半導体素子16を実装した状態を有するものであってもよい。
補強用樹脂30の前駆体である樹脂組成物は、第1の切り欠き部33から注入される。第1の切り欠き部33から注入された樹脂組成物は、表面張力で隙間全体に拡散していく。そして、第2の配線基板21に設けた第2の切り欠き部34まで樹脂組成物が到達したことを例えば目視することによって、第1の配線基板11と第2の配線基板21との間の隙間全体に樹脂組成物が均一に充填されたことを確認することができる。
このように、均一充填された樹脂組成物を所定の温度でキュアすることで、均一充填された補強用樹脂30を再現性よく得ることが可能となる。なお、樹脂確認部としての第2の切り欠き34は1箇所だけでなく、樹脂注入部としての第1の切り欠き部33が形成された角部を除く全角部に形成するようにしてもよい。さらに、樹脂注入部としての第1の切り欠き部33と樹脂確認部としての第2の切り欠き部34は、第1の配線基板11に設けてもよい。
次に、本発明の第3の実施形態による積層型半導体装置について、図6を参照して説明する。図6は本発明の第3の実施形態による積層型半導体装置の構成を示す断面図である。なお、前述した第1および第2の実施形態と同一部分には同一符号を付し、その説明を一部省略する。
図6に示すPOP構造の積層型半導体装置3において、第1の半導体装置10には第1の半導体素子16としてロジック素子が実装されている。第1の半導体素子16としてのロジック素子は、第1の配線基板11にフリップチップ接続されている。第1の半導体素子16は封止樹脂18で封止されていてもよいし、また封止樹脂18を適用せずに第1の配線基板11に実装された状態であってもよい。
一方、第2の半導体装置20には、第2の半導体素子25としてDRAMが、また第3の半導体素子27としてNAND型フラッシュメモリが実装されている。これら第2の半導体素子25としてのDRAMと第3の半導体素子27としてのNAND型フラッシュメモリは、エポキシ樹脂等からなる封止樹脂29で樹脂封止されている。第2の半導体装置20における封止樹脂29は、通常の半導体パッケージと同様に、第2の配線基板21と同形状となるようにモールド成形されている。
ここで、ロジック素子は一般的にDRAMやNAND型フラッシュメモリに比べて小形であるため、これを第1の半導体素子16として第1の半導体装置10に実装することによって、内部接続端子24の形成領域の外周面積を小面積化することができる。第2の半導体装置20は内部接続端子24が第2の配線基板21の裏面側に配置されているため、内部接続端子24の形成領域が装置の大型化を招く要因とはならない。従って、この実施形態によれば小型化と信頼性の向上とを両立させたPOP構造の積層型半導体装置3を提供することが可能となる。
第3の実施形態による積層型半導体装置3においては装置の小型化を図る上で、樹脂注入部や樹脂確認部としての孔部や切り欠き部を設けていない。このような場合には、例えば第1の半導体装置10と第2の半導体装置20との接続体(内部接続端子24で接続した接続体)を傾斜させ、外周部から樹脂組成物を注入することによって、第1の配線基板11と第2の配線基板21との間の隙間に補強用樹脂30を充填することができる。補強用樹脂30の充填確認は、注入側とは対角線上の外周部で行う。これでも充填確認は可能であるが、装置外周部からのはみ出し防止と充填確認とをより良好に両立させるためには、前述した実施形態の孔部や切り欠き部を適用することが好ましい。
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、第1の半導体素子を備える第1の半導体装置と第2の半導体素子を備える第2の半導体装置とを積層した各種構造の積層型半導体装置に適用することができ、そのような積層型半導体装置の第1の半導体装置と第2の半導体装置との間に補強用樹脂を充填することで強度や信頼性等を高めることが可能である。そのような積層型半導体装置も本発明に含まれるものである。さらに、本発明の実施形態は本発明の技術的思想の範囲内で拡張もしくは変更することができ、この拡張、変更した実施形態も本発明の技術的範囲に含まれるものである。
1,2,3…積層型半導体装置、10…第1の半導体装置、11…第1の配線基板、12…第1の接続パッド、13…第1の内部接続用ランド、14…外部接続用ランド、15…外部接続端子、16…第1の半導体素子、17…第1のボンディングワイヤ、18…第1の封止樹脂、20…第2の半導体装置、21…第2の配線基板、22…第2の接続パッド、23…第2の内部接続用ランド、24…内部接続端子、25…第2の半導体素子、26…第2のボンディングワイヤ、27…第3の半導体素子、28…第3のボンディングワイヤ、29…第2の封止樹脂、30…補強用樹脂、31…第1の孔部、32…第2の孔部、33…第1の切り欠き部、34…第2の切り欠き部。
Claims (5)
- 第1の配線基板と、前記第1の配線基板の表面側に実装された第1の半導体素子と、前記第1の半導体素子を封止する第1の封止樹脂と、前記第1の配線基板の前記表面側に設けられた第1の内部接続用ランドと、前記第1の配線基板の裏面側に設けられた外部接続用ランドとを備える第1の半導体装置と、
前記第1の配線基板の上方に配置される第2の配線基板と、前記第2の配線基板の表面側に実装された第2の半導体素子と、前記第2の半導体素子を封止する第2の封止樹脂と、前記第2の配線基板の裏面側に設けられた第2の内部接続用ランドとを備える第2の半導体装置と、
前記第1の内部接続用ランドと前記第2の内部接続用ランドとを電気的に接続する内部接続端子を有する接続部と、
前記第1の封止樹脂と前記第2の配線基板との間の隙間に充填された補強用樹脂と
を具備することを特徴とする積層型半導体装置。 - 第1の配線基板と、前記第1の配線基板の表面側に実装された第1の半導体素子と、前記第1の配線基板の前記表面側に設けられた第1の内部接続用ランドと、前記第1の配線基板の裏面側に設けられた外部接続用ランドとを備える第1の半導体装置と、
前記第1の配線基板の上方に配置される第2の配線基板と、前記第2の配線基板の表面側に実装された第2の半導体素子と、前記第2の配線基板の裏面側に設けられた第2の内部接続用ランドとを備える第2の半導体装置と、
前記第1の内部接続用ランドと前記第2の内部接続用ランドとを電気的に接続する内部接続端子を有する接続部と、
前記第1の半導体素子と前記第2の配線基板との間の隙間に充填された補強用樹脂と
を具備することを特徴とする積層型半導体装置。 - 請求項1または請求項2記載の積層型半導体装置において、
前記第1の配線基板および前記第2の配線基板の少なくとも一方は、前記補強用樹脂を注入する第1の孔部と、前記補強用樹脂の充填状態を確認する第2の孔部とを有することを特徴とする積層型半導体装置。 - 請求項1または請求項2記載の積層型半導体装置において、
前記第1の配線基板および前記第2の配線基板の少なくとも一方は、前記補強用樹脂を注入する第1の切り欠き部と、前記補強用樹脂の充填状態を確認する第2の切り欠き部とを有することを特徴とする積層型半導体装置。 - 請求項1ないし請求項5のいずれか1項記載の積層型半導体装置において、
前記内部接続端子は前記第1の内部接続用ランドまたは前記第2の内部接続用ランドに設けられた半田バンプを有し、かつ前記外部接続用ランドには外部接続端子として半田バンプが設けられていることを特徴とする積層型半導体装置。
Priority Applications (1)
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