JP2007277936A - 防水断熱構造とこれに用いる断熱基板。 - Google Patents

Abstract

【課題】断熱材をサンドイッチしたパネル上に防水シートを張設する断熱防水において、良好な施工効率、均一な施工品質、低廉な施工コストを実現する断熱防水技術を実現する。
【解決手段】屋根、屋上等の施工面に敷設固定される断熱基板と、この断熱基板の上面に張設される防水層とを具え、前記断熱基板は、断熱材芯層と、この断熱材芯層の上下両面に接合される金属層と、前記両金属層の表面に形成される介在層とからなり、前記防水層と前記断熱基板とを前記介在層を介して固定手段により固着するようにした防水断熱構造とこれに使用する断熱基板を提供して前記課題を解決する。
【選択図】 図３

Description

本願発明は、建造物の屋上その他の屋根部における断熱防水技術に関し、詳しくは剛性を有して下地に敷設固定される断熱基板上に所望の固定手段により防水シートを断熱基板上に張設固定するようにした防水断熱構造とこれに用いる断熱基板に関するものである。

建造物における外断熱の効果が認知されて、今日では、建物の屋上等においても下地に断熱材を敷設しその上面に防水層を形成する工法が広く採用されている。 防水層には、施工性、耐候性に優れる等多くの長所を有する観点から塩化ビニール樹脂による防水シートが多用されており、一方断熱材にはポリスチレンフォーム、ポリウレタンフォーム等が用いられている。

しかしながら、上記のような工法では、構築される断熱層部に剛性が不足するから、例えば屋根において母屋のような支持材間には断熱層を直接構築することは難しい。 また、施工現場で母屋に金属折板を固定し、その上部に断熱材防水を構築する必要上、施工能率に問題があり、場合によっては施工品質の均一性を確保できない問題も生じる。

このため、芯材としての断熱材をその両面から合板、金属板等に被覆したサンドイッチパネルが各種提案されている。このようなサンドイッチパネルを屋根、外壁等に敷設した場合、その上には防水層として防水シートを張設することになるが、防水シートの施工面への張設固定は、従来、シート固定用の固定金具をビスにより固定し、その金具と防水シートを高周波誘導加熱による固定や溶剤溶着による固定で固定する方法が一般的であった 防水シートの上から取り付け金具を介して下地にビス止めする方法が一般的であった。しかし、この方法は金具を所定箇所に設置する必要があるため施工コスト、施工能率が芳しくないという問題もある。

本願発明に関する関連技術が以下の文献に開示されている。
特開２００４−１０８０６８号公報 特開２００３−１３５１４号公報 特開２００３−９０１０５号公報 特開２００２−６１３３９号公報 特開２０００−３２００８６号公報

サンドイッチパネルによる上記従来の外断熱防水技術にあっては、パネル上面への防水シートの張設固定に関して、有効な固定技術が実現できていない。例えば、シート固定用の金具をビスにより固定し、その金具と防水シートを高周波誘導加熱による固定や、溶剤溶着により固定する方法は、金具を所定場所に設置する必要があるため施工コストや施工能率が芳しくないうえ、施工品質にもばらつきが生じ易い。
本願発明は、断熱材をサンドイッチしたパネル上に防水シートを張設する断熱防水において、良好な施工効率、均一な施工品質、低廉な施工コストを実現する断熱防水技術の提供を目的としている。

本願発明は、屋根、屋上等の下地あるいは梁等に於ける施工面に敷設固定される断熱基板と、この断熱基板の上面に張設される防水層とを具え、前記断熱基板は、断熱材芯層と、この断熱材芯層の上下両面に接合される金属層と、前記両金属層の表面に形成される介在層とからなり、前記防水層と前記断熱基板とを前記介在層を介して固定手段により固着するようにした防水断熱構造を実現して上記課題を解決する。

また、上記の防水断熱構造において、前記介在層は樹脂層で形成するとともに、前記防水層と前記断熱基板との間の前記樹脂層を介しての固着における前記固定手段は高周波誘導加熱工法で構成して、高周波誘導加熱により樹脂層を溶融して防水層上の所望位置で前記防水層を前記金属層に自在に固定できるようになすことがある。
を特徴とする防水断熱構造。

さらに、上記の防水断熱構造において、前記断熱基板の金属層と断熱材芯層との間には、熱伝導緩衝層を形成して、高周波誘導加熱により金属層で発生する熱の断熱材芯層への影響を防止するように構成することがある。

またさらに、上記の防水断熱構造において、前記断熱基板の上面に張設される防水層は塩ビ防水シートで構成するとともに、前記介在層は塩ビ樹脂層で形成し、さらにこの塩ビ樹脂層を介しての前記塩ビ防水シートと前記断熱基板との接合固着に係る前記固定手段は溶剤溶着工法で構成することがある。

本願発明はまた、断熱材芯層と、この断熱材芯層の上下両面に接合される金属層と、前記両金属層の表面に形成される介在層とからなる断熱基板であって、この断熱基板上に張設される樹脂層を前記介在層を介して固定手段により断熱基板に固着できるように構成した断熱基板を提供して上記従来の課題を解決しようとするものである。

また、上記の断熱基板において、前記介在層は樹脂層で形成するとともに、前記樹脂層と前記断熱基板との間の前記樹脂層を介しての固着における前記固定手段は高周波誘導加熱工法で構成して、高周波誘導加熱により樹脂層を溶融して樹脂層上の所望位置で前記樹脂層を前記金属層に自在に固定できるようになすことがある。

さらに、上記の断熱基板において、前記金属層と断熱材芯層との間には、熱伝導緩衝層を形成して、高周波誘導加熱により金属層で発生する熱の断熱材芯層への影響を防止するように構成することがある。

そしてさらに、上記の断熱基板において、前記介在層は塩ビ樹脂層で形成し、さらにこの塩ビ樹脂層を介して前記樹脂層としての塩ビシートを前記固定手段としての溶剤溶着工法により断熱基板に固着できるように構成することがある。

上述の構成により、本願発明にあっては、断熱材をサンドイッチしたパネル上に防水シートを張設する断熱防水において、万全の漏水対策はもちろんのこと、良好な施工効率、均一な施工品質、低廉な施工コストを実現することができる。また、防水シートからの断熱材への可塑剤移行を防止するための格別の措置を必要としない。

下地上に敷設固定される断熱基板において、断熱材芯層はポリスチレンフォーム、ポリウレタンフォーム等の発泡剤を用い、厚さは２０ｍｍ以上が好ましい。
この断熱材芯層の上下両面に接合される金属層は、特に限定されないが、例えばつぎのような金属板が使用できる。 すなわち、溶融亜鉛めっき鋼板、溶融55%アルミニウム−亜鉛合金めっき鋼板、溶融亜鉛−５％アルミニウム合金めっき鋼板、溶融アルミニウムめっき鋼板、フェライト系冷間圧延ステンレス鋼板、チタン及びチタン合金の板、塗装溶融亜鉛めっき鋼板、塗装溶融55%アルミニウム−亜鉛合金めっき鋼板、塗装溶融亜鉛−５％アルミニウム合金めっき鋼板、塗装溶融アルミニウムめっき鋼板、塗装チタン及びチタン合金の板、塗装フェライト系冷間圧延ステンレス鋼板等であり、いずれも厚さは０．３０ｍｍ以上が望ましい。

前記両金属層の表面に形成される介在層は、樹脂層で形成されるが、この樹脂層は防水層に塩ビシートを採用する場合は、同じ材質である塩化ビニールで構成するのが望ましい。 このような構成により、防水層としての塩ビシートと介在層としての塩ビ樹脂層との固定は、高周波誘導加熱工法あるいは溶剤溶着工法のいずれでも対応できるからである。 しかし、固定手段に高周波誘導加熱工法を採用する場合は、防水層、樹脂層を構成する防水層、樹脂は特に限定されることはない。

高周波誘導加熱により樹脂層を溶融して防水層上の所望位置で前記防水層を前記金属層に自在に固定できることになるが、高周波誘導加熱により金属層で発生する熱の断熱材芯層への影響を防止するための対策が必要となり、この対策として前記断熱基板の金属層と断熱材芯層との間には、熱伝導緩衝層を形成する。熱伝導緩衝層はシート状に形成するのが望ましく、ガラス繊維（無機質繊維）有機天然繊維、合成繊維、単独あるいは複合からなるシート（不織布、織布）に形成して高周波加熱時に金属板から断熱材への熱伝導を遮熱するように構成される。そして、断熱材にポリスチレンフォーム等が使用される場合、塩ビ等の防水シートからの可塑剤移行は金属板により遮断されることになる。

上記のように、防水層としての塩ビシートと介在層としての塩ビ樹脂層との固定には、
溶剤溶着工法を採用できるが、溶剤にはテトラヒドロフラン、テトラヒドロフラン＋シクロヘキサノン５〜２０％等が用いられる。

図1は、本願発明に係る防水断熱構造の一実施例を示す一部切欠斜視図である。図において、1は、建造物の屋根、屋上その他、防水層の形成を要する施工面における金属梁、２は金属梁1の上面に敷設・固定された断熱基板、3は断熱基板２上に貼設された防水層としての塩ビ防水シートである。 断熱基板２は金属梁１にビス等で固定され、また塩ビ防水シート３は後述のように介在層を介して断熱基板２に固定手段により固着されている。

図2は、前記断熱基板２の一部切欠外観斜視図であり、図において、４は断熱芯材層としての断熱芯材5を被覆する金属板であり、金属層としてのこの金属板４により断熱芯材5の上下両面のみでなくその両側部にも金属層が形成されている。 また、２ａは断熱基板２の一方の側部に形成される凹溝、２ｂは断熱基板２の他方の側部に形成される突条部であり、断熱基板２の敷設時に凹溝２aに突条部２ｂを嵌合させて並設される断熱基板２相互の側部の接合を堅固ならしめている。 この実施例において、断熱基板２の寸法形状は、長さ3000mm×幅1000mm×厚さ35mmの長方形状となっている。

図3は、前記断熱基板２の一部切欠断面図であり、図において、６，６は金属板の上下の両表面に形成された断熱基板２とこの上に貼設される防水層（不図示）との接合における介在層としての樹脂層である。 この実施例で、防水層として塩ビ防水シートを採用するのに合わせ、前記樹脂層６，６は塩化ビニールにより形成されている。そして、該実施例では、介在層としての樹脂層は断熱基板２の上下両面に形成してあるが、図で上側面すなわち、防水シートが貼設される面のみに形成してもよい。

また、図３において、７，７は前記金属板４，４と断熱芯材5との間に介装される熱伝導緩衝層としての熱伝導緩衝シートであり、この熱伝導緩衝熱シートはガラス繊維（無機質繊維）有機天然繊維、合成繊維、単独あるいは複合からなるシート（不織布、織布）に形成されていて高周波加熱時に金属板４から断熱材への熱伝導を遮熱するようになっている。 該実施例では、熱伝導緩衝シート７は断熱芯材5の両面に張設されているが、いずれか一面、すなわち防水シート側に設けるだけでもよい。なお、この実施例において、緩衝シート５は80〜200g/平方メートルのガラス繊維不織布により構成されている。

さらに、該実施例では、断熱芯材5は硬質ポリウレタンフォームで構成され、金属板４は0.35mm厚のアルミニウム・亜鉛合金めっき鋼板（ガルバリウム鋼板）で形成されている。

次に、図1に示す防水断熱構造の施工作業について説明する。まず、前記構成になる断熱基板２を防水層施工面の下地または梁材に敷設固定する。梁材に固定する場合は、ボルト固定される。また、コンクリートに固定する場合もあり、そのときは、ウレタン系接着剤等で固定される。 次いで、敷設された断熱基板２上に、防水シート３を貼設する。防水シート３と介在層としての前記樹脂層６が塩化ビニールを使用している場合、防水シート３と断熱基板２とを固着する固定手段は次の二通りの工法のいずれかを必要に応じて選択することができる。

固定手段の一方は、高周波誘導加熱工法であり、他方は、溶剤溶着工法である。 前者の場合、塩ビ防水シート３表面において予め固定箇所を画定して周知の高周波誘導加熱装置により金属板４の所要箇所を加熱し金属板４表面の塩ビ樹脂層６を熱溶融させる。
前記塩ビ樹脂層６の冷却固化により金属板４と塩ビ防水シート３とは固着される。以上の施工作業により、断熱基板２を介して施工面における梁、屋根下地その他屋根構造部分に固定される。防水シートの固定箇所は金属板上であれば自在に設定できるから固定箇所選択の自由度が高まり、例えば直線、曲線を問わず連続的に固着することも可能である。

固定手段としての高周波誘導加熱工法は、防水シート３、樹脂層６を塩ビシート以外の樹脂材で構成しても対応できるが、溶剤溶着工法は塩化ビニールのみに有効である。
溶剤溶着により塩ビ防水シート３を貼設するには、塩ビ防水シート３の裏面および／又は塩ビ樹脂層６の表面に溶剤を塗布して対向する両面を固着する。

以上説明したように、本願発明によれば防水シートを固定する金具が不要となるので固定箇所設定の自由度が高くなり施工場所に応じた適正な固定が可能になり、また施工効率が向上し、施工品質が向上する反面、施工コストの低減が可能となる。さらに、断熱基板は剛性を有する構造材として機能できるので、梁間に下地材として使用できるから屋根荷重の軽減、トータルコストの低減にも資することが大きい。

本願発明に係る防水断熱構造の一実施例を示す一部切欠斜視図である。 本願発明に係る断熱基板の一実施例を示す一部切欠斜視図である。 図2に示す断熱基板の断面図である。

符号の説明

１．．．．．．．．．梁
２．．．．．．．．．断熱基板
３．．．．．．．．．防水シート
４．．．．．．．．．金属板
５．．．．．．．．．断熱材芯層
６．．．．．．．．．介在層（樹脂層）
７．．．．．．．．．熱伝導緩衝層

Claims (8)

1. 屋根、屋上等の施工面に敷設固定される断熱基板と、この断熱基板の上面に張設される防水層とを具え、前記断熱基板は、断熱材芯層と、この断熱材芯層の上下両面に接合される金属層と、前記両金属層の表面に形成される介在層とからなり、前記防水層と前記断熱基板とを前記介在層を介して固定手段により固着するようにしたことを特徴とする防水断熱構造。
2. 請求項１記載の防水断熱構造において、前記介在層は樹脂層で形成するとともに、前記防水層と前記断熱基板との間の前記樹脂層を介しての固着における前記固定手段は高周波誘導加熱工法で構成して、高周波誘導加熱により樹脂層を溶融して防水層上の所望位置で前記防水層を前記金属層に自在に固定できるようにしたことを特徴とする防水断熱構造。
3. 請求項２記載の防水断熱構造において、前記断熱基板の金属層と断熱材芯層との間には、熱伝導緩衝層を形成して、高周波誘導加熱により金属層で発生する熱の断熱材芯層への影響を防止するようにしたことを特徴とする防水断熱構造。
4. 請求項１記載の防水断熱構造において、前記断熱基板の上面に張設される防水層は塩ビ防水シートで構成するとともに、前記介在層は塩ビ樹脂層で形成し、さらにこの塩ビ樹脂層を介しての前記塩ビ防水シートと前記断熱基板との接合固着に係る前記固定手段は溶剤溶着工法で構成したことを特徴とする防水断熱構造。
5. 断熱材芯層と、この断熱材芯層の上下両面に接合される金属層と、前記両金属層の表面に形成される介在層とからなる断熱基板であって、この断熱基板上に張設される樹脂層を前記介在層を介して固定手段により断熱基板に固着できるようにしたことを特徴とする断熱基板。
6. 請求項5記載の断熱基板において、前記介在層は樹脂層で形成するとともに、前記樹脂層と前記断熱基板との間の前記樹脂層を介しての固着における前記固定手段は高周波誘導加熱工法で構成して、高周波誘導加熱により樹脂層を溶融して樹脂層上の所望位置で前記樹脂層を前記金属層に自在に固定できるようにしたことを特徴とする断熱基板。
7. 請求項６記載の断熱基板において、前記金属層と断熱材芯層との間には、熱伝導緩衝層を形成して、高周波誘導加熱により金属層で発生する熱の断熱材芯層への影響を防止するようにしたことを特徴とする断熱基板。
8. 請求項５記載の断熱基板において、前記介在層は塩ビ塗膜で形成し、さらにこの塩ビ塗膜を介して前記樹脂層としての塩ビシートを前記固定手段としての溶剤溶着工法により断熱基板に固着できるようにしたことを特徴とする断熱基板。

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