JP2007274689A - 携帯型電子機器を静電気放電から保護するためのデバイス及び方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の電子機器は、第1及び第2のハウジング部を有する筐体と、第1のハウジング部と第2のハウジング部との間の嵌め合わせエッジ接続部と、電子部品と、電気絶縁フレームとを含む。電気絶縁フレームは、筐体内に配置されることで、電気部品の少なくとも一部を取り囲むことで、静電気放電隔壁を、嵌め合わせエッジ接続部と電子部品との間に提供する。
【選択図】図10
Description
Claims (20)
- 電子機器の少なくとも1つの電子部品を静電気放電から保護するための、電子機器用のハウジングシステムであって、
前記ハウジングシステムは、
前記電子機器の1つ以上の部品用の筺体を、少なくとも部分的に画定する第1のハウジング部及び第2のハウジング部と、
前記第1のハウジング部と前記第2のハウジング部との間の、嵌め合わせエッジ接続部と、
前記第1のハウジング部及び前記第2のハウジング部とは別の電気絶縁隔壁であって、前記電子部品が前記筺体内に位置される際に、前記嵌め合わせエッジ接続部と前記電子機器の1つ以上の電子部品との間に位置される障壁と、を備えるハウジングシステム。 - 前記嵌め合わせエッジ接続部の少なくとも一部分は、前記第2のハウジング部の一部分と重なり合う前記第1のハウジング部の一部分を含む、請求項1に記載のハウジングシステム。
- 前記嵌め合わせエッジ接続部の少なくとも一部分は、前記第1のハウジング部と前記第2のハウジング部との間のギャップを含む、請求項1に記載のハウジングシステム。
- 前記電気絶縁隔壁は、前記第1のハウジング部と前記第2のハウジング部との間の前記ギャップに隣接して位置される、請求項3に記載のハウジングシステム。
- 前記電気絶縁隔壁は可撓性材料を含む、請求項1に記載のハウジングシステム。
- 前記第1のハウジング部及び前記第2のハウジング部は熱可塑性材料を含む、請求項1に記載のハウジングシステム。
- 前記第1のハウジング部及び前記第2のハウジング部は、少なくとも1ミリメートル当たり20キロボルトの絶縁耐力をもつ、請求項1に記載のハウジングシステム。
- 前記筺体内に配置された、電子機器の電子部品をさらに含む、請求項1に記載のハウジングシステム。
- 前記電気絶縁隔壁は、前記電子部品を包囲するフレームを含む、請求項8に記載のハウジングシステム。
- 前記電子部品が回路基板を含む、請求項9に記載のハウジングシステム。
- 前記電子機器は検体測定デバイスを含む、請求項8に記載のハウジングシステム。
- 携帯型電子機器であって、
筺体を少なくとも部分的に画定する第1のハウジング部及び第2のハウジング部と、
前記第1のハウジング部と前記第2のハウジング部との間の、嵌め合わせエッジ接続部と、
前記筺体内に位置された電子部品と、
前記筺体内に位置された電気絶縁フレームであって、少なくとも前記電子部品の一部を包囲して、前記嵌め合わせエッジ接続部と前記電子部品との間の静電気放電障壁を提供する電気絶縁フレームと、を備える携帯型電子機器。 - 前記嵌め合わせエッジ接続部の少なくとも一部分は、前記第2のハウジング部の一部分と重なり合う前記第1のハウジング部の一部分を含む、請求項12に記載の携帯型電子機器。
- 前記嵌め合わせエッジ接続部の少なくとも一部分は、前記第1のハウジング部と前記第2のハウジング部との間のギャップを含む、請求項12に記載の携帯型電子機器。
- 前記電気絶縁フレームは、前記第1のハウジング部と前記第2のハウジング部との間の前記ギャップに隣接して位置される、請求項14に記載の携帯型電子機器。
- 前記電子部品が回路基板を含む、請求項12に記載の携帯型電子機器。
- 前記回路基板は前記電気絶縁フレームの溝によって少なくとも部分的に支持される、請求項16に記載の携帯型電子機器。
- 電子機器の電子部品を静電気放電から保護する方法であって、
前記電子部品の少なくとも一部分を絶縁フレームで包囲する工程と、
前記電子部品及びフレームを、ハウジング、すなわち、第1のハウジング部及び第2のハウジング部と、前記第1のハウジング部と前記第2のハウジング部との間の、嵌め合わせエッジ接続部とを備えたハウジングの内側に、少なくとも部分的に収容する工程と、
前記フレームを前記嵌め合わせエッジ接続部に隣接するように位置させることで、前記嵌め合わせエッジ接続部と前記電子部品との間に静電気放電障壁を設ける工程と、を有する方法。 - 前記第1のハウジング部のエッジ部を前記第2のハウジング部のエッジ部と重ね合わせて、前記嵌め合わせエッジ接続部を提供する工程を有する、請求項18に記載の方法。
- 前記電子部品を前記フレームで支持する工程を含む、請求項18に記載の方法。
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