JP3070196B2 - 電子機器筐体 - Google Patents
電子機器筐体Info
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- JP3070196B2 JP3070196B2 JP3308186A JP30818691A JP3070196B2 JP 3070196 B2 JP3070196 B2 JP 3070196B2 JP 3308186 A JP3308186 A JP 3308186A JP 30818691 A JP30818691 A JP 30818691A JP 3070196 B2 JP3070196 B2 JP 3070196B2
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- Japan
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- case
- cases
- present
- circuit board
- shield plate
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば監視用ビデオカ
メラ等の撮像装置に使用して好適な電子機器筐体に関す
るものである。
メラ等の撮像装置に使用して好適な電子機器筐体に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年における電子機器筐体には、筐体内
の電子部品から発生する電磁波の筐体外への漏洩を阻止
し、かつ筐体外で発生する電磁波の筐体内への侵入を阻
止する必要からシールド構造が採用されている。
の電子部品から発生する電磁波の筐体外への漏洩を阻止
し、かつ筐体外で発生する電磁波の筐体内への侵入を阻
止する必要からシールド構造が採用されている。
【０００３】従来、この種の電子機器筐体は、例えば特
開平２−２６０９７８号公報に「撮像装置のバックフォ
ーカス機構」として開示されており、図５に示すように
構成されている。これを同図に基づいて概略説明する
と、同図において、符号１で示すものは略コ字状の第１
ケースで、両側壁の先端部外側面には前後方向に延在す
る段部１ａが設けられている。２は同じく略コ字状の第
２ケースで、前記第１ケース１の段部１ａに嵌合されて
おり、この嵌合部（符号Ａで示す部分）には導通用のマ
スキング処理が施されている。
開平２−２６０９７８号公報に「撮像装置のバックフォ
ーカス機構」として開示されており、図５に示すように
構成されている。これを同図に基づいて概略説明する
と、同図において、符号１で示すものは略コ字状の第１
ケースで、両側壁の先端部外側面には前後方向に延在す
る段部１ａが設けられている。２は同じく略コ字状の第
２ケースで、前記第１ケース１の段部１ａに嵌合されて
おり、この嵌合部（符号Ａで示す部分）には導通用のマ
スキング処理が施されている。
【０００４】ところで、この種の電子機器筐体において
は、第１ケース１および第２ケース２が板金あるいはダ
イキャスト成形体によって形成されている。
は、第１ケース１および第２ケース２が板金あるいはダ
イキャスト成形体によって形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前者（両ケ
ース１，２が板金からなる場合）にあっては、第１ケー
ス１および第２ケース２に対してマスキング処理を施す
必要があるため、製造工程数が嵩み、製造を煩雑にする
と共に、コスト高になるという問題があった。また、両
ケース１，２が板金であることは、回路基板（図示せ
ず）を保持するスタット（図示せず）等を第１ケース１
あるいは第２ケース２に一体に形成することができず、
設計自由度が低下するという問題もあった。
ース１，２が板金からなる場合）にあっては、第１ケー
ス１および第２ケース２に対してマスキング処理を施す
必要があるため、製造工程数が嵩み、製造を煩雑にする
と共に、コスト高になるという問題があった。また、両
ケース１，２が板金であることは、回路基板（図示せ
ず）を保持するスタット（図示せず）等を第１ケース１
あるいは第２ケース２に一体に形成することができず、
設計自由度が低下するという問題もあった。
【０００６】一方、後者（両ケース１，２がダイキャス
ト成形体からなる場合）にあっては、製造時に金型を必
要とする他２次加工を必要とし、コストが嵩むという不
都合があった。
ト成形体からなる場合）にあっては、製造時に金型を必
要とする他２次加工を必要とし、コストが嵩むという不
都合があった。
【０００７】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、コストの低廉化を図ると共に、設計自由度を高
めることができる電子機器筐体を提供するものである。
もので、コストの低廉化を図ると共に、設計自由度を高
めることができる電子機器筐体を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子機器筐
体は、回路基板を内蔵するケースを、各々が互いに嵌合
する金属製ケースと合成樹脂製ケースによって形成し、
このうち合成樹脂製ケースに回路基板を保持するフレー
ムを設けると共に、金属製ケースに接続する接点部を有
するシールド部材を設け、前記金属製ケース及び前記シ
ールド部材で前記回路基板を電磁シールドする電磁シー
ルド構造を形成したものである。
体は、回路基板を内蔵するケースを、各々が互いに嵌合
する金属製ケースと合成樹脂製ケースによって形成し、
このうち合成樹脂製ケースに回路基板を保持するフレー
ムを設けると共に、金属製ケースに接続する接点部を有
するシールド部材を設け、前記金属製ケース及び前記シ
ールド部材で前記回路基板を電磁シールドする電磁シー
ルド構造を形成したものである。
【０００９】
【作用】本発明においては、金属製ケースおよびシール
ド部材によって両ケース内の電子部品から発生する電磁
波の両ケース外への漏洩を阻止することができると共
に、両ケース外で発生する電磁波の両ケース内への侵入
を阻止することができる。
ド部材によって両ケース内の電子部品から発生する電磁
波の両ケース外への漏洩を阻止することができると共
に、両ケース外で発生する電磁波の両ケース内への侵入
を阻止することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の構成等を図に示す実施例によ
って詳細に説明する。
って詳細に説明する。
【００１１】図１は本発明に係る電子機器筐体を示す断
面図、図２および図３は同じく本発明における電子機器
筐体のシールド板の取付状態を示す分解斜視図と斜視
図、図４（Ａ）および（Ｂ）は本発明における電子機器
筐体の上ケースとシールド板の接続状態と非接続状態を
示す断面図である。
面図、図２および図３は同じく本発明における電子機器
筐体のシールド板の取付状態を示す分解斜視図と斜視
図、図４（Ａ）および（Ｂ）は本発明における電子機器
筐体の上ケースとシールド板の接続状態と非接続状態を
示す断面図である。
【００１２】同図において、符号１１で示すものはビデ
オカメラ用の第１ケースとしての下ケースで、全体が底
部となる基部１２およびこの基部１２に連設され各々が
互いに対向する２つの側壁１３からなり、かつ重量比が
８％のステンレスフィラーが混入してなる略コ字状のＡ
ＢＳ樹脂ケースによって形成されている。この下ケース
１１の底面には上下方向に開口するねじ孔１４ａを有す
るホルダーとしてのスタット１４が一体に立設されてお
り、両側壁１３の先端部外側面には前後方向に延在する
段部１３ａが設けられている。
オカメラ用の第１ケースとしての下ケースで、全体が底
部となる基部１２およびこの基部１２に連設され各々が
互いに対向する２つの側壁１３からなり、かつ重量比が
８％のステンレスフィラーが混入してなる略コ字状のＡ
ＢＳ樹脂ケースによって形成されている。この下ケース
１１の底面には上下方向に開口するねじ孔１４ａを有す
るホルダーとしてのスタット１４が一体に立設されてお
り、両側壁１３の先端部外側面には前後方向に延在する
段部１３ａが設けられている。
【００１３】１５はビデオカメラ用の第２ケースとして
の上ケースで、全体が第１ケース１１と同様に天井部と
なる基部１６およびこの基部１６に連設され各々が互い
に対向する２つの側壁１７からなる略コ字状の金属によ
って形成されており、前記段部１３ａに嵌合されてい
る。なお、この上ケース１５および前記下ケース１１の
前端部にはレンズマウントアダプタ１８ａを有する前パ
ネル１８が装着されており、後端部にはこの前パネル１
８に所定の間隔をもって対向する後キャップ１９が装着
されている。
の上ケースで、全体が第１ケース１１と同様に天井部と
なる基部１６およびこの基部１６に連設され各々が互い
に対向する２つの側壁１７からなる略コ字状の金属によ
って形成されており、前記段部１３ａに嵌合されてい
る。なお、この上ケース１５および前記下ケース１１の
前端部にはレンズマウントアダプタ１８ａを有する前パ
ネル１８が装着されており、後端部にはこの前パネル１
８に所定の間隔をもって対向する後キャップ１９が装着
されている。
【００１４】２０はビデオカメラ用のシールド板で、全
体が底部となる基部２１およびこの基部２１に連設され
各々が互いに対向する２つの側壁２２からなる弾性変形
可能な略コ字状の例えば（厚さ０．２１ｍｍ程度）ブリ
キ等の金属板によって形成されている。このシールド板
２０の基部２１には前記ねじ孔１４ａに対応する挿通孔
２１ａが設けられており、両側壁２２には前記下ケース
１１外に露呈しかつ前記両段部１３ａの側方に突出する
接点部２２ａが絞り加工によって一体に形成されてい
る。そして、このシールド板２０は、前記下ケース１１
および前記上ケース１５の嵌合状態において弾性変形
し、前記接点部２２ａが前記両側壁１７の内側面に押圧
接触し得るように構成されている。また、このシールド
板２０の基部２１には左右方向に所定の間隔をもって並
列する２つの保持片２３が取り付けられており、これら
両保持片２３の前後端部には前記挿通孔２１ａの軸線と
同一の軸線をもつ挿通孔２３ａが設けられている。
体が底部となる基部２１およびこの基部２１に連設され
各々が互いに対向する２つの側壁２２からなる弾性変形
可能な略コ字状の例えば（厚さ０．２１ｍｍ程度）ブリ
キ等の金属板によって形成されている。このシールド板
２０の基部２１には前記ねじ孔１４ａに対応する挿通孔
２１ａが設けられており、両側壁２２には前記下ケース
１１外に露呈しかつ前記両段部１３ａの側方に突出する
接点部２２ａが絞り加工によって一体に形成されてい
る。そして、このシールド板２０は、前記下ケース１１
および前記上ケース１５の嵌合状態において弾性変形
し、前記接点部２２ａが前記両側壁１７の内側面に押圧
接触し得るように構成されている。また、このシールド
板２０の基部２１には左右方向に所定の間隔をもって並
列する２つの保持片２３が取り付けられており、これら
両保持片２３の前後端部には前記挿通孔２１ａの軸線と
同一の軸線をもつ挿通孔２３ａが設けられている。
【００１５】２４は前記挿通孔２３ａに対応する挿通孔
２４ａを有する金属製メインフレームで、前記下ケース
１１上のスタット１４にビス２５によって固定されてお
り、両側縁には回路基板２６を保持する保持片２４ｂが
一体に折り曲げ形成されている。
２４ａを有する金属製メインフレームで、前記下ケース
１１上のスタット１４にビス２５によって固定されてお
り、両側縁には回路基板２６を保持する保持片２４ｂが
一体に折り曲げ形成されている。
【００１６】なお、このメインフレーム２４の取付状態
においては、前記ビス２５が前記両挿通孔２１ａ，２３
ａ，２４ａに挿通されかつ前記ねじ孔１４ａに螺合され
ている。これにより、メインフレーム２４は、前記シー
ルド板２０および前記上ケース１５に接触して同電位と
なる。
においては、前記ビス２５が前記両挿通孔２１ａ，２３
ａ，２４ａに挿通されかつ前記ねじ孔１４ａに螺合され
ている。これにより、メインフレーム２４は、前記シー
ルド板２０および前記上ケース１５に接触して同電位と
なる。
【００１７】このように構成された電子機器筐体におい
ては、上ケース１５およびシールド板２０によって上下
両ケース１１，１５内の電子部品（図示せず）から発生
する電磁波の上下両ケース１１，１５外への漏洩を阻止
することができると共に、上下両ケース１１，１５外で
発生する電磁波の上下両ケース１１，１５内への侵入を
阻止することができる。
ては、上ケース１５およびシールド板２０によって上下
両ケース１１，１５内の電子部品（図示せず）から発生
する電磁波の上下両ケース１１，１５外への漏洩を阻止
することができると共に、上下両ケース１１，１５外で
発生する電磁波の上下両ケース１１，１５内への侵入を
阻止することができる。
【００１８】したがって、本実施例においては、上下ケ
ース１１，１５に対して従来必要としたマスキング処理
が不要になるから、製造工程数を削減することができ
る。
ース１１，１５に対して従来必要としたマスキング処理
が不要になるから、製造工程数を削減することができ
る。
【００１９】また、本実施例において、上下両ケース１
１，１５のうち下ケース１１が合成樹脂によって形成し
たことは、メインフレーム２４（回路基板２６）を保持
するスタット１４等を下ケース１１に一体に形成するこ
とができる。
１，１５のうち下ケース１１が合成樹脂によって形成し
たことは、メインフレーム２４（回路基板２６）を保持
するスタット１４等を下ケース１１に一体に形成するこ
とができる。
【００２０】さらに、本実施例において、下ケース１１
に対してスタット１４等を一体に形成できることは、製
造時に従来必要とした金型や２次加工が不要になる。
に対してスタット１４等を一体に形成できることは、製
造時に従来必要とした金型や２次加工が不要になる。
【００２１】因に、本実施例におけるシールド板２０と
上ケース１５を接続するには、予めシールド板２０が取
り付けられた下ケース１１の段部１３ａに上ケース１５
の内側面を嵌合させることにより行う。このとき、シー
ルド板２０が図４（Ｂ）に示すように弾性変形して接点
部２２ａが上ケース１５の内側面に押圧接触する。
上ケース１５を接続するには、予めシールド板２０が取
り付けられた下ケース１１の段部１３ａに上ケース１５
の内側面を嵌合させることにより行う。このとき、シー
ルド板２０が図４（Ｂ）に示すように弾性変形して接点
部２２ａが上ケース１５の内側面に押圧接触する。
【００２２】一方、シールド板２０と上ケース１５の接
続状態を解除するには、図４（Ａ）に示すように上下ケ
ース１１，１５の嵌合状態を解除することにより行う。
続状態を解除するには、図４（Ａ）に示すように上下ケ
ース１１，１５の嵌合状態を解除することにより行う。
【００２３】なお、本実施例においては、シールド部材
として略コ字状のシールド板２０である場合を示した
が、本発明は下ケース１１が合成樹脂のみで形成されて
いる場合には有底筒状のシールド部材を使用することが
望ましい。
として略コ字状のシールド板２０である場合を示した
が、本発明は下ケース１１が合成樹脂のみで形成されて
いる場合には有底筒状のシールド部材を使用することが
望ましい。
【００２４】また、本実施例においては、ビデオカメラ
に適用する例を示したが、本発明はこれに限定適用され
ず、他の電子機器にも実施例と同様に適用可能である。
に適用する例を示したが、本発明はこれに限定適用され
ず、他の電子機器にも実施例と同様に適用可能である。
【００２５】さらに、本発明におけるシールド板２０の
材料は、特に限定されず、他の金属材料を使用してもよ
いことは勿論である。
材料は、特に限定されず、他の金属材料を使用してもよ
いことは勿論である。
【００２６】この他、本発明においては、前述した実施
例に限定されることなく、本発明の技術思想に基づいて
各種の変更が有効である。
例に限定されることなく、本発明の技術思想に基づいて
各種の変更が有効である。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、回
路基板を内蔵するケースを、各々が互いに嵌合する金属
製ケースと合成樹脂製ケースによって形成し、このうち
合成樹脂製ケースに回路基板を保持するフレームを設け
ると共に、金属製ケースに接続する接点部を有するシー
ルド部材を設け、前記金属製ケース及び前記シールド部
材で前記回路基板を電磁シールドする電磁シールド構造
を形成したので、金属製ケース及びシールド部材によっ
て両ケース内の電子部品から発生する電磁波の両ケース
外への漏洩を阻止することができると共に、両ケース外
で発生する電磁波の両ケース内への侵入を阻止すること
ができる。
路基板を内蔵するケースを、各々が互いに嵌合する金属
製ケースと合成樹脂製ケースによって形成し、このうち
合成樹脂製ケースに回路基板を保持するフレームを設け
ると共に、金属製ケースに接続する接点部を有するシー
ルド部材を設け、前記金属製ケース及び前記シールド部
材で前記回路基板を電磁シールドする電磁シールド構造
を形成したので、金属製ケース及びシールド部材によっ
て両ケース内の電子部品から発生する電磁波の両ケース
外への漏洩を阻止することができると共に、両ケース外
で発生する電磁波の両ケース内への侵入を阻止すること
ができる。
【００２８】したがって、両ケースに対して従来必要と
したマスキング処理が不要になるから、製造工程数を削
減することができ、コストの低廉化を図ることができ
る。
したマスキング処理が不要になるから、製造工程数を削
減することができ、コストの低廉化を図ることができ
る。
【００２９】また、両ケースのうち一方のケースを合成
樹脂によって形成したことは、この合成樹脂製ケースに
ホルダー等を一体に形成することができるから、設計自
由度を高めることもできる。
樹脂によって形成したことは、この合成樹脂製ケースに
ホルダー等を一体に形成することができるから、設計自
由度を高めることもできる。
【００３０】さらに、ケースにホルダー等を一体に形成
できることは、製造時に従来必要とした金型や２次加工
が不要になるから、この点からもコストの低廉化が図れ
るといった利点もある。
できることは、製造時に従来必要とした金型や２次加工
が不要になるから、この点からもコストの低廉化が図れ
るといった利点もある。
【図１】本発明に係る電子機器筐体を示す断面図。
【図２】同じく本発明における電子機器筐体のシールド
板の取付状態を示す分解斜視図。
板の取付状態を示す分解斜視図。
【図３】本発明における電子機器筐体のシールド板の取
付状態を示す斜視図。
付状態を示す斜視図。
【図４】（Ａ）および（Ｂ）は本発明における電子機器
筐体の上ケースの接続状態と非接続状態を示す断面図。
筐体の上ケースの接続状態と非接続状態を示す断面図。
【図５】従来における電子機器筐体を示す断面図。
１１…下ケース、１４…スタット、１５…上ケース、２
０…シールド板、２１…基部、２２…側壁、２２ａ…接
点部、２６…回路基板。
０…シールド板、２１…基部、２２…側壁、２２ａ…接
点部、２６…回路基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板を内蔵するケースからなり、こ
のケースを各々が互いに嵌合する金属製ケースと合成樹
脂製ケースによって形成し、このうち合成樹脂製ケース
に前記回路基板を保持するフレームを設けると共に、前
記金属製ケースに接続する接点部を有するシールド部材
を設け、 前記金属製ケース及び前記シールド部材で前記回路基板
を電磁シールドする電磁シールド構造を形成すること を
特徴とする電子機器筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3308186A JP3070196B2 (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 電子機器筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3308186A JP3070196B2 (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 電子機器筐体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145262A JPH05145262A (ja) | 1993-06-11 |
| JP3070196B2 true JP3070196B2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=17977950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3308186A Expired - Fee Related JP3070196B2 (ja) | 1991-11-25 | 1991-11-25 | 電子機器筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3070196B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015039374A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | 勝美 加藤 | 野菜、園芸用ワンタッチ止め具 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7738264B2 (en) * | 2006-03-31 | 2010-06-15 | Lifescan Scotland Ltd. | Devices and methods for protecting handheld electronic devices from electrostatic discharge |
| DE102018113409A1 (de) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | Sma Solar Technology Ag | Elektrisches oder elektronisches Gerät umfassend ein Gehäuse mit zwei untereinander elektromagnetisch abgeschirmten Bereichen |
-
1991
- 1991-11-25 JP JP3308186A patent/JP3070196B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015039374A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | 勝美 加藤 | 野菜、園芸用ワンタッチ止め具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05145262A (ja) | 1993-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |