JP2007269029A - エンボス加工用の多層ポリエステルフィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の多層ポリエステルフィルムは、ジカルボン酸及びジオールから共重合されガラス転移温度が50〜79℃である共重合ポリエステルフィルム層の少なくとも片面に、ガラス転移温度が80℃以上であるポリエステル系誘導体層を形成してなる。
【選択図】なし
Description
2000kgのジメチルテレフタレートと1278kgのエチレングリコールを反応器に入れた後、ジメチルテレフタレートに対して0.08重量%の酢酸マンガンを入れた。反応器を240℃まで徐々に昇温させながら、発生するメタノールを除去し、エステル交換反応が終わった後、熱安定剤としてトリメチルホスフェートをジメチルテレフタレートに対して0.03重量%入れ、5分後、酢酸ナトリウム水和物(Na(OAc)・3H2O)をジメチルテレフタレートに対して0.125重量%入れ、5分後、アンチモントリオキシドをジメチルテレフタレートに対して0.03重量%入れ、5分後、シリカ粒子(平均粒径10μm)をジメチルテレフタレートに対して4重量%入れて5分間攪拌し続け、オリゴマー状の混合物を得た。
2000kgのジメチルテレフタレートと1856kgの1,4‐ブタンジオールを反応器に入れた後、750gのテトラブチルチタネート、150gのハイトレートモノブチル錫オキサイド、2500gのナトリウム2,2’‐メチレンビス‐(4,6‐ジ‐tert‐ブチルフェニル)ホスフェート、耐熱剤としての1250gのIGANOX1010(チバガイギー(Ciba−Geigy)社製)を入れた後、反応器を240℃まで徐々に昇温させながら、発生するメタノールを除去した。次に、エステル交換反応が終わった後、225gの酢酸リチウムと750gのテトラブチルチタネートを入れた。その次、別の真空設備付き反応器に移した後、250℃〜280℃まで昇温させながら反応させ、固有粘度が0.83dl/gであるポリブチレンテレフタレート(PBT)を得た。
188kgの2,6‐ナフタレンジカルボン酸ジメチル、51kgのイソフタル酸ジメチル、20kgの5‐ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル、131kgのエチレングリコール及び10kgのジエチレングリコールを反応器に入れ、前記反応器に0.05kgのテトラブトキシチタンを添加した後、窒素雰囲気下で230℃まで昇温させた。このときに生成されるメタノールを蒸留除去し、エステル交換反応を行った。その後、反応器を255℃まで徐々に昇温させ、反応器の内部を1mmHgに減圧し、重縮合反応を行い、85℃のガラス転移温度(Tg)を有する共重合ポリエステル樹脂(COPET−1)を得た。
575kgのジメチル基含有2,6‐ナフタレンジカルボン酸(2,6‐Naphthalenedicarboxylate)(DM 2,6−NDC)、100kgのジメチルテレフタレート及び390kgのエチレングリコールを反応器に入れ、前記反応器に0.05kgのテトラブトキシチタンを添加した後、窒素雰囲気下で230℃まで昇温させた。このときに生成されるメタノールを蒸留除去し、エステル交換反応を行った。その後、反応器を280℃まで徐々に昇温させ、反応器の内部を1mmHgに減圧し、重縮合反応を行い、ナフタレート/テレフタレート共重合ポリエステル(PENT8)を得た。この共重合ポリエステル樹脂のガラス転移温度(Tg)を測定したところ、119℃であった。
製造例1に従って得られたポリエチレンテレフタレート(粒子PET)と製造例2に従って得られたポリブチレンテレフタレート(PBT)とをそれぞれ原料供給装置(FEEDER)に入れ、ポリエチレンテレフタレート(粒子PET)は95重量%、ポリブチレンテレフタレート(PBT)は5重量%になるように、それぞれの原料供給装置(FEEDER)で投入量を調節しつつ、高真空下で水気を除去しながら溶融押出可能な2軸スクリュー押出機(TWIN SCREW EXTRUDER)にそれぞれの原料を連続して投入した。この2軸スクリュー押出機と単管、ギアポンプ(Gear Pump)、フィルター、単管、Tダイを用いて溶融押出を行うが、溶融押出温度270〜290℃にし、Tダイのリップギャップ(LIP GAP)2.5±1mm、キャストロールの速度14±10mpmにして溶融押出を行い、100μmのポリエステルフィルムを得た。この共重合ポリエステルフィルムのガラス転移温度を測定したところ、69℃であった。
2層のポリエステル積層フィルムを下記のように製造した。
製造例1に従って得られたポリエチレンテレフタレート(粒子PET)と製造例2に従って得られたポリブチレンテレフタレート(PBT)とをそれぞれ原料供給装置(FEEDER)に入れ、ポリエチレンテレフタレート(粒子PET)は95重量%、ポリブチレンテレフタレート(PBT)は5重量%になるように、それぞれの原料供給装置(FEEDER)で投入量を調節しつつ、高真空下で水気を除去しながら溶融押出可能な2軸スクリュー押出機(TWIN SCREW EXTRUDER)にそれぞれの原料を連続して投入した。この2軸スクリュー押出機と単管、ギアポンプ(Gear pump)、フィルター、単管、Tダイを用いて溶融押出を行うが、溶融押出温度270〜290℃にし、Tダイのリップギャップ及びキャストロールの速度を適切に調節して溶融押出を行い、100μmのポリエステルフィルムを得た。このポリエステルフィルムのガラス転移温度を測定したところ、69℃であった。
製造例1に従って得られたポリエチレンテレフタレート(粒子PET)と製造例2に従って得られたポリブチレンテレフタレート(PBT)とをそれぞれ原料供給装置(FEEDER)に入れ、ポリエチレンテレフタレート(粒子PET)は95重量%、ポリブチレンテレフタレート(PBT)は5重量%になるように、それぞれの原料供給装置(FEEDER)で投入量を調節しつつ、高真空下で水気を除去しながら溶融押出可能な2軸スクリュー押出機(TWIN SCREW EXTRUDER)にそれぞれの原料を連続して投入した。この2軸スクリュー押出機と単管、ギアポンプ(Gear pump)、フィルター、単管、Tダイを用いて溶融押出を行うが、溶融押出温度270〜290℃にし、Tダイのリップギャップ及びキャストロールの速度を適切に調節して溶融押出を行い、55μmのポリエステルフィルムを得た。得られたポリエステルフィルムのガラス転移温度を測定したところ、73℃であった。
製造例1に従って得られたポリエチレンテレフタレートを60重量%、製造例2に従って得られたポリブチレンテレフタレートを40重量%それぞれ使用した以外は、比較例1と同様にして100μmのポリエステルフィルムを得た。得られたポリエステルフィルムのガラス転移温度を測定したところ、43℃であった。
上記の実施例及び比較例で製造されたポリエステルフィルムをA4サイズにカットし、共重合ポリエステルフィルム面とサンドペーパ(Sand paper)の粗い面を重ね合わせた後、温度を80℃、90℃、100℃、110℃、120℃または130℃にし、且つ、速度を5にして、ラミネーター(GMPのLAMIART−470LSIQ1)に通させる。次いで、サンドペーパを取り外し、共重合ポリエステルサンプル表面のエンボス状態を下記のようにして判断した。使用されたサンドペーパは、高麗研磨工業社製のKA161(粒度40)であった。ラミネーターの速度5は、ラミネーター自体の速度設定値である。
△;エンボスが十分に行われていない場合
×;エンボスが全く行われていない場合。
蒸着フィルム(ドレイセハン(株)製のVM1510)の蒸着面とサンプルの融着評価対象面が互いに突き当たるようにして重ね合わせ、熱傾斜処理器(Heat Gradient)に入れる。熱傾斜処理器の熱処理条件については、圧力と時間をそれぞれ約11.76Pa(1.2kgf/cm2)、5秒と設定し、温度の場合、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃の5つの条件下で、融着防止性の評価を行った。但し、この温度は実際にエンボス工程のドラムに加える温度であるため、フィルムの材質に応じて温度条件を調整することができる。
△;蒸着層がフィルムにやや転写されている場合(融着防止性が普通である)
×;蒸着層がフィルムに大いに転写されている場合(融着防止性が悪い)。
Claims (5)
- ジカルボン酸及びジオールから共重合されガラス転移温度が50〜79℃である共重合ポリエステルフィルム層の少なくとも片面に対し、ガラス転移温度が80℃以上であるポリエステル系誘導体層を形成してなることを特徴とするエンボス加工用の多層ポリエステルフィルム。
- 前記共重合ポリエステルフィルム層の原料及び前記ポリエステル系誘導体層の原料をそれぞれ2軸スクリュー押出機に投入して溶融押出を行い、回転式ロールに密接させることにより得たことを特徴とする請求項1に記載のエンボス加工用の多層ポリエステルフィルム。
- 前記ジカルボン酸は、テレフタル酸またはジメチルテレフタレートを主成分とし、
前記ジオールは、エチレングリコールを主成分とすることを特徴とする請求項1または2に記載のエンボス加工用の多層ポリエステルフィルム。 - 前記ジカルボン酸の主成分またはジオールの主成分に対してジカルボン酸の副成分またはジオールの副成分を0〜10モル%含み、
前記ジカルボン酸の副成分としては、イソフタル酸、2,6‐ナプタレンジカルボン酸、セバシン酸、アジピン酸、ジフェニルジカルボン酸、5‐第3級ブチルイソフタル酸、2,2,6,6‐テトラメチルジフェニル‐4,4‐ジカルボン酸、1,1,3‐トリメチル‐3‐フェニルインダン‐4,5‐ジカルボン酸、5‐ナトリウムスルホイソフタル酸、トリメリット酸、シュウ酸、マロン酸、クエン酸、グルタル酸、ピメリン酸、アゼライン酸、ピロメリット酸、1,4‐シクロヘキサンジカルボン酸、1,3‐シクロヘキサンジカルボン酸よりなる群から選ばれるいずれか1種以上を含み、
前記ジオールの副成分としては、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキサンジオール、ペンタンジオール、2,2‐(4‐オキシフェノール)プロパン誘導体のジオール、キシレングリコール、1,4‐ブタンジオール、1,3‐ブタンジオール、1,2‐ブタンジオール、1,3‐プロパンジオール、1,2‐プロパンジオール、1,4‐シクロヘキサンジメタノール、1,3‐シクロヘキサンジメタノール、2,2‐ビス(4‐ヒドロキシフェニル)プロパン、ビス(4‐ヒドロキシフェニル)スルホン、ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレングリコール、2‐メチル‐1,3‐プロパンジオール、2,2‐ジメチル‐1,3‐プロパンジオールよりなる群から選ばれるいずれか1種以上を含むことを特徴とする請求項3に記載のエンボス加工用の多層ポリエステルフィルム。 - 前記共重合ポリエステルフィルム層は、
添加剤として、シリカ、炭酸カルシウム、カオリン、アルミナ、ジルコニア、ゼオライト、炭酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、ケイ酸ソーダ、水酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化ジルコニウム、硫酸バリウム、酸化チタン、酸化錫、3酸化アンチモン、カーボンブラック、2硫化モリブデンなどの無機微粒子、
または、アクリル系の架橋重合体、スチレン系の架橋重合体、架橋シリコン樹脂、フッ素樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、フェノール樹脂、ナイロン樹脂などの有機微粒子、よりなる群から選ばれるいずれか1種以上を含むことを特徴とする請求項1または2に記載のエンボス加工用の多層ポリエステルフィルム。
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