JP2007264527A - プラズマを用いた線条体の被覆除去方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プラズマ生成ガス、マイクロ波、マイクロギャップを備えたラジカル制御された非平衡大気圧プラズマ源と、プラズマ炎を発生させる電極から2〜3mmの距離に線条体を保持する線条体保持部と、前記線条体を長手方向に相対移動させる移動ステージとを備えた線条体の被覆除去装置。
【選択図】図1
Description
この方法においては、ホットストリッパーを用いる。即ち、外径125μmの光ファイバに外径300μm以下の被覆を施した光ファイバ心線の被覆をホットストリッパーを用いて除去する際に、除去する部分の被覆の外周に外径400μm以上となるように樹脂層を形成した後、ホットストリッパーによりその部分の被覆を樹脂層と共に除去する。この方法によると、 被覆外径が300μm以下の細い光ファイバ心線の被覆をホットストリッパーにより光ファイバに傷をつけずに大きな強度低下を起こさせることなく除去することができる。
半導体プロセスのエッチング工程や成膜工程において使用するフルオロカーボンガスの分解合成に使用するプラズマ発生装置が特開2005−235464号広報に開示されている。このプラズマ発生装置によると、大気圧において安定したプラズマを発生させることができる。
プラズマを使用した電子部品処理方法及び装置が特開2005−129692号広報に開示されている。
従って、この発明の目的は、光ファイバを劣化させることなく、光ファイバの被覆を大気圧雰囲気のドライプロセスで高速に除去する方法および装置を提供することにある。
この発明の線条体の被覆除去方法の第2の態様は、前記線条体が光ファイバである、線条体の被覆除去方法である。
この発明の線条体の被覆除去方法の第4の態様は、前記プラズマ炎の電子密度は5×1014cm−3以上である、線条体の被覆除去方法である。
この発明の線条体の被覆除去方法の第5の態様は、前記線条体の円周方向の断面積が前記プラズマ炎の長手方向の断面積より小さい、線条体の被覆除去方法である。
この発明の線条体の被覆除去方法の第6の態様は、前記プラズマ炎が発生する電極と前記線条体との間の距離が、2〜3mmである、線条体の被覆除去方法である。
この発明の線条体の被覆除去方法の第7の態様は、前記線条体の前記被覆材が有機物からなっており、前記プラズマ炎が酸素プラズマを含んでいる、線条体の被覆除去方法である。
この発明の線条体の被覆除去方法の第9の態様は、長い前記線条体を長手方向に所定の長さだけ相対移動させて、前記被覆材を除去する、線条体の被覆除去方法である。
この発明の線条体の被覆除去装置の第1の態様は、プラズマ生成ガス、マイクロ波、マイクロギャップを備えたラジカル制御された非平衡大気圧プラズマ源と、プラズマ炎を発生させる電極から2〜3mmの距離に線条体を保持する線条体保持部と、前記線条体を長手方向に相対移動させる移動ステージとを備えた線条体の被覆除去装置である。
この発明の線条体の被覆除去装置の第3の態様は、前記線条体の円周方向の断面積が前記プラズマ炎の長手方向の断面積より小さい、線条体の被覆除去装置である。
この発明の線条体の被覆除去装置の第4の態様は、前記線条体に所定の張力を付与するテンションコントローラを更に備えている、線条体の被覆除去装置である。
更に、この発明によると、被覆除去装置のプラズマ炎は、一般的な大気圧プラズマ装置より高効率で高密度であり、数百度の熱が発生する。しかし対象物が2,000度以上の耐熱性を持つ光ファイバであるので、対象物を損傷することなく光ファイバの被覆を除去することができる。
実施例1「UV硬化型樹脂被覆を付けたグラスファイバの被覆を除去する。」
ラジカル制御機能を持つプラズマ溶射装置にアルゴンガスを0.8MPaで水を通過させ流し、装置には電圧9kV、20mAを与え、電極の隙間が約1mmの部分にプラズマ炎を発生させた。線条体として、φ125μm光ファイバにUV硬化型樹脂が1層被覆されたφ250μmファイバを用いた。
大気圧中で電極から光ファイバを2mm離し、ラジカル制御された酸素プラズマに30秒間さらすとファイバを回転させることなく、被覆を約1mmの幅で全周にわたって完全に除去できた。
線条体として、φ125μm光ファイバがUV硬化型樹脂のプライマリー層及びセカンダリー層の2層構造で被覆されたφ250μmファイバを用いた。実施例1と同様に酸素プラズマを当てると全周に渡り被覆を除去できた。
線条体として、φ125μm光ファイバがUV硬化型樹脂のプライマリー層と着色材の入ったUV硬化型樹脂セカンダリー層の2層構造で被覆されたφ250μm光ファイバを用いた。実施例1と同様に酸素プラズマを当てると全周に渡り被覆を除去できた。
□250μmの角型のガラス棒に□350μmのプライマリー層が被覆された線条体を用いる。実施例1と同じ条件で酸素プラズマを当たると全周に渡り被覆を除去できた。
実施例1において、ファイバ炎が発生する電極から2mmの位置にファイバを設置し、その位置から0.3mmずつ5回下げ、30秒間プラズマを当てたがどの位置においても、ファイバ全周に渡り被覆を除去することができた。逆に0.3mmずつ5回上げた場合もファイバ全周に渡り被覆を除去することができた。しかし除去レートは下げる場合と異なり、30秒ではなく3分費やした。
実施例7
実施例1において、プラズマ炎の照射時間を5秒から30秒と5秒間間隔で変化させ、被覆の除去を行なった。5秒間では全周に渡り被覆を除去することはできなかったが、10秒以上で光ファイバの全周に渡り被覆を除去することができた。
実施例1において、アルゴンガスの圧力を半分の0.4MPaに下げ、被覆の除去を行なったが光ファイバの全周に渡り被覆を除去することができた。
実施例1において、水を通過させずプラズマ炎を生成し、これをファイバに当てたところ、光ファイバの全周に渡り被覆を除去することができた。
実施例1において、プラズマ炎の照射時間を長時間当てたままにするとファイバ表面がエッチングされた。
プラズマ炎を上や下からと任意の方向から、光ファイバに当てた場合、プラズマ炎の有効面積がファイバの断面積より大きければ全周に渡り被覆を除去することができた。
Claims (13)
- 被覆材によって被覆された線条体の所定の部分をプラズマ炎にさらして、前記プラズマ炎にさらされた線条体の前記所定の部分の被覆材を全周に渡って除去する、線条体の被覆除去方法。
- 前記線条体が光ファイバである、請求項1に記載の線条体の被覆除去方法。
- 前記プラズマ炎はラジカル制御された非平衡大気圧プラズマ炎である、請求項1または2に記載の線条体の被覆除去方法。
- 前記プラズマ炎の電子密度は5×1014cm−3以上である、請求項1から3の何れか1項に記載の線条体の被覆除去方法。
- 前記線条体の円周方向の断面積が前記プラズマ炎の長手方向の断面積より小さい、請求項1から4の何れか1項に記載の線条体の被覆除去方法。
- 前記プラズマ炎が発生する電極と前記線条体との間の距離が、2〜3mmである、請求項1から5の何れか1項に記載の線条体の被覆除去方法。
- 前記線条体の前記被覆材が有機物からなっており、前記プラズマ炎が酸素プラズマを含んでいる、請求項1から6の何れか1項に記載の線条体の被覆除去方法。
- 前記線条体の前記被覆材が金属を含んでおり、前記プラズマ炎がハロゲン系を含んでいる、請求項1から6の何れか1項に記載の線条体の被覆除去方法。
- 長い前記線条体を長手方向に所定の長さだけ相対移動させて、前記被覆材を除去する、請求項1から8の何れか1項に記載の線条体の被覆除去方法。
- プラズマ生成ガス、マイクロ波、マイクロギャップを備えたラジカル制御された非平衡大気圧プラズマ源と、プラズマ炎を発生させる電極から2〜3mmの距離に線条体を保持する線条体保持部と、前記線条体を長手方向に相対移動させる移動ステージとを備えた線条体の被覆除去装置。
- 前記プラズマ炎の電子密度が5×1014cm−3以上である、請求項10に記載の線条体の被覆除去装置。
- 前記線条体の円周方向の断面積が前記プラズマ炎の長手方向の断面積より小さい、請求項10または11に記載の線条体の被覆除去装置。
- 前記線条体に所定の張力を付与するテンションコントローラを更に備えている、請求項10から12の何れか1項に記載の線条体の被覆除去装置。
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