JP2007264517A - 光配線モジュールとその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】受光素子、発光素子、導波路等の光学素子を基板上に低コストで高精度に実装し得る光配線モジュールとその製造方法の提供。
【解決手段】電気配線基板上に、発光素子と受光素子の一方又は両方と、導波路とを少なくとも備え、これら光学素子が光結合可能に実装されてなる光配線モジュールの製造方法において、光配線モジュールの電気配線基板上に、前記光学素子を所定の実装位置に位置決めするレールを設け、次いで基板実装面側に前記レールが摺動可能に嵌合するレール溝を設けた前記光学素子をレールに嵌合し、又はレールが摺動可能に嵌合するレール溝を有する光学素子固定用ジグの固定部に前記光学素子を固定し、次いで前記光学素子をレールに沿って所定の実装位置に移動させて位置決めし、次いで前記光学素子を所定の実装位置に固定することを特徴とする光配線モジュールの製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板上に、発光素子と受光素子の一方又は両方と、導波路とが光結合可能に実装され、光通信分野等で用いられる光配線モジュールとその製造方法に関する。

現在広く用いられている携帯電話、デジタルスチルカメラ、テレビなどの電子機器内部には、制御系の信号、画像などのさまざまな情報を伝送するため、多くの電気信号線が用いられており、ノイズや信号遅延の問題が表面化している。そこで、電気配線と比較してノイズや信号遅延の影響が少なく、高速応答性に優れた光配線の利用が検討されている。
中でもフレキシブル性を有する光配線は、狭い領域や携帯電話のヒンジ部などの可動部に実装が可能であるという点から注目されている。このような光配線としては、アクリル、エポキシ、ポリイミドなどの材質からなる高分子導波路や、アクリルなどの材質からなるプラスチック光ファイバが挙げられる。これらの光配線を用いて、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザダイオード（ＬＤ）やＶＣＳＥＬなどの発光素子とフォトダイオード（ＰＤ）などの受光素子の間を結合した、光配線モジュールが提案されている。

これらの光配線モジュールでは、効率よく、情報通信を行うため、発光素子及び受光素子と、高分子導波路又はプラスチック光ファイバといった光配線を、精度良くアライメントする必要がある。精度良くアライメントする方法としては、例えば、特許文献１、２に開示された技術が提案されている。
特開２００５−２０２０２５号公報 特開２００４−８６１３６号公報

しかしながら、特許文献１，２に開示された従来技術には、次のような問題があった。 特許文献１に記載されている方法は、発光デバイスから出射した光を導波路に入射し、導波路出射端で出力を受光デバイスでモニタし、その出力が最大になるように発光デバイス、受光デバイス、導波路を相対的に移動し、固定するという手法である。この方法は性能的には問題ないが、調整に大変時間がかかり、特に複数の導波路を接続しようとすると効率が悪く、コスト増の原因となっている。

特許文献２に記載されている方法は、光学素子及びマウント基板にアライメントマークを設け、そのアライメントマークを合わせることでパッシブアライメントする方法が示されている。この方法でアライメントマークを位置合わせするには、ＣＣＤカメラを用いた画像処理技術を利用して行われる。ＣＣＤカメラの検出精度は十分高いものの、マウンターで実装する際の位置ズレが大きく、高精度な実装手段としては不十分である。

このように、光学素子と導波路における従来のアライメント手法では、低コストで、高精度な実装を実現することが困難であった。
本発明は、前記事情に鑑みてなされ、受光素子、発光素子、導波路等の光学素子を基板上に低コストで高精度に実装し得る光配線モジュールとその製造方法の提供を目的とする。

前記目的を達成するため、本発明は、電気配線基板上に、発光素子と受光素子の一方又は両方と、導波路とを少なくとも備え、これら光学素子が光結合可能に実装されてなる光配線モジュールにおいて、光配線モジュールの電気配線基板上に、前記光学素子をそれぞれの所定の実装位置に位置決めするレールが設けられ、前記光学素子が前記レール上の所定の実装位置に固定されていることを特徴とする光配線モジュールを提供する。

また本発明は、電気配線基板上に、発光素子と受光素子の一方又は両方と、導波路とを少なくとも備え、これら光学素子が光結合可能に実装されてなる光配線モジュールの製造方法において、光配線モジュールの電気配線基板上に、前記光学素子を所定の実装位置に位置決めするレールを設け、次いで基板実装面側に前記レールに嵌合するレール溝を設けた前記光学素子をレールに嵌合し、又はレールに嵌合するレール溝を有する光学素子固定用ジグの固定部に前記光学素子を固定し、次いで前記光学素子をレールに沿って所定の実装位置に移動させて位置決めし、次いで前記光学素子を所定の実装位置に固定することを特徴とする光配線モジュールの製造方法を提供する。

本発明の光配線モジュールは、光配線モジュールの電気配線基板上に、発光素子と受光素子の一方又は両方と導波路とを少なくとも備え、これら光学素子を所定の実装位置に位置決めするレールを設け、光学素子がレール上の所定の実装位置に固定された構成としたので、各光学素子をレールに沿って正確に所定の実装位置に位置決めして実装することができ、各光学素子を基板上に高精度で実装することができる。
また、光配線モジュールの電気配線基板上に、光学素子を所定の実装位置に位置決めするレールを設け、光学素子側にレール溝を設けるだけで高精度のアライメントを行うことができるので、従来の位置決め方法と比べ、低コストで位置決めすることができる。

本発明の光配線モジュールの製造方法は、光配線モジュールの電気配線基板上に、前記光学素子を所定の実装位置に位置決めするレールを設け、次いで基板実装面側に前記レールに嵌合するレール溝を設けた前記光学素子をレールに嵌合し、又はレールに嵌合するレール溝を有する光学素子固定用ジグの固定部に前記光学素子を固定し、次いで前記光学素子をレールに沿って所定の実装位置に移動させて位置決めし、次いで前記光学素子を所定の実装位置に固定することによって、光学素子をレールに沿って正確に所定の実装位置に位置決めして実装することができ、各光学素子を基板上に高精度で実装することができる。
また本発明の光配線モジュールの製造方法は、光配線モジュールの電気配線基板上に、光学素子を所定の実装位置に位置決めするレールを設け、光学素子側にレール溝を設けるだけで高精度のアライメントを行うことができるので、位置決めのために必要なコストを大幅に削減でき、低コストで高品質の光配線モジュールを製造することができる。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図１及び図２は、本発明の光配線モジュールの第１実施形態を示す図であり、図１（ａ）は光配線モジュールの平面図、（ｂ）は側面図、図２（ａ）は光学素子実装前の電気配線基板５の平面図、（ｂ）は光学素子側に設けたレール溝を示す底面図である。これらの図中、符号１は、発光素子又は受光素子（以下、受・発光素子と記す。）、２は導波路固定用ジグ、３は導波路、４はレール、５は電気配線基板、６はレール溝である。

本実施形態の光配線モジュールは、電気配線基板５上に、受・発光素子１と導波路３とを少なくとも備え、これら光学素子が光結合可能に実装された構成になっている。この光配線モジュールの電気配線基板５上には、光学素子をそれぞれの所定の実装位置に搬送するレール４が設けられ、各光学素子は、このレール４上の所定の実装位置に固定されている。

本実施形態において、受・発光素子１の基板実装面には、レール４に摺動可能に嵌合するレール溝６が設けられ、このレール溝６をレール４に嵌合した状態で、電気配線基板５上の所定の実装位置に固定されている。また、導波路３は、この導波路３を固定する固定部と、レール４に摺動可能に嵌合するレール溝６とを有する導波路固定用ジグ２の固定部上に、先端部が固定されている。また導波路固定用ジグ２は、レール溝６をレール４に嵌合し、固定部に導波路３を固定した状態で電気配線基板５上に固定されている。

この受・発光素子１としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザダイオード（ＬＤ）やＶＣＳＥＬなどの発光素子、フォトダイオード（ＰＤ）などの受光素子などが挙げられる。

前記導波路３としては、アクリル、エポキシ、ポリイミドなどの材質からなる高分子導波路や、アクリルなどの材質からなるプラスチック光ファイバ、石英系シングルモードファイバ、マルチモードファイバなどが挙げられる。
なお、本発明において「光学素子」とは、前記受・発光素子１と導波路３の他に、例えば、カプラ、波長フィルタ、ミラー、アイソレータ、センサなどがある。

位置決めのためのレール４は、電気配線基板５上の電気配線と同じ材質、例えば、銅、鉄、アルミニウムなどが挙げられ、その中でも銅が好ましい。このレール４は、電気配線をパターニングする際に、同時にレールをパターニングして作製することができる。

前記電気配線基板５は、紙フェノール、ガラス布エポキシ、紙エポキシ、コンポジット（ガラス布＋セルロース紙又は不織布）、アルミナ、フッ素樹脂などからなるリジッドプリント基板、又はポリイミドフィルムなどからなるフレキシブルプリント基板などを用いることができ、また電気配線基板上の電気配線の材質は、銅、鉄、アルミニウムなどとすることができる。

本実施形態において、レール４は、電気配線基板５の面上に突出して形成され、このレール断面形状は、長方形、台形、二等辺三角形、半円形など、様々な形状をとることができ、特に制限されない。同様に、受・発光素子１及び光学素子固定用ジグ２に形成されるレール溝６も様々な断面形状をとることができる。また、嵌め込まれるレール４とレール溝６の形状や大きさは、図５に示す断面図のように、同じであることが望ましい。しかし、形状や大きさが異なっても、摺動可能に嵌合可能な組み合わせならば制限されない。例えば、図６に示すように異なる形状のレール４とレール溝であっても一意に位置決めでき、固定できれば用いることができる。

レール４及びレール溝６の幅は、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲が望ましい。この幅が１０μｍ未満の場合、レール４とレール溝６の噛み合いが悪くなり、位置決め精度が低下してしまう。また、１００μｍを超える幅にしても、それ以上位置決め精度は向上せず、コスト高となるので望ましくない。

本実施形態の光配線モジュールは、光配線モジュールの電気配線基板５上に、受・発光素子１と導波路３とを少なくとも備え、これら光学素子を所定の実装位置に位置決めするレール４を設け、光学素子がレール４上の所定の実装位置に固定された構成としたので、各光学素子をレール４に沿って正確に所定の実装位置に位置決めして実装することができ、各光学素子を基板上に高精度で実装することができる。
また光配線モジュールの電気配線基板５上に、光学素子を所定の実装位置に位置決めするレール４を設け、光学素子側にレール溝６を設けるだけで高精度のアライメントを行うことができるので、従来の位置決め方法と比べ、低コストで位置決めすることができる。

次に、本発明の光配線モジュールの製造方法を説明する。
本発明の製造方法は、例えば、図１に示すように、電気配線基板５上に、受・発光素子１と導波路３とを少なくとも備え、これら光学素子を光結合可能に実装して光配線モジュールを製造する光配線モジュールの製造方法であり、光配線モジュールの電気配線基板５上に、光学素子を所定の実装位置に位置決めするレール４を設け、次いで基板実装面側に前記レール４が摺動可能に嵌合するレール溝６を設けた光学素子をレール４に嵌合し、又はレール４が摺動可能に嵌合するレール溝６を有する光学素子固定用ジグの固定部に前記光学素子を固定し、次いで前記光学素子をレールに沿って所定の実装位置に移動させて位置決めし、次いで前記光学素子を所定の実装位置に固定させることを特徴としている。

本発明の製造方法は、まず、電気配線基板５の表面（被実装面）に、レール４を形成する。電気配線基板５上の電気配線及びレール４の材質が銅である場合、電気配線基板５上の全面又は一部に形成された銅箔をエッチングすることで電気配線及びレール４を同時にパターニングすることができる。このエッチングは、化学エッチング（湿式エッチング）で行うことができ、エッチング液には塩化銅溶液、硫酸などを用いることができ、或いは他の酸性溶液、アルカリ性溶液を用いることもできる。これらの溶液を用いた化学エッチングによる電気配線及びレール４のパターニング手法は、リジッドプリント回路やフレキシブルプリント回路などの電気回路を形成する手法と同様である。

電気配線基板５上の全面又は一部に設ける銅箔の厚さは、５μｍ以上であり、望ましくは１５μｍ以上４０μｍ以下の範囲である。５μｍ未満の場合、レール４とレール溝６の噛み合いが悪くなり、位置決め精度が低下してしまう。また、４０μｍを超えて厚くしても、それ以上位置決め精度は向上せず、コスト高となるので望ましくない。

前記の通り基板上にレール４を形成することで、図２（ａ）に示すレール４付きの電気配線基板５を作製する。なお、本例示では、電気配線基板５上に直線状のレール４を１本設けているが、レール４の本数や形状はこれに限定されず、複数本のレールを設けたり、曲線状や環状のレールを設けてもよい。

次に、図２（ｂ）に示すように、基板実装面側に前記レール４が摺動可能に嵌合するレール溝６を設けた受・発光素子１をレール４に装着すると共に、レール４が摺動可能に嵌合するレール溝６を有する光学素子固定用ジグ２の固定部に導波路３の先端部を固定する。これにより受・発光素子１と導波路３とは、レール４に沿って互いに進退自在となる。

次に、それぞれの光学素子（受・発光素子１と導波路３）をレール４に沿って所定の実装位置に移動させて位置決めをする。模式図を図１に示し、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸を定義する。図１に示すパターンのレール４とレール溝６の場合、受・発光素子１と導波路３の相対位置のＸ方向位置、およびＺ方向位置を決定することができる。Ｘ方向位置は、レール４とレール溝６をスライドさせることにより、調整することができる。

レール４とレール溝６により固定位置を決定した後、受・発光素子１と導波路を固定している光学素子固定用ジグ２とを接着剤で固定することが望ましい。この接着剤としては、熱硬化性接着剤、紫外線硬化性接着剤、二液混合型接着剤などを用いることができ、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系など、特に制限されるところはない。

前記の手法を用いて受・発光素子１と導波路３を位置決めすることで、非常に高精度なアライメントが可能であり、また、安価に実装固定することができる。得られるアライメント精度としては、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向ともに、それぞれ±１５μｍ以内を達成することができる。

また、レール４は電気配線を兼ねることもできる。例えば、グラウンドラインや電力供給ラインとして用いることができる。受・発光素子１側に設けたレール溝６の内側を銅、金などでメッキ処理し、受・発光素子１のグラウンド端子、又は電源供給端子としておくという使い方ができる。

前記の製造方法を用いて作製した光配線モジュールの用途としては、携帯電話、ノートパソコンといったモバイル機器内の光配線、液晶テレビ、ホームサーバ、ゲーム機といった家電製品内の光配線、高速サーバー、高速ルータなどのバックプレーンや機器内配線、自動車内光配線などが挙げられる。

本発明の製造方法は、光学素子をレールに沿って移動させて正確に所定の実装位置に位置決めして実装することができ、各光学素子を基板上に高精度で実装することができる。
また光配線モジュールの電気配線基板上に、光学素子を所定の実装位置に位置決めするレールを設け、光学素子側にレール溝を設けるだけで高精度のアライメントを行うことができるので、位置決めのために必要なコストを大幅に削減でき、低コストで高品質の光配線モジュールを製造することができる。

図３は、本発明の光配線モジュールの第２実施形態を示す図である。
本実施形態の光配線モジュールは、電気配線基板５上に、図３（ａ）に示すように、直線状のレール主線と、それと直交する２本の分岐レールとを有するレール４を設け、受・発光素子１の基板実装面側と導波路固定用の光学素子固定用ジグ２とに、図３（ｂ）に示すような十文字のレール溝６を設け、これらの光学素子を位置決め可能としたことを特徴としている。

本実施形態の光配線モジュールは、前述した第１実施形態の光配線モジュールと同様の効果を得ることができ、さらに、レール主線から直交方向に延びる分岐レールを有するレール４及びこれに対応したレール溝６を用いたことによって、Ｙ方向位置、Ｚ方向位置に加え、Ｘ方向位置も決定することができるようになる。

図４は、本発明の光配線モジュールの第３実施形態を示す図である。
本実施形態の光配線モジュールは、電気配線基板５上に、図４（ａ）に示すように、２本の平行なレール４を設け、受・発光素子１の基板実装面側と導波路固定用の光学素子固定用ジグ２とに、図４（ｂ）に示すような二字状のレール溝６を設け、これらの光学素子をレール４に沿って移動可能としたことを特徴としている。なお、レール本数は３本以上としてもよい。

本実施形態の光配線モジュールは、前述した第１実施形態の光配線モジュールと同様の効果を得ることができ、さらに、レール４とレール溝６とを複数本としたことで、さらに高精度のアライメントを行うことができる。

図７は、本発明の光配線モジュールの第３実施形態を示す図である。
本実施形態の光配線モジュールは、発光素子９と受光素子１０を同一の受発光素子固定用ジグ８に実装し、発光素子９と受光素子１０の間に位置するようにレール４を設けた構成となっている。図中、符号９ａは発光面、１０ａは受光面である。

本実施形態の光配線モジュールは、前述した第１実施形態の光配線モジュールと同様の効果を得ることができ、さらに、発光素子９と受光素子１０の間に位置するようにレール４を設けたことによって、レール４に電磁シールドの機能を付与することができる。

［実施例１］
図８（ａ）に示すポリイミド製のフレキシブルプリント基板１１上に、レール４を作製した。レール４は銅製で、フレキシブルプリント基板１１上に形成される電気配線と同じ材質であり、電気配線を形成する際に、同時にパターニングした。
銅配線及びレールのパターニングは、従来のプリント回路形成技術である、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術を用いた。
また、発光素子９としてＬＥＤを用い、受光素子１０としてＰＤを用意した。これらの受発光素子を固定するための固定用ジグ８を用意した。
固定用ジグ８には、図８（ｂ）に示すレール溝６を設けた。レール溝６の加工は、切削加工で行った。ＬＥＤ、ＰＤはジグ８上にハンダにより固定した。受発光素子９，１０とフレキシブルプリント基板１１との間で電気的接合が取れるよう、固定用ジグ８には電極パッドを設けた。
また、光導波路としてφ２５０μｍのプラスチックファイバ１２を準備し、これを固定するためのＶ溝を備えた固定用ジグ２を用意した。固定用ジグ２には図８（ｂ）に示すレール溝６を設けた。レール溝６の加工は切削加工で行った。

これらのレール４とレール溝６を合わせ、ＬＥＤ、ＰＤ、プラスチックファイバをフレキシブル基板１１上に位置決めし、固定した（図９参照）。固定には紫外線硬化型のエポキシ樹脂を用いた。

固定後、実体顕微鏡で受発光素子とプラスチックファイバの実装状態の観察を行った。ＬＥＤとプラスチックファイバ、またＰＤとプラスチックファイバの光軸のズレは、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向で、それぞれ１０μｍ以下であることが確認できた。ここで光軸のズレとは、受発光素子の発光中心軸又は発光中心軸と、プラスチックファイバの中心軸のズレを指す。

本発明の光配線モジュールの第１実施形態を示し、（ａ）は光配線モジュールの平面図、（ｂ）は側面図である。 本発明の光配線モジュールの第１実施形態に関し、（ａ）は光学素子実装前の電気配線基板の平面図、（ｂ）は光学素子側に設けたレール溝を示す底面図である。 本発明の光配線モジュールの第２実施形態に関し、（ａ）は光学素子実装前の電気配線基板の平面図、（ｂ）は光学素子側に設けたレール溝を示す底面図である。 本発明の光配線モジュールの第３実施形態に関し、（ａ）は光学素子実装前の電気配線基板の平面図、（ｂ）は光学素子側に設けたレール溝を示す底面図である。 本発明の光配線モジュールに用いられるレールとレール溝の断面形状の一例を示す断面図である。 本発明の光配線モジュールに用いられるレールとレール溝の断面形状の他の例を示す断面図である。 本発明の光配線モジュールの第４実施形態を示す光配線モジュールの平面図である。 実施例で製造した光配線モジュールに関し、（ａ）は光学素子実装前の電気配線基板の平面図、（ｂ）は光学素子側に設けたレール溝を示す底面図である。 実施例で製造した光配線モジュールの平面図である。

符号の説明

１…受・発光素子、２…導波路固定用ジグ（光学素子固定用ジグ）、３…導波路、４…レール、５…電気配線基板、６…レール溝、８…受発光素子固定用ジグ（光学素子固定用ジグ）、９…発光素子、９ａ…発光面、１０…受光素子、１０ａ…受光面、１１…フレキシブルプリント基板、１２…プラスチックファイバ。

Claims (21)

1. 電気配線基板上に、発光素子と受光素子の一方又は両方と、導波路とを少なくとも備え、これら光学素子が光結合可能に実装されてなる光配線モジュールにおいて、
   光配線モジュールの電気配線基板上に、前記光学素子をそれぞれの所定の実装位置に位置決めするレールが設けられ、前記光学素子が前記レール上の所定の実装位置に固定されていることを特徴とする光配線モジュール。
2. 前記レールが、電気配線基板面から突出した断面形状をなすことを特徴とする請求項１に記載の光配線モジュール。
3. 前記レールが、複数本並行に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の光配線モジュール。
4. 前記光学素子の基板実装面側に、レールが摺動可能に嵌合するレール溝が設けられたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光配線モジュール。
5. 前記光学素子の固定部と、前記レールが摺動可能に嵌合するレール溝とを有する光学素子固定用ジグがレール上に設けられ、前記光学素子が該光学素子固定用ジグの固定部に固定されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光配線モジュール。
6. 前記電気配線基板上に、前記レールから直交方向もしくは任意方向に分岐した分岐レールが設けられたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光配線モジュール。
7. 前記光学素子の基板実装面側に、前記レール及び前記分岐レールに嵌合するレール溝が設けられたことを特徴とする請求項６に記載の光配線モジュール。
8. 前記光学素子の固定部と、前記レール及び前記分岐レールに嵌合するレール溝とを有する光学素子固定用ジグがレール上に設けられ、前記光学素子が該光学素子固定用ジグの固定部に固定されたことを特徴とする請求項６に記載の光配線モジュール。
9. 前記電気配線基板が、紙フェノール、ガラスエポキシ、紙エポキシ、コンポジット、アルミナ、フッ素樹脂からなる群から選択されるリジッドプリント基板、又はポリイミドフィルムからなるフレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の光配線モジュール。
10. 前記電気配線基板上の電気配線及びレールの材質が、銅、鉄、アルミニウムから選択される一種又は二種以上であることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の光配線モジュール。
11. レール及び電気配線を形成する金属が銅であり、銅の厚さは１５μｍ〜４０μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１０に記載の光配線モジュール。
12. レール及びレール溝の幅は、１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の光配線モジュール。
13. 電気配線基板上に、発光素子と受光素子の一方又は両方と、導波路とを少なくとも備え、これら光学素子が光結合可能に実装されてなる光配線モジュールの製造方法において、
    光配線モジュールの電気配線基板上に、前記光学素子を所定の実装位置に位置決めするレールを設け、次いで基板実装面側に前記レールが摺動可能に嵌合するレール溝を設けた前記光学素子をレールに嵌合し、又はレールが摺動可能に嵌合するレール溝を有する光学素子固定用ジグの固定部に前記光学素子を固定し、次いで前記光学素子をレールに沿って所定の実装位置に移動させて位置決めし、次いで前記光学素子を所定の実装位置に固定することを特徴とする光配線モジュールの製造方法。
14. 電気配線基板上に、発光素子と受光素子の一方又は両方と、導波路とを少なくとも備え、これら光学素子が光結合可能に実装されてなる光配線モジュールの製造方法において、
    光配線モジュールの電気配線基板上に、前記光学素子を所定の実装位置に位置決めするレール、および、前記レールから直交方向もしくは任意方向に分岐した分岐レールを設け、次いで基板実装面側に前記レール及び前記分岐レールに嵌合するレール溝を設けた前記光学素子をレールに嵌合し、又はレールおよび分岐レールに嵌合するレール溝を有する光学素子固定用ジグの固定部に前記光学素子を固定し、次いで前記光学素子をレール上の所定の実装位置に移動させて位置決めし、次いで前記光学素子を所定の実装位置に固定することを特徴とする光配線モジュールの製造方法。
15. 前記レールを複数本並行に設けることを特徴とする請求項１３又は１４に記載の光配線モジュールの製造方法。
16. 前記電気配線基板全面又は一部に形成された金属箔をエッチングすることで前記レールをパターニングし、レールを形成することを特徴とする請求項１３〜１５のいずれかに記載の光配線モジュールの製造方法。
17. 前記レールが、電気配線基板上の電気配線と同じ材質であり、電気配線をパターニングする際に、同時にレールをパターニングすることを特徴とする請求項１３〜１６のいずれかに記載の光配線モジュールの製造方法。
18. 前記電気配線基板が、紙フェノール、ガラスエポキシ、紙エポキシ、コンポジット、アルミナ、フッ素樹脂からなる群から選択されるリジッドプリント基板、又はポリイミドフィルムからなるフレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項１３〜１７のいずれかに記載の光配線モジュールの製造方法。
19. 前記電気配線基板上の電気配線及びレールの材質が、銅、鉄、アルミニウムから選択される一種又は二種以上であることを特徴とする請求項１３〜１８のいずれかに記載の光配線モジュールの製造方法。
20. レール及び電気配線を形成する金属が銅であり、銅の厚さは１５μｍ〜４０μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１９に記載の光配線モジュールの製造方法。
21. レール及びレール溝の幅が１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１３〜２０のいずれかに記載の光配線モジュールの製造方法。
    

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