JP2007259250A - オーディオ装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は、スイッチング回路部から出力されるオーディオ信号によってスピーカをダイレクトで駆動した場合でも、高域ノイズの装置外への輻射を防止することができるオーディオ装置を提供することを課題とする。
【解決手段】スイッチング回路が実装されたデジタルアンプ基板10とスピーカ6との周囲を取り囲んで電磁遮蔽を行う第1のシールド13と、デジタルアンプ基板10で発生する熱を第1のシールド13に伝達する放熱ガイド15と設けるように構成することにより、第1のシールド13によってデジタルアンプ基板10からの不要輻射を遮蔽できると共に、デジタルアンプ基板10からスピーカ6にオーディオ信号を供給するケーブル12からの不要輻射も遮蔽することができると共に、第1のシールド13を放熱板として用いてデジタルアンプ基板10で発生する熱を効率よく放熱することができるる。
【選択図】 図2

Description

本発明は、スイッチング増幅、すなわちスイッチング素子のON/OFF処理によって増幅を行うデジタルアンプ装置とスピーカとからなるオーディオ装置に関し、特にスイッチング増幅したオーディオ信号でスピーカをダイレクトに駆動するオーディオ装置に関する。
近年、入力されたアナログ信号をパルス幅変調(PWM)やパルス密度変調(PDM)等で1ビット変調処理してデジタル信号に変換し、変換したデジタル信号をスイッチング素子でスイッチング増幅を行うデジタルアンプ装置の採用が増加している。デジタルアンプ装置は、スイッチング素子のON/OFF処理によってアナログ信号の増幅を行うことができるため、理論的には100%の電力効率が得られ、消費電力や発熱量が低いと共に、高出力が得られるという利点があるため、省スペース化を実現でき、装置の薄型化が促進されている。
図4は、スイッチング回路部によって増幅された信号を用いてローパスフィルタ経由でスピーカを駆動させる従来のオーディオ装置の回路構成を示す図であり、図5は、スイッチング回路部によって増幅された信号を用いてダイレクトにスピーカを駆動させる従来のオーディオ装置の回路構成を示す図である。
デジタルアンプ装置を有する従来のオーディオ装置は、図4を参照すると、入力されたアナログ信号をHIGH/LOWの2値に高速に変化する信号で表現する1ビット信号S1に変換して出力すると共に、1ビット信号S1を位相反転した1ビット信号S2を出力する1ビット変調処理部1と、入力された1ビット信号S1、S2を振り分けるロジック部2と、入力された1ビット信号S1、S2を増幅するゲートドライバ3、7と、入力された1ビット信号S1、S2に基づくスイッチング素子のON/OFF処理によって増幅を行い、位相が反転したオーディオ信号をそれぞれ出力するスイッチング回路部4、8と、高域成分を除去してオーディオ信号成分を抽出するローパスフィルタ(LPF)5、9と、位相が反転した2つのオーディオ信号によってバランス駆動されるスピーカ6とで構成され、スイッチング回路部4およびスイッチング回路部8等の高域ノイズ発生源が存在するデジタルアンプ基板10を取り囲むシールド11が設けられている(例えば、特許文献1参照)。
このようなオーディオ装置においては、スピーカ6が位相反転した2つのオーディオ信号によってバランス駆動されるように構成されているため、LPF5を構成する素子の特性と、LPF9を構成する素子の特性とが完全に一致していない場合には、位相がずれてしまい、音質が劣化してしまう恐れがある。そこで、図5に示すように、LPF5、9の用いることなく、スイッチング回路部4、8から出力されるオーディオ信号によってスピーカ6をダイレクトで駆動する技術が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
しかしながら、スイッチング回路部4、8から出力されるオーディオ信号によってスピーカ6をダイレクトで駆動する技術では、LPF5、9によって高域ノイズ成分が除去されていないオーディオ信号がスピーカ6に供給されるため、スイッチング回路部4およびスイッチング回路部8等の高域ノイズ発生源が存在するデジタルアンプ基板10をシールド11によって取り囲んでも、スピーカ6にオーディオ信号を供給するケーブル12から高域ノイズが装置外に輻射されてしまうという問題点があった。
特開2002−319830号公報 特開2001−292040号公報
本発明は斯かる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、スイッチング回路部から出力されるオーディオ信号によってスピーカをダイレクトで駆動した場合でも、高域ノイズの装置外への輻射を防止することができるオーディオ装置を提供する点にある。
本発明は上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。
本発明のオーディオ装置は、スイッチング素子のON/OFF処理によって増幅を行うデジタルアンプ装置とスピーカとを有し、前記スイッチング素子のON/OFF処理によって増幅されたオーディオ信号によって前記スピーカをダイレクトに駆動するオーディオ装置であって、前記デジタルアンプ装置と前記スピーカとの周囲を取り囲んで電磁遮蔽を行う第1のシールドと、前記デジタルアンプ装置で発生する熱を前記第1のシールドに伝達する放熱ガイドとを具備することを特徴とする。
さらに、本発明のオーディオ装置においては、前記スピーカが取り付けられていると共に、前記デジタルアンプ装置が収納されているスピーカボックスを具備し、前記スピーカボックスの周囲に前記第1のシールドが設けられていることを特徴とする。
さらに、本発明のオーディオ装置においては、前記デジタルアンプ装置の周囲を取り囲んで電磁遮蔽を行う第2のシールドを具備することを特徴とする。
本発明のオーディオ装置は、スイッチング素子のON/OFF処理によって増幅を行うデジタルアンプ装置とスピーカとの周囲を取り囲んで電磁遮蔽を行う第1のシールドと、デジタルアンプ装置で発生する熱を第1のシールドに伝達する放熱ガイドとを設けるように構成することにより、スイッチング素子のON/OFF処理によって増幅されたオーディオ信号によってスピーカをダイレクトに駆動した場合でも、第1のシールドによってデジタルアンプ装置からの不要輻射を遮蔽できると共に、デジタルアンプ装置からスピーカにオーディオ信号を供給するケーブルからの不要輻射も遮蔽することができると共に、第1のシールドを放熱板として用いてデジタルアンプ装置で発生する熱を効率よく放熱することができるという効果を奏する。
さらに、本発明のオーディオ装置は、スピーカが取り付けられていると共に、デジタルアンプ装置が収納されているスピーカボックスを有し、スピーカボックスの周囲に第1のシールドを設けるように構成することにより、スピーカボックスによって、デジタルアンプ装置の収納と、デジタルアンプ装置で発生した熱の放熱と、デジタルアンプ装置からの不要輻射の遮蔽とを同時に行うことができるという効果を奏する。
さらに、本発明のオーディオ装置は、デジタルアンプ装置の周囲を取り囲んで電磁遮蔽を行う第2のシールドを設けることにより、第2のシールドによってデジタルアンプ装置からの不要輻射をより確実に遮蔽できるという効果を奏する。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図1は、本発明に係るオーディオ装置の実施の形態の構成を示す概略構成図であり、図2は、本発明に係るオーディオ装置の実施の形態の構成を示す分解斜視図であり、図3は、図1に示すスピーカとデジタルアンプ基板との位置関係を説明するための説明図である。
本実施の形態のオーディオ装置は、図1を参照すると、1ビット変調処理部1と、ロジック部2と、ゲートドライバ3、7と、スイッチング回路部4、8とからなるデジタルアンプ装置と、当該デジタルアンプ装置によって増幅されたオーディオ信号によって駆動されるスピーカ6からなり、デジタルアンプ装置が実装されているデジタルアンプ基板10およびスピーカ6を取り囲んで電磁遮蔽を行う第1のシールド13と、デジタルアンプ基板10を取り囲んで電磁遮蔽を行う第2のシールド14とが設けられている。
1ビット変調処理部1は、入力されたアナログ信号を、HIGH/LOWの2値に高速に変化する信号で表現する1ビット信号S1に変換してロジック部2に出力すると共に、1ビット信号S1を位相反転した1ビット信号S2をロジック部2に出力する。ロジック部2は、1ビット変調処理部1からの1ビット信号S1、S2をゲートドライバ3、7に振り分け、ゲートドライバ3、7は、ロジック部2からの1ビット信号S1、S2をスイッチング回路部4およびスイッチング回路部8を駆動できる程度に増幅する。
スイッチング回路部4およびスイッチング回路部8は、入力された1ビット信号S1、S2に基づくスイッチング素子のON/OFF処理によって増幅を行い、位相が反転したオーディオ信号をそれぞれ出力する。スイッチング回路部4は、1ビット信号S1によって駆動されるNチャンネルのMOSFET素子41および1ビット信号S2によって駆動されるNチャンネルのMOSFET素子42を有し、MOSFET素子41のソースとMOSFET素子42のドレインの間が直列に接続され、MOSFET素子41のドレイン側が出力用電源に接続され、MOSFET素子42のソース側が接地されている。同様に、スイッチング回路部8は、1ビット信号S2によって駆動されるNチャンネルのMOSFET素子81および1ビット信号S1によって駆動されるNチャンネルのMOSFET素子82を有し、MOSFET素子81のソースとMOSFET素子82のドレインの間が直列に接続され、MOSFET素子81のドレイン側が出力用電源に接続され、MOSFET素子82のソース側が接地されている。
スイッチング回路部4およびスイッチング回路部8からそれぞれ出力される位相が反転したオーディオ信号は、第1のシールド13によって取り囲まれた閉空間内を配線されたケーブル12によってスピーカ6に供給され、スイッチング回路部4およびスイッチング回路部8からのオーディオ信号によってスピーカ6がダイレクトにバランス駆動される。
図2および図3には、左chおよび右chのオーディオ装置が示されており、左chと右chとは、左右対象の構成となっている。
1ビット変調処理部1と、ロジック部2と、ゲートドライバ3、7と、スイッチング回路部4、8とからなるデジタルアンプ装置は、アンプICとしてデジタルアンプ基板10に実装されており、デジタルアンプ基板10は、図2および図3を参照すると、第2のシールド14を構成する前側シールドケース14aと後側シールドケース14bとに取り囲まれた状態で、スピーカ6が取り付けられたスピーカボックス16内に収納されている。第2のシールド14、すなわち前側シールドケース14aおよび後側シールドケース14bには、導電性を有するアルミニウム板、電気メッキ薄板鋼板等の薄板が用いられる。
スピーカボックス16の周囲には、上面および側面を覆う上側シールド板13aと、前面を覆う前側シールド板13bと、下面を覆う下側シールド板13cと、後面を覆う後側シールド板13dとが設けられており、上側シールド板13a、前側シールド板13b、下側シールド板13cおよび後側シールド板13dで第1のシールド13を構成している。第1のシールド13、すなわち上側シールド板13a、前側シールド板13b、下側シールド板13cおよび後側シールド板13dには、導電性を有すると共に、熱伝導性が高いアルミニウム板、電気メッキ薄板鋼板等の薄板が用いられる。
デジタルアンプ基板10には、実装された発熱体であるアンプICに面接触させた放熱ガイド15が取り付けられており、放熱ガイド15は、後側シールドケース14bに形成された開口を介して、後側シールド板13dに取り付けられている。従って、アンプICで発生した熱は、放熱ガイド15を介して後側シールド板13dに伝達され、第1のシールド13が放熱板として作用することで放熱される。なお、放熱ガイド15には、熱伝導性が高いアルミニウム板、電気メッキ薄板鋼板等の薄板が用いられる。
スピーカボックス16内に収納されたデジタルアンプ基板10は、図3に示すように、スピーカ6の後方近傍に所定の間隔をおいて配置されており、本実施の形態では、スピーカボックス16の後面(後側シールド板13d)と平行に配置されている。なお、スピーカ6とデジタルアンプ基板10との間に設けられた空間は、スピーカ6の音響特性に応じて適宜設定される。
以上説明したように、本実施の形態によれば、スイッチング回路4、8が実装されたデジタルアンプ基板10とスピーカ6との周囲を取り囲んで電磁遮蔽を行う第1のシールド13と、デジタルアンプ基板10で発生する熱を第1のシールド13に伝達する放熱ガイド15とを設けるように構成することにより、スイッチング回路4、8によって増幅されたオーディオ信号によってスピーカ6をダイレクトに駆動した場合でも、第1のシールド13によってデジタルアンプ基板10からの不要輻射を遮蔽できると共に、デジタルアンプ基板10からスピーカ6にオーディオ信号を供給するケーブル12からの不要輻射も遮蔽することができると共に、第1のシールド13を放熱板として用いてデジタルアンプ基板10で発生する熱を効率よく放熱することができるという効果を奏する。
さらに、本実施の形態によれば、スピーカ6が取り付けられていると共に、デジタルアンプ基板10が収納されているスピーカボックス16を有し、スピーカボックス16の周囲に第1のシールド13を設けるように構成することにより、スピーカボックス16によって、デジタルアンプ基板10の収納と、デジタルアンプ基板10で発生した熱の放熱と、デジタルアンプ基板10からの不要輻射の遮蔽とを同時に行うことができるという効果を奏する。
さらに、本実施の形態によれば、デジタルアンプ基板10の周囲を取り囲んで電磁遮蔽を行う第2のシールド14を設けることにより、第2のシールド14によってデジタルアンプ基板10からの不要輻射をより確実に遮蔽できるという効果を奏する。
なお、本発明が上記各実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形態は適宜変更され得ることは明らかである。また、上記構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることができる。なお、各図において、同一構成要素には同一符号を付している。
本発明に係るオーディオ装置の実施の形態の構成を示す概略構成図である。 本発明に係るオーディオ装置の実施の形態の構成を示す分解斜視図である。 図1に示すスピーカとデジタルアンプ基板との位置関係を説明するための説明図である。 スイッチング回路部によって増幅された信号を用いてローパスフィルタ経由でスピーカを駆動させる従来のオーディオ装置の回路構成を示す図である。 スイッチング回路部によって増幅された信号を用いてダイレクトにスピーカを駆動させる従来のオーディオ装置の回路構成を示す図である。
符号の説明
1 1ビット変調処理部
2 ロジック部
3 ゲートドライバ
4 スイッチング回路部
5 ローパスフィルタ(LPF)
6 スピーカ
7 ゲートドライバ
8 スイッチング回路部
9 ローパスフィルタ(LPF)
10 デジタルアンプ基板
11 シールド
12 ケーブル
13 第1のシールド
13a 上側シールド板
13b 前側シールド板
13c 下側シールド板
13d 後側シールド板
14 第2のシールド
14a 前側シールドケース
14b 後側シールドケース
15 放熱ガイド
16 スピーカボックス
41、42 MOSFET素子
81、82 MOSFET素子

Claims (3)

  1. スイッチング素子のON/OFF処理によって増幅を行うデジタルアンプ装置とスピーカとを有し、前記スイッチング素子のON/OFF処理によって増幅されたオーディオ信号によって前記スピーカをダイレクトに駆動するオーディオ装置であって、
    前記デジタルアンプ装置と前記スピーカとの周囲を取り囲んで電磁遮蔽を行う第1のシールドと、
    前記デジタルアンプ装置で発生する熱を前記第1のシールドに伝達する放熱ガイドとを具備することを特徴とするオーディオ装置。
  2. 前記スピーカが取り付けられていると共に、前記デジタルアンプ装置が収納されているスピーカボックスを具備し、
    前記スピーカボックスの周囲に前記第1のシールドが設けられていることを特徴とする請求項1記載のオーディオ装置。
  3. 前記デジタルアンプ装置の周囲を取り囲んで電磁遮蔽を行う第2のシールドを具備することを特徴とする請求項1又は2記載のオーディオ装置。
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