JP2007254891A - スパッタリングターゲットとそれを用いた薄膜およびデバイス - Google Patents
スパッタリングターゲットとそれを用いた薄膜およびデバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007254891A JP2007254891A JP2007074643A JP2007074643A JP2007254891A JP 2007254891 A JP2007254891 A JP 2007254891A JP 2007074643 A JP2007074643 A JP 2007074643A JP 2007074643 A JP2007074643 A JP 2007074643A JP 2007254891 A JP2007254891 A JP 2007254891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- sputtering target
- amount
- average value
- nitrogen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
【課題】Alを主成分とするスパッタリングターゲットにおいて、各種デバイスの高性能化等に伴って益々厳しくなってきているスパッタ膜への要求特性を満足させる。
【解決手段】Alを主成分とするスパッタリングターゲットの各部位の酸素量をターゲット全体の酸素量の平均値に対して±20%以内とする。Alを主成分とするスパッタリングターゲットの各部位の窒素量をターゲット全体の窒素量の平均値に対して±40%以内とする。Alを主成分とするスパッタリングターゲットの各部位の炭素量をターゲット全体の炭素量の平均値に対して±70%以内とする。
【選択図】図2
【解決手段】Alを主成分とするスパッタリングターゲットの各部位の酸素量をターゲット全体の酸素量の平均値に対して±20%以内とする。Alを主成分とするスパッタリングターゲットの各部位の窒素量をターゲット全体の窒素量の平均値に対して±40%以内とする。Alを主成分とするスパッタリングターゲットの各部位の炭素量をターゲット全体の炭素量の平均値に対して±70%以内とする。
【選択図】図2
Description
本発明はスパッタリングターゲットとそれを用いた薄膜およびデバイスに関する。
スパッタリングターゲットは、半導体分野、液晶分野、磁気記録分野等に幅広く使用されている。これら各種分野のデバイス、例えば半導体デバイス、液晶表示デバイス、磁気記録媒体や磁気ヘッドのような磁気記録用デバイス等の製品歩留りを大きく左右する因子として、スパッタリングターゲットから発生するダスト、膜厚分布、膜の組成分布等が挙げられる。
そこで、ターゲットから発生するダストの抑制、膜厚分布の均一性の向上、膜の組成分布むらの改善等を図るために、スパッタリングターゲットの改良に関する提案が数多くなされている。例えば、特許文献1にはターゲットを構成する結晶粒の粒径を微細化することによって、スパッタ膜の膜厚分布を改善することが記載されている。また、特許文献2にはターゲット組織を再結晶組織とすると共に、ターゲットを構成する結晶粒の平均粒径を500μm以下とし、さらには各結晶粒の配向性を制御することによって、スパッタ膜の膜厚分布を均一化することが記載されている。
特公平3−71510号公報
特開平6−299342号公報
しかしながら、例えば半導体デバイスの高集積化や高機能化、液晶表示デバイスの大面積化や高性能化、磁気記録用デバイスの高記録密度化や高性能化等が進むにつれて、各種デバイスの構成要素として用いられるスパッタ膜に対する要求特性は益々厳しくなってきているのが現状である。
具体的には、スパッタ膜の膜厚分布や膜組成をより均一化すると共に、各種機能材料として用いられるスパッタ膜の諸特性の向上および均一化を図ることが求められており、さらにダストの発生数をより低減することが望まれている。より具体的には、例えば配線膜として用いられる金属膜では、比抵抗の低減および膜内の比抵抗の均一化等が求められている。また、薄膜磁気ヘッドや磁気記録媒体の構成層として用いられる磁性膜(強磁性膜、反強磁性膜、軟磁性膜、硬磁性膜等)では、磁気特性の向上および膜内の磁気特性の均一化等が求められている。
本発明の目的は、各種デバイスの高性能化等に伴って益々厳しくなってきているスパッタ膜への要求特性を満足させることを可能にしたスパッタリングターゲット、より具体的にはスパッタ膜の膜厚分布や膜組成の均一化、各種機能材料として用いられるスパッタ膜の諸特性の向上および均一化、ダスト発生数の低減等を実現可能としたスパッタリングターゲットとそれを用いた薄膜およびデバイスを提供することにある。
本発明者らは、スパッタリングにより成膜された膜の均一性や各種膜特性を高めると共に、スパッタリング中に発生するダスト数の削減等を図るために、ターゲット中に存在する進入型不純物、すなわち酸素、窒素、炭素に注目して鋭意研究した結果、これら不純物元素量のターゲットの各部位でのばらつきを低減することによって、従来達成することができなかった、優れた膜分布が得られると共に、各種膜特性を向上させることができ、さらにはターゲットから発生するダスト数の削減にも効果があることを見出した。
本発明はこのような知見に基づいてなされたものであって、本発明の第1のスパッタリングターゲットは、Alを主成分とするスパッタリングターゲットにおいて、ターゲットの各部位の酸素量がターゲット全体の酸素量の平均値に対して±20%以内の範囲にあることを特徴としている。
本発明の第2のスパッタリングターゲットは、Alを主成分とするスパッタリングターゲットにおいて、ターゲットの各部位の窒素量がターゲット全体の窒素量の平均値に対して±40%以内の範囲にあることを特徴としている。
本発明の第3のスパッタリングターゲットは、Alを主成分とするスパッタリングターゲットにおいて、ターゲットの各部位の炭素量がターゲット全体の炭素量の平均値に対して±70%以内の範囲にあることを特徴としている。
本発明の薄膜は、本発明のスパッタリングターゲットを用いて形成されたことを特徴としている。本発明のデバイスは、本発明の薄膜を具備することを特徴としており、具体的には半導体デバイス、磁気記録用デバイス、液晶表示デバイス等が挙げられる。
本発明のスパッタリングターゲットによれば、従来達成することができなかった、優れた膜分布が得られると共に、各種膜特性の向上および均一化を図ることができ、さらにはダストの発生数を低減することが可能となる。このようなスパッタリングターゲットは、半導体デバイス用はもとより、記録デバイス用や液晶ディスプレイ用等の薄膜形成材として、その工業的価値は極めて高いものである。
以下、本発明を実施するための形態について説明する。本発明の実施形態によるスパッタリングターゲットは、Alを主成分とするスパッタリングターゲットにおいて、その内部に存在する酸素、窒素、炭素等の進入型不純物の量を単に規定するだけではなく、これら進入型不純物の含有量のターゲット各部位でのばらつきを低減したものである。
すなわち、スパッタリングターゲット中に存在する酸素については、ターゲットの各部位の酸素量をターゲット全体の酸素量の平均値に対して±20%以内としている。また、スパッタリングターゲット中に存在する窒素については、ターゲットの各部位の窒素量をターゲット全体の窒素量の平均値に対して±40%以内としている。さらに、スパッタリングターゲット中に存在する炭素については、ターゲットの各部位の炭素量をターゲット全体の炭素量の平均値に対して±70%以内としている。
このように、ターゲット中に存在する進入型不純物、すなわち酸素、窒素、炭素の各含有量のターゲット各部位でのばらつきを低減することによって、従来達成することができなかった、優れた膜分布が得られると共に、各種膜の諸特性を向上させることができ、さらにターゲットから発生するダスト数を削減することが可能となる。
スパッタリングターゲット中の酸素量にばらつきが存在していると、その結果として得られる膜の酸素量がばらつくことから、膜の抵抗値、熱伝導率、膜応力、さらに磁性材料では保磁力や透磁率等の磁気特性が影響を受け、これら各種特性の面内均一性が低下する。また、膜厚分布の均一性等も低下すると共に、ダストの発生数も増加する。このため、第1のスパッタリングターゲットにおいては、各部位の酸素量をターゲット全体の酸素量の平均値に対して±20%以内としている。各部位の酸素量はターゲット全体の平均値に対して±15%以内とすることがさらに好ましい。
ターゲット全体としての酸素量(平均値)は300ppm以下とすることが好ましい。ターゲット全体としての酸素量(平均値)が300ppmを超えると、そのばらつきの影響よりも酸素の絶対量の方がより大きく影響するようになる。ターゲット中に存在する酸素は種々の金属材料に対して影響を及ぼすことから、第1のスパッタリングターゲットはAlを主成分とする金属材料に対して有効である。
スパッタリングターゲット中の窒素量にばらつきが存在していると、その結果として得られる膜の窒素量がばらつくことから、膜の抵抗値、熱伝導率、膜応力等が影響を受け、これら各種特性の面内均一性が低下する。膜厚分布の均一性等も低下すると共に、ダストの発生数も増加する。このため、第2のスパッタリングターゲットにおいては、各部位の窒素量をターゲット全体の窒素量の平均値に対して±40%以内としている。各部位の窒素量はターゲット全体の平均値に対して±30%以内とすることがさらに好ましい。
ターゲット全体としての窒素量(平均値)は300ppm以下とすることが好ましい。ターゲット全体としての窒素量(平均値)が300ppmを超えると、そのばらつきの影響よりも窒素の絶対量の方がより大きく影響するようになる。ターゲット中に存在する窒素は、窒素との親和力が強い金属材料に対して影響を及ぼすことから、第2のスパッタリングターゲットはAlを主成分とする金属材料に対して有効である。
スパッタリングターゲット中の炭素量にばらつきが存在していると、その結果として得られる膜の炭素量がばらつくことから、膜の抵抗値、熱伝導率、膜応力等が影響を受け、これら各種特性の面内均一性が低下する。膜厚分布の均一性等も低下すると共に、ダストの発生数も増加する。このため、第3のスパッタリングターゲットにおいては、各部位の炭素量をターゲット全体の炭素量の平均値に対して±70%以内としている。各部位の炭素量はターゲット全体の平均値に対して±50%以内とすることがさらに好ましい。
ターゲット全体としての炭素量(平均値)は300ppm以下とすることが好ましい。ターゲット全体としての炭素量(平均値)が300ppmを超えると、そのばらつきの影響よりも炭素の絶対量の方がより大きく影響するようになる。ターゲット中に存在する炭素は、炭素との親和力が強い金属材料に対して影響を及ぼすことから、第3のスパッタリングターゲットはAlを主成分とする金属材料に対して有効である。
スパッタリングターゲットは、上記した酸素量のばらつきに関する規定、窒素量のばらつきに関する規定、炭素量のばらつきに関する規定の少なくともいずれかを満足していればよいが、これらの全てを満たすことが特に好ましい。酸素量、窒素量、炭素量のばらつきに関する規定のうちの2つを満足させることで良好な結果が得られる場合もある。
本発明におけるターゲットの各部位の酸素量、窒素量および炭素量とは、図1に示すように、例えば円板状ターゲットの中心部(位置1)と、中心部を通り円周を均等に分割した4本の直線上の外周近傍位置(位置2〜9)およびその1/2の距離の位置(位置10〜17)からそれぞれ試料を採取し、これら17点の試料の分析値を示すものとする。
各分析用試料の大きさは8×8×10mmとし、各試料の酸素量、窒素量および炭素量はそれぞれ5回測定を行った平均値とする。これら各位置での酸素量、窒素量および炭素量とそれぞれの平均値との変動幅が規定される。なお、酸素量は通常使用されている不活性ガス融解−赤外線吸収法で分析した値とする。窒素量は不活性ガス融解−熱伝導法で分析した値、炭素量は燃焼−赤外線吸収法で分析した値とする。
Alは酸素、窒素、炭素等との親和力が強いことから、酸素、窒素、炭素の影響を受けやすく、酸素量、窒素量、炭素量にばらつきが存在していると膜分布や膜特性などが不均一化しやすい。このようなことから、本発明のスパッタリングターゲットはAlを含む金属材料、さらにはAlを主成分とする金属材料からなるスパッタリングターゲットに対して特に好適である。
この実施形態のスパッタリングターゲットは、Al単体やAl合金のようなAlを主成分とする金属材料からなるスパッタリングターゲット、特に高純度Alや高純度Al合金からなるスパッタリングターゲットに好適である。スパッタリングターゲットの具体的な用途としては、配線形成用ターゲット、磁性膜形成用ターゲット、記録膜形成用ターゲット等が挙げられる。さらに、スパッタリングターゲットはDVD−RAM媒体用ターゲット等に対しても有効である。
なお、スパッタリングターゲット中の酸素、窒素および炭素以外の不純物元素については、一般的な高純度金属材のレベル程度であれは多少含んでいてもよいが、膜特性等を向上させる上で減少およびばらつきの低減を図ることが好ましい。
本発明のスパッタリングターゲットは、例えば以下のようにして作製することができる。ターゲット原料として溶解材を使用する場合には、溶解原料となる粗金属材中の酸素量、窒素量、炭素量を管理すると共に、これら各元素量を低減し得る真空溶解法(例えばEB溶解)を適用して溶解する。真空溶解時においても、溶解開始時の雰囲気(真空度)を終了時まで維持し、溶解途中での酸素量、窒素量、炭素量の変動を抑制する。
溶解材(インゴット)は、通常、鍛造や圧延等の塑性加工が施され、さらに必要に応じて熱処理された後に、所望形状に加工されてターゲット材として使用される。この際、例えばインゴットに径方向と軸方向の熱間加工を繰り返し、合計の加工率を200%以上とし、さらに加工後に対象材の融点近傍でアニール処理することによって、より一層酸素量、窒素量、炭素量のばらつきを抑制することができる。
また、ターゲット原料として焼結材を使用する場合には、焼結体の原料となる金属粉末中の酸素量、窒素量、炭素量を管理すると共に、粉末の混合時間、混合雰囲気、混合装置や混合メディアの材質等を適宜に設定および選択し、さらには焼結条件の最適化等を図ることによって、酸素量、窒素量、炭素量のばらつきを抑制する。
焼結材についても、通常、鍛造や圧延等の塑性加工が施され、さらに必要に応じて熱処理された後に、所望形状に加工されてターゲット材として使用される。この際に溶解材と同様な条件を選択することによって、より一層酸素量、窒素量、炭素量のばらつきを抑制することができる。
また、焼結材の場合に重要な要件は焼結時の条件であり、ホットプレスで焼結する場合には予め予圧なしで長時間脱ガス、脱炭素、脱窒素処理を行い、その後加圧することによって、酸素量、窒素量、炭素量のばらつきを抑制することができる。
本発明の実施形態による薄膜は、上述した実施形態のスパッタリングターゲットを用いて形成されたものである。本発明の実施形態によるデバイスは、そのような薄膜を配線、磁性膜、記録膜、記録媒体膜等として有している。デバイスの具体例としては、半導体デバイス、磁気記録用デバイス、液晶表示デバイス等が挙げられる。
次に、本発明の具体的な実施例およびその評価結果について述べる。
(実施例1、比較例1)
5Nの高純度Alと6Nの高純度Cuを原料として用い、Arガスのバブリング処理溶解を行い、進入型元素の精製を行った後、さらに真空溶解を行った。これに550℃×36時間の条件で均一化熱処理を施し、酸素、窒素、炭素の均一分散化を実施した。
5Nの高純度Alと6Nの高純度Cuを原料として用い、Arガスのバブリング処理溶解を行い、進入型元素の精製を行った後、さらに真空溶解を行った。これに550℃×36時間の条件で均一化熱処理を施し、酸素、窒素、炭素の均一分散化を実施した。
次に、上記したAl−Cu合金インゴットに径方向と軸方向の熱間加工を繰り返し、合計の加工率を200%以上とし、さらに合金の融点近傍でアニール処理した後、Cu製バッキングプレートにIn合金を用いて接合し、さらに機械加工することによって、直径320mm×厚さ10mmのAl−Cu合金ターゲットを2枚作製した。2枚のターゲットは同一原料、同一条件で作製したものであり、同一の不純物分布を有しているものと見なすことができる。
このようにして得たAl−Cu合金ターゲットのうち1枚は分析用として用い、前述した方法(図1参照)にしたがって各測定位置からそれぞれ分析用試料を切り出し、各試料について5回繰り返し分析を行い、その平均値を各部位における酸素量として求めた。表1に各部位における酸素量(5回平均)とその全体としての平均値を示す。また、表2に各部位における酸素量の全体平均に対する変動率[%](=(各部位の5回平均−全体平均)×100/全体平均)を示す。
一方、比較例1として、以下のようにしてAl−Cu合金ターゲットを作製した。まず、5Nの高純度Alと6Nの高純度Cuを原料として用いて真空溶解を行った後、450℃×5時間の条件で均一化熱処理を施した。得られた合金インゴットに冷間鍛造、冷間圧延、300℃で2時間の再結晶化熱処理を施した後、Cu製バッキングプレートにIn合金を用いて接合し、さらに機械加工することによって、直径320mm×厚さ10mmのAl−Cu合金ターゲットを2枚作製した。2枚のAl−Cu合金ターゲットは同一原料、同一条件で作製したものであり、同一の不純物分布を有しているものと見なすことができる。
比較例1のAl−Cu合金ターゲットのうち1枚は分析用として用いて、実施例1と同様にして各部位における酸素量を測定した。また、全体としての平均値、各部位における酸素量の全体平均に対する変動率を求めた。これらの値を表3および表4に示す。
次に、上述した実施例1および比較例1の各Al−Cu合金ターゲットを用いて、それぞれ8インチのSiウェハー上にAl−Cu合金膜(膜厚約1μm)を成膜し、Siウェハー上に付着したダストの数をパーティクルカウンターで測定した。それらの結果を図2に示す。また、Al−Cu合金膜の比抵抗分布を測定した。その結果を図3に示す。これらの測定結果から明らかなように、実施例のAl−Cu合金ターゲットはダストの発生数が少なく、かつ得られるAl−Cu合金膜の比抵抗分布を向上させることができる。
Claims (14)
- Alを主成分とするスパッタリングターゲットにおいて、
ターゲットの各部位の酸素量がターゲット全体の酸素量の平均値に対して±20%以内の範囲にあることを特徴とするスパッタリングターゲット。 - 請求項1記載のスパッタリングターゲットにおいて、
前記ターゲット全体の酸素量の平均値が300ppm以下であることを特徴とするスパッタリングターゲット。 - Alを主成分とするスパッタリングターゲットにおいて、
ターゲットの各部位の窒素量がターゲット全体の窒素量の平均値に対して±40%以内の範囲にあることを特徴とするスパッタリングターゲット。 - 請求項3記載のスパッタリングターゲットにおいて、
前記ターゲット全体の窒素量の平均値が300ppm以下であることを特徴とするスパッタリングターゲット。 - Alを主成分とするスパッタリングターゲットにおいて、
ターゲットの各部位の炭素量がターゲット全体の炭素量の平均値に対して±70%以内の範囲にあることを特徴とするスパッタリングターゲット。 - 請求項5記載のスパッタリングターゲットにおいて、
前記ターゲット全体の炭素量の平均値が300ppm以下であることを特徴とするスパッタリングターゲット。 - 請求項1記載のスパッタリングターゲットにおいて、
ターゲットの各部位の窒素量がターゲット全体の窒素量の平均値に対して±40%以内の範囲にあることを特徴とするスパッタリングターゲット。 - 請求項3または請求項7記載のスパッタリングターゲットにおいて、
ターゲットの各部位の炭素量がターゲット全体の炭素量の平均値に対して±70%以内の範囲にあることを特徴とするスパッタリングターゲット。 - 請求項1ないし請求項8のいずれか1項記載のスパッタリングターゲットにおいて、
高純度Alまたは高純度Al合金からなることを特徴とするスパッタリングターゲット。 - 請求項1ないし請求項9のいずれか1項記載のスパッタリングターゲットを用いて形成されたことを特徴とする薄膜。
- 請求項10記載の薄膜を具備することを特徴とするデバイス。
- 請求項11記載のデバイスにおいて、
半導体デバイスであることを特徴とするデバイス。 - 請求項11記載のデバイスにおいて、
磁気記録用デバイスであることを特徴とするデバイス。 - 請求項11記載のデバイスにおいて、
液晶表示デバイスであることを特徴とするデバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007074643A JP2007254891A (ja) | 2007-03-22 | 2007-03-22 | スパッタリングターゲットとそれを用いた薄膜およびデバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007074643A JP2007254891A (ja) | 2007-03-22 | 2007-03-22 | スパッタリングターゲットとそれを用いた薄膜およびデバイス |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000150514A Division JP4718664B2 (ja) | 2000-05-22 | 2000-05-22 | スパッタリングターゲットの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007254891A true JP2007254891A (ja) | 2007-10-04 |
Family
ID=38629410
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007074643A Pending JP2007254891A (ja) | 2007-03-22 | 2007-03-22 | スパッタリングターゲットとそれを用いた薄膜およびデバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007254891A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06280005A (ja) * | 1993-03-23 | 1994-10-04 | Mitsubishi Kasei Corp | スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
JP2000104164A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-04-11 | Toshiba Corp | スパッタタ―ゲット |
-
2007
- 2007-03-22 JP JP2007074643A patent/JP2007254891A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06280005A (ja) * | 1993-03-23 | 1994-10-04 | Mitsubishi Kasei Corp | スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
JP2000104164A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-04-11 | Toshiba Corp | スパッタタ―ゲット |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10937455B2 (en) | Fe—Pt based magnetic material sintered compact | |
JP5457615B1 (ja) | 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット及びその製造方法 | |
TWI583812B (zh) | Non - magnetic material dispersion type Fe - Pt sputtering target | |
JP5290393B2 (ja) | タンタルスパッタリングターゲット | |
JP5144760B2 (ja) | タンタルスパッタリングターゲット | |
JP5689543B2 (ja) | Fe系磁性材焼結体 | |
JP5969120B2 (ja) | 磁性薄膜形成用スパッタリングターゲット | |
US20140083847A1 (en) | Fe-Pt-C Based Sputtering Target | |
JP5913620B2 (ja) | Fe−Pt系焼結体スパッタリングターゲット及びその製造方法 | |
JP4718664B2 (ja) | スパッタリングターゲットの製造方法 | |
JP2011137239A (ja) | タンタルスパッタリングターゲット | |
WO2012020631A1 (ja) | タンタルスパッタリングターゲット | |
JP5808094B2 (ja) | スパッタリングターゲットの製造方法 | |
JP4719174B2 (ja) | スパッタリングターゲットの製造方法 | |
JP6832437B2 (ja) | MgO焼結体スパッタリングターゲット | |
JP2011149034A (ja) | Ni合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法並びに半導体素子の製造方法 | |
JP2007254891A (ja) | スパッタリングターゲットとそれを用いた薄膜およびデバイス | |
JP5462120B2 (ja) | スパッタリングターゲットの製造方法 | |
JP2007197838A (ja) | スパッタリングターゲットとそれを用いた薄膜およびデバイス | |
WO2019187244A1 (ja) | スパッタリングターゲット | |
JP2005097657A (ja) | パーティクル発生の少ない磁性層形成用スパッタリングターゲット | |
WO2014196377A1 (ja) | 磁性記録媒体用スパッタリングターゲット | |
WO2014188916A1 (ja) | 磁性記録媒体用スパッタリングターゲット | |
WO2022102765A1 (ja) | 白金系スパッタリングターゲット及びその製造方法 | |
JP6062586B2 (ja) | 磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100323 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100524 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100524 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100622 |