JP2007250962A - ウエーハの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】面取り加工をウエーハ破損の心配なく効率よく短時間で行うことができ、生産性を向上させ得るウエーハの製造方法を提供すること。
【解決手段】インゴット1の端面1aからウエーハWの厚みtに相当する領域を突出させてバンドソー7で切断し所定の厚みのウエーハを切り出す切断工程(d)(e)と、インゴット1からウエーハWを切り出す前にウエーハWの厚みtに相当する領域の外周にメタルボンドホイール22によって面取り加工を施す面取り工程(b)(c)と、を含むことで、インゴット1の段階で切り出されるウエーハWの外周に前もって面取り加工を施すようにした。
【選択図】 図2
【解決手段】インゴット1の端面1aからウエーハWの厚みtに相当する領域を突出させてバンドソー7で切断し所定の厚みのウエーハを切り出す切断工程(d)(e)と、インゴット1からウエーハWを切り出す前にウエーハWの厚みtに相当する領域の外周にメタルボンドホイール22によって面取り加工を施す面取り工程(b)(c)と、を含むことで、インゴット1の段階で切り出されるウエーハWの外周に前もって面取り加工を施すようにした。
【選択図】 図2
Description
本発明は、インゴットをスライスしてウエーハを製造するウエーハの製造方法に関するものである。
IC,LSI等のデバイスが形成される半導体ウエーハは、シリコンインゴット等のインゴットをスライスして製造される。詳細には、例えば、内周刃と称するインゴットの直径より大きい内径を有し、その内周にダイヤモンド等の砥粒が電着された切刃が形成されたリング状の切断工具でインゴットを切断する。切断により得られたウエーハに対してハンドリング時の欠け防止やパーティクル汚染防止のために面取り用ダイヤモンドホイール等を用いて外周部の面取り加工を施す(例えば、特許文献1参照)。さらにウエーハに対してカップ型ダイヤモンドホイール等を用いて研磨処理を施すようにしている。
しかしながら、ウエーハの外周に面取り加工を施す工程において、ウエーハを破損するおそれがあることから、面取り加工を慎重に行う必要があり、ウエーハの生産性が悪いという問題がある。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、面取り加工をウエーハ破損の心配なく効率よく短時間で行うことができ、生産性を向上させ得るウエーハの製造方法を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るウエーハの製造方法は、インゴットをスライスしてウエーハを製造するウエーハの製造方法であって、インゴットの端面からウエーハの厚みに相当する領域を突出させて切断し所定の厚みのウエーハを切り出す切断工程と、インゴットからウエーハを切り出す前にウエーハの厚みに相当する領域の外周に面取り加工を施す面取り工程と、を含むことを特徴とする。
また、本発明に係るウエーハの製造方法は、上記発明において、少なくとも前記切断工程の前に、インゴットの端面を平坦に研磨する端面研磨工程を含むことを特徴とする。
また、本発明に係るウエーハの製造方法は、上記発明において、前記切断工程は、バンドソーによって遂行されることを特徴とする。
本発明に係るウエーハの製造方法によれば、インゴットの段階で切り出されるウエーハの外周に前もって面取り加工を施すようにしたので、面取り加工でウエーハを破損することがないとともに、慎重な作業が不要になり、生産性を向上させることができるという効果を奏する。
また、本発明に係るウエーハの製造方法によれば、インゴットの段階で切り出されるウエーハの外周に前もって面取り加工を施すとともにインゴットの端面を平坦にする端面研磨処理を施すようにしたので、切り出されたウエーハに対しては残りの一面に対して研磨処理を施せばよく、生産性を向上させることができるという効果を奏する。
以下、本発明を実施するための最良の形態であるウエーハの製造法について図面を参照して説明する。
図1は、本発明のウエーハの製造方法を実施するためのウエーハの製造装置の構成例を示す斜視図である。本実施の形態で用いるウエーハの製造装置は、インゴット1を保持する保持テーブル2と、位置調整手段3と、テーブル回転手段4と、位置割り出し手段5と、面取り手段および研磨手段6と、バンドソー7と、ウエーハ吸着手段8と、を備える。
保持テーブル2は、例えばワックスダウン等によって垂直状態に固定されたシリコンインゴット等の円柱状のインゴット1を保持するためのものである。位置調整手段3は、保持テーブル2の位置を調整するためのものであり、保持テーブル2の上面角度を調整する角度調整部3aと、保持テーブル2をX軸方向に移動するX軸移動部3bと、保持テーブル2をY軸方向に移動するY軸移動部3cとを備える。角度調整部3aは、例えばX軸移動テーブル11と保持テーブル2との間に円周方向に一定の間隔をあけて複数設けた圧電素子やねじ等の高さ調整部材からなり、これらの高さ調整部材を適宜調整することにより
保持テーブル2の上面角度の変更が可能とされている。X軸調整部3bは、X軸移動テーブル11とY軸移動テーブル12の上に設けられた例えばボールスクリュー等によるX軸移動機構13により構成され、Y軸調整部3cは、Y軸移動テーブル12と回転テーブル14の上に設けられた例えばボールスクリュー等によるY軸移動機構15により構成されている。
保持テーブル2の上面角度の変更が可能とされている。X軸調整部3bは、X軸移動テーブル11とY軸移動テーブル12の上に設けられた例えばボールスクリュー等によるX軸移動機構13により構成され、Y軸調整部3cは、Y軸移動テーブル12と回転テーブル14の上に設けられた例えばボールスクリュー等によるY軸移動機構15により構成されている。
また、回転テーブル14は、その下部に設けられた基台16等を含むテーブル回転手段4により回転し、このテーブル回転手段4により位置調整手段3を介して保持テーブル2、したがってインゴット1を回転させることが可能とされている。基台16は、Y軸ステージ17によりY軸方向に移動自在とされている。位置割り出し手段5は、基台16の側部に立設され、面取り手段および研磨手段6をZ軸方向に移動してインゴット1の端面1aを研磨する際に研磨すべき端面位置を割り出したりインゴット1の面取り加工を施すべき外周位置を割り出したりするためのものである。
面取り手段および研磨手段6は、位置割り出し手段5の例えばボールスクリュー等によって移動されるZ軸移動体6aと、このZ軸移動体6aに対してX軸方向に進退するスピンドルユニット6bと、このスピンドルユニット6bの先端部に下向きに取り付けられて図示しないモータにより高速回転するスピンドル6cと、このスピンドル6cの下端部に装着された端面研磨用の研磨砥石21と、この切削砥石21よりも上部に位置させてスピンドル6cに装着された面取り加工用のメタルボンドホイール22と、を備えている。ここで、研磨砥石21は、例えば研削ホイールの下面に円環状に固着されたカップ型ダイヤモンドホイール構造とされている。また、メタルボンドホイール22は、後述の図2等に示すように、外周面の断面形状が例えば略半円形状に凹んだ面取り構造を有し、その外周端縁部に砥粒を電着させたものである。メタルボンドホイール22は、研磨砥石21とともにスピンドル6cの回転に伴い高速回転するが、研磨砥石21よりも径大に形成されている。
バンドソー7は、端面1aが研磨されたインゴット1をインゴット1の切り込み移動によってスライス状に切断するためのものであり、鉄鋼やステンレス等からなる帯状の基板31の端縁部に砥粒を電着等により形成して切れ刃32としたものである。このバンドソー7は、モータ33により回転駆動される駆動プーリ34と従動プーリ35との間に掛け渡されて両プーリ34,35間を周回走行する。ウエーハ吸着手段8は、インゴット1から切り出されるウエーハを吸着保持するためのものであり、バンドソー7によるインゴット1の切り込み移動に連動するように設けられている。
次に、図2を参照して、本実施の形態のウエーハの製造方法を説明する。図2は、本実施の形態のウエーハの製造方法を工程順に示す説明図である。まず、図2(a)に示すように、インゴット1の端面1aを研磨砥石21によって平坦に研磨する(端面研磨工程)。この工程では、研磨砥石21を位置割り出し手段5によってZ軸方向に移動してインゴット1の研磨すべき端面位置に位置付けた後、スピンドルユニット6bによって研磨砥石21を端面1a上に移動させるとともにスピンドル6cの回転に伴い研磨砥石21を高速回転させ、テーブル回転手段4によって回転しているインゴット1に対して研磨処理を行わせることで、端面1aを平坦に研磨する。
端面研磨工程の後は、図2(b)(c)に示すように、インゴット1からウエーハWを切り出す前にウエーハWの厚みtに相当する領域の外周にメタルボンドホイール22によって面取り加工を施す(面取り工程)。この工程では、スピンドルユニット6bによってスピンドル6cを一旦インゴット1の側方に退避させた後、図2(b)に示すように、メタルボンドホイール22を位置割り出し手段5によってZ軸方向に移動してインゴット1の面取り加工を施すべきウエーハWの厚みtに相当する外周位置に位置付ける。そして、スピンドルユニット6bによってメタルボンドホイール22をインゴット1の周面に押し付けるように移動させるとともに、スピンドル6cの回転に伴いメタルボンドホイール22を高速回転させ、テーブル回転手段4によって回転しているインゴット1の外周に面取り加工を施すことで、図2(c)に示すようにウエーハWの厚みtに相当する外周の面取りをする。この場合の面取り加工量は、スピンドルユニット6bによってメタルボンドホイール22のX軸方向の位置調整を行うことによって調整される。
端面研磨工程および面取り工程の後に、図2(d)(e)に示すように、インゴット1の研磨された端面1aからウエーハWの厚みtに相当する領域を突出させてバンドソー7によって切断し、所定の厚みtのウエーハWを切り出す(切断工程)。この工程は、面取り加工が完了した後、インゴット1をY軸ステージ17に従いY軸方向に切り込み移動させることにより、インゴット1はバンドソー7によってウエーハWの厚みtに相当する領域部分が切断される。このようなウエーハWの切り出し時には、ウエーハ吸着手段8がバンドソー7を挟んでインゴット1の研磨された端面1aに対向し、インゴット1が切り込み方向(Y軸方向)に移動するにつれてウエーハ吸着手段8もインゴット1の研磨された端面1aの対向関係を保ってY軸方向に連動し、切り出されたウエーハWを落すことなく確実に吸着保持する。
このように、インゴット1の段階で端面研磨および面取り加工が完了した後にインゴット1のスライスが行われ、ウエーハWが切り出されるので、切り出されたウエーハWは、図2(e)の吹出しとして誇張拡大して示すように、外周面が面取りされているとともに一面Wfは必ず研磨されて平坦化されているので、この研磨されている一面Wfを吸着面としてウエーハWを吸着固定し、バンドソー7による切断面として凹凸(うねり)を有する他面Wbのみを後で研磨砥石によって平坦に研磨することにより、所望厚さで両面が平坦に研磨されたウエーハWが製造される。
上述したように、本実施の形態のウエーハWの製造方法によれば、インゴット1の段階で切り出されるウエーハ1の外周に前もって面取り加工を施すようにしたので、面取り加工でウエーハWを破損することがないとともに、慎重な作業が不要になり、生産性を向上させることができる。
特に、本実施の形態のウエーハWの製造方法によれば、インゴット1の段階で切り出されるウエーハWの外周に前もって面取り加工を施すとともに、特開平1−238906号公報に示されるようにインゴット1の端面1aを平坦にする端面研磨処理を施すようにしたので、切り出されたウエーハWに対しては切断による凹凸(うねり)が残存する他面Wbのみに研磨処理を施せばよく、凹凸形状がスプリングバックにより現れるような不具合もなく、生産性を向上させることができる。
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。例えば、本実施の形態では、少なくとも切断工程の前に、インゴット1の端面を平坦に研磨する端面研磨工程を含む場合への適用例として説明したが、前もって端面研磨工程を行なわず、ウエーハ単体で両面を研磨する方式にも適用可能である。また、端面研磨工程と面取り工程との順序を入れ替えるようにしてもよい。
また、本実施の形態では、外周面の断面形状が例えば略半円形状に凹んだ面取り構造を有するメタルボンドホイール22によって直接インゴット1にウエーハWの外周面に相当する領域の面取り加工を施すようにしたが、面取り加工前にインゴット1において今回切り出し対象となるウエーハと次回切り出すウエーハとの境界部分に全周に亘って予め溝を罫書いてから、メタルボンドホイール22によって面取り加工を施すようにしてもよい。
さらには、外周面の断面形状が例えば略半円形状に凹んだ面取り構造を有するメタルボンドホイール22に限らず、例えば、図3に示すように、外周面の断面形状が例えば中央が先細に尖るとともに両側が円弧状裾広がりとなった面取り構造を有するメタルボンドホイール41を用いて面取り加工を施すようにしてもよい。このメタルボンドホイール41による場合、今回切り出し対象となるウエーハと次回切り出すウエーハとの境界部分に位置付けられてインゴット1に対して面取り加工を施すため、面取り加工毎に今回分のウエーハの半分の面取り加工と次回分のウエーハの半分の面取り加工とを施すこととなる。
また、研磨砥石21は、ホイールタイプに限らず、例えばベルトタイプのものであってもよい。さらには、バンドソー7の表面に研磨砥石を電着等の手段で固着し、バンドソー自体に研磨機能を持たせてもよい。また、本実施の形態では、研磨砥石21とメタルボンドホイール22とを同一のスピンドル6c上に設けたが、別個に設けてもよい。
1 インゴット
1a 端面
7 バンドソー
W ウエーハ
t ウエーハの厚み
1a 端面
7 バンドソー
W ウエーハ
t ウエーハの厚み
Claims (3)
- インゴットをスライスしてウエーハを製造するウエーハの製造方法であって、
インゴットの端面からウエーハの厚みに相当する領域を突出させて切断し所定の厚みのウエーハを切り出す切断工程と、
インゴットからウエーハを切り出す前にウエーハの厚みに相当する領域の外周に面取り加工を施す面取り工程と、
を含むことを特徴とするウエーハの製造方法。 - 少なくとも前記切断工程の前に、インゴットの端面を平坦に研磨する端面研磨工程を含むことを特徴とする請求項1に記載のウエーハの製造方法。
- 前記切断工程は、バンドソーによって遂行されることを特徴とする請求項1または2に記載のウエーハの製造方法。
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JP2006074313A JP2007250962A (ja) | 2006-03-17 | 2006-03-17 | ウエーハの製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2007250962A true JP2007250962A (ja) | 2007-09-27 |
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2006
- 2006-03-17 JP JP2006074313A patent/JP2007250962A/ja active Pending
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