JP2007245733A - 多次成形体 - Google Patents

Abstract

【課題】金型のゲート位置やゲート形状を改修することなく溶融樹脂の流動状体を調節して精度の高い多次成形体を提供する。
【解決手段】低次の成形体の外側に熱可塑性樹脂を一体化形成した多次成形体であって前記低次の成形体は、前記熱可塑性樹脂の層にて全体が覆われる突出部をその表面に備えており、前記突出部は、前記熱可塑性樹脂の層のゲート痕が残る位置から該熱可塑性樹脂の層のウェルドラインが形成される部位に至る複数の樹脂層形成経路であって、互いに厚みの異なる樹脂層を形成する経路の内、厚みの厚い樹脂層を形成する経路側に設けられる。
【選択図】図１

Description

本発明は、低次の成形体の外側に熱可塑性樹脂を一体化形成した多次成形体に関する。

低次の成形体の外部に熱可塑性樹脂を一体化成形した多次成形体、例えば、図１６に示すように低次の成形体（以下「一次成形体」という）１の上面１ａと前部下面１ｂとに跨って熱可塑性樹脂としての二次成形体２により覆って多次成形体３を形成する場合、図１７に示すように一次成形体１の両側部に夫々上端が上面１ａに、下端が下面１ｂに開口する溝１ｃを設け、図１８(ａ)に示すように金型３の各溝１ｃと対向して設けたゲート３ｇから溶融した熱可塑性樹脂を加圧注入して、一次成形体１の上面１ａと前部下面１ｂとを上板２ａと下板２ｂで覆うと共に各溝部１ｃにおける側部２ｃにより連設する。このようにして一次成形体１に二次成形体２をインサート成形する。

上述したインサート成形により形成される多次成形体において二次成形体２の一次成形体１の上面１ａを覆う上板２ａと前部下面１ｂを覆う下板２ｂとの板厚が大きく異なる場合、例えば、上板２ａに比して下板２ｂの板厚が薄い場合、図１８(ａ)に示すように金型３と一次成形体１の上面１ａとにより画成される空間（隙間）Ｇ１と、金型３と前部下面１ｂとにより画成される空間（隙間）Ｇ２とが大きく異なる。

このため、図１８(ａ),(ｂ)に示すようにゲート３ｇから斜線で示す二次成形用の熱可塑性樹脂を充填すると、流動抵抗の違いにより空間Ｇ１側に積極的に充填が行われ、空間Ｇ２側には充填され難いという現象が発生し、下板２ｂが成形され難くなる。これは、充填する樹脂の流れ易さは、成形すべき板厚（樹脂の流れ込む隙間）の４乗に比例するためである。また上板２ａと下板２ｂの板厚によっては、樹脂の流動抵抗のバランスが崩れて金型３全体に樹脂が廻ることなく冷却固化し、一次成形体の変形、この変形に伴う流路狭化により成形品の一部が欠ける所謂ショートモールドが発生する。更に複雑な作用によるショートモールドの例としては、同図(ｃ)に示すように、先ず肉厚の大きい上板２ａ部分が薄肉の下板２ｂより先に充填が進み完了し、更に射出充填が進むにつれて上板２ａは過充填となり、樹脂内圧が崩れる。その結果、一次成形体１は薄肉部の下板２ｂ方向に変形し、下板２ｂの肉厚は更に薄くなってショートモールド２ｄが発生する。

更に図１８に示す空間Ｇ１及びＧ２のように偏肉がある場合には、薄肉の空間Ｇ２側の金型壁面にゲート（図示せず）を形成し、先ず薄肉部への樹脂充填がなされた後で厚肉部Ｇ１へ樹脂が到着して充填されるように構成することも可能である。しかしこのときは空間Ｇ２側の成形面にゲート痕が残るので、この面に平面性・平滑性が要求されるような用途（例えば、後述するセンサの検出部）には適用することができない。

また下板２ｂを充填するために充填圧力を増加させると、一次成形体１が柔らかく強度の弱い樹脂による成形体である場合には、同図(ｄ)に示すように上板２ａや側部２ｃが充填過剰となり、一次成形体１が変形したり破壊されることがある。またゲート３ｇの位置を板厚の薄い下板２ｂ側（空間Ｇ２側）に近づけても、上板２ａと下板２ｂとのバランスを取る効果はあまり期待することができない。更にゲートの位置やゲート径の変更は、金型の改修が困難であり、且つ発生する費用も多大となる。また金型の構造的に変更できない場合も多い等多くの問題がある。

これを解決するために、樹脂の流路を構成する金型壁面に突起を設け、溶融樹脂に対し流体抵抗を与えて偏肉空間への充填バランスを調節する方法を考案したが、成型品を金型から取り出す際に突起が邪魔になって取り出し作業に手間取ること及び成形体の外観に凹部が形成されてしまうことから、製品への適用に制約が生じることが分かった。
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、金型のゲート位置やゲート形状を改修することなく溶融樹脂の流動状体を調節して低次の成形体の外側に設けられる熱可塑性樹脂をショートモールド等の問題を招来することなく精度良く形成した多次成形体を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために請求項１に記載の多次成形体は、低次の成形体の外側に熱可塑性樹脂を一体化形成したものであって、前記熱可塑性樹脂はその表面に少なくとも２つのゲート痕を有すると共に、１つのゲート痕から他のゲート痕に至る間にウェルドを有し、
特に前記低次の成形体は、前記熱可塑性樹脂の層にて全体が覆われる突出部をその表面に備え、この突出部は上記熱可塑性樹脂の１つのゲート痕から前記ウェルドに至る間に位置することを特徴としている。

また請求項２に記載の多次形成体は、低次の成形体の外側に熱可塑性樹脂を一体化形成したものであって、前記熱可塑性樹脂はその表面に少なくとも２つのゲート痕を有すると共に、１つのゲート痕から他のゲート痕に至る間にウェルドを有し、
特に前記熱可塑性樹脂が互いに肉厚の異なる部分を有し、また前記ウェルドは前記熱可塑性樹脂の肉厚の厚い部分および肉厚の薄い部分のいずれにも位置しており、そして前記低次の成形体は前記熱可塑性樹脂の層にて全体が覆われる突出部をその表面に備え、この突出部は前記各ゲート痕から前記肉厚の厚い部分のウェルドに至る間に位置することを特徴としている。

また請求項３に記載の多次成形体は、表面に露出した電子部品を有する低次の成形体の外側に熱可塑性樹脂を一体化形成したものであって、前記熱可塑性樹脂はその表面に少なくとも２つのゲート痕を有すると共に、１つのゲート痕から他のゲート痕に至る間にウェルドを有し、
特に前記低次の成形体は前記熱可塑性樹脂の層にて全体が覆われる突出部をその表面に備え、この突出部は上記熱可塑性樹脂の１つのゲート痕からウェルドに至る間に位置し、また前記ウェルドは前記電子部品を避けた位置にあることを特徴としている。

上記構成の多次成形体によれば、低次の成形体の外部を覆う熱可塑性樹脂層は、前記低次の成形体の表面に設けられた突出部により流動抵抗を受けて充填率が変化して厚みが調節される。これにより、例えば低次の成形体の外部を覆う熱可塑性樹脂層の部分的に異なる厚み部分がそれぞれ精度よく成形される。
特に熱可塑性樹脂の充填バランスが確保され、前記低次の成形体の表面を覆う樹脂層の厚みを調節することができ、部分的に厚みの異なる樹脂層を精度よく成形することができる。

以下図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図１は本発明に係る多次成形体の第１の実施形態を示している。多次成形体４は、略直方体形状をなし、低次成形体（以下「一次成形体」という）５の上面５ａと前部下面５ｂとが二次成形体２の上板２ａと下板２ｂとにより覆われ、上板２ａと下板２ｂの両側部が側板２ｃにより連設されている。上板２ａの板厚Ｔは下板２ｂの板厚ｔよりも厚く（Ｔ＞ｔ）成形されている。

図２に示すように一次成形体５は、前部下面５ｂが後部下面５ｂ’よりも前記した板２ｂの板厚ｔだけ低く形成されており、両側部の略中央に夫々上端が上面５ａに、下端が前部下面５ｂに開口する溝５ｃ,５ｃが設けられている。これらの溝５ｃは、二次成形体２を形成する溶融する熱可塑性樹脂の流路とされ、断面形状が一定とされている。そして図２及び図３に示すように各溝５ｃの上面５ａ側に開口する上端には、突出部としての凸部５ｄが設けられている。この凸部５ｄは、樹脂の流路としての溝５ｃの堰とされ、当該溝５ｃを上面５ａ側に流れる溶融樹脂の流量を制御する。即ち、凸部５ｄは、二次成形体２を成形する際に熱可塑性樹脂が過充填になると思われる流路に設けられている。本実施の形態の場合、図１に示すように二次成形体２は、上板２ａの板厚Ｔが下板２ｂの板厚ｔよりも厚いため、溝５ｃの上端（上面５ａ側）に設けられている。

溝５ｃの凸部５ｄは、一次成形体５を形成する金型（図示せず）の前記溝５ｃを成形する凸条部に凹部を設けることで形成される。そこで、前記金型の凸条部に始めは僅かな凹部（小さな凹部）を作ることにより、一次成形体５の溝５ｃの底面に僅かに凸部（小さな凸部）を作る。そして、二次成形体２の樹脂の流れの変化を確認しながら、徐々に前記凹部を削り込んで凸部を大きくしていき、最も良好な充填バランスを確立する。これにより溶融樹脂の流動状体の調節を容易に行うことができる。この方法によれば、金型に凹み加工を進めていくだけであるため、加工が極めて容易であり、加工費用の発生が少なくて済む。また金型の溶融樹脂を射出するゲート位置、ゲート径、ゲート点数等は、充填バランスやウェルドの発生位置等を考慮して設定される。

一次成形体５の外側に二次成形体２を成形する場合、図４に示すように金型３に一次成形体５を収納する。金型３と一次成形体５の上面５ａとにより高さＴの上部空間（隙間）Ｇ１が、金型３と前部下面５ｂとにより高さｔの下部空間（隙間）Ｇ２が画成される。そして金型３のゲート３ｇ,３ｇから溶融した熱可塑性樹脂を溝５ｃ,５ｃにそれぞれ加圧注入する。各溝５ｃに注入された前記樹脂は、当該溝５ｃ内を上・下に向かって流れ、空間Ｇ１,Ｇ２に充填される。溝５ｃを上方に向かって流れる前記溶融樹脂は、凸部５ｄにより流動抵抗を受けて流量が調節され、上下の空間Ｇ１,Ｇ２（偏肉厚部分）への前記溶融樹脂の充填バランスが確保される。これにより二次成形体２の上板２ａおよび下板２ｂが所定の板厚Ｔ,ｔに正確に成形される。更に充填バランスが保もたれることで、ショートモールドが回避される。

またこの製造方法により、従来は成形ができないと考えられているような充填バランスの悪い形状や、一次成形体として柔らかく強度の弱い樹脂成形体を使用することも可能となる。更に金型のゲート位置や形状では対処することができないような成形体、例えば溶融樹脂の流路の偏肉厚部の成形等も可能となる。
図５は本発明に係る多次成形体の第２の実施形態を示している。第１の実施形態において二次成形体２の樹脂の流路としての一次成形体５の溝５ｃの深さが一定であっても、断面形状や両端の溝幅が異なる場合における熱可塑性樹脂の充填バランスを確保するようにしたものである。一次成形体６の溝６ｃは、底面６ｅが開口端よりも狭く両側面がテーパ状に拡開して断面形状が台形をなし、更に一側開口端６ｃａの溝幅がＷａ,ｗａ、他側開口端６ｃｂの溝幅がＷｂ（＜Ｗａ）,ｗｂ（＜ｗａ）とされている。そして溝６の、例えば底面６ｅの開口端６ｃａ側寄りに適宜の大きさ及び形状の凸部６ｄが形成されている。これにより溝６ｃを流れる溶融樹脂の流量が調節されて、開口端６ｃａ,６ｃｂから充填部に流れ出る樹脂の充填バランスを確保する。尚、凸部６ｄは、溝６ｃの底面に限るものではなく側面に設けてもよい。勿論、金型のゲートＧの位置、ゲート径、ゲート点数等は、前述したように充填バランスやウェルドの発生位置等を考慮して設定されている。

図６は本発明に係る多次成形体の第３の実施形態を示している。この実施形態は金型３の底部３Ｂの温度を上部３Ａの温度よりも低くする必要のある、例えば底部３Ｂに一次成形体７の熱に弱い部品が接触するような場合における充填バランスを確保するようにしたものである。この場合、二次成形体２の上板２ａの板厚Ｔと下板２ｂの板厚ｔとが同じ板厚（Ｔ＝ｔ）であっても、金型温度の低い底部３Ｂ方向への樹脂の流れが悪くなる。そこで一次成形体７の溶融樹脂流路としての溝７ｃの一部例えば底面に金型温度の高い上部３Ａ側に適宜の大きさ及び形状の凸部７ｄを設けて二次成形体の充填バランスを確保するようにしている。尚、凸部７ｄについては、溝７ｃの底面に限るものではなく側面に設けても良い。

図７は本発明の第４の実施形態を示し、第１乃至第３の実施形態の場合と反対に一次成形体を二次成形体で覆う際の熱可塑性樹脂の充填バランスを崩して、ウェルド（樹脂の最終結合点）位置を変更するようにしたものである。図７において例えば、一次成形体８に上面８ａと接する、或いは上面８ａと同一面をなすように電気部品９が含まれている場合、当該電気部品９の付近にウェルドが存在すると耐水性や強度が低下する虞があるために好ましくない。そこで、一次成形体８の溶融樹脂流路としての溝８ｃ、８ｃの何れか一方の溝８ｃの一部例えば、底部に適宜の大きさ及び形状の凸部８ｄを設けて上面８ａ側と下面８ｂ側に流れる樹脂の充填バランスを崩し、上面８ａと下面８ｂとを覆う上板２ａおよび下面２ｂに形成されるウェルド２ａｗ、２ｂｗの位置を変更して電気部品９から離すようにしたものである。金型３のゲート３ｇの位置、ゲート径、ゲート点数等は、前述したように充填バランスやウェルド２ａｗ、２ｂｗの発生位置等を考慮して設定されている。これにより、前記電気部品９に対する耐水性や強度を確保することができる。尚、凸部８ｄは、溝８ｃの底面に限るものではなく側面に設けても良い。

次に、本発明に係る多次成型体の第５の実施形態を、図８乃至図１５を参照して説明する。図８は近接センサの斜視図、図９は図８に示す近接センサの一次成形体の斜視図、図１０は、図２に示す近接センサの一次成形体を覆う二次成形体の斜視図である。尚、図１０に示す二次成形体は、形状を判り易くするために図８に示す近接センサにおいて図９に示す一次成形体を取り除いた状態を示している。

図８乃至図１０に示すように近接センサ（樹脂成形体）１０は、近接センサ本体としての一次成形体（樹脂成形体）１１、この一次成形体１１を覆う外殻としての二次成形体（樹脂成形体）１２及び電線１３から成る。成形体１２の上板１２ａは一次成形体１１の上面１１ａを覆い、下板１２ｂは前部下面１１ｂを覆う。そして上板１２ａの板厚Ｔは、例えば１ｍｍ、下面１２ｂの板厚ｔは上板１２ａよりも薄く、例えば０.５ｍｍに設定されている。

一次成形体１１は、図１３および図１４に示すように回路基板２０に検出コイルを巻回したコア２１、発光素子（ＬＥＤ）２２、回路素子２４等が実装されてインサートされている。電線１３は、被覆材１４の端末から延出する心線１５〜１７の端末が回路基板２０に接続されている。そして回路基板２０および電線１３の端末が一次成形用の金型（図示せず）に収納されて一次成形樹脂２５が充填され、回路基板２０、コア２１、発光素子２２、および回路素子２４等が一体的にモールドされる。

図９に示すように一次成形体１１は略直方体形状をなし、回路基板２０の後方にネジ取付孔（段差孔）１１ｃが上下に貫通して設けられている。更に二次成形体との密着性の向上及び基板の変形等を防止するために上面１１ａから回路基板２０までテーパ孔１１ｄが複数設けられ（図１３）、両側面の前後のそれぞれに溝１１ｅ、１１ｆが設けられ、また前面中央に溝１１ｇ（図２、図４、図５）が設けられている。溝１１ｇの下端は、前部下面１１ｂに連設されている。上面１１ａと前部下面１１ｂとを連通する溝１１ｅの上端には凸部１１ｈが設けられて堰が形成されている。この凸部１１ｈは、上面１１ａ側と前部下面１１ｂ側に充填される樹脂の流量を調節して、充填バランスを確保するためのものである。

図１３に示すように一次成形体１１の前部下面１１ｂは、回路基板２０に固定されているコア２１の端面（検出面）２１ａと同一面とされ、当該前部下面１１ｂに連設する後部下面１１ｂ’は、前部下面１１ｂから所定の高さｔに設定されている。前部下面１１ｂの前端近傍左右両側に円柱形状の突起１１ｉが突設されており、その高さは、前部下面１１ｂから前記所定の高さｔに設定されている。

一次成形体１１を形成する樹脂２５は、内蔵される回路基板２０及び当該回路基板２０に実装されている前記種々の回路部品や電線１３の被覆１４の端末等を封止して液密に保護すると共に回路基板２０との線膨張率の違いによる応力を緩和するために、柔らかい樹脂（例えば、熱可塑性エラストマ系樹脂）が使用されている。また内蔵された発光素子２２の光を透過させて外部から視認可能とするために半透明の樹脂が使用されている。

次に一次成形体１１を二次成形用の金型（図示せず）に収納し、図１１及び図１２に示すゲートＧｅ,Ｇｆ,Ｇｇから溝１１ｅ,１１ｆ,１１ｇに二次成形用の溶融した樹脂２６を加圧注入して二次成形体１２を成形する。この二次成形樹脂２６は、一次成形体１１を保護する外殻としての強度を確保し、且つ寸法精度を得るために硬い樹脂（例えばＰＢＴやＡＢＳ樹脂等）が使用される。

ゲートＧｅから溝１１ｅに注入された樹脂は、図１５に示すように一次成形体１１の上面１１ａの前部、孔１１ｄ、前部下面１１ｂと各突起１１ｉとの間の空間に充填されて、上板１２ａの前部、回路基板２０の反り等の変形を防止する突起部１２ｄ、コア２１の端面２１ａを保護する下板１２ｂ、これらの上板１２ａと下板１２ｂとを連設すると共に前側部の一部を保護する補強部を兼ねた連設部１２ｅをそれぞれ形成する。各突起１１ｉは上面１１ａの前部に充填される樹脂による変形を防止して、前部下面１１ｂと金型との間の前記空間を所定の間隔ｔに保持する。また先端部のゲートＧｇから溝１１ｇに注入された樹脂は、前面の一部を保護する補強部１２ｇ及び下板１２ｂの前端部を成形する。ゲートＧｆから溝１１ｆに注入された樹脂は、上面１１ａの後部、ネジ取付孔１１ｃの内周面に充填され、これによって上板１２ａの後部、ネジ取付孔１１ｃの内周面及びネジ頭部と当接する段差面を覆うネジ取付補強部１２ｃ、回路基板２０の反り等の変形を防止する突起部１２ｄ、後側部の一部を保護す補強部１２ｆ、電線１３の端末を覆う保護部１２ｊ等がそれぞれ成形される。

下板１２ｂは、一次成形体１１の前部下面１１ｂに密着成形され、且つ左右の突起１１ｉにより板厚が所定の高さｔに正確に成形されて下面が後部下面１１ｂ’と面一をなしている。これによりコア２１の端面（検出面）２１ａから下板１２ｂの下面までの距離が所定の高さｔに精度よく設定され（図１５）、近接センサ１０の動作距離のバラツキが抑えられる。また下板１２ｂは、前部下面１１ｂに密着成形されることでシール性が確保され、コア２１の端面２１ａが液密に封止される。またネジ取付孔１１ｃの内周面及び段差面を二次成形体の樹脂で覆うことによりその強度が確保され、ネジ等で取り付ける際に近接センサ１０の変形や破損等が防止されと共に、電線１３の心線１５〜１７も保護される。

尚、上記では一次成形体に対して二次成形体を形成する実施の形態について説明したが、これに限られるものではなく、この二次成形体に対して更に三次成形体等の多次成形体を形成することも本発明の適用範囲である。
以上説明したように本発明によれば、低次の成形体の外部を覆う熱可塑性樹脂は、前記低次の成形体の表面に設けられた突出部により流動抵抗を受けて充填率が変化し、これにより、偏肉厚部分の充填バランスが保たれ、多次成形体における前記低次の成形体の外部を覆う樹脂層の厚みが部分的に異なる場合でも精度よく成形される。

そして金型のゲートから加圧注入された熱可塑性樹脂は、低次の成形体の表面に設けられた突出部により流動抵抗を受けて充填率が調節されことにより、充填バランスが確保され、多次成形体における前記低次の成形体の表面を覆う樹脂層の厚みが部分的に異なる場合でも精度よく成形することができる。また、前記金型は、低次の成形体表面に形成する突出部に応じて凹加工することで簡単に対処することができ、ゲートの位置や径の変更が不要であり金型のコストを大幅に低減することができる。更に、充填バランスの悪い形状や、低次の成形体に柔らかく強度の弱い材料を使用することも可能となり、種々の多次成形体に容易に対処することができる。

本発明に係る多次成形体の第１の実施形態の斜視図である。 図１に示す多次成形体の低次の成形体の斜視図である。 図２に示す多次成形体の矢線III-IIIに沿う断面図である。 図１に示す多次成形体の製造方法の説明図である。 本発明に係る多次成形体の第２の実施形態を示し、低次の成形体に設けた樹脂流路としての溝の要部を示す斜視図である。 本発明に係る多次成形体の第３の実施形態を示し、低次の成形体に設けた樹脂流路としての溝及び金型の断面図である。 本発明に係る多次成形体の第４の実施形態を示し、低次の成形体に設けた樹脂流路としての溝及び金型の断面図である。 本発明に係る多次成形体の第５の実施形態を示し、多次成形体を適用した近接センサの斜視図である。 図８に示す一次成形体の斜視図である。 図８に示す二次成形体の斜視図である。 図９の矢線XI―XIに沿う内部を省略した断面図である。 図９に示す一次成形体に二次成形体を充填する金型のゲート位置の説明図である。 図９に示す一次成形体の矢線XIII―XIIIに沿う断面図である。 図１３に示す一次成形体の矢線XIV-XIVに沿う断面図である。 図８に示す近接センサの矢線XV―XVに沿う断面図である。 従来の多次成形体の斜視図である。 図１６に示す低次成形体の斜視図である。 図１６に示す多次成形体の製造方法の説明図である。

符号の説明

１、４ 多次成形体
２ 二次成形体
３ 金型
３ｇ ゲート
５〜８ 一次成形体（低次成形体）
５ｃ 溝（溶融樹脂流路）
５ｄ,６ｄ,７ｄ,８ｄ 凸部（突出部）
１０ 近接センサ（多次成形体）
１１ 一次成形体（樹脂成形体）
１１ａ 上面
１１ｂ 前部下面
１１ｂ’ 後部下面
１１ｅ,１１ｆ,１１ｇ 溝（溶融樹脂通路）
１１ｈ 凸部（突出部）
１２ 二次成形体（樹脂成形体）
１２ａ 上板
１２ｂ 下板
１２ｅ 連設部
１３ 電線
２０ 回路基板
２１ コア
２５ 一次成形体用樹脂
２６ 二次成形体用樹脂

Claims (3)

1. 低次の成形体の外側に熱可塑性樹脂を一体化形成した多次成形体において、
   前記熱可塑性樹脂はその表面に少なくとも２つのゲート痕を有すると共に、１つのゲート痕から他のゲート痕に至る間にウェルドを有し、
   前記低次の成形体は、前記熱可塑性樹脂の層にて全体が覆われる突出部をその表面に備え、この突出部は上記熱可塑性樹脂の１つのゲート痕から前記ウェルドに至る間に位置することを特徴とする多次成形体。
2. 低次の成形体の外側に熱可塑性樹脂を一体化形成した多次成形体において、
   前記熱可塑性樹脂はその表面に少なくとも２つのゲート痕を有すると共に、１つのゲート痕から他のゲート痕に至る間にウェルドを有し、
   前記熱可塑性樹脂は互いに肉厚の異なる部分を有し、
   前記ウェルドは前記熱可塑性樹脂の肉厚の厚い部分および肉厚の薄い部分のいずれにも位置しており、
   前記低次の成形体は、前記熱可塑性樹脂の層にて全体が覆われる突出部をその表面に備え、この突出部は前記各ゲート痕から前記肉厚の厚い部分のウェルドに至る間に位置することを特徴とする多次成形体。
3. 表面に露出した電子部品を有する低次の成形体の外側に熱可塑性樹脂を一体化形成した多次成形体において、
   前記熱可塑性樹脂はその表面に少なくとも２つのゲート痕を有すると共に、１つのゲート痕から他のゲート痕に至る間にウェルドを有し、
   前記低次の成形体は、前記熱可塑性樹脂の層にて全体が覆われる突出部をその表面に備え、この突出部は上記熱可塑性樹脂の１つのゲート痕からウェルドに至る間に位置し、
   前記ウェルドは前記電子部品を避けた位置にあることを特徴とする多次成形体。

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