JP2007238993A - 無電解ニッケルめっき方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ニッケルイオンと還元材としてのヒドラジンとを含有し、PHを弱塩基性領域とした無電解ニッケルめっき液を使用し、めっき浴100中において、被めっき物20にめっき浴固有の混生電位のマイナス電位を付加することにより、被めっき物20に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。
【選択図】図3
Description
表面技術,vol.51,No.10,2000,P.1035
銅合金よりなる被めっき物を用い、めっき浴として、塩化ニッケル濃度:0.05mol/リットル、ヒドラジン濃度:0.4mol/リットル、グリシン:0.3mol/リットル、ホウ酸:0.3mol/リットル、浴温:85℃、PH:12として、無電解ニッケルめっきを行ったところ、20分で厚さ0.68μmの無電解ニッケルめっき皮膜が形成された。
銅合金よりなる被めっき物を用い、めっき浴として、酢酸ニッケル濃度:18g/リットル(0.07mol/リットル)、ヒドラジン濃度:13.5g/リットル(0.27mol/リットル)、浴温:85℃、PH:8.5として、無電解ニッケルめっきを行ったところ、20分で厚さ00.56μmの無電解ニッケルめっき皮膜が形成された。
Claims (2)
- ニッケルイオンと還元材としてのヒドラジンとを含有し、PHを弱塩基性領域とした無電解ニッケルめっき液を使用し、
めっき浴中において、被めっき物にめっき浴固有の混生電位のマイナス電位を付加することにより、前記被めっき物に無電解ニッケルめっき皮膜を形成することを特徴とする無電解ニッケルめっき方法。 - 前記無電解ニッケルめっき液として、さらに前記無電解ニッケルめっき皮膜の表面状態を制御するための添加剤を添加したものを用いることを特徴とする請求項1に記載の無電解ニッケルめっき方法。
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