JP2007237433A - インモールド転写用ポリエステルフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】インモールド用転写箔作成過程から成形転写に至る間で優れた帯電防止性を有し、かつ、帯電防止層と印刷層との貼付きが無く、帯電防止層の塗布均一性が良く、インモールド転写成形時の離型層との接着性にも優れたインモールド用転写箔の基材フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムおよびその片面に設けられた帯電防止層からなり、帯電防止層はシリコーン化合物および界面活性剤を含有し、該界面活性剤は分岐構造の炭化フッ素化合物ことを特徴とする、インモールド転写用ポリエステルフィルム。
【選択図】なし

Description

本発明は射出成形等において成形と同時に転写印刷するインモールド転写用の転写箔（インモールド用転写箔）の支持フィルムとして有用な、インモールド転写用ポリエステルフィルムに関する。

従来、インモールド用転写箔として、ポリエステルフィルムをベースフィルムとし、このベースフィルムの表面に離型層（メジューム層）を設け、さらにその上に印刷層を塗工した積層フィルムが用いられている。

このインモールド用転写箔は、成形転写後に離型層面と印刷層面との間で剥がされ、分離される。即ち、成形転写後に印刷層は成形品の表面に接着して製品として取出され、離型層はベースフィルムに積層した状態で成形後取り除かれる。

従来のインモールド用転写箔は、離型層とベースフィルムとの接着力が不十分であったり、離型層面と印刷層面との離型性が不十分であったりすることが多く、成形転写後の前記剥離処理で離型層面とベースフィルム面との間で剥離が生じて、離型層が印刷層と共に成形品の表面に残って取出されてしまうことが頻発する。このような欠点は、インモールド転写において、積層フィルムが変形される際の歪みにより離型層とベースフィルムとが剥れることを要因としていることが多い。

この点を改良するには、ベースフィルムと離型層の間にポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂等からなる接着層を設けてベースフィルムと離型層との接着性を改良する方法が有効である。しかし、この接着層を構成する樹脂は通常、接着特性の点から耐溶剤性の低いものである。このため、離型層を塗工する際溶剤によって溶解したり、軟らかくなった接着層が離型層塗工具にて部分的に剥ぎ取られ、離型層とベースフィルムとの接着強度が低下するという新たな問題が生じる。また、接着層を積層したフィルムはフィルム同士が粘着し易く（耐ブロッキング性が悪く）、このフィルムに離型層をさらに積層する際のハンドリング性に支障をきたす欠点もある。

近年、インモールド転写はより高い生産性が求められており、成形速度を向上させることが試みられている。インモールド用転写箔を取り扱う際に帯電による転写箔同士の貼付きや転写箔表面へのゴミや埃付着が発生し、生産性を落とすことがある。さらに、成形時に金型がポリエステルフィルムから発生するオリゴマーによって汚染され、金型の洗浄頻度多くなり、生産性を下げる原因となっている。

通常のゴミや埃付着を防止するためにフィルム表面に帯電防止剤を塗工し、それらの付着を防止する。しかし、一般的な帯電防止剤はイオン性の化合物であり、水に対して弱く、インモールド用転写箔の印刷等の工程では不要物等の除去に洗浄水が用いられ、帯電防止層が洗浄水で溶出する問題がある。さらに、帯電防止層を印刷面とは反対面に積層することで、帯電防止層と印刷層が貼付きを起こし、ハンドリング性が低下する問題もある。この貼付きを防止するために帯電防止層に離型成分を添加する場合があるが、帯電防止剤との相溶性が悪く、塗布外観が不均一となり、問題となる場合がある。

特開平６−１１５２９５号公報 特開２００４−２２３８００号公報 特開２００４−１７４９７５号公報 特開２００４−５８６４８号公報

本発明は、かかる従来技術の問題点を解消するためのものである。すなわち、本発明の目的は、インモールド用転写箔作成過程から成形転写に至る間で優れた帯電防止性を有し、かつ、帯電防止層と印刷層との貼付きが無く、帯電防止層の塗布均一性が良く、インモールド転写成形時の離型層との接着性にも優れたインモールド用転写箔の基材フィルムを提供することにある。

すなわち本発明は、ポリエステルフィルムおよびその片面に設けられた帯電防止層からなり、帯電防止層はシリコーン化合物および界面活性剤を含有し、界面活性剤は分岐構造を有するフッ素化合物であることを特徴とする、インモールド転写用ポリエステルフィルムである。

本発明によれば、インモールド用転写箔作成過程から成形転写に至る間で優れた帯電防止性を有し、かつ、帯電防止層と印刷層との貼付きが無く、帯電防止層の塗布均一性が良く、インモールド転写成形時の離型層との接着性にも優れたインモールド用転写箔の基材フィルムを提供することができる。

以下、本発明を詳細に説明する。
[ポリエステルフィルム]
本発明においてポリエステルフィルムを構成するポリエステルは、芳香族二塩基酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体とから合成される線状飽和ポリエステルである。かかるポリエステルの具体例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ（１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート）、ポリエチレン−２，６−ナフタレートを例示することができる。

ポリエステルフィルムに用いられるポリエステルは、これらの上記ポリエステルの共重合体であってもよく、上記ポリエステルを主体（例えば８０モル％以上の成分）とし、少割合（例えば２０モル％以下）の他の種類の樹脂とブレンドしたものであってもよい。ポリエステルとしてポリエチレンテレフタレートが力学的物性や成形性等のバランスが良いので特に好ましい。
ポリエステルは、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒を含有することもできる。

本発明において、ポリエステルフィルムはインモールド用転写箔の印刷層を反対面から確認することがあり、透明性が要求されており、透明性が高い方が好ましい。さらに近年、高精細な印刷が求められており、より平坦な表面が好ましい。

かかるポリエステルフィルムの製造では、例えば上記のポリエステルをフィルム状に溶融押出し、キャスティングドラムで冷却固化させて非晶未延伸フイルムとし、温度６０〜１３０℃、好ましくは９０〜１２５℃で縦方向に２．０〜４．０倍、好ましくは２．５〜３．５倍延伸し、ついで横方向に温度６０〜１３０℃、好ましくは９０〜１２５℃で２．０〜４．０倍、好ましくは３．０〜４．０倍延伸するのが好ましい。なお、二軸延伸後の面積倍率は１３以下であることが好ましい。また、一方向の延伸は２段以上の多段で行なう方法を用いることもできるが、二軸方向に延伸した 後中間熱処理をしてから、再度一段目と同じ方向および／または二段目と同じ方向に延伸しても良い。これらの場合、最終的な延伸倍率は前記した範囲内にあることが好ましい。

延伸後の熱固定処理は最終延伸温度より高く融点以下の温度内で１〜３０秒の時間内行なうのが好ましい。例えばポリエチレンテレフタレートフィルムでは１５０〜２５０℃の温度、２〜３０秒の時間から選択して熱固定するのが好ましい。その際、２０％以内の制限収縮もしくは伸長、または定長下で行ない、また２段以上で行なってもよい。

ポリエステルフィルムの厚みは、インモールド転写として使用する場合にハンドリング性、成形性、透明性の点から必要な強度を得るために１２〜１００μｍであることが好ましく、特に２５〜７５μｍであることが好ましい。

[帯電防止層]
本発明においては、ポリエステルフィルムの片面にシリコーン化合物および界面活性剤を含む帯電防止層が設けられる。界面活性剤としては分岐構造を持つフッ素化合物を用いる。シリコーン化合物は反応基を有するシリコーン化合物であることが好ましい。シリコーン化合物として反応基を有しないシリコーン化合物を用いるとフィルム背面への転写が発生し、印刷層の成型物への転写不具合が発生する可能性があり好ましくない。

［シリコーン化合物］
本発明において反応基を有するシリコーン化合物は、ケイ素原子に直接結合した反応基を有するシリコーン化合物である。ここでの反応基は、アミノ基を含む有機基、エポキシ基を含む有機基、カルボン酸基を含む有機基、シラノール基もしくは加水分解によりシラノール基を生成する有機基であり、これらから選ばれる反応基を１種もしくは２種以上含有する。異種の反応基が並存してもよく、異種の反応基を有するシリコーン化合物の混合物でもよい。

反応基を有するシリコーン化合物の分子量は、好ましくは１０００〜５０００００であり、１０００未満であると背面へ転写しやすくなり好ましくなく、５０００００を越えると粘性が高くなりハンドリングしにくく好ましくない。

反応基を例示すると、アミノ基を含む有機基としては、３−アミノプロピル基、３−アミノ−２−メチル−プロピル基、２−アミノエチル基等の１級アミノアルキル基、２）Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピル基、Ｎ−（２−アミノエチル）−２−アミノエチル基等の１級および２級アミ基を有する有機基を例示することができる。

エポキシ基を含む有機基としては、γ−グリシドキシプロピル基、β−グリシドキシエチル基、γ−グリシドキシ−β−メチル−プロピル基等のグリシドキシアルキル基、２−グリシドキシカルボニル−エチル基、２−グリシドキシカルボニル−プロピル基等のグリシドキシカルボニルアルキル基を例示することができる。

加水分解によりシラノール基を生成する有機基としては、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、２−エチルヘキシロキシ基等のアルコキシ基、メトキシ−β−エトキシ基、エトキシ−β−エトキシ基、ブトキシ−β−エトキシ基等のアルコキシ−β−エトキシ基、アセトキシ基、プロポキシ基等のアシロキシ基、メチルアミノ基、エチルアミノ基、ブチルアミノ基等のＮ−アルキルアミノ基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のＮ，Ｎ−ジアルキルアミノ基、イミダゾール基、ピロール基等の窒素を含有する複素環基を例示することができる。

反応基を有するシリコーン化合物は、帯電防止層中に１〜５０重量％含有されることが好ましい。1重量％未満であると印刷層との貼付きが発生し好ましくなく、５０重量％を超えると塗膜均一性が悪くなり好ましくない。

［界面活性剤］
界面活性剤として用いられる分岐構造を有するフッ素化合物としては、分岐構造を有する炭化フッ素基に親水性を有する基が結合された化合物を用いる。例えばヘキサフルオロプロペンオリゴマーから誘導される、分岐構造を有するパーフルオロヘキセニル基、パーフルオロノネニル基などを有する界面活性剤を用いることができる。

親水性基としては、ポリオキシアルキレン、スルホン酸ナトリウム塩、ホスホン酸、カルボン酸金属塩、４級アンモニウム塩などがあげられ、炭化フッ素基に例えばエーテル結合を介して結合される。塗液の成分として、他にイオン性化合物を用いる場合に塗液成分が凝集することを防ぐため、親水性基としてはノニオン性のものを用いることが好ましく、ポリオキシアルキレン基が好ましい。
好ましく用いられる界面活性剤としては、例えばネオス社製のフッ素系界面活性剤（フタージェントシリーズ、例えばフタージェント２５０）をあげることができる。

界面活性剤は帯電防止層中に好ましくは０．１〜５重量％含有される。０．１重量％未満であると塗布均一性が良化せず好ましくなく、５重量％を超えると界面活性剤が背面に移行し、易接着層の密着性が低下する場合があり好ましくない。

［帯電防止剤］
帯電防止層には帯電防止剤が含有される。帯電防止剤は、好ましくはカチオンポリマーであり、さらに好ましくは下記式で表わされる単位を有するポリマーである。

このポリマーにおいて、塗膜の造膜性、凝集力および耐水性ならびに耐薬品を向上させるために、非反応性モノマー成分と反応性モノマー成分を共重合することが好ましい。
非反応モノマー成分としては、アルキルアクリレート、アルキルメタクリレート（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２ーエチルヘキシル基、シクロヘキシル基等）、スチレン、αーメチルスチレンを例示することができる。反応性モノマー成分としては、２ーヒドロキシエチルアクリレート、２ーヒドロキシエチルメタクリレート、２ーヒドロキシプロピルアクリレート、２ーヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシ含有モノマー；グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸、スチレンスルホン酸およびその塩（ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、第三級アミン塩等）等のカルボキシ基またはその塩を含有するモノマー；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−アルキルアクリルアミド、Ｎ−アルキルメタクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルキルアクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルキルメタクリレート（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基等）、Ｎーアルコキシアクリルアミド、Ｎ−アルコキシメタクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルコキシアクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルコキシメタクリルアミド（アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等）、アクリロイルモルホリン、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、Ｎ−フェニルアクリルアミド、 Ｎ−フェニルメタクリルアミド等のアミド基を含有するモノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物のモノマー；ビニルイソシアネート、アリルイソシアネート等のイソシアネート含有モノマーを例示することができる。

帯電防止層の耐水性および凝集性をさらに良好なものとするために、帯電防止層にはさらに架橋剤が含有されることが好ましい。架橋剤としては、エポキシ架橋剤、オキサゾリン架橋剤、メラミン架橋剤、イソシアネート架橋剤、カップリング剤を例示することができる。

エポキシ架橋剤としては、ポリエポキシ化合物、ジエポキシ化合物、モノエポキシ化合物、グリシジルアミン化合物を例示することができる。ポリエポキシ化合物としては、例えば、ソルビトール、ポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアネート、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルを例示することができる。

ジエポキシ化合物としては、例えば、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテルを例示することができる。

モノエポキシ化合物としては、例えば、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、グリシジルアミン化合物としてはＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノ）シクロヘキサンを例示することができる。

オキサゾリン化合物は、オキサゾリン基を含有する重合体が好ましい。これは、付加重合性オキサゾリン基含有モノマーの重合、もしくはこれと他のモノマーとの重合によって得ることができる。付加重合性オキサゾリン基含有モノマーは、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−ビニル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−５−エチル−２−オキサゾリンを例示することができ、就中、２−イソプロペニル−２−オキサゾリンが工業的にも入手しやすく好適である。他のモノマーとしては、付加重合性オキサゾリン基含有モノマーと共重合可能なモノマーであればよく、例えばアルキルアクリレート、アルキルメタクリレート（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２ーエチルヘキシル基、シクロヘキシル基）等のア（メタ）クリル酸エステル類；アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸、スチレンスルホン酸およびその塩（ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、第三級アミン塩等）等の不飽和カルボン酸類；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等の不飽和ニトリル類；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−アルキルアクリルアミド、Ｎ−アルキルメタクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルキルアクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルキルメタクリレート（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基等）等の不飽和アミド類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル類；エチレン、プロピレン等のα−オレフィン類；塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニル等の含ハロゲンα、β−不飽和モノマー類；スチレン、α−メチルスチレン、等のα、β−不飽和芳香族モノマーを挙げることができる。

メラミン化合物は、メラミンとホルムアルデヒドを縮合して得られるメチロールメラミン誘導体に低級アルコールとしてメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等を反応させてエーテル化した化合物およびそれらの混合物が好ましい。メチロールメラミン誘導体としては、例えば、モノメチロールメラミン、ジメチロールメラミン、トリメチロールメラミン、テトラメチロールメラミン、ペンタメチロールメラミン、ヘキサメチロールメラミン等が挙げられる。

イソシアネート化合物は、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート、メタキシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレン−１，６−ジイソシアネート、１，６−ジイソシアネートヘキサン、トリレンジイソシアネートとヘキサントリオールの付加物、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンの付加物、ポリオール変性ジフェニルメタン−４、４´−ジイソシアネート、カルボジイミド変性ジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、３，３´−ビトリレン−４，４´ジイソシアネート、３，３´ジメチルジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート、メタフェニレンジイソシアネートを例示することができる。

カップリング剤としては、例えばシランカップリング剤を用いることができ、これは一般式ＹＲＳｉＸ_３で表わされる。ここで、Ｙはビニル基、エポキシ基、アミノ基、メルカプト基等の如き有機官能基、Ｒはメチレン、エチレン、プロピレン基の如きアルキレン基、Ｘはメトキシ基、エトキシ基等の如き加水分解基およびアルキル基である。Ｙはエポキシ基であることが特に好ましい。好ましいカップリング剤は、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランである。

架橋剤は帯電防止層中に好ましくは５〜５０重量％含有される。５重量％未満であると帯電防止層の凝集力が低くなり、帯電防止層の背面への転写が発生する場合があり好ましくない。５０重量％を超えると帯電防止層の造膜性が悪くなり塗布外観が悪化し好ましくない。好適な帯電防止性を有する。

帯電防止層には微粒子が含有されることが好ましい。微粒子の平均粒子径は好ましくは２０〜１００ｎｍ、さらに好ましくは４０〜８０ｎｍである。平均粒子径が２０ｎｍ未満であるとフィルム巻き取った時のブロッキング性やフィルムの巻取り性が劣り好ましくない。平均粒子径が１００ｎｍを超えると微粒子の欠落や帯電防止層の透明性が悪化することがあり好ましくない。

帯電防止層の最終乾燥の塗布厚みは、好ましくは０．０１〜０．１μｍ、さらに好ましくは０．０１〜０．０６μｍである。厚さが０．０１μｍ未満であると帯電防止性が不十分となり好ましくなく、０．１μｍを超えるとインモールド用転写箔とのブロッキングを起こし易くなるので好ましくない。
帯電防止剤層の表面固有抵抗は好ましくは１×１０^１３Ω／□以下である。１×１０^１３Ω／□を超えると十分な帯電防止性を得ることができない。

[易接着層]
ポリエステルフィルムの他方の面には易接着層が設けられる。易接着層には、離型層は高い接着性得るために、共重合ポリエステルからなる高分子バインダーを用いることが好ましい。共重合ポリエステルとしては、ガラス転移点（Ｔｇ）が４０〜８５℃、好ましくは４５〜８０℃のものを用いる。共重合ポリエステルのＴｇが４０℃未満であると得られるフィルムは耐熱性、耐ブロッキング性が劣り、８５℃を超えると易接着性が劣る。このポリエステルは、下記のジカルボン成分のいずれか２種類以上、またはジオール成分のいずれか２種類以上を用いて得ることができる。ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、無水フタル酸、２、６−ナフタレンジカルボン酸、１、４−シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ダイマー酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸を用いることができる。ジオール成分としては、エチレングリコール、１、４−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１、６−ヘキサンジオール、１、４−シクロヘキサンジメタノール、キシレングリコール、ジメチロールプロパン等や、ポリ（エチレンオキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコールを用いることができる。この共重合ポリエステルには、若干量であればマレイン酸、イタコン酸等の不飽和多塩基酸成分が、或いはｐ−ヒドロキシ安息香酸等の如きヒドロキシカルボン酸成分が含まれていてもよい。

共重合ポリエステルは、易接着層を形成するために水分散液あるいは乳化液の形態で使用するのが好ましい。
易接着層には、微粒子が含有されることが好ましい。微粒子の平均粒子径は、好ましくは２０〜１００ｎｍ、さらに好ましくは４０〜８０ｎｍである。平均粒子径が２０ｎｍ未満であるとフィルム巻き取った時のブロッキング性やフィルムの巻取り性が劣り好ましくない。平均粒子径が１００ｎｍを超えると微粒子の欠落や易接着層の透明性が悪化することがあり好ましくない。

微粒子の含有量は、好ましくは３０重量％以下である。３０重量％を超えると被膜層の強度が低下し、後の工程で塗膜削れ等のトラブルを生じるようになり望ましくない。
微粒子の種類としては、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、カオリン、タルク、酸化チタン、酸化亜鉛、硫酸バリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化錫、三酸化アンチモン、カーボンブラック、二硫化モリブデン等のような無機微粒子や、アクリル系架橋重合体、スチレン系架橋重合体、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、フェノール樹脂、ナイロン樹脂等のような耐熱性樹脂からなる有機微粒子を挙げることができる。これらの中で取り扱いや塗液中での安定性、塗膜中の分散性の点から酸化ケイ素、架橋ポリスチレン樹脂粒子、架橋アクリル樹脂粒子が特に好ましい。

易接着層の最終乾燥の塗布厚みとしては、好ましくは０．０５〜０．３μｍ、さらに好ましくは０．０７〜０．２μｍである。塗膜の厚さが０．０５μｍ未満であると接着性が不十分となり好ましくなく、０．３μｍを超えるとブロッキングを起こし易くなるので好ましくない。

[製造方法]
帯電防止層および易接着層の塗設に用いる組成物は、水溶液、水分散液あるいは乳化液等の水性塗液の形態で使用されフィルム上に塗布されることが好ましい。必要に応じて、前記組成物以外の他の樹脂、例えば着色剤、界面活性剤、紫外線吸収剤等を添加してもよい。

帯電防止層および易接着層の形成に用いる水性塗布液の固形分濃度は、いずれも通常２０重量％以下、好ましくは１〜１０重量％である。１重量％未満であるとポリエステルフィルムへの塗れ性が不足することがあり好ましくなく、２０重量％を超えると塗液の安定性や帯電防止層または易接着層の外観が悪化することがあり好ましくない。

水性塗布液のポリエステルフィルムへの塗布は、任意の段階で実施することができるが、ポリエステルフィルムの製造過程で実施するのが好ましく、さらには配向結晶化が完了する前のポリエステルフィルムに塗布するのが好ましい。

ここで、結晶配向が完了する前のポリエステルフィルムとは、未延伸フィルム、未延伸フィルムを縦方向または横方向の何れか一方に配向せしめた一軸配向フィルム、さらには縦方向および横方向の二方向に低倍率延伸配向せしめたもの（最終的に縦方向また横方向に再延伸せしめて配向結晶化を完了せしめる前の二軸延伸フィルム）等を含むものである。なかでも、未延伸フィルムまたは一方向に配向せしめた一軸延伸フィルムに、上記組成物の水性塗液を塗布し、そのまま縦延伸および／または横延伸と熱固定とを施すのが好ましい。

水性塗液をフィルムに塗布する際には、塗布性を向上させるための予備処理としてフィルム表面にコロナ表面処理、火炎処理、プラズマ処理等の物理処理を施すか、あるいは組成物と共にこれと化学的に不活性な界面活性剤を併用することが好ましい。かかる界面活性剤は、ポリエステルフィルムへの水性塗液の濡れを促進機能や塗液の安定性を向上させるものであり、例えば、ポリオキシエチレン−脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、脂肪酸金属石鹸、アルキル硫酸塩、アルキルスルホン酸塩、アルキルスルホコハク酸塩等のアニオン型、ノニオン型界面活性剤を挙げることができる。界面活性剤は、塗膜を形成する組成物中に、１〜１０重量％含まれていることが好ましい。

塗布方法としては、公知の任意の塗工法が適用できる。例えばロールコート法、グラビアコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、含浸法、カーテンコート法等を単独または組合せて用いることができる。

以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。
各種物性は下記の方法により評価した。

（１）帯電防止層密着性
フィルムの帯電防止層の表面を指で１０ｃｍ長を１０往復擦りつけ、塗膜の欠落状態を観察し、帯電防止層密着性を下記の基準で評価した。Ａまでが実用性能を満足する。
Ａ＋：変化無し
Ａ ：若干表面に変化有り
Ｂ ：擦過面積の半分までが欠落
Ｃ ：擦過面積の大部分が欠落

（２）帯電防止性
サンプルフィルムの帯電防止層表面の表面固有抵抗を、タケダ理研社製・固有抵抗測定器を使用し、測定温度２３℃、測定湿度６０％の条件で、印加電圧１００Ｖで１分後の表面固有抵抗値（Ω／□）を測定した。なお、表面固有抵抗値は１×１０^１3［Ω／□］以下が好ましく、１×１０^１2以下がさらに好ましい。

（３）塗布均一性
塗工したフィルムを蛍光灯下、目視で塗布外観を観察し、下記基準で評価した。Ａまでが実用性能を満足する。
Ａ ：塗布均一
Ｂ ：一部分斑発生
Ｃ ：全体的に斑発生

（４）離型層接着性
フィルムの塗布面の上にメラミン樹脂のメチルエチルケトン／トルエン溶液を塗布し１μｍ厚さの離型層（メジューム層）の膜を形成させ、ホットプレス法により積層体として金型に乗せて成形したときの離型層の状況を観察し、下記の基準で評価した。Ａまでが実用性能を満足する。
Ａ ：変化無し
Ｂ ：一部分が剥離
Ｃ ：全体的に剥離

（５）耐ブロッキング性
サンプルフィルムの帯電防止層面とインモールド用転写箔の印刷面との耐ブロッキング性を評価するため、スタンピングホイルの顔料箔(COLORIT)Ｐタイプ（クルツ社製）を使用して、帯電防止面と印刷面を合わせ、温度６０℃、圧力１ｋｇ／ｃｍ^２を加えて、２４時間その環境に保持した後、帯電防止層面とラベルのシール面のブロッキング状態を観察し、下記の基準で評価した。Ａまでが実用性能を満足する。
Ａ＋：変化無し
Ａ ：若干表面に変化有り
Ｂ ：一部分が剥離
Ｃ ：全体的に剥離

（６）層厚み
包埋樹脂でフィルムを固定し断面をミクロトームで切断し、２％オスミウム酸で６０℃、２時間染色して、透過型電子顕微鏡（日本電子製JEM2010）を用いて、層の厚みを測定した。

（７）背面転写性
サンプルフィルムを易接着面と帯電防止層面を重ね合わせ、温度５０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ^２、時間２４時間の処理を実施した後、易接着層表面を３８から４０ｍＮ／ｍの濡れ張力マジックの濡れ状態を観察し、下記の基準で評価した。Ｂまでが実用性能を満足する。
Ａ＋：均一に塗れる
Ａ ：一部分がはじく
Ｂ ：半分程度はじく
Ｃ ：全体的にはじく

［実施例１］
平均粒子径が２μｍの酸化ケイ素の微粒子を０．００５ｗｔ％を含む溶融ポリエチレンテレフタレート（［η］＝０．６４ｄｌ／ｇ、Ｔｇ＝７８℃）をダイより押出し、常法により冷却ドラムで冷却して未延伸フィルムとし、次いで縦方向に３．４倍に延伸した後、表に示す塗布層構成成分からなる塗布液（易接着層：６重量％、帯電防止層：３重量％）をそれぞれロールコーターで均一に塗布した。

［実施例２、比較例１および２］
帯電防止層の組成を表１に記載のように変更した他は実施例１と同様にして実施した。評価結果を表１にまとめて示す。

[比較例３]
易接着層と帯電防止層を設けない以外は実施例１と同様にして実施した。
次いで、この塗布フィルムを引き続いて１０５℃で乾燥し、１４０℃で３．５倍に延伸し、さらに２３０℃で熱固定して表１に示す塗膜を有する二軸延伸ポリエステルフィルム（厚さ３８μｍ）を得た。評価結果を表１にまとめて示す。

カチオンポリマー：
下記式に示す構造が８５モル％／メチルアクリレート１０モル％／Ｎ−メチロールアクリルアミド５モル％からなる共重合体である。

微粒子１：
シリカ微粒子（平均粒子径４０ｎｍ、日本触媒社製 商品名シーホスターＫＥ−Ｅ４０）
微粒子２：
シリカ微粒子（平均粒子径７０ｎｍ、日本触媒社製 商品名シーホスターＫＥ−Ｅ７０）
離型剤１：
エポキシ基含有シリコーン（ＧＥ東芝シリコーン株式会社製 商品名ＴＳＦ４７３０）
離型剤２：
アミノ基含有シリコーン（ＧＥ東芝シリコーン株式会社製 商品名ＴＳＦ４７００）
架橋剤：
オキサゾリン（株式会社日本触媒製 商品名エポクロスＷＳ−７００）

フッ素化合物界面活性剤１：
パーフルオロノネニルポリオキシエチレン（ネオス社製 フタージェント２５０）
但し、オキシエチレンの繰返し単位数は２２
フッ素化合物界面活性剤２：
Ｎ−ポリオキシエチレン−Ｎ−プロピルパーフルオロノルマルオクタンスルホンアミド（ジェムコ社製 エフトップＥＦ−１２２Ａ）
界面活性剤：
ポリオキシエチレン（ｎ＝７）ラウリルエーテル（三洋化成株式会社製 商品名ナロアクティーＮ−７０）

共重合ポリエステル：
酸成分がテレフタル酸５０モル％／イソフタル酸４５モル％／５−ナトリウムスルホイソフタル酸５モル％、グリコール成分がエチレングリコール９０モル％／ジエチレングリコール１０モル％で構成され共重合ポリエステル（Ｔｇ＝４０℃）。このポリエステルは、特開平０６−１１６４８７号公報の実施例１に記載の方法に準じて下記の通り製造した。すなわち、テレフタル酸ジメチル３０部、イソフタル酸ジメチル２７部、５−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル５部、エチレングリコール３６部、ジエチレングリコール３部を反応器に仕込み、これにテトラブトキシチタン０．０５部を添加して窒素雰囲気下で温度を２３０℃にコントロールして加熱し、生成するメタノールを留去させてエステル交換反応を行った。次いで反応系の温度を徐々に２５５℃まで上昇させ系内を１ｍｍＨｇの減圧にして重縮合反応を行い、共重合ポリエステルを得た。

本発明のインモールド転写用ポリエステルフィルムは、インモールド用転写箔の基材フィルムとして好適に使用することができる。

Claims (3)

1. ポリエステルフィルムおよびその片面に設けられた帯電防止層からなり、帯電防止層はシリコーン化合物および界面活性剤を含有し、界面活性剤は分岐構造を有するフッ素化合物であることを特徴とする、インモールド転写用ポリエステルフィルム。
2. 帯電防止剤がカチオンポリマーを帯電防止剤として含有する、請求項１記載のインモールド転写用ポリエステルフィルム。
3. 帯電防止層の反対側にさらに易接着層を有する、請求項１記載のインモールド転写用ポリエステルフィルム。