JP2007234467A - コネクタの端子圧入支持構造 - Google Patents

Abstract

【課題】端子を確実に支持することができるとともに確実なボンディングを行うことができるコネクタの端子圧入支持構造を提供すること。
【解決手段】基板接続部１９，２０，２１，２２の一端部にそれぞれ形成された複数の端子１２，１３，１４，１５と、複数の端子１２，１３，１４，１５を収容したコネクタハウジング１１と、を備え、回路基板２３に組み付けられるコネクタの端子圧入支持構造であって、コネクタハウジング１１が、端子１２，１３，１４，１５を背面から圧入させる端子挿通孔２４，２５，２６，２７を有するとともに端子挿通孔２４，２５，２６，２７の入り口に端子挿通孔２４，２５，２６，２７に沿って形成されたガイド溝２８，３１を有し、ガイド溝２８，３１に挿入された端子１２，１３，１４，１５を覆うように端子１２，１３，１４，１５を浮き止める浮き防止部２９，３０，３２，３３を有するコネクタの端子圧入支持構造。
【選択図】図４

Description

本発明は、回路基板に電気的に接続される導電金属製の端子を収容したコネクタハウジングを有するコネクタの端子圧入支持構造に関する。

従来のコネクタの端子圧入支持構造として、端子の縁部を所定位置にガイドするガイド溝を形成したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

図３１に示すように、特許文献１に開示されたコネクタの端子圧入支持構造は、コネクタ１００が、フード部１０２をもつコネクタハウジング１０１の側壁１０３に圧入孔１０４を有し、圧入孔１０４の延長線上に台部１０５を有する。そして、台部１０５の圧入孔１０４側にガイド溝１０６を有する。

このようなコネクタの端子圧入支持構造では、端子１０７を圧入孔１０４に圧入していくことで、端子１０７が圧入孔１０４を貫通してから台部１０５のガイド溝１０６に進入し、端子１０７がガイド溝１０６によって支持される。

特開平９−１０２３４３号公報（図１）

ところが、上記特許文献１に開示された従来のコネクタの端子圧入支持構造においては、端子１０７の圧入後の部分をボンディング面１０８として、このボンディング面１０８にボンディングワイヤ１０９の一端部をワイヤボンディング溶接し、他端部を回路基板１１０に半田付けしている。そのため、ボンディング面１０８が、圧入時に擦れて傷が付いていたり、樹脂かすが付着したりしているために、ワイヤボンディング溶接を確実に行うことがし難く、電気的接続の不良を起こす虞がある。

また、ガイド溝１０６は、端子１０７の上下方向をガイドしているだけなので、左右方向をガイドしておらず、それによって、ボンディングワイヤ１０９が隣接しているような狭ピッチのコネクタの場合に接触する虞がある。

また、端子１０７の先端部をガイド溝１０６に進入させている場合や、特許文献１の図３及び図４に示したような端子先端部の両側縁をガイド溝に進入させる場合、ボンディング面１０８が狭くなり、狭ピッチのコネクタの場合には、特に、ボンディング作業がし難い。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、端子を確実に支持することができるとともに確実なボンディングを行うことができるコネクタの端子圧入支持構造を提供することにある。

１）本発明に係るコネクタの端子圧入支持構造は、基板接続部の一端部にそれぞれ形成され、中央部にボンディング部を有する複数の端子と、該複数の端子を収容したコネクタハウジングと、を備え、回路基板に組み付けられるコネクタの端子圧入支持構造であって、前記複数の端子が、相手コネクタの挿着方向と逆方向である前記コネクタハウジングの背面側から端子挿通孔内に圧入され、前記コネクタ挿着部内で積層状態に配列されるとともに、該端子挿通孔の入り口に前記端子挿通孔に沿って形成されたガイド溝を有し、該ガイド溝に挿入された該端子を覆うように前記端子を浮き止める浮き防止部を少なくとも一対有し、該浮き防止部の間に前記ボンディング部が配置されるようにしたことを特徴とする。

上記１）に記載の発明によれば、コネクタハウジングの背面から端子挿通孔に圧入された端子は、端子挿通孔の入り口においてガイド溝内に挿入され、ガイド溝に挿入された位置で浮き防止部により浮き止められ、浮き防止部の間にボンディング部が配置される。従って、ガイド溝に挿入された端子が浮き防止部によって覆われるために、横方向及び縦方向に端子を確実に支持することができる。また、端子の圧入されていない部位である浮き防止部間がボンディング面になるために、電気的不良を起こすことなく、ボンディングを確実に行うことができる。そして、従来のものと比べて、端子の一部をガイド溝に進入させないので、ボンディング面を大きくすることができ、ボンディング作業を容易に行うことができる。

２）また、本発明に係るコネクタの端子圧入支持構造は、上記１）に記載のコネクタの端子圧入支持構造において、前記浮き防止部が、前記ガイド溝の側部の前後２ヶ所に突出形成された浮き止め突起であることを特徴とする。

上記２）に記載の発明によれば、コネクタハウジングの背面から端子挿通孔に圧入された端子は、端子挿通孔の入り口においてガイド溝内に挿入され、ガイド溝に挿入された位置でガイド溝側部の前後２ヶ所に突出形成された浮き止め突起により覆われることで確実に浮き止められる。浮き止め突起は、コネクタハウジングに一体に成形されるために、金型の大幅な変更をすることなく、多大な設備投資を必要とせずに、低コスト化を図ることができる。

３）また、本発明に係るコネクタの端子圧入支持構造は、上記２）に記載のコネクタの端子圧入支持構造において、前記基板接続部が、前記浮き止め突起に係止されるはね部を有していることを特徴とする。

上記３）に記載の発明によれば、コネクタハウジングの背面から端子挿通孔に圧入された端子のはね部は、ガイド溝に挿入された位置で浮き止め突起に係止されるので、基板接続部をガイド溝内に確実に固定することができる。

４）また、本発明に係るコネクタの端子圧入支持構造は、上記１）に記載のコネクタの端子圧入支持構造において、前記浮き防止部が、前記ガイド溝の側部に突出形成された突起と、該ガイド溝及び該突起を覆うように前記コネクタハウジングに一体的に組み付けられたプレートと、であることを特徴とする。

上記４）に記載の発明によれば、コネクタハウジングの背面から端子挿通孔に圧入された端子は、端子挿通孔の入り口においてガイド溝内に挿入され、ガイド溝に挿入された位置で、ガイド溝及び突起がプレートにより覆われることで浮き止められる。プレートは、コネクタハウジングとは別体で構成されるが、コネクタハウジングに溶着するようにすることで、ガイド溝内の端子の横方向及び縦方向を、より確実に支持することができる。

５）また、本発明に係るコネクタの端子圧入支持構造は、上記１）に記載のコネクタの端子圧入支持構造において、前記浮き防止部が、前記ガイド溝の側部に突出形成され溶着により該ガイド溝を閉塞する溶着突起であることを特徴とする。

上記５）に記載の発明によれば、コネクタハウジングの背面から端子挿通孔に圧入された端子は、端子挿通孔の入り口においてガイド溝内に挿入され、ガイド溝に挿入された位置で、溶着突起が溶着されることで浮き止められる。溶着突起は、コネクタハウジングに一体に成形されるために、部品点数が増加することはなく、溶着されることで、ガイド溝内の端子の横方向及び縦方向を、より確実に支持することができる。

本発明のコネクタの端子圧入支持構造によれば、電気的接続の不良を起こす、狭ピッチのコネクタの場合にボンディングワイヤ接触する、ボンディング面が狭いのでボンディング作業がし難い、という問題を解決でき、これにより、端子を確実に支持することができるとともに確実なボンディングを行うことができるという効果が得られる。

以下、本発明に係る複数の好適な実施の形態例を図面に基づいて詳細に説明する。

（第１実施形態）
まず、図１乃至図１６を参照して本発明のコネクタの端子圧入支持構造の第１実施形態について説明する。
図１は本発明のコネクタの端子圧入支持構造の第１実施形態を用いたオンボードコネクタの背面から見た外観斜視図、図２は図１に示すオンボードコネクタの正面から見た外観斜視図、図３は図１に示すオンボードコネクタの平面図、図４は図１に示すオンボードコネクタの回路基板取り付け状態での縦断面図、図５（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は図１に示すオンボードコネクタを作成する手順を説明する第１工程のそれぞれ外観斜視図、図６は図５（ｂ）で作成されたランナー付端子部材の外観斜視図、図７は図１に示すオンボードコネクタを作成する手順を説明する第２工程の外観斜視図、図８は図１に示すオンボードコネクタを作成する手順を説明する第３工程の外観斜視図、図９は図１に示すオンボードコネクタを作成する手順を説明する第２，第３工程完了時の外観斜視図である。

また、図１０は図１に示すオンボードコネクタを作成する手順を説明する第４工程の外観斜視図、図１１は図１０の要部拡大図、図１２は図１に示すオンボードコネクタを作成する手順を説明する第５工程の外観斜視図、図１３は図１に示すオンボードコネクタを作成する手順を説明する第６工程の外観斜視図、図１４は図１に示すオンボードコネクタを作成する手順を説明する第５，第６工程完了時の外観斜視図、図１５は図１に示すオンボードコネクタを作成する手順を説明する第７工程の外観斜視図、図１６は図１５の要部拡大図である。

図１に示すように、本発明のコネクタの端子圧入支持構造の第１実施形態を用いたオンボードコネクタ１０は、コネクタハウジング１１と、複数の、第１端子１２と、第２端子１３と、第３端子１４と、第４端子１５と、を備えており、第１，第２，第３，第４端子１２，１３，１４，１５をそれぞれ並列に一対ずつ上下に積層して配列している。

図２に示すように、コネクタハウジング１１は、正面側に、筒形状をなす一対の相手側コネクタ挿着用の一対のコネクタ挿着部１６を有し、これらコネクタ挿着部１６内に、第１，第２，第３，第４端子１２，１３，１４，１５にそれぞれ有する外部接続部１７を配置している。

図３に示すように、コネクタハウジング１１は、背面側に、２段の段部状に形成された一対のガイド部１８を有し、ガイド部１８の上段に第１，第２端子１２，１３を有し、ランナー４１，４３が接続されている基板接続部１９，２０がそれぞれ組み付けられており、ガイド部１８の下段に第３，第４端子１４，１５を有し、ランナー４５，４７が接続されている基板接続部２１，２２がそれぞれ組み付けられている。この基板接続部１９，２０，２１，２２の両側縁に後述する浮き止め突起に係止される一対のはね部１９ａ，２０ａ，２１ａ，２２ａを有している（図５(a)〜(d)参照）。

図４に示すように、オンボードコネクタ１０は、ガイド部１８の端部に回路基板２３が固定されることで回路基板２３上に実装される。コネクタハウジング１１には、上部に、第１端子挿通孔２４と第２端子挿通孔２５とが、背面からコネクタ挿着部１６内に貫通して形成されており、下部に、第３端子挿通孔２６と第４端子挿通孔２７とが、背面からコネクタ挿着部１６内に貫通して形成されている。

そして、コネクタハウジング１１は、ガイド部１８の上段に、ガイド溝２８と、浮き防止部の一部を構成する浮き止め突起２９，３０と、を有し、ガイド部１８の下段に、ガイド溝３１と、浮き防止部の残りの一部を構成する浮き止め突起３２，３３と、を有する。ガイド溝２８は、ガイド部１８の上段において、第１，第２端子１２，１３の数と同数でもって、第１端子挿通孔２４と第２端子挿通孔２５の孔方向と平行の凹溝形状に並列にして形成されており、ガイド溝３１は、第３，第４端子１４，１５の数と同数でもって、ガイド部１８の下段において、第３端子挿通孔２６と第４端子挿通孔２７の孔方向と平行の凹溝形状に並列にして形成されている。

ガイド溝２８側の一方の浮き止め突起２９は、ガイド溝２８における第１，第２端子挿通孔２４，２５の入り口側に配置されており、ガイド溝２８側の他方の浮き止め突起３０は、ガイド溝２８における第１，第２端子挿通孔２４，２５の反入り口側に配置されている。浮き止め突起２９，３０は、ガイド溝２８をそれぞれ覆うように形成されているために、ガイド溝２８にそれぞれ挿入された第１，第２端子１２，１３の中央部に有するボンディング部３４，３５をガイド溝２８内に押圧することで、ボンディング部３４，３５が浮き上がらないようにする。

ガイド溝３１側の一方の浮き止め突起３２は、ガイド溝３１における第３，第４端子挿通孔２６，２７の入り口側に配置されており、ガイド溝３１側の他方の浮き止め突起３３は、ガイド溝３１における第３，第４端子挿通孔２６，２７の反入り口側に配置されている。浮き止め突起３２，３３は、ガイド溝３１をそれぞれ覆うように形成されているために、ガイド溝３１にそれぞれ挿入された第３，第４端子１４，１５の中央部に有するボンディング部３６，３７をガイド溝３１内に押圧することで、ボンディング部３６，３７が浮き上がらないようにする。

そして、オンボードコネクタ１０は、第１，第２端子１２，１３のボンディング部３４，３５にボンディングワイヤ３８の一端部が電気的に接続され、ボンディングワイヤ３８の他端部が回路基板２３上の不図示のプリント配線にそれぞれ電気的に接続される。また、第３，第４端子１４，１５のボンディング部３６，３７にボンディングワイヤ３９の一端部が電気的に接続され、ボンディングワイヤ３９の他端部が回路基板２３上の不図示のプリント配線にそれぞれ電気的に接続される。

このとき、第１，第２，第３，第４端子１２，１３，１４，１５は、ボンディング部３４，３５，３６，３７が、浮き止め突起２９，３０，３２，３３の間に配置されるために、従来のもののように、端子の一部をガイド溝に進入させないので、大きなボンディングスペースを得ることができ、それによって、ボンディング作業を容易に行うことができる。

次に、図５〜図１６を参照して、オンボードコネクタ１０を作成する手順について説明する。

図５（ａ）に示すように、第１端子１２を作成するための第１工程においては第１ランナー付端子部材４０が作成される。第１ランナー付端子部材４０は、導電性のある金属製板部材に打ち抜き加工及び折り曲げ加工を行ってから、外部接続部１７側のランナー４１を切断することで、基板接続部１９側のランナー４１を残して作成される。このとき、基板接続部１９側の両側縁に一対のはね部１９ａが形成される。

図５（ｂ）に示すように、第２端子１３を作成するための第１工程においては第２ランナー付端子部材４２が作成される。第２ランナー付端子部材４２は、導電性のある金属製板部材に打ち抜き加工及び折り曲げ加工を行ってから、外部接続部１７側のランナー４３を切断することで、基板接続部２０側のランナー４３を残して作成される。このとき、基板接続部２０側の両側縁に一対のはね部２０ａが形成される。

図５（ｃ）に示すように、第３端子１４を作成するための第１工程においては第３ランナー付端子部材４４が作成される。第３ランナー付端子部材４４は、導電性のある金属製板部材に打ち抜き加工及び折り曲げ加工を行ってから、外部接続部１７側のランナー４５を切断することで、基板接続部２１側のランナー４５を残して作成される。このとき、基板接続部２１側の両側縁に一対のはね部２１ａが形成される。

図５（ｄ）に示すように、第４端子１５を作成するための第１工程においては第４ランナー付端子部材４６が用いられる。第４ランナー付端子部材４６は、導電性のある金属製板部材に打ち抜き加工及び折り曲げ加工を行ってから、外部接続部１７側のランナー４７を切断することで、基板接続部２２側のランナー４７を残して作成される。このとき、基板接続部２２側の両側縁に一対のはね部２２ａが形成される。

図６に示すように、外部接続部１７側のランナー４３が切断された第２ランナー付き端子部材４２は、基板接続部２０側のランナー４３を残したままで次の工程で用いられる。このとき、第２ランナー付き端子部材４２は、残されているランナー４３によって、１５個の第２端子１３が連結されているために、部品管理及び取り扱いが簡単である。残りの、第１，第３，第４ランナー付き端子部材４０，４３，４４も、同様にして、部品管理及び取り扱いが簡単である。

図７に示すように、第２工程において、コネクタハウジング１１に対して第２ランナー付き端子部材４２が圧入される。第２ランナー付き端子部材４２は、外部接続部１７を先にして、コネクタハウジング１１の背面側から第２端子挿通孔２５に圧入される。

図８に示すように、第３工程において、コネクタハウジング１１に対して第４ランナー付き端子部材４６が圧入される。第４ランナー付き端子部材４６は、外部接続部１７を先にして、コネクタハウジング１１の背面側から第４端子挿通孔２７に圧入される。

図９に示すように、コネクタハウジング１１の第２端子挿通孔２５に圧入された第２ランナー付き端子部材４２は、ランナー４３が接続されている基板接続部２０が、上段のガイド部１８においてガイド溝２８に挿入され、ガイド溝２８の端部で浮き止め突起２９，３０によって押圧支持される。そして、コネクタハウジング１１の第４端子挿通孔２７に圧入された第４ランナー付き端子部材４６は、ランナー４７が接続されている基板接続部２２が、下段のガイド部１８においてガイド溝３１に挿入され、ガイド溝３１の端部で浮き止め突起３２，３３によって押圧支持される。

図１０に示すように、第４工程において、第２ランナー付き端子部材４２のランナー４３と、第４ランナー付き端子部材４６のランナー４７と、がそれぞれ切断される。

図１１に示すように、第２ランナー付き端子部材４２のランナー４３が切断されることで、第２端子１３が第２端子挿通孔２５内に独立して配置され、第４ランナー付き端子部材４６のランナー４７が切断されることで、第４端子１５が第４端子挿通孔２７内に独立して配置される。

図１２に示すように、第５工程において、コネクタハウジング１１に対して第１ランナー付き端子部材４０が圧入される。第１ランナー付き端子部材４０は、外部接続部１７を先にして、コネクタハウジング１１の背面側から第１端子挿通孔２４に圧入される。

図１３に示すように、第６工程において、コネクタハウジング１１に対して第３ランナー付き端子部材４４が圧入される。第３ランナー付き端子部材４４は、外部接続部１７を先にして、コネクタハウジング１１の背面側から第３端子挿通孔２６に圧入される。

図１４に示すように、コネクタハウジング１１の第１端子挿通孔２４に圧入された第１ランナー付き端子部材４０は、ランナー４１が接続されている基板接続部１９が、上段のガイド部１８においてガイド溝２８に挿入され、ガイド溝２８の端部で浮き止め突起２９，３０によって押圧支持される。そして、コネクタハウジング１１の第３端子挿通孔２６に圧入された第３ランナー付き端子部材４４は、ランナー４５が接続されている基板接続部２１が、下段のガイド部１８においてガイド溝３１に挿入され、ガイド溝３１の端部で浮き止め突起３２，３３によって押圧支持される。

図１５に示すように、第７工程において、第１ランナー付き端子部材４０のランナー４１と、第３ランナー付き端子部材４４のランナー４５と、がそれぞれ切断される。

図１６に示すように、第１ランナー付き端子部材４０のランナー４１が切断されることで、第１端子１２が第１端子挿通孔２４内に独立して配置され、第３ランナー付き端子部材４４のランナー４５が切断されることで、第３端子１４が第３端子挿通孔２６内に独立して配置される。

そして、このように作成されたオンボードコネクタ１０が回路基板２３に固定され、ボンディングワイヤ３８，３９が電気的に接続されることで実装が完了する。

以上説明したように、コネクタの端子圧入支持構造の第１実施形態によれば、コネクタハウジング１１の背面から第１，第２，第３，第４端子挿通孔２４，２５，２６，２７に圧入された第１，第２，第３，第４端子１２，１３，１４，１５は、各端子挿通孔２４，２５，２６，２７の入り口においてガイド溝２８，３１内に挿入され、ガイド溝２８，３１に挿入された位置で浮き止め突起２９，３０，３２，３３により浮き止められる。これにより、ガイド溝２８，３１に挿入された各端子１２，１３，１４，１５が浮き止め突起２９，３０，３２，３３によって覆われるために、横方向及び縦方向に端子を確実に支持することができる。また、各端子１２，１３，１４，１５の圧入されていない部位がボンディング部３４，３５，３６，３７になるために、電気的不良を起こすことなく、ボンディングを確実に行うことができる。そして、従来のものと比べて、端子の一部をガイド溝に進入させないので、ボンディング部３４，３５，３６，３７を大きくすることができ、それによって、ボンディング作業を容易に行うことができる。

また、コネクタの端子圧入支持構造の第１実施形態によれば、浮き止め突起２９，３０，３２，３３が、コネクタハウジング１１に一体に成形されるために、金型の大幅な変更をすることなく、多大な設備投資を必要とせずに、低コスト化を図ることができる。

（第２実施形態）
次に、図１７〜図２５（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）を参照して本発明のコネクタの端子圧入支持構造の第２実施形態について説明する。なお、以下の各実施形態において上述したコネクタの端子圧入支持構造の第１実施形態と重複する構成要素や機能的に同様な構成要素については、図中に同一符号あるいは相当符号を付すことによって説明を簡略化あるいは省略する。
図１７は本発明のコネクタの端子圧入支持構造の第２実施形態を用いたオンボードコネクタの背面から見た外観斜視図、図１８は図１７に示すオンボードコネクタの回路基板取り付け状態での縦断面図、図１９は図１７に示すオンボードコネクタを作成する手順を説明する第４工程の外観斜視図、図２０は図１９の要部拡大図、図２１は図１７に示すオンボードコネクタを作成する手順を説明する第７工程の外観斜視図、図２２は図２１の要部拡大図、図２３は図１７に示すオンボードコネクタを作成する手順を説明する第８工程の外観斜視図の要部拡大図、図２４は図１７に示すオンボードコネクタを作成する手順を説明する第９工程の外観斜視図の要部拡大図、図２５（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は第８，第９工程を説明するそれぞれ縦断面図である。なお、第１，第２，第３，第４，第５，第６，第７工程は、第１実施形態と同様であるので図示を省略する（但し、第７工程終了時点で、端子の浮きを防止している箇所が、後方側のみ（浮き止め突起３０，３３）である点で相違する。）。

図１７に示すように、本発明のコネクタの端子圧入支持構造の第２実施形態を用いたオンボードコネクタ５０は、浮き防止部の一部を構成する突起（図２０参照）５１を有するとともに、浮き防止部の残りの一部を構成するプレート５２を有することが特徴である。なお、本実施形態におけるランナー付端子部材４０，４２，４４，４６には、第１実施形態のようなはね部１９ａ，２０ａ，２１ａ，２２ａは形成されていない。

図１８に示すように、プレート５２は、コネクタハウジング１１とは別体に構成されており、第１，第２，第３，第４端子１２，１３，１４，１５が第１，第２，第３，第４端子挿通孔２４，２５，２６，２７に圧入された後に、各第１，第２，第３，第４端子挿通孔２４，２５，２６，２７側のガイド部１８に溶着される。

図１９，図２０に示すように、第４工程において、第２ランナー付き端子部材４２のランナー４３と、第４ランナー付き端子部材４６のランナー４７と、がそれぞれ切断される。突起５１は、ガイド溝２８、３１における第１，第２，第３，第４端子挿通孔２４，２５，２６，２７の入り口側に突出形成されている。

図２１，図２２に示すように、第７工程において、第１ランナー付き端子部材４０のランナー４１と、第３ランナー付き端子部材４４のランナー４５と、がそれぞれ切断される。

図２３に示すように、第８工程において、ガイド部１８の上段と下段において、ガイド溝２８，３１の端部上に、プレート５２が配置される。プレート５２には、突起５１の間からガイド溝２８，３１内に挿入される複数の突部５３を長さ方向に等間隔で連続して有する。

図２４に示すように、第９工程において、プレート５２が溶着されることで、プレート５２の突部５３が変形されて潰れている。それによって、第１，第２，第３，第４端子１２，１３，１４，１５のボンディング部３４，３５，３６，３７の端部がプレート５２の突部５３に押圧されることで、ボンディング部３４，３５，３６，３７がガイド溝２８，３１から浮き上がらないように支持される。

図２３及び図２４に示す第８，第９工程を詳細に説明する図２５（ａ）に示すように、プレート５２の突部５３がガイド溝２８（３１）内に挿入され、プレート５２の上部に溶着治具８０が配置される。

図２５（ｂ）に示すように、溶着治具８０がプレート５２の上部に配置された際に、プレート５２の各突部５３と、各突起５１との間には、空間状の隙間５４が形成されている。

図２５（ｃ）に示すように、溶着治具８０が下降されながら溶着（例えば、振動、超音波）されることで、プレート５２の各突部５３が変形され、それによって、各突起５１の隙間５４を無くすようにそれぞれ溶着される。

図２５（ｄ）に示すように、溶着が完了することで、変形された各突起５１によって、第１，第２，第３，第４端子１２，１３，１４，１５のボンディング部３４，３５，３６，３７の端部がガイド溝２８（３１）内に押圧保持される。

コネクタの端子圧入支持構造の第２実施形態によれば、コネクタハウジング１１の背面から各端子挿通孔２４，２５，２６，２７に圧入された各端子１２，１３，１４，１５は、各端子挿通孔２４，２５，２６，２７の入り口においてガイド溝２８，３１内に挿入され、ガイド溝２８，３１に挿入された位置で、ガイド溝２８，３１及び突起５１がプレート５２により覆われることで浮き止められる。プレート５２は、コネクタハウジング１１とは別体で構成されるが、コネクタハウジング１１に溶着されることで、ガイド溝２８，３１内の各端子１２，１３，１４，１５の横方向及び縦方向を、より確実に支持することができる。

（第３実施形態）
次に、図２６〜図３０（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）を参照して本発明のコネクタの端子圧入支持構造の第２実施形態について説明する。なお、第１，第２，第３，第４，第５，第６，第７工程は、第１実施形態と同様であるので図示を省略する（但し、第７工程終了時点で、端子の浮きを防止している箇所が、後方側のみ（浮き止め突起３０，３３）である点で相違する。）。
図２６は本発明のコネクタの端子圧入支持構造の第３実施形態を用いたオンボードコネクタの背面から見た外観斜視図、図２７は図２６に示すオンボードコネクタの回路基板取り付け状態での縦断面図、図２８は図２６に示すオンボードコネクタを作成する手順を説明する第８工程の要部拡大図、図２９は図２６に示すオンボードコネクタを作成する手順を説明する第９工程の要部拡大図、図３０（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は第８，第９工程を説明するそれぞれ縦断面図である。

図２６に示すように、本発明のコネクタの端子圧入支持構造の第３実施形態を用いたオンボードコネクタ６０は、浮き防止部を構成する溶着突起６１を有することが特徴である。なお、本実施形態におけるランナー付端子部材には、第１実施形態のようなはね部１９ａ，２０ａ，２１ａ，２２ａは形成されていない。

図２７に示すように、溶着突起６１は、ガイド溝２８、３１における第１，第２，第３，第４端子挿通孔２４，２５，２６，２７の入り口側に形成されており、溶着により変形することでガイド溝２８，３１を覆う。

図２８に示すように、溶着突起６１は、第８工程時には、ガイド部１８の上段と下段のガイド溝２８，３１端部に配置されている。

図２９に示すように、第９工程において、溶着突起６１が溶着されることで、第１，第２，第３，第４端子１２，１３，１４，１５のボンディング部３４，３５，３６，３７の端部を押圧するために、ボンディング部３４，３５，３６，３７がガイド溝２８，３１から浮き上がらないように支持される。

図２８及び図２９に示す第８，第９工程を詳細に説明する図３０（ａ）に示すように、溶着突起６１は、ガイド溝２８，３１の端部に突出形成されている。

図３０（ｂ）に示すように、溶着治具８１が溶着突起６１上に配置される。溶着治具８１には、溶着突起６１を折りたたむように変形させる凹部８２が形成されている。

図３０（ｃ）に示すように、溶着治具８１が下降されながら溶着（例えば、振動、超音波）されることで、溶着突起６１が変形される。

図３０（ｄ）に示すように、溶着が完了することで、変形された溶着突起６１は、第１，第２，第３，第４端子１２，１３，１４，１５のボンディング部３４，３５，３６，３７の端部をガイド溝２８，３１内に押圧保持する。

コネクタの端子圧入支持構造の第３実施形態によれば、コネクタハウジング１１の背面から各端子挿通孔２４，２５，２６，２７に圧入された各端子１２，１３，１４，１５は、各端子挿通孔２４，２５，２６，２７の入り口においてガイド溝２８，３１内に挿入され、ガイド溝２８，３１に挿入された位置で、溶着突起６１が溶着されることで浮き止められる。溶着突起６１は、コネクタハウジング１１に一体に成形されるために、部品点数が増加することはなく、溶着されることで、ガイド溝２８，３１内の各端子１２，１３，１４，１５の横方向及び縦方向を、より確実に支持することができる。

なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が自在である。例えば、第１，第２，第３，第４端子の数は一例であって何ら限定されるものではなく、このオンボードコネクタが適用される回路数に応じて適宜設定される。

また、端子は、図示した上下２段に限らず、２段以上の複数段を積層するようにしても良い。

また、第２実施形態に用いたプレートは、溶着に代えて、接着等の接合手段を用いて接合するようにしても良い。

本発明のコネクタの端子圧入支持構造の第１実施形態を用いたオンボードコネクタの背面から見た外観斜視図である。 図１に示したオンボードコネクタの正面から見た外観斜視図である。 図１に示したオンボードコネクタの平面図である。 図１に示したオンボードコネクタの回路基板取り付け状態での縦断面図である。 （ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は図１に示したオンボードコネクタを作成する手順を説明する第１工程のそれぞれ外観斜視図である。 図５（ｂ）で作成されたランナー付端子部材の外観斜視図である。 図１に示したオンボードコネクタを作成する手順を説明する第２工程の外観斜視図である。 図１に示したオンボードコネクタを作成する手順を説明する第３工程の外観斜視図である。 図１に示したオンボードコネクタを作成する手順を説明する第２，第３工程完了時の外観斜視図である。 図１に示したオンボードコネクタを作成する手順を説明する第４工程の外観斜視図である。 図１０の要部拡大図である。 図１に示したオンボードコネクタを作成する手順を説明する第５工程の外観斜視図である。 図１に示したオンボードコネクタを作成する手順を説明する第６工程の外観斜視図である。 図１に示したオンボードコネクタを作成する手順を説明する第５，第６工程完了時の外観斜視図である。 図１に示したオンボードコネクタを作成する手順を説明する第７工程の外観斜視図である。 図１５の要部拡大図である。 本発明のコネクタの端子圧入支持構造の第２実施形態を用いたオンボードコネクタの背面から見た外観斜視図である。 図１７に示したオンボードコネクタの回路基板取り付け状態での縦断面図である。 図１７に示したオンボードコネクタを作成する手順を説明する第４工程の外観斜視図である。 図１９の要部拡大図である。 図１７に示したオンボードコネクタを作成する手順を説明する第７工程の外観斜視図である。 図２１の要部拡大図である。 図１７に示したオンボードコネクタを作成する手順を説明する第８工程の外観斜視図である。 図１７に示したオンボードコネクタを作成する手順を説明する第９工程の外観斜視図である。 （ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は第８，第９工程を説明するそれぞれ縦断面図である。 本発明のコネクタの端子圧入支持構造の第３実施形態を用いたオンボードコネクタの背面から見た外観斜視図である。 図２６に示したオンボードコネクタの回路基板取り付け状態での縦断面図である。 図２６に示したオンボードコネクタを作成する手順を説明する第８工程の要部拡大図である。 図２６に示したオンボードコネクタを作成する手順を説明する第９工程の要部拡大図である。 （ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は第８，第９工程を説明するそれぞれ縦断面図である。 従来のコネクタの端子圧入支持構造の断面図である。

符号の説明

１０，５０，６０ オンボードコネクタ
１１ コネクタハウジング
１２ 第１端子（端子）
１３ 第２端子（端子）
１４ 第３端子（端子）
１５ 第４端子（端子）
１９，２０，２１，２２ 基板接続部
２３ 回路基板
２４ 第１端子挿通孔（端子挿通孔）
２５ 第２端子挿通孔（端子挿通孔）
２６ 第３端子挿通孔（端子挿通孔）
２７ 第４端子挿通孔（端子挿通孔）
２８，３１ ガイド溝
２９，３０，３２，３３ 浮き止め突起（浮き防止部）
５１ 突起（浮き防止部）
５２ プレート（浮き防止部）
６１ 溶着突起（浮き防止部）

Claims (5)

1. 基板接続部の一端部にそれぞれ形成され、中央部にボンディング部を有する複数の端子と、該複数の端子を収容したコネクタハウジングと、を備え、回路基板に組み付けられるコネクタの端子圧入支持構造であって、
   前記複数の端子が、相手コネクタの挿着方向と逆方向である前記コネクタハウジングの背面側から端子挿通孔内に圧入され、前記コネクタ挿着部内で積層状態に配列されるとともに、該端子挿通孔の入り口に前記端子挿通孔に沿って形成されたガイド溝を有し、該ガイド溝に挿入された該端子を覆うように前記端子を浮き止める浮き防止部を少なくとも一対有し、該浮き防止部の間に前記ボンディング部が配置されるようにしたことを特徴とするコネクタの端子圧入支持構造。
2. 前記浮き防止部が、前記ガイド溝の側部の前後２ヶ所に突出形成された浮き止め突起であることを特徴とする請求項１に記載したコネクタの端子圧入支持構造。
3. 前記基板接続部が、前記浮き止め突起に係止されるはね部を有していることを特徴とする請求項２に記載したコネクタの端子圧入支持構造。
4. 前記浮き防止部が、前記ガイド溝の側部に突出形成された突起と、該ガイド溝及び該突起を覆うように前記コネクタハウジングに一体的に組み付けられたプレートと、であることを特徴とする請求項１に記載したコネクタの端子圧入支持構造。
5. 前記浮き防止部が、前記ガイド溝の側部に突出形成され溶着により該ガイド溝を閉塞する溶着突起であることを特徴とする請求項１に記載したコネクタの端子圧入支持構造。

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