JP2007222988A - ラッピング加工方法および加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ラッピング加工方法は、窒化ケイ素セラミックスやサイアロンセラミックスよりなる球状の加工サンプル7の表面を砥石2a、3aによりラッピング加工する球体のラッピング加工方法であって、砥石2a、3aは加工サンプル7よりも高硬度の砥粒を含んでいる。加工サンプル7にトライボケミカル反応を起こさせるような粒子を含む加工液を加工サンプル7と砥石2a、3aとの間に供給してラッピング加工する。
【選択図】図1
Description
本発明のラッピング加工方法および加工装置において好ましくは、液体は室温より高く80℃以下、より好ましくは60℃以下の温度である。
図1は本発明の一実施の形態における球体のラッピング加工装置の構成を示す斜視図である。図1を参照して、本実施の形態における球体のラッピング加工装置1は、2つの定盤2および3と、供給管4と、排水管5と、タンク6とを主に備えている。タンク6の構造については後述する。定盤2および3はともに円の平面形状を有しており、定盤2および3の各々の表面に装着された砥石に溝2aおよび3aが形成されている。2つの定盤に形成された溝2aおよび3aは複数の加工サンプル7の各々を挟むように、向かい合って配置されている。定盤3の回転軸はプーリと接続されており、モータ、プーリ、およびベルト(いずれも図示せず)によって構成される回転機構によって定盤3は駆動される。一方、定盤2は、油圧シリンダ(図示せず)などの押圧機構によって定盤3の方向へ適切な圧力で押圧される。
Claims (10)
- 窒化ケイ素セラミックスまたはサイアロンセラミックスよりなる被加工物の表面を研磨材料によりラッピング加工する球体のラッピング加工方法であって、
前記研磨材料は前記被加工物よりも高硬度の砥粒を含み、
前記被加工物にトライボケミカル反応を起こさせるような粒子を含む液体を前記被加工物と前記研磨材料との間に供給してラッピング加工することを特徴とする、ラッピング加工方法。 - 前記液体はエマルジョン型の水溶性切削油またはソリューション型の水溶性切削油であることを特徴とする、請求項1に記載のラッピング加工方法。
- 前記液体は水または水溶液よりなり、かつ前記液体のpHが9以上12以下であることを特徴とする、請求項1に記載のラッピング加工方法。
- 前記粒子の硬度は前記被加工物の硬度以下であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載のラッピング加工方法。
- 前記粒子は、ケイ素、鉄、クロム、およびチタンからなる群より選ばれる少なくとも1種以上の元素の酸化物よりなることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載のラッピング加工方法。
- 前記砥粒はダイヤモンド、CBN、および炭化ホウ素からなる群より選ばれる少なくとも1種以上の材料よりなり、かつ前記砥粒の粒度が400番より小さいことを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載のラッピング加工方法。
- 少なくとも一方に前記研磨材料を取り付けた同軸配置された一対の円盤において、互いに対向する研磨材料面に球体を挟持するとともに、前記円盤の一方を回転させることにより前記球体を研磨することを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載のラッピング加工方法。
- 前記液体は室温より高く80℃以下の温度であることを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載のラッピング加工方法。
- 窒化ケイ素セラミックスまたはサイアロンセラミックスよりなる被加工物の表面を研磨材料によりラッピング加工するラッピング加工装置であって、
前記被加工物よりも高硬度の砥粒を含む前記研磨材料と、
前記被加工物にトライボケミカル反応を起こさせるような粒子を含む液体を前記被加工物と前記研磨材料との間に供給するための供給部と、
前記被加工物を含む前記液体を前記研磨材料から排出するための排水部と、
第1槽と第2槽とを有する筐体とを備え、
前記第1槽には前記排水部から排出された前記液体が供給され、かつ前記第2槽には前記第1槽から溢れた前記液体が流れ込み、かつ前記第2槽の前記液体が前記供給部から供給されることを特徴とする、ラッピング加工装置。 - 前記供給部から供給する液体の温度を制御するための制御装置をさらに備える、請求項9に記載のラッピング加工装置。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009028569A1 (ja) | 2007-08-29 | 2009-03-05 | Asahi Glass Company, Limited | 導電体層の製造方法 |
JP2012232353A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Sumco Corp | ワークの研磨方法及び研磨装置 |
CN103056767A (zh) * | 2012-11-28 | 2013-04-24 | 大连大友高技术陶瓷有限公司 | 一种氮化硅陶瓷球的研磨方法 |
CN104149021A (zh) * | 2014-08-04 | 2014-11-19 | 宁国市南方耐磨材料有限公司 | 一种高精度立式钢球研球机 |
CN104589202A (zh) * | 2014-12-30 | 2015-05-06 | 瓦房店轴承集团有限责任公司 | 超大钢球研磨方法 |
CN107116459A (zh) * | 2017-06-22 | 2017-09-01 | 合肥力和机械有限公司 | 一种轴承钢球的初级研磨工艺 |
CN112025541A (zh) * | 2020-08-28 | 2020-12-04 | 中材高新氮化物陶瓷有限公司 | 一种氮化硅陶瓷微珠批量加工方法 |
WO2022121027A1 (zh) * | 2020-12-07 | 2022-06-16 | 江苏力星通用钢球股份有限公司 | 一种5g通信领域高精度钢球单机三水箱精研生产工艺 |
CN114952599A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-08-30 | 西安航天精密机电研究所 | 一种半球谐振子化学机械抛光装置及抛光方法 |
CN116354730A (zh) * | 2023-03-31 | 2023-06-30 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 一种(Ti,Zr,Hf)B2中熵陶瓷基复相材料及其制备方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63283862A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-21 | Shintou Bureetaa Kk | 研摩方法及び研摩装置 |
JPH04122571A (ja) * | 1990-09-12 | 1992-04-23 | Taiho Ind Co Ltd | セラミックスの精密研磨方法 |
JPH0577150A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-03-30 | Ube Ind Ltd | ボール研磨機 |
JPH07179848A (ja) * | 1993-07-26 | 1995-07-18 | Saint Gobain Norton Ind Ceramics Corp | 新規な研磨用スラリー |
JPH07254579A (ja) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Toshiba Corp | 研磨装置 |
JP2000001666A (ja) * | 1998-06-16 | 2000-01-07 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 研磨剤スラリ− |
JP2000239652A (ja) * | 1999-02-24 | 2000-09-05 | Yamaguchi Seiken Kogyo Kk | 硬脆材料用精密研磨組成物及びそれを用いた硬脆材料の精密研磨方法 |
JP2000354955A (ja) * | 1999-06-10 | 2000-12-26 | Nsk Ltd | 研磨装置 |
-
2006
- 2006-02-23 JP JP2006047015A patent/JP2007222988A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63283862A (ja) * | 1987-05-15 | 1988-11-21 | Shintou Bureetaa Kk | 研摩方法及び研摩装置 |
JPH04122571A (ja) * | 1990-09-12 | 1992-04-23 | Taiho Ind Co Ltd | セラミックスの精密研磨方法 |
JPH0577150A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-03-30 | Ube Ind Ltd | ボール研磨機 |
JPH07179848A (ja) * | 1993-07-26 | 1995-07-18 | Saint Gobain Norton Ind Ceramics Corp | 新規な研磨用スラリー |
JPH07254579A (ja) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Toshiba Corp | 研磨装置 |
JP2000001666A (ja) * | 1998-06-16 | 2000-01-07 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 研磨剤スラリ− |
JP2000239652A (ja) * | 1999-02-24 | 2000-09-05 | Yamaguchi Seiken Kogyo Kk | 硬脆材料用精密研磨組成物及びそれを用いた硬脆材料の精密研磨方法 |
JP2000354955A (ja) * | 1999-06-10 | 2000-12-26 | Nsk Ltd | 研磨装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009028569A1 (ja) | 2007-08-29 | 2009-03-05 | Asahi Glass Company, Limited | 導電体層の製造方法 |
JP2012232353A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Sumco Corp | ワークの研磨方法及び研磨装置 |
CN103056767A (zh) * | 2012-11-28 | 2013-04-24 | 大连大友高技术陶瓷有限公司 | 一种氮化硅陶瓷球的研磨方法 |
CN103056767B (zh) * | 2012-11-28 | 2015-05-20 | 大连大友高技术陶瓷有限公司 | 一种氮化硅陶瓷球的研磨方法 |
CN104149021A (zh) * | 2014-08-04 | 2014-11-19 | 宁国市南方耐磨材料有限公司 | 一种高精度立式钢球研球机 |
CN104589202A (zh) * | 2014-12-30 | 2015-05-06 | 瓦房店轴承集团有限责任公司 | 超大钢球研磨方法 |
CN107116459A (zh) * | 2017-06-22 | 2017-09-01 | 合肥力和机械有限公司 | 一种轴承钢球的初级研磨工艺 |
CN112025541A (zh) * | 2020-08-28 | 2020-12-04 | 中材高新氮化物陶瓷有限公司 | 一种氮化硅陶瓷微珠批量加工方法 |
WO2022121027A1 (zh) * | 2020-12-07 | 2022-06-16 | 江苏力星通用钢球股份有限公司 | 一种5g通信领域高精度钢球单机三水箱精研生产工艺 |
CN114952599A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-08-30 | 西安航天精密机电研究所 | 一种半球谐振子化学机械抛光装置及抛光方法 |
CN116354730A (zh) * | 2023-03-31 | 2023-06-30 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 一种(Ti,Zr,Hf)B2中熵陶瓷基复相材料及其制备方法 |
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