CN112025541A - 一种氮化硅陶瓷微珠批量加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种氮化硅陶瓷微珠批量加工方法，包括如下步骤：步骤一，粗磨：将氮化硅毛坯珠装入上、下研磨板之间的凹槽内，加入磨削介质进行加工，在上、下研磨板间进行反复循环研磨；步骤二，细磨：调整上、下研磨板之间的压力和转速，将步骤一得到的氮化硅陶瓷微珠装入上下研磨板之间，加入磨削介质进行加工研磨；步骤三，精磨：从步骤二得到的氮化硅陶瓷微珠中选择表面无明显加工缺陷的氮化硅陶瓷微珠进行加工研磨；步骤四，精研，步骤五，超精研。本发明加工方法高效且设计合理，成本低廉，操作简便，加工效率高。
Description
技术领域
本发明涉及机械加工技术领域，特别是涉及一种氮化硅陶瓷微珠批量加工方法。
背景技术
随着精密制造业的快速发展，轴承，尤其是微型轴承的需求量越来越大，对轴承用滚动体的要求也越来越高。氮化硅陶瓷具有高强度、高硬度、耐磨、耐腐蚀、耐高温、抗热冲击、抗磁、抗氧化性等性能，特别是自润滑特性，使其具有低摩擦系数、免维护特性。因此，实现氮化硅陶瓷微珠的批量化高效制备，满足国内微型轴承的应用，打破国外技术垄断，缩小与美国、日本等氮化硅陶瓷微珠制造强国的差距具有重要意义。
氮化硅陶瓷的高硬度、高耐磨性，导致其加工难度高，磨削效率低，加工成本高，而且目前陶瓷微珠的研磨加工均采用单机单盘小批量加工，每个加工批次的加工量少，加工效率低，需要频繁的装卸物料，严重制约了氮化硅陶瓷微珠的批量化加工效率。因此，改进加工设备及优化加工工艺以大幅提高氮化硅微珠生产效率越来越受到人们关注。程志明等人在CN 206084683 U中采用包含上磨盘与下磨盘的氮化硅陶瓷微珠循环加工装置进行氮化硅陶瓷微珠加工，其中，磨削面设置有喇叭口，喇叭口内设置有珠分流装置，虽然此分流装置能够使珠坯均匀的的分布在V型槽内进行磨削，解决珠坯分布不均导致的各沟槽磨损不均以及加工精度低，但该专利所述装置为单机单盘小批量加工，装珠量小，只适用于单盘加工，生产效率低；袁巨龙等人在CN 1015524824A中描述了一种包含上研磨盘及下研磨盘内盘和下研磨盘外盘的高精度珠双自转研磨盘高效研磨装置，虽然此装置对上下研磨盘的同轴度要求低，能够实现珠坯表面的均匀研磨/抛光，加工精度高，但此方法加工效率低，成本高，工艺加工周期长，不适合批量生产的需要。
发明内容
本发明的目的是提供一种氮化硅陶瓷微珠批量加工方法，以解决上述现有技术存在的问题，高效且设计合理，成本低廉，操作简便，加工效率高。
为实现上述目的，本发明提供了如下方案：
本发明提供一种氮化硅陶瓷微珠批量加工方法，包括如下步骤：
步骤一，粗磨：将氮化硅毛坯珠装入上、下研磨板之间的凹槽内，加入磨削介质进行加工，随着下磨盘转动，上、下研磨盘间的氮化硅陶瓷微珠通过出珠口进入第一存储装置，启动真空泵，依靠其抽力将第一存储装置内的氮化硅陶瓷微珠输入第二存储装置，同时，第二存储装置中存储的氮化硅陶瓷微珠在重力作用下通过进珠口回到上、下研磨板间进行反复循环研磨；
步骤二，细磨：调整上、下研磨板之间的压力和转速，将步骤一得到的氮化硅陶瓷微珠装入上下研磨板之间，加入磨削介质进行加工研磨；
步骤三，精磨：从步骤二得到的氮化硅陶瓷微珠中选择表面无明显加工缺陷的氮化硅陶瓷微珠加入上、下研磨板之间，调整上、下研磨板之间的压力和转速，然后加入磨削介质进行加工研磨；
步骤四，精研：调整上、下研磨板之间的压力和转速，将步骤三得到的氮化硅陶瓷微珠装入上下研磨板之间，加入磨削介质进行加工研磨；
步骤五，超精研：调整上、下研磨板之间的压力和转速，将步骤四得到的氮化硅陶瓷微珠装入上下研磨板之间，加入磨削介质进行加工研磨。
可选的，所述步骤一中，施加的压力为0.8×10KN～1×10KN之间；下研磨盘转速为100-120r/min；磨削介质为质量百分比为17％-20％的油酸钠皂水溶液和质量百分比为2％的食用级苯甲酸钠水溶液的混合溶液；所述磨削介质每加工1批次氮化硅陶瓷微珠加入5-7L，每加工5-8批次更换一次。
可选的，所述步骤二中，施加的压力为0.6×10KN～0.9×10KN之间；下研磨盘转速为80-100r/min；磨削介质为质量百分比为17％-20％的油酸钠皂水溶液和质量百分比为2％的食用级苯甲酸钠水溶液的混合溶液；所述磨削介质每加工1批次氮化硅陶瓷微珠加入4-6L，每加工5-8批次更换一次。
可选的，所述步骤三中，施加的压力为0.4×10KN～0.7×10KN之间；下研磨盘转速为70-80r/min；磨削介质为由金刚石微粉，硬脂酸，油酸及煤油配制得到的W5-W30金刚石研磨膏。
可选的，所述步骤四中，施加的压力为0.3×10KN～0.6×10KN之间；下研磨盘转速为60-70r/min；磨削介质为由金刚石微粉，锂基脂及机油配制得到的W5-W10金刚石研磨膏。
可选的，所述步骤五中，施加的压力为0～0.3×10KN之间；下研磨盘转速为50-60r/min；磨削介质为由金刚石微粉，锂基脂及机油配制得到的W5以下金刚石研磨膏。
可选的，所述磨削介质添加频次为每加工1批次氮化硅陶瓷微珠加入5-10g，每8-9h添加一次。
本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：
本发明提供的氮化硅陶瓷微珠批量加工方法，既能实现更大装珠量，又具备较高的加工精度和加工效率。传统氮化硅陶瓷微珠均采用小循环加工方式，装珠量小，且微珠尺寸小，硬度高，粗磨找圆过程中极易造成铸铁板磨损过快从而导致上下板合板情况出现；同时，氮化硅微珠加工对微珠毛坯要求较高，若加工过程中出现碎珠也会造成上下板合板情况，从而加大加工难度并且造成人员及时间的浪费；本发明结构简单，与传统小循环加工装置相比，增加两个陶瓷微珠存储装置，依靠真空泵与陶瓷微珠自身重力作用实现陶瓷微珠在上下磨盘与存储装置间的循环，装珠量比普通小循环装置提高约6-8倍，通过控制加工设备参数，提高氮化硅微珠的研磨精度和研磨效率，可降低因频装卸珠造成的人员及时间浪费，实现氮化硅微珠批量高效加工。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的目的是提供一种氮化硅陶瓷微珠批量加工方法，以解决上述现有技术存在的问题，高效且设计合理，成本低廉，操作简便，加工效率高。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
本发明提供一种氮化硅陶瓷微珠批量加工方法，该方法依托于氮化硅陶瓷微珠批量加工装置，该装置包括主轴部分、压力进给部分、氮化硅陶瓷微珠存储部分、输送部分、床身部分和电器部分。主轴部分包含下主轴，压力进给部分包含液压箱、压力表、加压机构，加压机构上设置有压缩弹簧，氮化硅陶瓷微珠存储部分包含第一存储装置、第二存储装置，输送部分包含输送通道，床身部分包含上研磨板、下研磨板、液压箱、卸荷带轮机构、进珠口、出珠口、上横梁、紧固螺栓、床身，电器部分包含减速电机、真空泵；
具体的，上研磨板、下研磨板均为耐磨铸铁材质铸铁板，可加工氮化硅陶瓷微珠尺寸为0.4mm-2mm，包括对称设置的立柱，立柱顶部固定设置有上横梁，上横梁下方固定连接有加压机构，加压机构底部安装有上研磨板，上研磨板下方对称设置有下研磨板，所述下研磨板固定设置于床身上，床身底部通过下主轴连接有卸荷带轮机构，所述卸荷带轮机构分别连接有减速电机和液压箱；上研磨板一侧设置有进珠口，下研磨板底部一侧设置有出珠口，进珠口和出珠口分别与存储装置连通，存储装置上安装有真空泵；上研磨板和下研磨板之间用于放置研磨氮化硅陶瓷微珠，氮化硅微珠与上研磨板、下研磨板构成三点接触，上研磨板截面为内凹圆弧的第一凹槽与陶瓷微珠一部分接触，下研磨板截面的两条侧边为外凸圆弧的第二凹槽与陶瓷微珠另一部分接触，构成点接触进行研磨，上研磨板上端安装有加压机构，紧固螺栓，加压机构包含压力表，加压机构用于上、下研磨板及陶瓷微珠间的加压，压力表用于显示加压机构对磨板施加压力值，紧固螺栓用于紧固上研磨盘，上横梁通过立柱与床身连接以保证床身平衡；
下研磨板安装在下主轴，下主轴连接卸荷带轮机构，床身还连接有减速电机及液压箱，下研磨板还通过倾斜设置的出珠口连接有第一存储装置，第一存储装置连接有输送通道及第二存储装置，第二存储装置连接真空泵，第一存储装置和第二存储装置用于存储数量更多的陶瓷微珠。
本发明提供的氮化硅陶瓷微珠批量加工方法包括如下步骤：
(1)粗磨：将一定数量氮化硅毛坯珠装入上、下研磨板之间，加入磨削介质进行加工，随下研磨板转动，上、下研磨板间的陶瓷微珠就会通过出珠口进入第一存储装置，并在真空泵作用下进入第二存储装置，同时，第二存储装置中存储的陶瓷微珠在重力作用下通过进珠口回到上下研磨板间进行反复循环研磨。
其中，上研磨板为耐磨铸铁材质铸铁板，规格为φ720×φ290或φ800×φ360或φ660×φ420或φ360×φ164，下研磨板耐磨铸铁材质铸铁板，规格为φ720×φ290或φ800×φ360或φ660×φ420或φ360×φ164，第一存储装置为塑料材质，容积为2.0-2.5L，第二存储装置为塑料材质，容积为10-11L，所述大循环设备施加的压力为(0.8-1)×10KN，第二存储装置外接真空泵靠负压真空抽力使第一存储装置内的陶瓷微珠克服重力进入第二存储装置，设置真空泵工作5-8s，停止5-8s，依次循环；主轴转速为100-120r/min，进珠口尺寸为15cm×20cm，出珠口尺寸为15cm×20cm，磨削介质为质量百分比为17％-20％的油酸钠皂水溶液和质量百分比为2％的食用级苯甲酸钠水溶液的混合溶液，磨削介质每加工1批次氮化硅陶瓷微珠加入5-7L，每加工5-8批次更换一次；将粗磨后陶瓷微珠置于超声波清洗仪中清洗30min后置于烘箱中并于90℃烘干后自然冷却至室温；
(2)细磨：将步骤(1)得到的陶瓷微珠装入上、下研磨板之间，加入磨削介质进行加工。
其中，上研磨板为耐磨铸铁材质铸铁板，规格为φ720×φ290或φ800×φ360或φ660×φ420或φ360×φ164，下研磨板为耐磨铸铁材质铸铁板，规格为φ720×φ290或φ800×φ360或φ660×φ420或φ360×φ164，施加的压力为(0.6-0.9)×10KN，主轴转速为80-100r/min，所述磨削介质为质量百分比为17％-20％的油酸钠皂水溶液和质量百分比为2％的食用级苯甲酸钠水溶液的混合溶液，所述磨削介质每加工1批次氮化硅陶瓷微珠加入4-6L，每加工5-8批次更换一次；将细磨后陶瓷微珠置于超声波清洗仪中清洗30min后置于烘箱中并于90℃烘干后自然冷却至室温；
(3)精磨：从步骤(2)得到的陶瓷微珠中选择表面无明显加工缺陷的陶瓷微珠加入精磨上、下研磨板之间，然后加入磨削介质进行加工；
其中，上研磨板为耐磨铸铁材质铸铁板，规格为φ720×φ290或φ800×φ360或φ660×φ420或φ360×φ164，下研磨板为耐磨铸铁材质铸铁板，规格为φ720×φ290或φ800×φ360或φ660×φ420或φ360×φ164，设备施加的压力为(0.4-0.7)×10KN，主轴转速为70-80r/min，磨削介质为由金刚石微粉，硬脂酸，油酸及煤油配制得到的W5-W30金刚石研磨膏，所述磨削介质添加频次为每加工1批次氮化硅陶瓷微珠加入5-10g，每8-9h添加一次；将精磨后陶瓷微珠置于超声波清洗仪中清洗30min后进行100％显微镜下外观分选；
(4)精研：将步骤(3)得到的氮化硅微珠装入上、下研磨板之间，并加入磨削介质进行加工；
其中，上研磨板为耐磨铸铁材质铸铁板，规格为φ720×φ290或φ800×φ360或φ660×φ420或φ360×φ164，下研磨板为耐磨铸铁材质铸铁板，规格为φ720×φ290或φ800×φ360或φ660×φ420或φ360×φ164，精研设备施加的压力为(0.3-0.6)×10KN，主轴转速为60-70r/min，磨削介质为由金刚石微粉，锂基脂及机油配制得到的W5-W10金刚石研磨膏，磨削介质添加频次为每加工1批次氮化硅陶瓷微珠加入5-10g，每8-9h添加一次。从精研后的氮化硅陶瓷微珠中选择表面外观无明显划条擦伤等加工缺陷的氮化硅陶瓷微珠，并置于超声波清洗仪中清洗后，再使用航空煤油清洗；
(5)超精研：将步骤(4)得到的陶瓷微珠装入上、下研磨板之间，然后加入磨削介质进行加工；
其中，上研磨板为耐磨铸铁材质铸铁板，规格为φ720×φ290或φ800×φ360或φ660×φ420或φ360×φ164，下研磨板为耐磨铸铁材质铸铁板，规格为φ720×φ290或φ800×φ360或φ660×φ420或φ360×φ164，超精研设备施加的压力为(0-0.3)×10KN，主轴转速为50-60r/min，磨削介质为由金刚石微粉，柴锂基脂及机油配制得到的W5以下金刚石研磨膏，磨削介质添加频次为每加工1批次氮化硅陶瓷微珠加入5-10g，每8-9h添加一次。采用本发明加工装置及方法可加工的氮化硅微珠直径尺寸在：0.4-2mm，技术指标可达到GB/T308.2-2010/ISO3290-2：2008《滚动轴承珠第2部分：氮化硅陶瓷微珠》标准要求的G5及G3级标准要求，具有较高的加工效率。
实施例1：规格为φ0.4mm的氮化硅微珠的加工
采用本发明所述的氮化硅微珠批量加工方法加工规格为φ0.4mm的氮化硅微珠。
(1)粗磨：将5.5-6kgφ0.4mm氮化硅微珠依次装入压板缺口内，其中，上、下板均为铸铁板，加入磨削介质进行粗磨加工，装珠前对陶瓷微珠进行分选，并清洗干净；上研磨板加压按钮接通，上研磨板移至适当位置时停止，点动下研磨板，使氮化硅陶瓷微珠在下研磨板各沟槽中均布满。接通上研磨板加压按钮，轻微加压带动氮化硅陶瓷微珠转动。接通冷却泵，启动下研磨板，上研磨板加压至0.8×10KN，当氮化硅陶瓷微珠尺寸达到0.67-0.72mm时下珠，将粗磨后陶瓷微珠置于超声波清洗仪中清洗30min后置于烘箱中并于90℃烘干后自然冷却至室温。具体参数如下表。
(2)细磨：将步骤(1)得到的陶瓷微珠装入氮化硅陶瓷微珠批量加工装置，加入磨削介质进行加工，当氮化硅陶瓷微珠尺寸达到0.48-0.53mm时下珠，将细磨后陶瓷微珠置于超声波清洗仪中清洗30min后置于烘箱中并于90℃烘干后自然冷却至室温。具体参数如下表。
(3)精磨：从步骤(2)得到的陶瓷微珠中选择表面无明显加工缺陷的陶瓷微珠加入氮化硅陶瓷微珠批量加工装置，然后加入磨削介质进行加工，当氮化硅陶瓷微珠尺寸达到0.41-0.42mm时下珠，将精磨后陶瓷微珠置于超声波清洗仪中清洗30min后进行100％显微镜下外观分选。具体参数如下表。
将精磨得到的氮化硅陶瓷微珠在显微镜下目测，将缺陷珠分离。
(4)精研：将步骤(3)得到的氮化硅微珠装入氮化硅陶瓷微珠批量加工装置，并加入研磨介质进行加工，当氮化硅陶瓷微珠尺寸达到0.401-0.402mm时下珠，从精研后的氮化硅陶瓷微珠中选择表面外观无明显划条擦伤等加工缺陷的氮化硅陶瓷微珠，并置于超声波清洗仪中清洗后，再使用航空煤油清洗。
具体参数如下表。
(5)超精研：将步骤(4)得到的陶瓷微珠装入氮化硅陶瓷微珠批量加工装置，然后加入磨削介质进行加工。具体参数如下表。
实施例2：规格为φ1mm的氮化硅微珠的加工
采用本发明所述的氮化硅陶瓷微珠批量加工装置及方法加工规格为φ1mm的氮化硅微珠。
(1)粗磨：将7kg 1mm氮化硅珠依次装入压板缺口内，其中，上板为铸铁板，下板为金刚石板，加入研磨液进行粗磨加工，装珠前对氮化硅陶瓷微珠进行分选，并清洗干净上研磨板加压按钮接通，上研磨板移至适当位置时停止，点动下研磨板，使氮化硅陶瓷微珠在下研磨板各沟槽中均布满。接通上研磨板加压按钮，轻微加压带动氮化硅陶瓷微珠转动。接通冷却泵，启动下研磨板，上研磨板加压至0.8×10KN，当氮化硅陶瓷微珠尺寸达到1.25-1.30mm时下珠，将粗磨后陶瓷微珠置于超声波清洗仪中清洗30min后置于烘箱中并于90℃烘干后自然冷却至室温；具体参数如下表。
(2)细磨：将步骤(1)得到的陶瓷微珠装入氮化硅陶瓷微珠批量加工装置，加入磨削介质进行加工，当氮化硅陶瓷微珠尺寸达到1.10-1.11mm时下珠将细磨后陶瓷微珠置于超声波清洗仪中清洗30min后置于烘箱中并于90℃烘干后自然冷却至室温；具体参数如下表。
(3)精磨：从步骤(2)得到的陶瓷微珠中选择表面无明显加工缺陷的陶瓷微珠加入氮化硅陶瓷微珠批量加工装置，然后加入磨削介质进行加工，当氮化硅陶瓷微珠尺寸达到1.01-1.02mm时下珠，将精磨后陶瓷微珠置于超声波清洗仪中清洗30min后进行100％显微镜下外观分选；具体参数如下表。
将精磨得到的氮化硅陶瓷微珠在显微镜下目测，将缺陷珠分离。
(4)精研：将步骤(3)得到的氮化硅微珠装入氮化硅陶瓷微珠批量加工装置，并加入研磨介质进行加工，当氮化硅陶瓷微珠尺寸达到1.001-1.002mm时下珠，从精研后的氮化硅陶瓷微珠中选择表面外观无明显划条擦伤等加工缺陷的氮化硅陶瓷微珠，并置于超声波清洗仪中清洗后，再使用航空煤油清洗；具体参数如下表。
(5)超精研：将步骤(4)得到的陶瓷微珠装入氮化硅陶瓷微珠批量加工装置，然后加入磨削介质进行加工；具体参数如下表。
实施例3：规格为φ2mm的氮化硅微珠的加工
采用本发明所述的氮化硅陶瓷微珠批量加工装置及方法加工规格为φ2mm的氮化硅微珠。
(1)粗磨：将8kg 2mm氮化硅珠依次装入压板缺口内，其中，上板为铸铁板，下板为金刚石板，加入研磨液进行粗磨加工，装珠前对氮化硅陶瓷微珠进行分选，并清洗干净；上研磨板加压按钮接通，上研磨板移至适当位置时停止，点动下研磨板，使氮化硅陶瓷微珠在下研磨板各沟槽中均布满。接通上研磨板加压按钮，轻微加压带动氮化硅陶瓷微珠转动。接通冷却泵，启动下研磨板，上研磨板加压至0.8×10KN，当氮化硅陶瓷微珠尺寸达到2.20-2.30mm时下珠，将粗磨后陶瓷微珠置于超声波清洗仪中清洗30min后置于烘箱中并于90℃烘干后自然冷却至室温；具体参数如下表。
(2)细磨：将步骤(1)得到的陶瓷微珠装入氮化硅陶瓷微珠批量加工装置，加入磨削介质进行加工，当氮化硅陶瓷微珠尺寸达到2.12-2.14mm时下珠将细磨后陶瓷微珠置于超声波清洗仪中清洗30min后置于烘箱中并于90℃烘干后自然冷却至室温；具体参数如下表。
(3)精磨：从步骤(2)得到的陶瓷微珠中选择表面无明显加工缺陷的陶瓷微珠加入氮化硅陶瓷微珠批量加工装置，然后加入磨削介质进行加工，当氮化硅陶瓷微珠尺寸达到2.01-2.015mm时下珠，将精磨后陶瓷微珠置于超声波清洗仪中清洗30min后进行100％显微镜下外观分选；具体参数如下表。
(4)精研：将步骤(3)得到的氮化硅微珠装入氮化硅陶瓷微珠批量加工装置，并加入研磨介质进行加工，当氮化硅陶瓷微珠尺寸达到2.001-2.002mm时下珠，从精研后的氮化硅陶瓷微珠中选择表面外观无明显划条擦伤等加工缺陷的氮化硅陶瓷微珠，并置于超声波清洗仪中清洗后，再使用航空煤油清洗；具体参数如下表。
(5)超精研：将步骤(4)得到的陶瓷微珠装入氮化硅陶瓷微珠批量加工装置，然后加入磨削介质进行加工；具体参数如下表。
采用本发明所述氮化硅微珠氮化硅陶瓷微珠批量加工装置及加工方法具有效率高，成本低的特点，加工规格为φ0.4mm的氮化硅微珠表面粗糙度Ra可达到0.008-0.010，珠形误差△δ可达到0.02-0.024，加工规格为φ1mm的氮化硅微珠表面粗糙度Ra可达到0.008-0.010，珠形误差△δ可达到0.018-0.02，加工规格为φ2mm的氮化硅微珠表面粗糙度Ra可达到0.006-0.008，珠形误差△δ可达到0.016-0.02，氮化硅陶瓷微珠各项性能指标均符合GB/T308.2-2010/ISO3290-2：2008《滚动轴承珠第2部分：氮化硅陶瓷微珠》标准要求的G5及G3级标准要求。
本发明中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (7)
1.一种氮化硅陶瓷微珠批量加工方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一，粗磨：将氮化硅毛坯珠装入上、下研磨板之间的凹槽内，加入磨削介质进行加工，随着下磨盘转动，上、下研磨盘间的氮化硅陶瓷微珠通过出珠口进入第一存储装置，启动真空泵，依靠其抽力将第一存储装置内的氮化硅陶瓷微珠输入第二存储装置，同时，第二存储装置中存储的氮化硅陶瓷微珠在重力作用下通过进珠口回到上、下研磨板间进行反复循环研磨；
步骤二，细磨：调整上、下研磨板之间的压力和转速，将步骤一得到的氮化硅陶瓷微珠装入上下研磨板之间，加入磨削介质进行加工研磨；
步骤三，精磨：从步骤二得到的氮化硅陶瓷微珠中选择表面无明显加工缺陷的氮化硅陶瓷微珠加入上、下研磨板之间，调整上、下研磨板之间的压力和转速，然后加入磨削介质进行加工研磨；
步骤四，精研：调整上、下研磨板之间的压力和转速，将步骤三得到的氮化硅陶瓷微珠装入上下研磨板之间，加入磨削介质进行加工研磨；
步骤五，超精研：调整上、下研磨板之间的压力和转速，将步骤四得到的氮化硅陶瓷微珠装入上下研磨板之间，加入磨削介质进行加工研磨。
2.根据权利要求1所述的氮化硅陶瓷微珠批量加工方法，其特征在于：所述步骤一中，施加的压力为0.8×10KN～1×10KN之间；下研磨盘转速为100-120r/min；磨削介质为质量百分比为17％-20％的油酸钠皂水溶液和质量百分比为2％的食用级苯甲酸钠水溶液的混合溶液；所述磨削介质每加工1批次氮化硅陶瓷微珠加入5-7L，每加工5-8批次更换一次。
3.根据权利要求1所述的氮化硅陶瓷微珠批量加工方法，其特征在于：所述步骤二中，施加的压力为0.6×10KN～0.9×10KN之间；下研磨盘转速为80-100r/min；磨削介质为质量百分比为17％-20％的油酸钠皂水溶液和质量百分比为2％的食用级苯甲酸钠水溶液的混合溶液；所述磨削介质每加工1批次氮化硅陶瓷微珠加入4-6L，每加工5-8批次更换一次。
4.根据权利要求1所述的氮化硅陶瓷微珠批量加工方法，其特征在于：所述步骤三中，施加的压力为0.4×10KN～0.7×10KN之间；下研磨盘转速为70-80r/min；磨削介质为由金刚石微粉，硬脂酸，油酸及煤油配制得到的W5-W30金刚石研磨膏。
5.根据权利要求1所述的氮化硅陶瓷微珠批量加工方法，其特征在于：所述步骤四中，施加的压力为0.3×10KN～0.6×10KN之间；下研磨盘转速为60-70r/min；磨削介质为由金刚石微粉，锂基脂及机油配制得到的W5-W10金刚石研磨膏。
6.根据权利要求5所述的氮化硅陶瓷微珠批量加工方法，其特征在于：所述步骤五中，施加的压力为0～0.3×10KN之间；下研磨盘转速为50-60r/min；磨削介质为由金刚石微粉，锂基脂及机油配制得到的W5以下金刚石研磨膏。
7.根据权利要求4～6任一项所述的氮化硅陶瓷微珠批量加工方法，其特征在于：所述磨削介质添加频次为每加工1批次氮化硅陶瓷微珠加入5-10g，每8-9h添加一次。
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