JP2007214011A

JP2007214011A - 電子装置

Info

Publication number: JP2007214011A
Application number: JP2006033499A
Authority: JP
Inventors: Daiki Matsuzawa; 大樹松沢; Ichiro Yoshida; 一郎吉田
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2006-02-10
Filing date: 2006-02-10
Publication date: 2007-08-23
Anticipated expiration: 2026-02-10
Also published as: JP4736833B2

Abstract

【課題】コネクタ挿入口とコネクタとの隙間から筐体内に入り込むダストを防ぐ。
【解決手段】筐体１０に形成された外部コネクタ２を通過させるためのコネクタ挿入口１０ａの周囲に、コネクタ挿入口１０ａとコネクタ１２の隙間を塞ぐ防塵カバー１３を設ける。また、コネクタ挿入口１０ａの外側に防塵カバー１３を設けた場合、外部から防塵カバー１３が見えてしまい見栄えが悪くなってしまうが、コネクタ１２とコネクタの挿入口１０ａとの間に防塵カバー１３が設けられることで、見栄えを悪くせずにコネクタ１２とコネクタ挿入孔口１０Ａの隙間から筐体１０に入り込むダストを防ぐことができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子素子を収納する筐体の内側にコネクタを有する電子装置に関する。

従来、電子装置は、外部機器等に設けられた外部コネクタと接続するための各種コネクタを備えている。このようなコネクタは、外部コネクタと嵌合する開口部に塵や埃等のダストが堆積しやすいため、接触不良や嵌合不良等の不具合が生じる可能性がある。

そこで、コネクタの開口部にダストが入り込まないように、コネクタの開口部に防塵用のカバーを備えたコネクタがある（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３−２２９２０２号公報

しかしながら、上記したような電子装置においては、筐体の内側に設けられたコネクタと筐体に設けられたコネクタ挿入口との間に隙間があると、この隙間から塵や埃等のダストが筐体内部に入り込んでしまうといった問題がある。すなわち、前述したようにコネクタの開口部にダストが堆積するといった問題の他に、コネクタ挿入口とコネクタとの間の隙間から筐体内部にダストが入り込んで堆積してしまうといった問題がある。

筐体内部にダストが堆積すると、電子素子の動作が不安定になったり、例えば、ＤＶＤプレイヤ等の光ピックアップを内蔵した電子装置では、光ピックアップにダストが付着してＤＶＤメディアからデータの読み取り性能が低下したりする等、様々な不具合が生じる。

本発明は上記問題に鑑みたもので、コネクタ挿入口とコネクタとの隙間から筐体内に入り込むダストを防ぐことを目的とする。

本発明の第１の特徴は、筐体に形成された外部コネクタ（２）を通過させるためのコネクタ挿入口（１０ａ）の周囲に、コネクタ挿入口とコネクタの隙間を塞ぐ防塵カバー（１３）が設けられていることである。

このような構成では、防塵カバー（１３）によってコネクタ挿入口とコネクタの隙間が塞がれるので、コネクタ挿入口とコネクタとの隙間から筐体内に入り込むダストを防ぐことができる。

また、本発明の第２の特徴は、コネクタとコネクタ挿入口との間に防塵カバーが設けられていることである。コネクタ挿入口の外側に防塵カバーを設けた場合、外部から防塵カバーが見えてしまい見栄えが悪くなってしまうが、コネクタとコネクタ挿入口との間に防塵カバーが設けられているので、見栄えを悪くすることなくコネクタ挿入口とコネクタとの隙間から筐体内に入り込むダストを防ぐことができる。

また、本発明の第３の特徴は、防塵カバーは、筐体の外側から見たコネクタの外枠よりも小さな中空穴（１３ｂ）が形成されたカバー部（１３ａ）を有し、カバー部の内周部が変形してカバー部の内周部とコネクタの外枠が密着していることである。

このように、カバー部の内周部が変形してカバー部の内周部とコネクタの外枠が密着しているので、よりカバー部の内周部とコネクタの外枠との間の防塵性を高めることができる。

また、本発明の第４の特徴は、カバー部に形成された多角形の中空穴の各隅部には、カバー部の外側へ向けてカバー部の内周部の変形を容易にするための切込み（１３ｃ）が設けられていることである。

この切込み（１３ｃ）によってカバー部の内周部の変形が容易になるので、防塵カバー１３の取り付け作業の作業性を高めることができる。

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

本発明の一実施形態に係る電子装置の概略構造を図１に示す。電子装置１は、電子素子（図示せず）やコネクタ１２が搭載された基板１１と、これらを収納する筐体１０を備えている。

筐体１０は、鋼板または樹脂からなり、筐体１０の側面には基板１１に搭載されたコネクタ１２と嵌合する外部コネクタ２を通過させるための四角形のコネクタ挿入口１０ａが形成されている。電子素子やコネクタ１２が搭載された基板１１は、図示しない固定部材（例えば、ネジ等）を用いて筐体１０の内部に固定される。

また、本電子装置１においては、筐体１０の側面に形成されたコネクタ挿入口１０ａの周囲に、シート状の防塵カバー１３が設けられている。この防塵カバー１３は、コネクタ挿入口１０ａとコネクタ１２との間の隙間を塞いで筐体１０の内部へダストが進入するのを防ぐためのもので、筐体１０の側面に形成されたコネクタ挿入口１０ａとコネクタ１２との間に設けられている。なお、この防塵カバー１３は、エアフィルターや防塵マスク等に用いられる不織布を用いて構成されている。

なお、不織布は、繊維と繊維を適当な熱や接着剤等の物理的、化学的手段や機械的手段を用いて絡ませたり接着したりして製造する布状シートで、織布と比較して織る工程が不要なため低コストである。不織布の特性としては、通気性があり、傷が付きにくい、塵や埃が出にくいといったメリットがある。

図２に、防塵カバー１３の拡大図を示す。防塵カバー１３は、筐体１０の外側から見たコネクタ１２の外枠よりも一回り小さな中空穴１３ｂが形成されたカバー部１３ａを有している。本実施形態においては、このカバー部１３ａに形成された中空穴１３ｂの形状は、筐体１０の外側から見たコネクタ１２の外枠形状に合わせて四角形となっている。

また、この中空穴１３ｂの４隅（隅部）には、カバー部１３ａの外側へ向けてカバー部１３ａの内周部の変形を容易にするための切込み１３ｃが設けられている。なお、このカバー部１３ａの内周部の変形については、図４を参照して後述する。

図３に、筐体１０に防塵カバー１３と基板１１が取り付けられた様子を筐体１０の外側から見た図を示す。

本実施形態における電子装置１は、筐体１０に形成されたコネクタ挿入口１０ａとコネクタ１２の隙間を塞ぐように防塵カバー１３が設けられている。この防塵カバー１３により、コネクタ挿入口１０ａとコネクタ１２の隙間から筐体１０の内部へ進入するダストを防ぐことができる。

図４に、図３のＡ−Ａ線に沿った概略断面図を示す。なお、この図４には、図３には示されていない外部コネクタ２がコネクタ１２と嵌合した状態で示されている。

防塵カバー１３は、カバー部１３ａの外周部がコネクタ挿入部１０ａを囲うように接着剤または両面テープ（いずれも図示せず）を用いて筐体１０の内側に接着されている。また、カバー部１３ａの中央に形成された中空穴１３は、コネクタ１２の外枠よりも一回り小さくなっており、カバー部１３ａの内周部が筐体１０の内側に反るように防塵カバー１３が設けられている。すなわち、カバー部１３ａの内周部に働く応力によってカバー部１３ａの内周部とコネクタ１２の外枠が密着するように防塵カバー１３が設けられている。なお、カバー部１３ａの内周部に形成された４つの切込み１３ｃによってカバー部１３ａの内周部の変形が容易となっている。この切込み１３ｃを設けたことによってダストが筐体１０の内部に入り込むことも考えられるがその量は極微量である。

防塵カバー１３の厚さについては、防塵カバー１３の厚さが厚すぎるとカバー部１３ａの変形がしにくくなり防塵カバー１３を筐体１０へ取り付ける際の作業性が低下し、反対に、防塵カバー１３の厚さが薄すぎると防塵性の低下や防塵カバー１３の耐久性が低下する等の点から、本実施形態では、０．３〜１ミリメートル程度の厚さのものが用いられている。

上記した構成によれば、筐体１０に形成された外部コネクタ２を通過させるためのコネクタ挿入口１０ａの周囲に、コネクタ挿入口１０ａとコネクタ１２の隙間を塞ぐ防塵カバー１３が設けられており、この防塵カバー１３によってコネクタ挿入口１０ａとコネクタ１２の隙間が塞がれるので、コネクタ挿入口１０ａとコネクタ１２との隙間から筐体１０内に入り込むダストを防ぐことができる。

また、コネクタ挿入口１０ａの外側に防塵カバー１３を設けることによっても、コネクタ挿入口１０ａとコネクタ１２との隙間から筐体１０内に入り込むダストを防ぐことは可能であるが、この場合、外部から防塵カバー１３が見えてしまい見栄えが悪くなってしまう。本電子装置１は、コネクタ１２とコネクタ挿入口１０ａとの間に防塵カバーが設けられているので、見栄えを悪くすることなくコネクタ挿入口とコネクタとの隙間から筐体内に入り込むダストを防ぐことができる。

また、防塵カバー１３のカバー部１３ａには、筐体１０の外側から見たコネクタ１２の外枠よりも小さな中空穴１３ｂが形成されており、カバー部１３ａの内周部が変形してカバー部１３ａの内周部とコネクタ１２の外枠が密着しているので、よりカバー部の内周部とコネクタ１２の外枠との間の防塵性を高めることができる。

また、カバー部１３ａに形成された多角形の中空穴１３ｂの４隅には、カバー部１３ａの外側へ向けてカバー部１３ａの内周部の変形を容易にするための切込み１３ｃが設けられている。この切込み１３ｃによってカバー部１３ａの内周部の変形が容易になるので、防塵カバー１３の取り付け作業の作業性を高めることができる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々なる形態で実施することができる。

例えば、上記実施形態では、電子素子とコネクタ１２が搭載された基板１１を筐体１０内に取り付けた例を示したが、例えば、コネクタ１２とコネクタ挿入口１０ａの間に防塵カバー１３を設けて、コネクタ１２を筐体１０の側壁の内側にネジ等を用いて直接取り付けるようにしてもよい。

また、上記実施形態では、筐体１０の外側から見たコネクタ１２の外枠形状が四角形をなす場合の例を示したが、筐体１０の外側から見た外枠形状が四角形のコネクタに限定されるものではなく、例えば、多角形や円形のコネクタに適用してもよい。この場合、防塵カバーに形成する中空穴１３ｂの形状を、筐体１０の外側から見たコネクタの外枠形状に合わせ、また、この中空穴１３ｂの大きさをコネクタ１２の外枠よりも小さくすることによって、コネクタ１２とコネクタ挿入口１０ａの隙間の防塵性を高めることができる。更に、必要に応じてカバー部１３ａの内周部にカバー部１３ａの内周部の変形を容易にするための切込み１３ｃを設けてもよい。

また、上記実施形態では、不織布を用いて防塵カバー１３を構成した例を示したが、例えば、ゴムやスポンジ等の弾性部材を用いて構成してもよい。このように弾性部材を用いてカバー部１３ａの内周部とコネクタ１２の外枠を密着させることもできる。

本発明の一実施形態に係る電子装置の概略構造を示す図である。防塵カバーの拡大図である。電子素子やコネクタが搭載された基板が筐体に組み付けられた様子を筐体の外側から見た図である。図３のＡ−Ａ線に沿った概略断面図である。

符号の説明

１…電子装置、２…外部コネクタ、１０…筐体、１０ａ…コネクタ挿入口、
１１…基板、１２…コネクタ、１３…防塵カバー、１３ａ…カバー部、
１３ｂ…中空穴、１３ｃ…切込み。

Claims

電子素子を収納する筐体（１０）の内側にコネクタ（１２）を有する電子装置（１）であって、
前記筐体には、前記コネクタと嵌合する外部コネクタ（２）を通過させるためのコネクタ挿入口（１０ａ）が形成されており、
前記コネクタ挿入口の周囲に、前記コネクタ挿入口と前記コネクタの隙間を塞ぐ防塵カバー（１３）が設けられていることを特徴とする電子装置。
前記防塵カバーは、前記コネクタと前記コネクタ挿入口との間に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
前記防塵カバーは、前記筐体の外側から見た前記コネクタの外枠よりも小さな中空穴（１３ｂ）が形成されたカバー部（１３ａ）を有し、
前記カバー部の内周部が変形して前記カバー部の内周部と前記コネクタの外枠が密着していることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
前記カバー部に形成された前記中空穴は多角形をなすもので、
前記カバー部の内周部には、前記カバー部の外側へ向けて前記カバー部の内周部の変形を容易にするための切込み（１３ｃ）が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
前記防塵カバーは、不織布を用いたものであることを特徴とする請求項１ないし４にいずれか１つに記載の電子装置。