JP2007209999A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007209999A5 JP2007209999A5 JP2006031316A JP2006031316A JP2007209999A5 JP 2007209999 A5 JP2007209999 A5 JP 2007209999A5 JP 2006031316 A JP2006031316 A JP 2006031316A JP 2006031316 A JP2006031316 A JP 2006031316A JP 2007209999 A5 JP2007209999 A5 JP 2007209999A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- solder alloy
- soldering flux
- zinc
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 8
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 150000007524 organic acids Chemical group 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006031316A JP4734134B2 (ja) | 2006-02-08 | 2006-02-08 | 半田付け用フラックス及び半田付け用フラックスを用いた実装構造を有する半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006031316A JP4734134B2 (ja) | 2006-02-08 | 2006-02-08 | 半田付け用フラックス及び半田付け用フラックスを用いた実装構造を有する半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007209999A JP2007209999A (ja) | 2007-08-23 |
JP2007209999A5 true JP2007209999A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2008-12-11 |
JP4734134B2 JP4734134B2 (ja) | 2011-07-27 |
Family
ID=38488856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006031316A Expired - Fee Related JP4734134B2 (ja) | 2006-02-08 | 2006-02-08 | 半田付け用フラックス及び半田付け用フラックスを用いた実装構造を有する半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4734134B2 (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4389112B2 (ja) * | 2008-01-17 | 2009-12-24 | ホライゾン技術研究所株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP5083000B2 (ja) * | 2008-04-07 | 2012-11-28 | 富士通株式会社 | 電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 |
JP6281468B2 (ja) * | 2014-10-30 | 2018-02-21 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6072696A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-24 | Toshiba Corp | 軟ろうフラックス |
JPS6160266A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-27 | Kemikooto:Kk | フレオン洗浄性の良いはんだ付け法 |
JP4231157B2 (ja) * | 1998-07-02 | 2009-02-25 | パナソニック株式会社 | はんだ粉末とその製造方法、およびソルダーペースト |
JP2000252380A (ja) * | 1999-02-25 | 2000-09-14 | Mitsui Chemicals Inc | はんだ接続用パッドおよびそのはんだ接続用パッドを用いた半導体搭載用基板 |
JP2001001180A (ja) * | 1999-06-21 | 2001-01-09 | Tanaka Electronics Ind Co Ltd | 半田材料及びそれを用いた電子部品 |
JP2004306092A (ja) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Tamura Kaken Co Ltd | 回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペースト |
-
2006
- 2006-02-08 JP JP2006031316A patent/JP4734134B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011023721A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
US9064613B2 (en) | Corrosion resistant electrical conductor | |
JP2007123883A (ja) | プリント回路基板のメッキ層形成方法およびこれから製造されたプリント回路基板 | |
TW200713534A (en) | Semiconductor device having improved mechanical and thermal reliability | |
JP2005026702A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
CN100392850C (zh) | 一种引线框架以及具有所述引线框架的半导体器件 | |
JP5614507B2 (ja) | Sn−Cu系鉛フリーはんだ合金 | |
JP2004114069A (ja) | 無電解Niメッキ部分へのはんだ付け用はんだ合金 | |
WO2013191022A1 (ja) | 接合用部材 | |
TW201020054A (en) | Method for inhibiting the formation of palladium-nickel-tin intermetallic in solder joints | |
JP4873332B2 (ja) | リードフレーム及びこの製造方法、この疲労特性の向上方法、これを用いた電子部品及び電子デバイス | |
CN102098880B (zh) | 一种印刷线路板的表面处理方法 | |
JP2007209999A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
MY138109A (en) | Electronic part and surface treatment method of the same | |
JP5748019B1 (ja) | ピン端子及び端子材料 | |
CN202425199U (zh) | 一种厚金与osp结合的电池保护线路板 | |
JP5740727B2 (ja) | 封孔処理剤および封孔処理方法 | |
TWI500788B (zh) | 耐磨抗蝕無鍍層銅線及其製造方法 | |
JP2007063042A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JP2009019225A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JP6025259B2 (ja) | めっき物 | |
JP2011006762A (ja) | 端子接続部の表面被膜構造及びその形成方法 | |
JP2006083410A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP2006083409A (ja) | 鉄合金電子部品およびその表面処理方法 | |
JP2007217798A (ja) | コネクタ用接続端子の表面処理方法 |