JP2007207964A - 極端紫外線露光用マスク及びその製造方法並びに極端紫外線の露光方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】極端紫外線を吸収する薄膜の部分と、前記紫外線を透過するために前記薄膜に開口した透過孔の部分からなり、前記極端紫外線を吸収する薄膜の部分を透過する透過光の、入射光に対する透過率をT、前記透過孔を透過する透過光の、入射光に対する透過率をT0とするとき、下式で表されるDが3以上であることを特徴とする。
D=−log10(T/T0)
【選択図】図1
Description
法を提供することを課題とする。
本発明の請求項3の発明は、前記極端紫外線を吸収する薄膜の部分を透過する透過光の、入射光に対する透過率Tが3〜13%であり、さらにTと、前記透過孔を透過する透過光の、入射光に対する透過率T0の位相差がπの奇数倍であることを特徴とする請求項1記載の極端紫外線露光用マスクとしたものである。
(Si、BをドープしたSi、SiC、SiN、DLC膜、ダイヤモンド膜)
図1で、本例の極端紫外線露光用マスクは、極端紫外線を吸収する薄膜1の部分と、前記紫外線を透過するために前記薄膜1に開口した透過孔2の部分からなる。本例ではこの薄膜が基板3上に設けられている。なお、透過孔2は薄膜1と比較し極端紫外線に対して相対的に透過であればよく、例えば透過孔2に膜を設け、透過光の位相をずらすなどしても良い。
また本発明の極端紫外線露光用マスクは、前記極端紫外線を吸収する薄膜1の部分を透過する透過光の、入射光に対する透過率をT、前記透過孔2を透過する透過光の、入射光に対する透過率をT0とするとき、下式で表されるDが3以上である。
例2の極端紫外線露光用マスクについて、透過率T0がほぼ100%となるバイナリマスクを例として説明する。もっとも代表的な波長13.5nmのEUV光を本例のマスクに露光し、それを吸収する部分の薄膜材料としてSiを選び、Siの膜厚に対して透過率Tと、Dを計算した結果を図3に示す。図で横軸は、膜厚の値を、縦軸はT、Dの値を示す。図3よりSi膜厚がほぼ4μm以上であれば、D>3となり、安定したバイナリマスクとなることが分る。Si膜厚は厚くなるほど強度は増すが、反面透過孔を形成するためのエッチングが難しくなるので、厚すぎるのも良くない。
また、本例の極端紫外線露光用マスクは次ぎのようにして作成できる。
OH液により基板側のSiをウェットエッチングし、開口部を形成する。このウェットエッチングはSOI基板の貼合わせ層であるSiO2膜で停止する。つぎに、活性層側に電子線レジストを塗布し、電子線描画により透過孔を形成するためのレジストパターンを形成する。つぎに、レジストパターンをマスクにして、活性層のSiをドライエッチングし、透過孔を形成する。つぎに、電子線レジストを剥離して本例の極端紫外線露光マスクとすることができる。
また本発明の極端紫外線露光マスクとして、前記極端紫外線を吸収する薄膜1の部分を透過する透過光の、入射光に対する透過率Tが3〜13%であり、さらにTと、前記透過孔2を透過する透過光の、入射光に対する透過率T0の位相差がπの奇数倍である極端紫外線露光用マスクを例示できる。
まず比較のため、Siを薄膜材料としたマスクについて説明する。
さらに比較の為に、Bを1%ドープしたSiを薄膜材料としたマスクについて説明する。
図4と同様、EUV光として波長13.5nmの光とし、EUV光を吸収する部分の薄膜材料としてBを1%ドープしたSiを選び、BドープSiの膜厚に対し透過率Tと、TとT0の位相差PSを計算した結果を図5に示す。図で横軸は膜厚の値、縦軸はTとPSの値を示し、PSについては3.14(=π)の値のみ示した。図5より、Bドープにより、屈折率の、真空の屈折率=1との差はいくらか大きくなったが、PS=πのとき、Tはまだ2%以下であり、ハーフトーンマスクとしては不適である。
つぎに例4の極端紫外線露光マスクの具体例について説明する。
本例の極端紫外線露光用マスクは次ぎのようにして作成できる。
本例では例4でSiNを薄膜材料としたマスクの場合である。
単結晶Si基板の表側に、CVD法やスパッタにより厚みが約0.35μm(図7参照)のSiN膜を形成する。つぎに、裏側に保護膜(CVDやスパッタにより成膜したSiNなど)を成膜する。つぎに、フォトリソグラフィにより裏側開口部形成のためのレジストパターンを形成する。つぎに、上記レジストパターンをマスクにして、保護膜をドライエッチングし、開口部とする部分の保護膜を除去する。つぎに、レジストを剥離後、保護膜をマスクとして、加熱したKOH液により基板側のSiをウェットエッチングし、開口部を形成する。このウェットエッチは表側に形成したSiN膜で停止する。つぎに、表側に電子線レジストを塗布し、電子線描画により透過孔を形成するためのレジストパターンを形成する。つぎに、レジストパターンをマスクにして、SiN膜をドライエッチングし、透過孔を形成する。つぎに、電子線レジストを剥離して、ハーフトーンマスクとすることが出来る。
本例では例4で、SiCを薄膜材料としたマスクの場合である。
単結晶Si基板の表側に、CVD法やスパッタにより厚みが約0.6μm(図8参照)のSiC膜を形成する。つぎに、裏側に保護膜(CVDやスパッタにより成膜したSiNなど)を成膜し、以下、裏側ウェットエッチの停止層がSiC膜である以外は、例6の作成方法と同様である。
本例では例4で、DLC膜を薄膜材料としたマスクの場合である。
0の位相差PSを計算した結果を図9に示す。図で横軸は膜厚の値、縦軸はTとPSの値を示し、PSについては15.7(=5π)の値のみ示した。図9より、DLC膜では、PS=5πのとき、Tは約7%となり、ハーフトーンマスクとなることができる。
単結晶Si基板の表側に、CVD法により厚みが約0.45μm(図9参照)のDLC膜を形成する。つぎに、裏側に保護膜(CVDやスパッタにより成膜したSiNなど)を成膜し、以下、裏側ウェットエッチの停止層がDLC膜である以外は、例6の作成方法と同様である。
本例では例4で、ダイヤモンド膜を薄膜材料としたマスクの場合である。
単結晶Si基板の表側に、CVD法により厚みが約0.3μm(図10参照)のダイヤモンド膜を形成する。つぎに、裏側に保護膜(CVDやスパッタにより成膜したSiNなど)を成膜し、以下、裏側ウェットエッチの停止層がダイヤモンド膜である以外は、例6の作成方法と同様である。
2・・・透過孔
3・・・基板
11・・・基板
12・・・EUV光高反射率多層膜
13・・・キャッピング膜
14・・・緩衝膜
15・・・EUV光吸収膜
Claims (7)
- 極端紫外線を吸収する薄膜の部分と、前記紫外線を透過するために前記薄膜に開口した透過孔の部分からなることを特徴とする極端紫外線露光用マスク。
- 前記極端紫外線を吸収する薄膜の部分を透過する透過光の、入射光に対する透過率をT、前記透過孔を透過する透過光の、入射光に対する透過率をT0とするとき、下式で表されるDが3以上であることを特徴とする請求項1記載の極端紫外線露光用マスク。
D=−log10(T/T0) - 前記極端紫外線を吸収する薄膜の部分を透過する透過光の、入射光に対する透過率Tが3〜13%であり、さらにTと、前記透過孔を透過する透過光の、入射光に対する透過率T0の位相差がπの奇数倍であることを特徴とする請求項1記載の極端紫外線露光用マスク。
- 前記極端紫外線を吸収する薄膜の部分が下記材料群の1つを主成分とすることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項に記載の極端紫外線露光用マスク。
(Si、BをドープしたSi、SiC、SiN、DLC膜、ダイヤモンド膜) - 活性層/絶縁層(SiO2)/基板(Si)層を構成したSOI基板の活性層を、請求項1〜4に記載の極端紫外線を吸収する薄膜と同じ材料としたSOI基板を用意し、基板層側に保護膜を成膜し、フォトリソグラフィにより裏面開口部形成のためのレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクにして保護膜をドライエッチングし開口部とする部分の保護膜を除去し、レジストを剥離後保護膜をマスクとして、基板層側のSiをエッチングし開口部を形成し、活性層側に電子線レジストを塗布し電子線描画により透過孔を形成するためのレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクにして活性層をドライエッチングし透過孔を形成し、電子線レジストを剥離することを特徴とする極端紫外線露光マスクの製造方法。
- 単結晶Si基板の表側に、請求項4に記載のSiC、SiN、DLC膜、ダイヤモンド膜いずれかの材料を主成分とした極端紫外線を吸収する薄膜を形成し、裏側に保護膜成膜し、フォトリソグラフィにより裏側開口部形成のためのレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクにして保護膜をドライエッチングし開口部とする部分の保護膜を除去し、レジストを剥離後保護膜をマスクとして基板側のSiをエッチングし開口部を形成し、表側に電子線レジストを塗布し電子線描画により透過孔を形成するためのレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクにしてSiC、SiN、DLC膜、ダイヤモンド膜のいずれかの薄膜をドライエッチングし透過孔を形成し、電子線レジストを剥離することを特徴とする極端紫外線露光マスクの製造方法。
- 請求項1〜4いずれか1項に記載の極端紫外線露光用マスク、または請求項5または6に記載の極端紫外線露光マスクの製造方法で製造された極端紫外線露光マスクに極端紫外線を照射し、転写パターンの形状に極端紫外線を成形する工程を具備することを特徴とする極端紫外線の露光方法。
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