JP2007199765A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】容易に多値NAND型フラッシュメモリ(1つのメモリセルに複数のデータを記録することが可能な不揮発性メモリ)を使用することができる半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、第1外部インターフェイスを有し1つのメモリセルに1ビットのデータを記録することが可能な第1不揮発性メモリ14と、テスト端子インターフェイスを有し1つのメモリセルに複数のデータを記録することが可能な第2不揮発性メモリ12と、第2外部インターフェイスを有し前記第2不揮発性メモリ内部の物理状態を制御するように構成された制御手段13とを具備する。
【選択図】図1
【解決手段】半導体記憶装置は、第1外部インターフェイスを有し1つのメモリセルに1ビットのデータを記録することが可能な第1不揮発性メモリ14と、テスト端子インターフェイスを有し1つのメモリセルに複数のデータを記録することが可能な第2不揮発性メモリ12と、第2外部インターフェイスを有し前記第2不揮発性メモリ内部の物理状態を制御するように構成された制御手段13とを具備する。
【選択図】図1
Description
この発明は、半導体記憶装置に関し、例えば、NAND型フラッシュメモリを搭載した半導体チップ等に使用されるものである。
従来より、NAND型フラッシュメモリと呼ばれる不揮発性メモリが使用され、販売されている。
このNAND型フラッシュメモリには、1つのメモリセルに1ビットのデータを記録することが可能な2値NAND型フラッシュメモリ(1つのメモリセルに1ビットのデータを記録することが可能な不揮発性メモリ)がある。さらに、1つのメモリセルに複数のデータを記録することが可能な多値NAND型フラッシュメモリ(1つのメモリセルに複数のデータを記録することが可能な不揮発性メモリ)がある。多値NAND型フラッシュメモリは、1つのメモリセルの面積に複数のデータを記録することが可能なため、同面積の2値NAND型フラッシュメモリに対して2倍以上の容量を実現することが可能である。このため、近年のフラッシュメモリの大容量化に伴って、チップ面積、及びコスト削減の観点から多値NAND型フラッシュメモリが注目されている。
しかしながら、多値NAND型フラッシュメモリは、2値NAND型フラッシュメモリに比べて、下記1乃至3等に示す使用上の制限がある。
1.データの書込み時間、及び消去時間が長くなる。
セルへデータを書込む時間は、現状2値NAND型に比べ、多値NAND型は、3倍程度の時間がかかる。またセルのデータを消去する時間は、現状では2値NAND型に比べ多値NAND型は2倍程度の時間がかかるという点で問題がある。
2.より強力なデータ誤りの訂正能力を必要とする。
2値NAND型では、例えば、512バイトのデータあたり1ビットのデータ誤りを訂正できる能力が必要とされる。一方、多値NAND型では、例えば、512バイトのデータあたり4ビットのデータ誤りを訂正できる能力が必要とされる。
3.書き換え可能回数が少なくなる。
2値NAND型では、10万回程度の書き換えが可能であるが、多値NAND型では1万回程度である。
尚、NAND型フラッシュメモリでは、一部のメモリセルに書込みが集中をすることを避けるために、書込みをなるべく各セルに分散させる手法(Wear Leveling)が用いられている。しかし、2値NAND型に比べ、多値NAND型では開発に高度な技術が必要となるため、プログラム等の開発にもさらに多くの時間および費用等が必要となる。
ここで、NAND型フラッシュメモリを記憶媒体して使用する場合、データの入出力制御、データの管理、及びデータを書き込む際には誤り訂正符号(ECC: Error Correction Code)を付加し、読み出す際には誤り訂正符号(ECC)を解析・処理するために制御手段が必要となるが、通常の多値NAND型フラッシュメモリでは、このような制御手段が同一パッケージ内に搭載されていない。従って、この制御手段を使用者側で別途用意する必要がある。
一方、多値NAND型フラッシュメモリに関しては上記1乃至3の使用上の制限があるため、制御手段を設けるためには、上記1乃至3の使用上の制限を回避し得る一定の技術が必要となる。その結果、容易に多値NAND型フラッシュメモリを使用することができないという問題点がある。
上記のように、従来の半導体記憶装置は、容易に多値NAND型フラッシュメモリ(1つのメモリセルに複数のデータを記録することが可能な不揮発性メモリ)を使用することができないという事情があった。
特開2002−016154号公報 明細書
この発明は、容易に多値NAND型フラッシュメモリ(1つのメモリセルに複数のデータを記録することが可能な不揮発性メモリ)を使用することができる半導体記憶装置を提供する。
この発明の一態様によれば、第1外部インターフェイスを有し、1つのメモリセルに1ビットのデータを記録することが可能な第1不揮発性メモリと、テスト端子インターフェイスを有し、1つのメモリセルに複数のデータを記録することが可能な第2不揮発性メモリと、第2外部インターフェイスを有し、前記第2不揮発性メモリ内部の物理状態を制御するように構成された制御手段とを具備する半導体記憶装置を提供できる。
この発明によれば、容易に多値NAND型フラッシュメモリ(1つのメモリセルに複数のデータを記録することが可能な不揮発性メモリ)を使用することができる半導体記憶装置が得られる。
以下、この発明の実施形態について図面を参照して説明する。尚、この説明においては、全図にわたり共通の部分には共通の参照符号を付す。
[第1の実施形態]
まず、図1乃至図7を用いて、この発明の第1の実施形態に係る半導体記憶装置を説明する。図1は、この実施形態に係る半導体記憶装置を説明するためのブロック図である。この実施形態では、複数のNAND型フラッシュメモリ12、14等を1つの半導体チップ10に実装したマルチ・チップ・パッケージ(MCP:Multi-Chip-Package)を例に挙げて説明する。上記MCPは、例えば、携帯電話用のメモリ等として使用される。
まず、図1乃至図7を用いて、この発明の第1の実施形態に係る半導体記憶装置を説明する。図1は、この実施形態に係る半導体記憶装置を説明するためのブロック図である。この実施形態では、複数のNAND型フラッシュメモリ12、14等を1つの半導体チップ10に実装したマルチ・チップ・パッケージ(MCP:Multi-Chip-Package)を例に挙げて説明する。上記MCPは、例えば、携帯電話用のメモリ等として使用される。
図示するように、半導体チップ10は、RAM(Random Access Memory)11、多値NAND型フラッシュメモリ12、コントローラ(制御手段)13、2値NAND型フラッシュメモリ14、および発振回路33を同一のパッケージ内に搭載している。半導体チップ10は、プリント基板に半田実装され、図示しない携帯電話等のホスト装置とデータ転送等を行う。
RAM11は、ホスト装置がファームウェア等のプログラムコードを使用する際に、このRAM11上に一時的に展開(保持)する(shadowing)ように構成されている。NOR型フラッシュメモリと異なり、本例のようなNAND型フラッシュメモリ14は、アドレスを指定してアクセスできず、シリアルにデータを読み出す。そのため、ホスト装置がファームウェア等のプログラムコードを読み込む際には、ランダムアクセスできるようにこのRAM11上に一時的に展開する必要があるからである。RAM11は、例えば、擬似スタティックRAM(Pseudo SRAM)よりも容量の大きいSDRAM等が望ましい。
多値NAND型フラッシュメモリ12は、1つのメモリセルに多ビットの複数データを記憶することが可能なNAND型フラッシュメモリであり、テスト端子インターフェイス(テスト端子I/F)15を備えている。多値NAND型フラッシュメモリ12は、コントローラ13にその物理状態を制御され、コントローラ内のSDカードI/F18を介してホスト装置とデータ等の送受信を行う。
2値NAND型フラッシュメモリ14は、1つのメモリセルに1ビットのデータを記録することが可能なNAND型フラッシュメモリである。2値NAND型フラッシュメモリ14は、ホスト装置と直接にコマンドやデータ等の送受信を行う。
また、テスト端子I/F15に電気的に接続され、半導体チップ10の外側に引き出されたテスト端子16(信号ピンTP)が設けられている。このテスト端子16は、例えば、半導体チップ10を製造した後の出荷の際等に、製造者が多値NAND型フラッシュメモリ12が正常に機能するか否かの機能テストを行うために設けられるものである。
コントローラ13は、多値NAND型フラッシュメモリ12内部の物理状態(例えば、何処の物理ブロックアドレスに、何番目の論理セクタアドレスデータが含まれているか、あるいは、何処のブロックが消去状態であるか)を管理するように構成されている。また、コントローラ13は、多値NAND型フラッシュメモリ12に対してデータの入出力制御、データの管理、及びデータを書き込む際には誤り訂正符号(ECC)を付加し、読み出す際にも誤り訂正符号(ECC)の解析・処理を行う。
コントローラ13は、メモリインターフェイス(本例では、NANDI/F)17、SDカードI/F18、MPU(micro processing unit)20、およびRAM(random access memory)21を備えている。
メモリI/F17は、多値NAND型フラッシュメモリ12とデータやコントロール信号等を交換するために設けられる。
SDカードI/F18は、コントローラ13とホスト装置(図示せず)と間のデータの転送を行うために設けられ、SDTMメモリカードに基づいて形成されたホストインターフェイスである。
また、SDカードI/F18に電気的に接続され、半導体チップ10の外側に引き出されたSDカード用インターフェイス端子19(信号ピンDAT0〜DAT3、CMD等)が設けられている。
MPU20は、多値NAND型フラッシュメモリ12全体の動作を制御するように構成されている。また、MPU20は、ホスト装置(図示ぜず)から書き込みコマンド、読み出しコマンド、消去コマンドを受け取り、多値NAND型フラッシュメモリ12に対して所定の処理を実行したり、RAM21を通じたデータ転送処理を制御する。
コントローラ13内のRAM21は、例えば、ホスト装置から送られてくるデータを多値NAND型フラッシュメモリ12へ書き込む際に、一定量のデータ(例えば、1ページ分)を一時的に記憶するように構成される。
発振回路33は、クロック信号(CLK信号)を生成し、コントローラ13にこのクロック信号を送信するように構成されている。外付けCR回路22は、上記クロック信号の発振周波数を決定するように構成されている。
ここで、コントローラ13と多値NAND型フラッシュメモリ12との間、およびホスト装置と2値NAND型フラッシュメモリ14との間でやりとりされる信号は、以下の通りである。
レディ(READY)/ビジィ(BUSY)信号(以下、R/B1信号、R/B2信号)は、メモリ12、14のデバイスの内部動作状態を外部に知らせるための信号である。メモリ12、14が動作実行中の場合、メモリ12、14は“ビジィ状態”のR/B1信号、R/B2信号を送信する。一方、メモリ12、14が動作完了の場合、メモリ12、14は“レディ状態”のR/B1信号、R/B2信号を送信する。
R/B1信号は、多値NAND型フラッシュメモリ12とコントローラ13との間で独立に送受信される。R/B2信号は、2値NAND型フラッシュメモリ14とホスト装置(図示せず)との間で独立に送受信される。
チップイネーブル信号CE1、CE2は、NAND型フラッシュメモリ12、14のモード選択信号であり、コントローラ13またはホスト装置(図示せず)から送信される。例えば、CE1が“Hレベル”とされるとNAND型フラッシュメモリ12がリード/ライト不可能であるスタンバイモードとなる。CE2が“Lレベル”とされると、NAND型フラッシュメモリ14がリード/ライト可能であるオペレーションモードとなる。
コントロール信号は、NAND型フラッシュメモリ12、14に対して送信される信号が、アドレス、コマンド、データなのかを判別するための制御信号であり、端子23−1、23−2により送受信される。
I/O信号は、コマンド、アドレス、データの信号であり、I/Oバス24−1、24−2により送受信される。
<読み出し・書き込み動作>
この実施形態に係るNAND型フラッシュメモリ12、14の読み出し、書き込み動作は、上記信号を用いて、以下のように行われる。
この実施形態に係るNAND型フラッシュメモリ12、14の読み出し、書き込み動作は、上記信号を用いて、以下のように行われる。
2値NAND型フラッシュメモリ14の書き込み動作を例に挙げて説明する。この2値NAND型フラッシュメモリ14に対しての書き込み動作は、ホスト装置と2値NAND型フラッシュメモリ14との間でやりとりがなされる。まず、ホスト装置は、CE2信号が“Lレベル”の状態(オペレーションモード)で、R/B2信号が“レディ状態”であることを確認する。
続いて、ホスト装置は、I/Oバス24−2により、アドレス、書き込みコマンド、および所望のデータからなるI/O信号2をメモリ14に送信する。メモリ14は、このI/O信号2を受け取ると、“ビジィ状態”のR/B2信号をホスト装置に送信する。
続いて、データの書き込みが終了すると、メモリ14は、“レディ状態”のR/B2信号をホスト装置に送信し、書き込み動作が終了する。
ここで、この2値NAND型フラッシュメモリ14に書き込まれるデータは、信頼性が必要となる基本プログラムコード、および読み出し書き込みの性能が必要な一部のアプリケーション用データ等である。このように、信頼性の必要なデータにつき、2値NAND型フラッシュメモリ14に記憶する。
また、多値NAND型フラッシュメモリ12に対しての書き込み動作は、コントローラ13を介してなされる点を除いて上記と同様に行われる。ここで、多値NAND型フラッシュメモリ12に書き込まれるデータは、音楽データや画像データ等の一般的なアプリケーション用データである。このように、より大容量が必要なデータにつき、多値NAND型フラッシュメモリ12に記憶する。
一方、2値NAND型フラッシュメモリ14に対しての読み出し動作は、ホスト装置と2値NAND型フラッシュメモリ14との間でなされる。まず、ホスト装置は、CE2信号が“Lレベル”の状態(オペレーションモード)で、R/B2信号が“レディ状態”であることを確認する。
続いて、ホスト装置は、I/Oバス24−2により、アドレス、読み出しコマンドからなるI/O信号2をメモリ14に送信する。メモリ14は、このI/O信号2を受け取ると、“ビジィ状態”のR/B2信号をホスト装置に送信する。
続いて、メモリ14からのデータの読み出しが終了すると、メモリ14が“レディ状態”のR/B2信号をホスト装置に送信し、読み出し動作が終了する。
多値NAND型フラッシュメモリ12に対しての読み出し動作は、コントローラ13を介してなされる点を除いて、上記2値NAND型フラッシュメモリ14と同様に行われる。
さらに、ホスト装置は、上記読み出し動作により、2値NANDフラッシュメモリ14から読み出したデータのうち、ランダムアクセスが必要なファームウェアのコード等のデータをRAM11に一時的に展開(保持)しておく(shadowing)。そして、ホスト装置は、所定のデータにつき、RAM11から読み出す。
次に、図2乃至図4を用いて、半導体チップ10の平面構造および断面構造についてより詳しく説明する。図2は、この実施形態に係る半導体チップの平面図である。図3は、図2中のIII−III線に沿った断面図である。図4は、図2中のIV−IV線に沿った断面図である。
図示するように、半導体チップ10は、基板31上に順次積層された2値NAND型フラッシュメモリ14、スペーサ27−1、多値NAND型フラッシュメモリ12、スペーサ27−2、RAM11、およびコントローラ13を同一パッケージ内に搭載している。
RAM11は、ワイヤ25により基板31にボンディングされ、基板31の裏面に設けられ後述する信号ピン(30−1、30−2)に導通され、半田ボール28によって実装されている。
多値NAND型フラッシュメモリ12は、ワイヤ25により基板31にボンディングされ、基板31の裏面に設けられ後述する信号ピン(TP)に導通され、半田ボール28によって実装されている。
2値NAND型フラッシュメモリ14は、ワイヤ25により基板31にボンディングされ、基板31の裏面に設けられ後述する信号ピン(30−1、30−2)に導通され、半田ボール28によって実装されている。
コントローラ13は、ワイヤ26により基板31にボンディングされ、基板31の裏面に設けられ後述する信号ピン(DAT0〜DAT3、CMD等)に導通され、半田ボール28よって実装されている。
次に、図5乃至図7を用いて、信号ピンの配置および信号の割り当て、外付けCR回路22について説明する。図5は、半導体チップの裏面の信号ピンのピン配置の一例を示す平面図である。図6は、外付けCR回路22の一構成例を示す回路図である。図7は、信号の割り当てを説明するための図である。
本例では、図5に示す配置により、半導体チップ10の裏面に複数の信号ピン(DAT0等)が設けられている。ここで、図示する信号ピンのうち、SDカードI/F18は、信号ピンDAT0〜DAT3、Vss、Vdd、CLK、およびCMDである。2値NAND型フラッシュメモリ14およびRAM11のホストインターフェイスは、図5中の破線30−1、30−2で囲む信号ピンである。
図示するように、外付けCR回路22用の信号ピンX1、X2、X3は、半導体チップ10の裏面の一辺近傍の位置(I,13)、(J,13)、(J,12)にそれぞれ配置されている。上記信号ピンX1、X2、X3は、信号配線29−1〜29−3により、外付けCR回路22の信号ピンC1、R1、R3にそれぞれ接続されている。
発振回路33は、クロック信号(CLK信号)を生成し、コントローラ13にこのクロック信号を送信する。発振回路33の出力は、コントローラ13に接続されている。この発振回路33は、例えば、インバータ等により構成されている。
外付けCR回路22は、抵抗素子R2、R3、キャパシタC1を備え、抵抗素子R2、R3の抵抗値およびキャパシタC1の容量値を所定の値に選択することにより、クロック信号の発振周波数を決定する。キャパシタC1の一方の電極は、発振回路33の出力に接続され、他方の電極は抵抗素子R2、R3の一端に接続されている。抵抗素子R2、R3の他端は発振回路33の入力に接続されている。
続いて、上記複数の信号ピンに対する信号の割り当ては、例えば、図7に示すようになっている。
信号ピンDAT0、DAT1、DAT2、およびDAT3は、データ0乃至データ3にそれぞれ割り当てられている。また、信号ピンDAT0は、カード検出信号に対しても割り当てられている。
信号ピンVssは接地電圧に、信号ピンVddは電源電圧に割り当てられている。信号ピンTP(テスト端子16)は、テスト信号に割り当てられている。信号ピンCLKは、クロック信号に割り当てられている。信号ピンX1〜X2は、上記外付けCR回路22の信号ピンC1、R1、R3にそれぞれ接続されている。信号ピンNUは、非使用の信号ピンである。
この実施形態に係る半導体記憶装置によれば、下記(1)乃至(4)に示す効果が得られる。
(1)容易に多値NAND型フラッシュメモリ(1つのメモリセルに複数のデータを記録することが可能な不揮発性メモリ)12を使用することができる。
上記のように、従来の半導体記憶装置では、多値NAND型フラッシュメモリを制御するように構成された制御手段については、同一パッケージ内に搭載されておらず、使用者側で別途用意する必要があった。しかし、この実施形態に係る半導体記憶装置では、多値NAND型フラッシュメモリ12の制御に対応したコントローラ(制御手段)13が、同一の半導体チップ10内にあらかじめ搭載されている。そのため、使用者は前述の多値NAND型フラッシュメモリに関する1乃至3等の使用上の制限を意識することなく、多値NAND型フラッシュメモリ12を記憶媒体として使用することができる。
このように、使用者が多値NAND型フラッシュメモリに関する制限を意識する必要がなく、容易に多値NAND型フラッシュメモリ12(1つのメモリセルに複数のデータを記録することが可能な不揮発性メモリ)を記憶媒体として使用できる点で有利である。
(2)利便性を向上できる。
半導体チップ10は、多値NAND型フラッシュメモリ12および2値NAND型フラッシュメモリ14を同一チップ内に搭載している。そして、2値NAND型フラッシュメモリ14に書き込むデータは、信頼性が必要となる基本プログラムコード、および読み出し書き込みの性能が必要な一部のアプリケーション用データ等である。このように、信頼性の必要なデータにつき、2値NAND型フラッシュメモリ14に記憶する。一方、多値NAND型フラッシュメモリ12に書き込むデータは、音楽データや画像データ等の一般的なアプリケーション用データである。このように、より大容量が必要なデータにつき、多値NAND型フラッシュメモリ12に記憶する。
そのため、データの信頼性やデータ容量により、2値または多値NAND型フラッシュメモリ14、12のいずれかに選択的に記憶することができる。その結果、データの種類・用途に応じて選択的に記憶することができるため、利便性を向上できる点で有利である。
さらに、半導体チップ10は、RAM11を同一チップ内に搭載している。そのため、ホスト装置は、2値NAND型フラッシュメモリ14から読み出したデータのうち、ランダムアクセスが必要なファームウェアのコード等のデータについては、RAM11上に一時的に展開(shadowing)する。そのため、所定のデータにつき、RAM11から読み出すことができる点で利便性を向上することができる。
(3)製造効率を向上することができる。
上記のように、多値NAND型フラッシュメモリ12のテスト端子I/F15に電気的に接続され、半導体チップ10の外側に引き出されたテスト端子16(信号ピンTP)が設けられている。
このテスト端子16(信号ピンTP)によって、例えば、半導体チップ10を製造した後の出荷の際等に、製造者が多値NAND型フラッシュメモリ12が正常に機能するか否かの機能テストを行うことができる。そのため、出荷の際に正常に機能しない多値NAND型フラッシュメモリ12を有する半導体チップ10を除去することができ、半導体チップ10の製造効率を向上できる点で有利である。
(4)外付けCR回路22の信号遅延を防止できる。
上記のように、外付けCR回路22用の信号ピンX1、X2、X3は、半導体チップ10の裏面の一辺近傍の位置(I,13)、(J,13)、(J,12)にそれぞれ配置され、信号配線29−1〜29−3により、外付けCR回路22の信号ピンC1、R1、R3にそれぞれ接続されている。そのため、信号配線29−1〜29−3の配線長を低減でき、配線長の増大に伴う信号遅延を防止できる点で有利である。
[第2の実施形態(複数の多値NAND型フラッシュメモリを搭載する一例)]
次に、第2の実施形態に係る半導体記憶装置について、図8を用いて説明する。この実施形態は、半導体チップ10が、複数の多値NAND型フラッシュメモリ12−1、12−2を更に搭載する例に関するものである。この説明において、上記第1の実施形態と重複する部分の詳細な説明を省略する。
次に、第2の実施形態に係る半導体記憶装置について、図8を用いて説明する。この実施形態は、半導体チップ10が、複数の多値NAND型フラッシュメモリ12−1、12−2を更に搭載する例に関するものである。この説明において、上記第1の実施形態と重複する部分の詳細な説明を省略する。
図示するように、半導体チップ10は、多値NAND型フラッシュメモリ12−2を同一のチップ内に更に搭載している。
多値NAND型フラッシュメモリ12−2は、上記多値NAND型フラッシュメモリ12−1と同様に、テスト端子I/F15−2を備えている。テスト端子I/F15−2に電気的に接続され、半導体チップ10の外側に引き出されたテスト端子16−2(信号ピンTP)が設けられている。
コントロール信号1は、多値NAND型フラッシュメモリ12−1、12−2とコントローラ13との間で、共通端子23−3により共通に送受信される。
I/O信号1は、多値NAND型フラッシュメモリ12−1、12−2とコントローラ13との間で、共通I/Oバス24−3により共通に送受信される。
CE1信号、CE3信号は、多値NAND型フラッシュメモリ12−1、12−2とコントローラ13との間で、それぞれ独立に送受信される。
R/B1信号、R/B3信号は、多値NAND型フラッシュメモリ12−1、12−2とコントローラ13との間で、それぞれ独立に送受信される。
多値NAND型フラッシュメモリ12−1、12−2のデバイス選択は、以下のように行われる。例えば、多値NAND型フラッシュメモリ12−2を選択する場合を例に挙げて説明する。
まず、コントローラ13は、CE1信号およびCE3信号が“Lレベル”の状態(オペレーションモード)で、R/B1信号およびR/B3信号いずれもが“レディ状態”であることを確認する。
続いて、コントローラ13からメモリ12−1に対して“Hレベル”のCE1信号が送信され、メモリ12−1が非選択(スタンバイモード)となる。
以後、上記の状態でメモリ12−2に対して上記第1の実施形態で説明した書き込み・読み出し動作を同様に行う。
このように、R/B1信号、R/B3信号によりメモリ12−1、12−2の動作モードを判断した後、CE1信号、CE2信号をそれぞれ切り替えることで、メモリ12−1、12−2の動作モードを切り替え、デバイス選択をすることができる。
この実施形態に係る半導体記憶装置によれば、上記第1の実施形態に示した(1)乃至(4)と同様の効果を得ることができる。
さらに、本例に係る半導体チップ10は、多値NAND型フラッシュメモリ12−2を同一のチップ内に更に搭載している。そのため、半導体チップ10のデータ容量を増大できる点で有利である。
また、コントロール信号1は、多値NAND型フラッシュメモリ12−1、12−2とコントローラ13との間で、共通端子23−3により共通に送受信される。I/O信号1は、多値NAND型フラッシュメモリ12−1、12−2とコントローラ13との間で、共通I/Oバス24−3により共通に送受信される。そのため、複数の多値NAND型フラッシュメモリ12−1、12−2を単一のコントローラ13にて制御できるため、半導体チップ10の小スペース化に対して有利である。
さらに、多値NAND型フラッシュメモリ12−1、12−2に記憶させる音楽データや画像データ等の一般的なアプリケーション用データにつき、いずれかのメモリ12−1、12−2に選択的に記憶することができる。そのため、データの種類・用途に応じてさらに細分化して記憶させることができる点で有利である。
尚、この実施形態では、半導体チップ10は、2つの多値NAND型フラッシュメモリ12−1、12−2を同一チップ内に搭載する例を説明した。しかし、半導体チップ10は、更に2つ以上の複数の多値NAND型フラッシュメモリを同一チップ内に搭載することも可能である。この場合には、より記憶容量を増大でき、データの種類・用途に応じてさらに細分化して記憶できる点で有利である。
[第3の実施形態(STBに適用した一例)]
次に、第3の実施形態に係る半導体記憶装置について、図9を用いて説明する。この実施形態は、上記第1の実施形態に係る半導体チップ10をセット・トップ・ボックス(STB)に適用した一例に関するものである。この説明において、上記第1の実施形態と重複する部分の詳細な説明を省略する。
次に、第3の実施形態に係る半導体記憶装置について、図9を用いて説明する。この実施形態は、上記第1の実施形態に係る半導体チップ10をセット・トップ・ボックス(STB)に適用した一例に関するものである。この説明において、上記第1の実施形態と重複する部分の詳細な説明を省略する。
図示するように、セット・トップ・ボックスSTBは、半導体チップ10、チューナI/F50、映像処理部51、音声処理部52、チャンネル切替部53、S−VIDEO61を備えている。
映像処理部51は、ケーブルテレビCATVからチューナI/F50を介して受信された映像データに所定の処理を行い、システムバス55に送信する。
音声処理部52は、ケーブルテレビCATVからチューナI/F50を介して受信された音声データに所定の処理を行い、システムバス55に送信する。
チャンネル切替部53は、映像処理部51および音声処理部52から送信された映像・音声データをシステムバス55から受信し、所定のチャンネルに合わせて選択し、S−VIDEO61を介してテレビ受像装置TVに出力する。
半導体チップ10は、システムバス55を介して送信された所定の番組表等の番組情報や映像・音声データ等を多値NAND型フラッシュメモリ12中に記憶したり、多値NAND型フラッシュメモリ12中に記憶された上記番組表等の番組情報や映像・音声データ等をシステムバス55に送信する。
半導体チップ10は、システムバスI/F78を有したプロセッサ(MCU: Micro Controller Unit)77を備えている点で上記第1の実施形態と相違している。システムバスI/F78は、システムバス55の転送プロトコルに準じたインターフェイスである。
上記のような構成によれば、上記第1の実施形態に示した(1)乃至(4)と同様の効果を得ることができる。
さらに、本例では、システムバス55の転送プロトコルに準じたシステムバスI/F78を有したプロセッサ77を備えているため、半導体チップ10がシステムバス55を通じて映像処理部51、音声処理部52、およびチャンネル切替部53を制御できる点で有利である。また、必要に応じて、半導体チップ10をSTBに適用することが可能である。
さらに、STBに対して本例に係る半導体チップ10を適用することにより、ますます膨大となると予想される番組表等の番組情報や映像・音声データ等の録画データを記憶容量の大きい多値NAND型フラッシュメモリ12に記憶することができる。そのため、記憶容量を増大できる点で有利である。
この実施形態では、セット・トップ・ボックスSTBを例に挙げたが、これに限らず、例えば、デジタル家電等にも同様に適用可能である。
尚、上記第1乃至第3の実施形態では、NAND型フラッシュメモリ12、14を例に挙げて説明したが、本発明はこれらに限らず、例えば、AND型フラッシュメモリ等のその他の不揮発性メモリであっても同様に適用することが可能である。
以上、第1乃至第3の実施形態を用いて本発明の説明を行ったが、この発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、上記各実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件の適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば各実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題の少なくとも1つが解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果の少なくとも1つが得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
10…半導体チップ、11…RAM、12…多値NAND型フラッシュメモリ、13…コントローラ(制御手段)、15…テスト端子I/F、16…テスト端子、17…メモリI/F、18…SDカードI/F、19…SDカード用インターフェイス端子、20…MPU、21…RAM、CE1,CE2…チップイネーブル信号、R/B1,R/B2…レディ信号/ビジィ信号、33…発振回路、22…外付けCR回路、23−1…端子、24−1…I/Oバス。
Claims (5)
- 第1外部インターフェイスを有し、1つのメモリセルに1ビットのデータを記録することが可能な第1不揮発性メモリと、
テスト端子インターフェイスを有し、1つのメモリセルに複数のデータを記録することが可能な第2不揮発性メモリと、
第2外部インターフェイスを有し、前記第2不揮発性メモリ内部の物理状態を制御するように構成された制御手段とを具備すること
を特徴とする半導体記憶装置。 - テスト端子インターフェイスを有し、1つのメモリセルに複数のデータを記録することが可能な第3不揮発性メモリを更に具備し、
前記制御手段は、前記第2不揮発性メモリおよび前記第3不揮発性メモリに対して、データを入出力するI/Oバスが共通し、前記制御手段からのコントロール信号を入力するための信号端子が共通すること
を特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 前記制御手段に送信されるクロック信号を生成する発振回路と、
前記クロック信号の発振周波数を決定するための外付け回路と前記発振回路とを電気的に接続する信号ピンとを更に具備すること
を特徴とする請求項1または2に記載の半導体記憶装置。 - 前記発振回路と前記外付け回路を電気的に接続する信号ピンは、裏面の一辺近傍の位置に配置されること
を特徴とする請求項3に記載の半導体記憶装置。 - 前記第1不揮発性メモリから読み出した一部のデータを一時的に展開するように構成されたRAMを更に具備すること
を特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体記憶装置。
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JP2001306393A (ja) * | 2000-04-20 | 2001-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | 記憶装置 |
-
2006
- 2006-01-23 JP JP2006014131A patent/JP2007199765A/ja active Pending
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JPH11134884A (ja) * | 1997-10-31 | 1999-05-21 | Sony Corp | 半導体装置 |
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