JP2007192792A - センサエレメント - Google Patents
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Abstract
【解決手段】枠状のフレーム部10の内側に配置される可動部にセンシング部の一部が設けられたセンサ本体1と、センサ本体1に重なる形でセンサ本体1に接合された第1のパッケージ用基板2および第2のパッケージ用基板3とを備え、センサ本体1、第1のパッケージ用基板2および第2のパッケージ用基板3が、それぞれ半導体基板であるシリコン基板を用いて形成され、センサ本体1とベース基板である第2のパッケージ用基板3とが第2のパッケージ用基板3におけるセンサ本体1との対向面に形成された熱酸化膜からなる絶縁膜41を介して接合されている。
【選択図】 図1
Description
以下、本実施形態のセンサエレメントについて図1〜図6を参照しながら説明する。
以下、本実施形態のセンサエレメントについて図7および図8を参照しながら説明する。
2 第1のパッケージ用基板
3 第2のパッケージ用基板
10 フレーム部
11 駆動質量体
12 検出質量体
23 固定櫛歯片
24 可動櫛歯片
25 固定駆動電極
34 貫通孔配線
35 外部接続用電極
41 絶縁膜
42 絶縁膜
Claims (4)
- 半導体基板を用いて形成され枠状のフレーム部の内側に配置される可動部にセンシング部の少なくとも一部が設けられたセンサ本体と、センサ本体に重なる形でセンサ本体に接合された少なくとも1つのベース基板とを備え、当該少なくとも1つのベース基板が他の半導体基板を用いて形成され、センサ本体と当該少なくとも1つのベース基板とが互いの対向面の少なくとも一方に形成された絶縁膜を介して接合されてなることを特徴とするセンサエレメント。
- 前記センサ本体は、前記センシング部と協働する集積回路が形成されてなることを特徴とする請求項1記載のセンサエレメント。
- 前記各半導体基板がシリコン基板であり、前記絶縁膜がシリコン酸化膜であることを特徴とする請求項1または請求項2記載のセンサエレメント。
- 前記センサ本体は、ジャイロセンサ本体であり、前記可動部が、前記ベース基板に交差する方向に振動するように駆動される駆動質量体と、駆動質量体と結合されベース基板に沿った面内で変位可能な検出質量体とを備え、前記センシング部が、検出質量体の変位量を検出する検出手段からなることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のセンサエレメント。
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