JP2007188975A - 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体ウェハ基板のエッジ部の欠陥を確実に検出することができる欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供すること。
【解決手段】ＸＹ移動機構５は、ウェハ１を支持する支持部１２と、この支持部１２をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構１４と、支持部１２及びＸ軸移動機構１４を、Ｘ軸と直交するＹ軸方向に移動させるＹ軸移動機構１５とを有している。支持部１２は、ウェハ１の裏面１ｂの全面を支持する円板状の支持台１３を有し、例えば真空チャックによってウェハ１を保持する。支持部１３により、少なくともウェハ１の裏面１ｂのエッジ部１ｃが支持されるので、エッジ部１ｃのぶれを抑えることができ、エッジ部１ｃの欠陥を確実に検出することができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体等の基板の欠陥を検査する技術に関し、特に、基板のエッジ部の欠陥を検査する欠陥検査装置及び欠陥検査方法に関する。

従来から、半導体ウェハ等の基板のエッジ部に発生した欠陥を検査する装置として、ウェハの中央部を吸着保持する回転テーブルと、回転テーブルに保持されたウェハのエッジ部の画像を撮像する撮像装置とを備える装置がある。（例えば、特許文献１参照。）。このように基板の中央部を支持するのは、基板のエッジ部の表裏両面の欠陥を検査するためである。
特表ＷＯ０３／０２８０８９号公報（図６）

しかしながら、エッジ部に存在する欠陥を高解像度画像で詳細に検査しようとした場合、撮像装置を基板のエッジのごく近く、例えば１００〜３００μｍ程度の距離まで接近させなければならない。この場合に、特許文献１にあるように基板の中央部を保持する構造では、基板の形状や姿勢を維持できず、基板を回転させるときにエッジ部に少なくとも上下方向にぶれが生じ、対物レンズが基板のエッジに接触してしまうおそれがある。また、エッジ部のぶれが生じると、撮像装置のフォーカスもぶれてしまい、例えば作業者が直接欠陥画像を確認することができないという問題がある。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、基板のエッジ部の欠陥を確実に検出することができる欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明に係る欠陥検査装置は、基板の裏面側から該基板のエッジ部を支持する支持機構と、前記支持機構に支持された前記基板の表面側の前記エッジ部に発生した欠陥を検出する検出機器と、前記支持機構に支持された前記基板と前記検出機器とを相対的に移動させる移動機構とを具備する。

本発明では、移動機構により基板と検出機器を相対的に移動させることで、欠陥が検出される。この場合、支持機構により基板の裏面のエッジ部が支持されるので、エッジ部のぶれを抑えることができ、エッジ部の欠陥を確実に検出することができる。

本発明において、前記検出機器は、撮像機器である。撮像機器が用いられることにより、人間が視覚的に認識可能な詳細な欠陥の情報が得られる。

本発明において、前記移動機構は、前記支持機構に支持された前記基板を、該基板の前記表面に平行な面内で第１の方向及び該第１の方向に直交する第２の方向に移動させるＸＹ移動機構を有する。本発明の場合、上記支持機構がＸＹ移動機構が有するステージとなる。すなわち、本発明では、従来からあるＸＹステージにより基板を移動させることにより、基板のエッジ部を支持する新たな機構を設ける必要がなくなる。

本発明において、前記ＸＹ移動機構は、前記面内の座標の複数点間を補間するように前記基板を移動させる補間手段を有する。２点間の補間は、例えば直線状、あるいは曲線状に補間されることが望ましい。これにより、例えば基板のエッジ部が曲線状でなる場合に、基板をその曲線状に沿って滑らかに移動させることができ、欠陥の検出率が向上し、また、検出動作が高速化が図れる。

本発明において、欠陥検査装置は、前記基板上の第１の座標情報が記載された欠陥リストを格納する格納手段と、前記格納された欠陥リストに、前記第１の座標情報とは異なる座標情報であって前記エッジ部に相当する第２の座標情報を追記する座標情報追記手段と、前記追記された第２の座標情報に対応する前記エッジ部に発生した欠陥を、前記検出機器を用いて検出するように制御する制御手段とをさらに具備する。第１の座標情報とは、主に、基板表面上の、回路素子が形成された製品化される領域における座標情報である。これと同様に第２の座標情報としてエッジ部の座標情報が欠陥リストに追加されることで、従来までより詳細な欠陥リストを作成することがきる。本発明では、第２の座標情報のうち、特に欠陥の発生しやすい座標が追記されてもよいし、エッジ部全周にわたる座標情報が追記されてもよい。

本発明において、欠陥検査装置は、前記検出手段により検出された欠陥に関する欠陥情報を前記欠陥リストに追記する欠陥情報追記手段をさらに具備する。「欠陥情報」は、例えば欠陥の種類、サイズ等である。しかし、これに限らず、例えば検出機器として撮像機器が用いられる場合には欠陥の画像情報も含まれる。

本発明において、前記基板は、直径が１２インチの半導体基板である。直径が１２インチ、つまり直径約３００ｍｍの半導体基板には特に本発明は有利である。すなわち、１２インチのように基板が大型化されるほど、従来の装置ではエッジ部のぶれ量や撓み量が大きくなり、撮像機器をエッジ部に近接させることが困難になるからである。

本発明に係る欠陥検査方法は、基板の裏面側から該基板のエッジ部を支持するステップと、前記支持された前記基板の前記エッジ部と、欠陥を検出する検出機器とを相対的に接近させるステップと、前記エッジ部と前記検出機器とを相対的に移動させながら、前記基板の表面側の前記エッジ部に発生した欠陥を検出するステップとを具備する。

本発明では、基板の裏面のエッジ部が支持されるので、欠陥が検出されるときにエッジ部のぶれを抑えることができる。

以上のように、本発明によれば、基板のエッジ部の欠陥を確実に検出することができる。また、効率良く欠陥を検出し、それを分類することができる。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の一実施の形態に係る欠陥検査装置を示す模式的な平面図である。

欠陥検査装置１０は、半導体ウェハ基板１（以下、単にウェハという。）を収納するカセット２と、プリアライナ３と、ＸＹ移動機構５と、搬送ロボット４と、撮像機器１１（図２参照）とを備えている。搬送ロボット４は、カセット２、プリアライナ３及びＸＹ移動機構５の間で、ウェハ１を搬送する。プリアライナ３は、搬送ロボット４から搬送されたウェハ１に対し、ウェハ１の平面内の回転角度の粗調整（プリアライメント）を実行する。

欠陥検査装置１０は、例えば８インチ、１２インチのウェハ１を処理するが、これら以外の大きさのウェハ１を処理することも可能である。カセット２は開放型でも密閉型であってもよい。また、カセット２は、図１に示す例では２つ設けられているが、１つでも、３つ以上あってもよい。搬送ロボット４やプリアライナ３の数も複数設けられていてもよい。

図２は、ＸＹ移動機構５と、欠陥を検出する機器としての撮像機器１１とを示す模式的な斜視図である。ＸＹ移動機構５は、ウェハ１を支持する支持部（支持機構）１２と、この支持部１２をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構１４と、支持部１２及びＸ軸移動機構１４を、Ｘ軸と直交するＹ軸方向に移動させるＹ軸移動機構１５とを有している。

支持部１２は、ウェハ１の裏面１ｂの全面を支持する円板状の支持台１３を有し、例えば真空チャックによってウェハ１を保持する。真空チャックの機構が用いられることにより、ウェハ１の表面１ａ（または裏面１ｂ）に垂直方向で高い位置精度が確保される。支持台１３のウェハ１を支持する支持面の平面度は極力高いことが望ましく、例えば１μｍ程度である。しかし、１μｍに限られるわけではない。なお、チャック方法は、真空チャックに限らずメカニカルなチャックであってもよいが、その場合、ウェハ１のエッジ部１ｃを少なくとも支持する構造であることが望ましい。また、支持部１２は、支持台１３を回転させる機構を有する場合もある。

Ｘ軸移動機構１４は、例えば図２中Ｘ軸方向に延びるガイドレール２１に沿って移動する移動体１６を有し、移動体１６は、支持部１２に相対的に固定である。Ｙ軸移動機構１５は、Ｙ軸方向に延びるガイドレール２２に沿って移動する移動体１７を有し、移動体１７は、ガイドレール２１に相対的に固定である。Ｘ軸移動機構１４及びＹ軸移動機構１５は、図示しないベルト駆動機構、ボールネジ駆動機構、電磁リニアモータ駆動機構、あるいはこれら以外の駆動機構によって実現される。

撮像機器１１は、支持部１２に支持されたウェハ１のエッジ部１ｃに発生した欠陥を観察する機器であり、支持台１３の上部に配置されている。撮像機器１１は、例えば拡大像を得るための光学部（例えば対物レンズを含むレンズ系）８、及び光学部８により拡大された像を撮影する撮像デバイス９等を有している。撮像デバイス９は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）等のデバイスが用いられるが、これ以外の方式であってもよい。光学部８は図示しない昇降機構によって昇降可能になっており、例えばウェハ１の表面１ａ側のエッジ部１ｃに接近したり、エッジ部１ｃから離れたりするように構成されている。昇降機構だけでなく、水平面内（Ｘ−Ｙ平面内）で光学部８を移動させる機構がさらに設けられていてもよい。また、昇降機構は、支持部１２に設けてウェハを上下に昇降する場合もある。撮像機器１１で得られる画像は、図示しないモニタに送られ、作業者がこれを観察できるようになっている。

以上のように構成された欠陥検査装置１０の動作を説明する。図３はその動作を示すフローチャートである。

欠陥検査装置１０の動作の制御を司るシステムコントローラは、例えば最初に、図示しない他の検査装置（あるいはこれに接続されたコンピュータ）、または上位のサーバコンピュータ等から送られる欠陥リストを入力する（ステップ３０１）。欠陥リストは、電子化されたファイルであり、この欠陥リストには他の検査装置で記載された欠陥に関する情報やその他の情報が記載されている。このように、本実施の形態に係る欠陥検査装置１０は、他の装置と通信可能に接続されるケースが多い。しかしながら、欠陥検査装置１０はもちろんスタンドアロンでもよい。

ステップ３０１の後、搬送ロボット４がカセット２からウェハ１を取り出し、そのウェハをプリアライナ３に搬送する（ステップ３０２）。プリアライナ３は、ウェハ１のプリアライメントを行う（ステップ３０３）。搬送ロボット４は、プリアライメントされたウェハ１をＸＹ移動機構５に搬送し（ステップ３０４）、ウェハ１は支持部１２により真空チャックにより保持される。そしてウェハ上の定点が自動または手動にて挟持されることにより精密にアライメントする（ステップ３０５）。

本実施の形態に係る欠陥検査装置１０では、作業者が手動で欠陥を検査するモードと、欠陥検査装置１０が自動で欠陥を検出するモードとが選択可能に構成されている。作業者による手動操作の場合、欠陥検査装置１０に設けられた図示しない操作ボタンやディスプレイパネルを用いて作業者が操作を行う。

作業者の手動による操作の場合、まず、作業者の操作入力によって撮像機器１１の光学部８がウェハ１のエッジ部１ｃの起点に移動させられる（ステップ３０６−１）。具体的には、作業者の操作入力に応じて、欠陥検査装置１０の図示しないシステムコントローラがＸＹ移動機構５や撮像機器１１の昇降機構等に、光学部８がエッジ部１ｃの起点に相対的に移動するような制御信号を送る。この場合、光学部８はウェハ１の表面１ａにおけるエッジ部１ｃからごく近距離まで接近する。その距離は、例えば１００〜３００μｍであるが、この範囲に限られるわけではなく、光学部８の焦点距離による。

「起点」とは、例えばウェハ１のエッジ部１ｃのうち予め定められた、Ｘ−Ｙ平面内での座標で表され、ＸＹ移動機構５はその座標情報に応じて支持部１２を移動させる。起点は、例えば図４に示すウェハ１のノッチ１ｄに設定されてもよいが、これに限られない。図４は、ウェハの平面図である。ウェハ１の表面１ａは、回路素子が形成されチップ化される製品領域と、それ以外の領域であるエッジ部１ｃとを有している。欠陥検査装置１０は、このエッジ部１ｃに発生した欠陥を検出する機能を有する装置である。欠陥としては、例えばエッジ部１ｃの欠け、レジストの剥がれ、またはパーティクルの付着等がある。エッジ部１ｃの欠けがあると、ウェハ１全体にストレスがかかり、ウェハ１の破裂等を招くおそれがある。レジスト剥がれがある場合、その剥がれがパーティクルの原因となる。なお、ウェハ１の検査工程によっては、エッジ部１ｃのレジストが除去されてから、欠陥検査装置１０でエッジ部１ｃが検査される場合もある。

光学部８がエッジ部１ｃの起点に移動させられると、作業者の操作入力によってＸＹ移動機構５により支持台１３が回転動作またはエッジ部１ｃに沿った移動動作を開始する（ステップ３０７−１）。この支持台１３の回転動作は、支持台１３が回転しても光学部８とエッジ部１ｃの相対位置がずれないように回転中心が、ＸＹ移動機構５によりＸ軸方向及びＹ軸方向に補正されることで実現される。またエッジ部に沿った移動は、支持台１３がウェハ１の中心を基準に円周移動させられることで実現される。あるいは、ウェハのＸ−Ｙ平面内でウェハの周囲を隙間なく順次撮像できるような欠陥座標位置が欠陥リストに追加され、ＸＹ移動機構５が、その複数の点を移動（補間）するような動作でもよい。

以上のようにして、欠陥検査装置１０は、撮像機器１１によりエッジ部１ｃを観察し、ウェハのエッジ部１ｃの拡大画像を得る（ステップ３０８−１）。作業者は、例えば撮像機器１１により得られた画像をモニタで観察しながら欠陥を検査し、必要に応じて撮像機器１１により欠陥が存在する部分の画像、または図５に示すような全周の画像を取得する。１つの四角Ａで囲まれた範囲が、撮像機器１１の撮影範囲であり、システムコントローラは、個々の画像を静止画として、図示しない記憶手段に記憶する。もちろん、システムコントローラは、撮像機器１１により得られる画像を動画として図示しない記憶媒体に記憶しておくことも可能である。

図６は、撮像機器１１により得られる画像６の一例を示す図である。この例では、比較的大きなパーティクル１８がエッジ部１ｃに付着していたり、エッジ部１ｃが欠け１９が発生したりしている。線２３は、例えばレジスト除去の境界線を示し、つまり、線２３より図中左側の部分がレジストが残っている状態を表している。線２４がウェハ１の最外周である。上記製品領域１ｅは、撮像機器１１の撮像範囲Ａには入らない場合が多い。

一方、欠陥検査装置１０が自動で欠陥を検出する場合、上記ステップ３０５の後、欠陥検査装置１０のシステムコントローラが、ＸＹ移動機構５や撮像機器１１の昇降機構等に、光学部８が上記エッジ部１ｃの起点に相対的に移動するように制御信号を送る。これにより、光学部８がエッジ部１ｃの起点に移動する（ステップ３０６−２）。光学部８がエッジ部１ｃの起点に移動した後は手動操作の場合と同様に、システムコントローラは、ＸＹ移動機構５に、支持台１３の回転動作またはエッジ部１ｃに沿った移動動作を開始するよう制御信号を送り、エッジ部１ｃの画像を順次撮像する。そうすると、システムコントローラは、撮像された画像から欠陥を検出し、欠陥情報を取得する（ステップ３０８−２）。この場合、欠陥は自動で検出されるが、その手法は公知の手法でよい。例えば画像の濃淡の閾値を設定して欠陥を検出する方法等が考えられる。あるいは他の方法でもよい。欠陥を検出した場合、システムコントローラは、必要に応じて検出された欠陥画像の情報と、予め保存しておいた欠陥の情報（典型的な欠陥の画像等の情報）とを比較し、自動的に欠陥の種類を判断し、分類することも可能である（ステップ３０９）。いわゆるパターンマッチングである。

上記ステップ３０８−１、またはステップ３０９の後、システムコントローラは、上記した別の検査装置、または上位のサーバコンピュータ等から送られ入力された、電子ファイル化された欠陥リストに、欠陥に関する情報、例えば欠陥の画像、種類、サイズ等を書き込む。そしてそれを外部の欠陥を解析する欠陥解析システムに出力する（ステップ３１０）。このように、本実施の形態に係る欠陥検査装置１０は、他の検査装置や上位のサーバコンピュータのほか、欠陥解析システム等に通信可能に接続されているケースも多い。

その後、ウェハ１は搬送ロボット４によりＸＹ移動機構５から取り出され、カセット２に収容される（ステップ３１１）。なお、このステップ３１１のウェハ１の搬出工程は、必ずしもステップ３１０の後である必要はなく、ステップ３１０と動作の時間帯が重なってもよい。

以上のように本実施の形態に係る欠陥検査装置１０では、支持部１３により、少なくともウェハ１の裏面１ｂのエッジ部１ｃが支持されるので、エッジ部１ｃのぶれを抑えることができ、エッジ部１ｃの欠陥を確実に検出することができる。特に、従来からあるＸＹ移動機構５が用いられることにより、ウェハ１のエッジ部１ｃを支持する新たな機構を設ける必要がなくなる。

本実施の形態では、欠陥検出用の機器として撮像機器１１が用いられることにより、人間が視覚的に認識可能な詳細な欠陥の情報が得られる。

本実施の形態では、直径が１２インチのウェハ１が処理される場合に、特に有利となる。１２インチウェハのようにウェハ１が大型化されるほど、従来の装置ではエッジ部１ｃのぶれ量や撓み量が大きくなり、撮像機器１１をエッジ部１ｃに近接させることが困難になるからである。

図１２は、従来技術における欠陥検査ユニットを示す斜視図であり、例えばレーザ光を用いて欠陥を検査するユニットを示す。この欠陥検査ユニット１００は、ウェハを保持し回転する回転テーブル１０１と、光学センサユニット１０２とを有する。図１３は、その光学センサユニット１０２を示す斜視図である。光学センサユニット１０２は、例えばウェハ１のエッジ部１ｃの上下に２つ配置される。これら光学センサユニット１０２は、ウェハ１の径方向に光を走査可能な発光部１０３と、ウェハ１のエッジ部１ｃで反射した光を受ける受光部１０４とをそれぞれ有している。かかる欠陥検査ユニット１００は、回転テーブル１０１によりウェハ１を回転させながら、発光部１０３からレーザ光を発光させ、受光部１０４で受ける光の強度等の変化情報に基づいて欠陥の分類等を行う。

しかしながら、このような欠陥検査ユニット１００では、本発明の上記実施の形態に係る欠陥検査装置１０のように、ウェハ１の裏面１ｂの全面を支持するような構造ではないため、エッジ部１ｃの位置精度が悪く、高倍率の高解像度画像を取得することは困難であった。

図７は、本発明の他の実施の形態に係る欠陥検査装置の構成を示すブロック図である。この例に係る欠陥検査装置が備える機械的な要素は、図１に示した欠陥検査装置１０が備える機械的な要素と同様であるので、その説明を省略または簡略する。

欠陥検査装置２０は、欠陥リスト格納部２６、プログラム記憶部２８、システムコントローラ２５、通信部２７等を備えている。欠陥リスト格納部２６は、上記した欠陥リストを格納する。プログラム記憶部２８は、例えば欠陥リストに座標情報を追記する座標情報追記プログラム３１、及びその座標情報に対応するウェハ１の座標位置に発生した欠陥に関する情報を追記する欠陥情報追記プログラム３２等を記憶している。具体的には、座標情報追記プログラム３１により、上位のサーバコンピュータや他の検査装置から送られてくる欠陥リストには記載されていない座標情報、例えばウェハ１のエッジ部１ｃの座標情報が追記される。欠陥リスト格納部２６やプログラム記憶部２８は、上述した各種の記憶媒体を用いることが可能である。通信部２７は、上記サーバコンピュータや他の検査装置と通信する。システムコントローラ２５は、欠陥検査装置２０を統括制御する。

図８は、欠陥検査装置２０の動作を示すフローチャートである。図３に示す場合と同様に、システムコントローラ２５が欠陥リストを入力すると（ステップ８０１）、搬送ロボット４がウェハ１をカセット２から取り出し、プリアライナ３に搬送する（ステップ８０２）。そしてシステムコントローラ２５は、必要に応じて所望の欠陥座標を欠陥リストに追記する（ステップ８０３）。ここでいう「欠陥座標」とは、その座標において欠陥が検出されたか否かは問わず、ウェハ１の表面１ａのエッジ部１ｃのうち全周にわたる座標、または、エッジ部１ｃのうちの一部における座標である。エッジ部１ｃの一部の座標が追記される場合、予め定められた座標であってもよいし、ランダムな座標であってもよい。

図９は、サーバコンピュータや他の検査装置から送られてくる欠陥リストの例を示す図である。システムコントローラ２５は、上記座標情報追記プログラム３１を用いて、欠陥リスト中、特に、「欠陥情報」における「欠陥座標」欄にウェハ表面１ａ側のエッジ部１ｃの座標情報を追記する。図１０は、「欠陥ＩＤ」に例えば「２００〜２２１」が追加され、「欠陥座標」の欄に、例えば３００１（Ｘ座標）、１３２５（Ｙ座標）、・・・が追加された状態の欠陥リストを示す。

ステップ８０３の後、図３の場合と同様にステップ８０４〜ステップ８０６までの動作が実行される。ステップ８０６の後、ステップ８０３で追記された欠陥リストの欠陥座標に従い、システムコントローラ２５は、光学部８をその座標に対応するウェハ１の表面上の位置まで移動させる（ステップ８０７）。このステップ８０７では、上記実施の形態と同様に、作業者の操作入力によって（手動により）光学部８が移動する形態であってもよいし、または、自動で光学部８が移動するような形態でもよい。その後、ＸＹ移動機構５による動作が開始され（ステップ８０８）、システムコントローラ２５は、撮像機器１１によりその座標に対応するウェハ１のエッジ部１ｃの欠陥を検査する。システムコントローラ２５は、欠陥画像を取得したり、その分類をしたりして、上記欠陥情報追記プログラム３２を用いて欠陥に関する情報を欠陥リストに追記する（ステップ８０９）。図１１に、「ダイ番号」、「欠陥サイズ」、「欠陥分類番号」、「画像名」等が追加された欠陥リストを示す。この例において、「欠陥サイズ」がゼロの場合は欠陥がないことを示す。ウェハ１のエッジ部１ｃまでダイが形成される場合があるので、そのダイ番号である。なお、その場合、エッジ部１ｃに形成されたダイは、通常のチップとは異なる形状となるので製品化はできない。

ステップ８０９の後は、図３に示す場合と同様に、ステップ８１０及び８１１が実行される。

以上のように、本実施の形態に係る欠陥検査装置２０は、元の欠陥リストにない、任意の座標を追記して、その座標に対応するエッジ部１ｃの欠陥を検査するので、従来までより詳細な欠陥リストを作成することがきる。

本発明は以上説明した実施の形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。

支持台１３は、ウェハ裏面１ｂ側の中央部は支持せず、エッジ部のみを支持するような形態であってもよい。その場合、支持台１３は、ウェハ１の外形に沿ってリング状に形成されていてもよい。また、ウェハ１のエッジ部１ｃの複数の箇所、例えば３箇所以上が支持される構造も考えられる。

上記実施の形態に係る基板は、半導体ウェハに限らず、液晶ディスプレイ等に用いられるガラス基板であってもよい。

本発明の一実施の形態に係る欠陥検査装置を示す模式的な平面図である。 ＸＹ移動機構と撮像機器とを示す模式的な斜視図である。 図１に示す欠陥検査装置の動作を示すフローチャートである。 ウェハの平面図である。 撮像機器により取得される複数の画像範囲を示す図である。 撮像機器により得られる画像の一例を示す図である。 本発明の他の実施の形態に係る欠陥検査装置の構成を示すブロック図である。 図７の欠陥検査装置の動作を示すフローチャートである。 サーバコンピュータ等から送られてくる欠陥リストの例を示す図である。 図９に示す欠陥リストにない座標が追記された欠陥リストの例を示す図である。 欠陥情報が追記された欠陥リストの例を示す図である。 従来技術における欠陥検査ユニットを示す斜視図であり、例えばレーザ光を用いて欠陥を検査するユニットを示す図である。 図１２で示すセンサユニットの斜視図である。

符号の説明

１…半導体ウェハ基板
１ｂ…ウェハの裏面
１ａ…ウェハの表面
１ｃ…エッジ部
５…ＸＹ移動機構
１０、２０…欠陥検査装置
１１…撮像機器
１２…支持部
２５…システムコントローラ
２６…欠陥リスト格納部
３１…座標情報追記プログラム
３２…欠陥情報追記プログラム

Claims (7)

1. 基板の裏面側から該基板のエッジ部を支持する支持機構と、
   前記支持機構に支持された前記基板の表面側の前記エッジ部に発生した欠陥を検出する検出機器と、
   前記支持機構に支持された前記基板と前記検出機器とを相対的に移動させる移動機構と
   を具備することを特徴とする欠陥検査装置。
2. 請求項１に記載の欠陥検査装置であって、
   前記検出機器は、撮像機器であることを特徴とする欠陥検査装置。
3. 請求項１に記載の欠陥検査装置であって、
   前記移動機構は、前記支持機構に支持された前記基板を、該基板の前記表面に平行な面内で第１の方向及び該第１の方向に直交する第２の方向に移動させるＸＹ移動機構を有することを特徴とする欠陥検査装置。
4. 請求項３に記載の欠陥検査装置であって、
   前記ＸＹ移動機構は、前記面内の座標の複数点間を補間するように前記基板を移動させる補間手段を有することを特徴とする欠陥検査装置。
5. 請求項１に記載の欠陥検査装置であって、
   前記基板上の第１の座標情報が記載された欠陥リストを格納する格納手段と、
   前記格納された欠陥リストに、前記第１の座標情報とは異なる座標情報であって前記エッジ部に相当する第２の座標情報を追記する座標情報追記手段と、
   前記追記された第２の座標情報に対応する前記エッジ部に発生した欠陥を、前記検出機器を用いて検出するように制御する制御手段と
   をさらに具備することを特徴とする欠陥検査装置。
6. 請求項５に記載の欠陥検査装置であって、
   前記検出手段により検出された欠陥に関する欠陥情報を前記欠陥リストに追記する欠陥情報追記手段をさらに具備することを特徴とする欠陥検査装置。
7. 基板の裏面側から該基板のエッジ部を支持するステップと、
   前記支持された前記基板の前記エッジ部と、欠陥を検出する検出機器とを相対的に接近させるステップと、
   前記エッジ部と前記検出機器とを相対的に移動させながら、前記基板の表面側の前記エッジ部に発生した欠陥を検出するステップと
   を具備することを特徴とする欠陥検査方法。

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