CN110567970B - 一种边缘缺陷检测装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种边缘缺陷检测装置及方法，包括：载物台，用于承载待测物；光源单元，用于提供检测光束，检测光束至少照射至待测物的待测边缘上；物镜，用于收集检测光束经待测边缘反射或散射后形成的处理光束；光程调制器，位于物镜与相机之间，用于对处理光束进行光程调制；主控模块，与光程调制器连接，用于调节光程调制器的光程调制性能；相机，用于根据光程调制器出射的信号光束形成待测边缘的图像，从而对缺陷进行更好的定位和识别。

Description

一种边缘缺陷检测装置及方法
技术领域
本发明涉及光学检测技术领域，尤其涉及一种边缘缺陷检测装置及方法。
背景技术
随着工业自动化、智能化的深入及普及，使用自动光学检测设备(Auto OpticalInspection,AOI)替代传统的人工目检，已成为技术发展趋势。AOI设备凭借其快速、精确的缺陷识别定位能力，在汽车、医药、交通、半导体等领域广泛使用。
目前，现有的AOI设备通常包括光学成像系统、载物台、物料传输系统等。其中光学成像系统包括照明单元、成像物镜和探测器等。照明单元负责提供所需辐射光，物镜用于收集待测面光信号，探测器负责将光转化为数字信号。
但其存在的问题是，由于高分辨率的物镜理论焦深窄，对于一些不平整的表面，例如硅片、玻璃等材料边缘存在倒角，这些不平整表面会是一个弧面或有一定的坡度，在使用传统光学成像系统成像过程中，无法保证整个弧面(或坡面)的图像清晰，因此更难以定位和识别边缘缺陷。
发明内容
本发明提供一种边缘缺陷检测装置及方法，实现在物镜焦深窄时，仍然可以获取待测物的待测边缘的清晰图像。
为实现上述目的，本发明一方面实施例提出了一种边缘缺陷检测装置，包括：
载物台，用于承载待测物；
光源单元，用于提供检测光束,所述检测光束至少照射至所述待测物的待测边缘上；
物镜，用于收集所述检测光束经所述待测边缘反射或散射后形成的处理光束；
光程调制器，位于所述物镜和相机之间，用于对所述处理光束进行光程调制；
主控模块，与所述光程调制器连接，用于调节所述光程调制器的光程调制性能；
相机，用于根据所述光程调制器出射的信号光束形成所述待测边缘的图像。
可选地，所述光程调制器包括压电晶体，所述压电晶体各区域的厚度与施加于对应区域上的电压呈正相关或负相关关系。
可选地，所述光程调制器包括微反射镜阵列；所述微反射镜阵列包括多个微反射镜和背板，所述微反射镜通过伸缩杆连接于所述背板的第一表面上，所述伸缩杆的可伸缩方向垂直于所述第一表面；所述伸缩杆的长度与施加电压呈正相关关系；所述微反射镜阵列位于所述处理光束的光路上。
可选地，所述主控模块通过对所述光程调制器各区域的电压进行至少一次调节操作，调节所述光程调制器的光程调制性能；所述相机用于在每次所述调节操作之前，获取一张所述待测边缘的检测图像；所述主控模块用于根据所述检测图像的清晰度，进行当次所述调节操作。
可选地，所述主控模块通过对所述光程调制器各区域的电压进行至少一次调节操作，调节所述光程调制器的光程调制性能；所述边缘缺陷检测装置还包括高度传感器，所述高度传感器用于获取所述待检测边缘的高度分布信息；所述主控模块用于根据所述高度分布信息，确定所述光程调制器各区域的目标电压，并将所述光程调制器各区域的电压调节至对应的目标电压。
可选地，所述光源单元包括发光体、透镜和分光镜，所述发光体、所述透镜和所述分光镜依次排列于所述发光体发出的光束的光路上。
可选地，还包括：反射镜，沿所述发光体发出的光束的光路的延伸方向，所述反射镜设置于所述透镜和所述分光镜之间。
为实现上述目的，本发明另一方面实施例还提出了一种边缘缺陷检测方法，采用上述的边缘缺陷检测装置实施，所述边缘缺陷检测方法包括：
所述光源单元提供所述检测光束；所述主控模块调节所述光程调制器的光程调制性能，直至从所述光程调制器出射的信号光束具有相同光程；所述相机根据所述光程调制器出射的具有相同光程的光束，形成所述待测边缘的清晰图像。
可选地，所述光程调制器包括压电晶体和微反射镜阵列；所述主控模块通过对所述光程调制器各区域的电压进行至少一次调节操作，调节所述光程调制器的光程调制性能；
所述主控模块调节所述光程调制器的光程调制性能之前还包括：
所述相机在每次所述调节操作之前，获取一张所述待测边缘的检测图像；
相应的，所述主控模块调节所述光程调制器的光程调制性能包括：
所述主控模块根据所述检测图像的清晰度，进行对应的所述调节操作。
可选地，所述光程调制器包括压电晶体和微反射镜阵列；所述主控模块通过对所述光程调制器各区域的电压进行至少一次调节操作，调节所述光程调制器的光程调制性能；所述检测装置还包括高度传感器；
所述主控模块调节所述光程调制器的光程调制性能之前还包括：
所述高度传感器获取所述待检测边缘的高度分布信息；
相应的，所述主控模块调节所述光程调制器的光程调制性能包括：
所述主控模块根据所述高度分布信息，确定所述光程调制器各区域的目标电压，并将所述光程调制器各区域的电压调节至对应的目标电压。
根据本发明实施例提出的边缘缺陷检测装置及方法，通过在待测物的待测边缘的反射光或散射光的光路上设置光程调制器，使得经过待测物的待测边缘的发射光或散射光具有相同光程，进而使得高分辨率的物镜焦深窄时，相机仍然可以采集到待测物边缘的清晰图像，从而根据该待测边缘的清晰图像更容易地识别边缘缺陷。
附图说明
图1为现有技术中缺陷检测装置的结构示意图；
图2是本发明实施例的边缘缺陷检测装置的结构示意图；
图3是本发明一种实施例的边缘缺陷检测装置的结构示意图；
图4是本发明另一种实施例的边缘缺陷检测装置的结构示意图；
图5是本发明又一种实施例的边缘缺陷检测装置的结构示意图；
图6是本发明再一种实施例的边缘缺陷检测装置的结构示意图；
图7是本发明一种实施例的边缘缺陷检测装置中方框示意图；
图8是本发明实施例的边缘缺陷检测方法的流程图；
图9是本发明一种实施例的边缘缺陷检测方法的流程图；
图10是本发明另一种实施例的边缘缺陷检测方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
图1为现有技术中的缺陷检测装置的结构示意图。如图1所示，缺陷检测装置包括：载物台1、光源单元(图中未示出)，物镜2和相机3，其中，光源单元出射的检测光束201照射至待测物4的待测边缘上时，以待测边缘上的A、B两点为例，检测光束201照射至待测边缘上的A点和B点，以201a和201b代表照射至A点和B点的光线，对于存在一定弧度或坡度的待测边缘，A点与B点的高度不同，一般情况下待测边缘A点和B点最大高度差达数百微米，进而，201a经A点反射之后的反射光202a的光程和201b经B点反射之后的反射光202b的光程不同，出现光程差，另外，高分辨率的物镜(数值孔径≥0.1)理论焦深一般不超过55um(假设照明中心波长550nm)，从而使得相机3在拍摄待测物图像中，不能保证A、B两点同时清晰，由此，更无法识别待测边缘的缺陷。
基于上述技术问题，本发明提出了一种边缘缺陷检测装置，如图2和图7所示，包括：载物台11、光源单元(图中未示出)、物镜12、光程调制器15、主控模块18和相机13。
其中，载物台11用于承载待测物14；光源单元(图中未示出)用于提供检测光束201，检测光束201至少照射至待测物14的待测边缘上；物镜12用于收集检测光束201经待测边缘反射或散射后形成的处理光束202；光程调制器15位于物镜12和相机13之间，用于对处理光束202进行光程调制形成信号光束203；主控模块18与光程调制器15连接，用于调节光程调制器15的光程调制性能；相机13用于根据光程调制器15出射的信号光束203形成待测边缘的图像。
本发明实施例提出的边缘缺陷检测装置，通过在待测物的待测边缘的反射光或散射光的光路上设置光程调制器，使得经过待测物的待测边缘的发射光或散射光具有相同光程，进而使得高分辨率的物镜焦深窄时，相机仍然可以采集到待测物边缘的清晰图像，从而根据该待测边缘的清晰图像更容易地识别边缘缺陷。
可选地，如图3所示，光程调制器15包括压电晶体151，压电晶体151各区域的厚度与施加于对应区域上的电压呈正相关或者负相关关系，即压电晶体151各区域的厚度随着施加于对应区域上的电压的增加而增加或者随着电压的增加而减小。
可以理解的是，以待测物14的待测边缘上的A、B两点为例，来说明通过压电晶体151将202a和202b的光程调制相同的原理：记空气的折射率为n1，压电晶体151的折射率为n2，以载物台11的表面为基准面，那么检测光束201入射到待测边缘的A点和B点，经过A点和B点的反射并经过压电晶体151的光程分别为LA＝n1L1+n2L2，LB＝n1(L1+2(HA-HB))+n2L3，其中，L1为光源至点A的距离，L2为经过点A的反射光在光压电晶体中的路程，L3为经过点B的反射光在压电晶体中的路程，HA为待测边缘上A点距离载物台水平面的高度，HB为待测边缘上B点距离载物台水平面的高度，并且当LA＝LB时，进而，n2(L2-L3)＝2n1(HA-HB)，进而L2-L3＝2n1(HA-HB)/n2。另外，L2和L3也可以理解为压电晶体的厚度，而压电晶体的厚度变化与施加在压电晶体上的电压差存在如下关系式，ΔL＝k*V，其中，k为压电晶体特征系数，k可以为正也可以为负，则A、B两点的电压差为ΔV＝(2n1*ΔH)/(k*n2)，其中，n2和n1为常数，与k合并为常数K，则ΔV＝2*ΔH/K，因此，当k为正时，压电晶体的厚度与施加的电压呈正相关，当k为负时，压电晶体的厚度与施加的电压呈负相关。
需要说明的是，压电晶体各区域与待测边缘的每个点反射的光束一一对应，并且可以通过给压电晶体各区域施加电压以改变压电晶体各区域的厚度，从而以待测边缘上某点为基点(比如最高点)，那么当施加给最高点对应的压电晶体区域的电压已知之后，根据待测边缘上其他点与最高点之间的高度差可知施加在其他压电晶体区域上的电压。进而，根据待测边缘上各点与最高点之间的高度差的不同，对各个压电晶体区域施加不同的电压，以改变各个压电晶体区域的厚度，从而保证处理光束202经过压电晶体之后整体光程相同。
因此，当光程调制器选择压电晶体151时，可通过直接给压电晶体各区域施加电压或者通过采集待测物待测边缘的高度信息换算压电晶体各区域对应的电压来调节压电晶体各区域的厚度。
可选地，如图4所示，光程调制器15包括微反射镜阵列153；微反射镜阵列153包括多个微反射镜1533和背板1532，微反射镜1533通过伸缩杆1531连接于背板1532的第一表面上，伸缩杆1531的可伸缩方向垂直于第一表面；伸缩杆1531的长度与施加电压呈正相关或负相关关系；微反射镜阵列153位于处理光束的光路上。
可以理解的是，经过物镜12收集的待测边缘反射或散射的光束入射至各微反射镜1533，并经各微反射镜1533反射处理光束202至相机13。
需要说明的是，如图4所示，该边缘缺陷检测装置还可以包括第一分光镜152，经过物镜12收集的待测边缘反射或散射的光束还可以经过第一分光镜152反射至各微反射镜1533，并经各微反射镜1533反射处理光束202至第一分光镜152，并经第一分光镜152透射之后至相机13，其中，第一分光镜152和微反射镜1533依次排列在出射光束的光路上。
其中，以待测物14的待测边缘上的A、B两点为例，来说明通过微反射镜阵列153将202a和202b的光程调制相同的原理：A和B点产生的光束202a和202b入射到微反射镜表面A’和B’点。假设待测边缘A、B两点高度差为H＝HA-HB，由于微反射镜阵列153为反射式，则可设置其表面A’和B’高度差为H’＝-H，则可保证202a和202b经微反射镜阵列153后出射光束203a和203b具有相同的光程，其中，第一分光镜152可以为半反半透镜。
需要说明的是，微反射镜阵列153中的各微反射镜1533可以与待测边缘的每个点反射的光束一一对应，各微反射镜153通过伸缩杆1531来调节高度，其中，伸缩杆1531的长度与施加电压呈正相关或负相关关系，也就是说，伸缩杆1531的长度随着施加电压的增大而伸长，或者随着电压的增大而缩短，进而可以通过给各微反射镜的伸缩杆1531直接施加电压或者根据待测边缘的点A和点B的高度差获取施加电压的值，以改变伸缩杆1531的长度，从而使得202a和202b经过微反射镜阵列153之后的出射光束203a和203b具有相同的光程。
因此，当光程调制器15选择微反射镜阵列153时，可通过直接给各微反射镜1533施加电压或者通过采集待测物待测边缘的高度信息换算各微反射镜1533对应的电压来调节伸缩杆1531的长度，从而使得202a和202b经过微反射镜阵列153之后的出射光束203a和203b具有相同的光程。
可选地，主控模块18通过对光程调制器15各区域的电压进行至少一次调节操作，调节光程调制器15的光程调制性能；相机13用于在每次调节操作之前，获取一张待测边缘的检测图像；主控模块18用于根据检测图像的清晰度，进行当次调节操作。
具体地，当光程调制器15选择压电晶体151或者微反射镜阵列153时，直接给压电晶体151或者微反射镜阵列153电压详细调节过程如下：
给定压电晶体151各区域多个预设电压值，在该情况下，相机13获取第一张待测边缘的检测图像，通过主控模块18计算出第一检测图像的各区域的清晰度，当某个区域的清晰度与预设的清晰度相同时，保持与该区域对应的压电晶体151的区域或者微反射镜的电压值不变；当其他区域的清晰度与预设的清晰度不同时，重新给定与其他区域对应的压电晶体的区域或者微反射镜的电压值；此时，相机13获取第二张待测边缘的检测图像，继续判断上次清晰度未达到预设清晰度的区域，这次清晰度是否达到预设清晰度，如果达到，则保持与该区域对应的压电晶体的区域或者微反射镜的电压值不变，反之，如果某些区域未达到，则继续调整与未到达预设清晰度的区域对应的压电晶体的区域或者微反射镜的电压值，直至最终相机13获取检测图像各个区域的清晰度都达到预设清晰度之后，将此时赋予的压电晶体各区域或者各微反射镜的电压值输出，作为最终电压值分布输出。从而，可以以该电压值分布输入压电晶体或者微反射镜阵列，检测同一批次的产品的边缘缺陷。
可选地，主控模块18通过对光程调制器15各区域的电压进行至少一次调节操作，调节光程调制器15的光程调制性能；如图3和图7所示，边缘缺陷检测装置还包括高度传感器60，高度传感器60用于获取待检测边缘的高度分布信息；主控模块18用于根据高度分布信息，确定光程调制器15各区域的目标电压，并将光程调制器15各区域的电压调节至对应的目标电压。
当光程调制器15选择压电晶体151或者微反射镜阵列153时，根据待测物边缘的高度差值来调节压电晶体各区域或者各微反射镜的电压值，具体调节过程如下：
通过在待测物边缘上方设置高度传感器60，通过高度传感器60获取待测物表面各个点的高度分布信息，进而获取待测物表面各个点的高度与最高点的高度差值，从而根据公式ΔV＝2*ΔH/K，获取赋予压电晶体各区域的电压，根据公式H’＝-H获取赋予各微反射镜的电压，从而使得经过压电晶体151或者微反射镜阵列153之后的出射光束203a和203b具有相同的光程。
其中，主控模块18根据公式H’＝-H以及各微反射镜的伸缩杆1531的伸缩长度与电压之间的对应关系可获取施加给各微反射镜的电压。
可选地，如图5所示，光源单元16包括发光体21、透镜22和第二分光镜24，发光体21、透镜22和第二分光镜24依次排列于发光体21发出的光束的光路上，其中，第二分光镜24可以为半反半透镜。
可选地，光源单元16还包括：反射镜23，沿发光体21发出的光束的光路的延伸方向，反射镜23设置于透镜22和第二分光镜24之间。
其中，发光体21可以为LED光源、量子点光源或者OLED光源，这里不作具体限定，发光体21发出的检测光束201经过透镜22直接入射至第二分光镜24，第二分光镜24将检测光束201反射至待测物边缘。
或者，发光体21发出的检测光束201经过透镜22入射至反射镜23，经反射镜23反射至第二分光镜24，第二分光镜24将检测光束201反射至待测物边缘。
另外，相机13可以为CCD相机或者COMS相机，或者黑白相机或者彩色相机，这里不作具体限定。
需要说明的是，如图6所示，在经过光程调制器15之后，边缘缺陷检测装置还包括后端镜组17(优选为半反半透镜)，经过光程调制器15之后的光通过半反半透镜的透射至相机131，反射至相机132，从而，当相机131为黑白相机，相机132为彩色相机时，那么，可以同时获取待测物边缘的彩色图像和黑白图像。
图8是本发明实施例的边缘缺陷检测方法的流程图。如图8所示，
采用上述的边缘缺陷检测装置实施，边缘缺陷检测方法包括：
S1，光源单元提供检测光束；
S2，主控模块调节光程调制器的光程调制性能，直至从光程调制器出射的信号光束具有相同光程；
S3，相机根据光程调制器出射的具有相同光程的光束，形成待检测边缘的清晰图像。
根据本发明实施例提出的边缘缺陷检测方法，首先通过光源提供检测光束至待测物边缘，接着通过主控模块调节光程调制器的光程调制性能，直至从光程调制器出射的信号光束具有相同光程；进而相机根据光程调制器出射的具有相同光程的光束，形成待检测边缘的清晰图像，以更好的定位和识别待测物待测边缘的缺陷。
其中，主控模块调节光程调制器调节方式有以下两种：
可选地，光程调制器包括压电晶体或微反射镜阵列；主控模块通过对光程调制器各区域的电压进行至少一次调节操作，调节光程调制器的光程调制性能；
主控模块调节光程调制器的光程调制性能之前还包括：
相机在每次调节操作之前，获取一张待测边缘的检测图像；
相应的，主控模块调节光程调制器的光程调制性能包括：
主控模块根据检测图像的清晰度，进行对应的调节操作。
更具体地，如图9所示，边缘缺陷检测方法还包括：
S11，获取待测边缘表面图像；
S12，计算图像表面不同区域的清晰度，例如将图像分为10*10区域，计算不同100个区域的清晰度Si，i＝1,2，...，100，其中，计算清晰度可使用对比度算法或者梯度算法。
S13，根据不同区域清晰度的差异，调节对应区域压电晶体或者微反射镜阵列的电压；
S14，判断各点清晰度是否满足要求，如果是，执行步骤S15，如果否，返回步骤S11；
S15，输出电压分布。
更具体地，给定压电晶体各区域多个预设电压值，在该情况下，相机获取第一张待测边缘的检测图像，通过主控模块计算出第一检测图像的各区域的清晰度，当某个区域的清晰度与预设的清晰度相同时，保持与该区域对应的压电晶体的区域或者微反射镜的电压值不变；当其他区域的清晰度与预设的清晰度不同时，重新给定与其他区域对应的压电晶体的区域或者微反射镜的电压值；相机获取第二张待测边缘的检测图像，继续判断上次清晰度未达到预设清晰度的区域，这次清晰度是否达到预设清晰度，如果达到，则保持与该区域对应的压电晶体的区域或者微反射镜的电压值不变，反之，如果某些区域未达到，则继续调整与未到达预设清晰度的区域对应的压电晶体的区域或者微反射镜的电压值，直至最终相机获取检测图像各个区域的清晰度都达到预设清晰度之后，将此时赋予的压电晶体各区域或者各微反射镜的电压值输出，作为最终电压值分布输出。从而，可以以该电压值分布输入压电晶体或者微反射镜阵列，检测同一批次的产品的边缘缺陷。
可选地，光程调制器包括压电晶体或微反射镜阵列；主控模块通过对光程调制器各区域的电压进行至少一次调节操作，调节光程调制器的光程调制性能；检测装置还包括高度传感器；
主控模块调节光程调制器的光程调制性能之前还包括：
高度传感器获取待检测边缘的高度分布信息；
相应的，主控模块调节光程调制器的光程调制性能包括：
主控模块根据高度分布信息，确定光程调制器各区域的目标电压，并将光程调制器各区域的电压调节至对应的目标电压。
具体地，如图10所示，边缘缺陷检测方法还包括以下步骤：
S21，高度传感器测量待测面表面高度分布h(x,y)；
S22，计算各点相对参考点(例如A点)的高度差△h(x,y)；
S23，根据不同点的高度差，计算电压分布；例如A、B两点的高度差为△H，假设压电晶体厚度变化正比于电压L＝k*V，其中k为压电晶体特征系数，则AB两点的电压差为△V＝2*△H/k。
更具体地，通过在待测物边缘上方设置高度传感器，通过高度传感器获取待测物表面各个点的高度分布信息，进而获取待测物表面各个点的高度与最高点的高度差值，从而根据公式ΔV＝2*ΔH/K，获取赋予压电晶体各区域的电压，根据公式H’＝-H获取赋予各微反射镜的电压，从而使得经过压电晶体或者微反射镜阵列之后的出射光束具有相同的光程。
其中，主控模块根据公式H’＝-H和各微反射镜的伸缩杆的伸缩长度与电压之间的对应关系可获取赋予各微反射镜的电压。
综上所述，根据本发明实施例提出的边缘缺陷检测装置及方法，通过在待测物的待测边缘的反射光或散射光的光路上设置光程调制器，使得经过待测物的待测边缘的发射光或散射光具有相同光程，进而使得高分辨率的物镜焦深窄时，相机仍然可以采集到待测物边缘的清晰图像，从而根据该待测边缘的清晰图像更容易地识别边缘缺陷。
需要明确的是，压电晶体可以为透明压电晶体。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (8)

1.一种边缘缺陷检测装置，其特征在于，包括：
载物台，用于承载待测物；
光源单元，用于提供检测光束，所述检测光束至少照射至所述待测物的待测边缘上；其中，所述待测边缘至少包括两个待测点，所述待测边缘存在弧度或坡度；
物镜，用于收集所述检测光束经所述待测边缘反射或散射后形成的处理光束；
光程调制器，位于所述物镜和相机之间，用于对所述处理光束进行光程调制；所述光程调制器包括压电晶体，经所处理光束经所述压电晶体折射后，到达所述相机，所述压电晶体各区域的厚度与施加于对应区域上的电压呈正相关或负相关关系；
主控模块，与所述光程调制器连接，用于调节所述光程调制器的光程调制性能；
所述相机用于根据所述光程调制器出射的信号光束形成所述待测边缘的图像。
2.根据权利要求1所述的边缘缺陷检测装置，其特征在于，所述主控模块通过对所述光程调制器各区域的电压进行至少一次调节操作，调节所述光程调制器的光程调制性能；
所述相机用于在每次所述调节操作之前，获取一张所述待测边缘的检测图像；
所述主控模块用于根据所述检测图像的清晰度，进行当次所述调节操作。
3.根据权利要求1所述的边缘缺陷检测装置，其特征在于，所述主控模块通过对所述光程调制器各区域的电压进行至少一次调节操作，调节所述光程调制器的光程调制性能；
所述边缘缺陷检测装置还包括高度传感器，所述高度传感器用于获取所述待测边缘的高度分布信息；
所述主控模块用于根据所述高度分布信息，确定所述光程调制器各区域的目标电压，并将所述光程调制器各区域的电压调节至对应的目标电压。
4.根据权利要求1所述的边缘缺陷检测装置，其特征在于，所述光源单元包括发光体、透镜和分光镜，所述发光体、所述透镜和所述分光镜依次排列于所述发光体发出的光束的光路上。
5.根据权利要求4所述的边缘缺陷检测装置，其特征在于，还包括：反射镜，沿所述发光体发出的光束的光路的延伸方向，所述反射镜设置于所述透镜和所述分光镜之间。
6.一种边缘缺陷检测方法，采用如权利要求1-5任一项所述的边缘缺陷检测装置实施，其特征在于，所述边缘缺陷检测方法包括：
所述光源单元提供所述检测光束，所述检测光束至少照射至所述待测物的待测边缘上，其中，所述待测边缘至少包括两个待测点；所述待测边缘反射或散射后形成处理光束；所述处理光束入射至所述光程调制器；
所述主控模块调节所述光程调制器的光程调制性能，直至从所述光程调制器出射的信号光束具有相同光程；
所述相机根据所述光程调制器出射的具有相同光程的光束，形成所述待测边缘的清晰图像。
7.根据权利要求6所述的边缘缺陷检测方法，其特征在于，所述主控模块通过对所述光程调制器各区域的电压进行至少一次调节操作，调节所述光程调制器的光程调制性能；
所述主控模块调节所述光程调制器的光程调制性能之前还包括：
所述相机在每次所述调节操作之前，获取一张所述待测边缘的检测图像；
相应的，所述主控模块调节所述光程调制器的光程调制性能包括：
所述主控模块根据所述检测图像的清晰度，进行对应的所述调节操作。
8.根据权利要求6所述的边缘缺陷检测方法，其特征在于，所述主控模块通过对所述光程调制器各区域的电压进行至少一次调节操作，调节所述光程调制器的光程调制性能；所述缺陷检测装置还包括高度传感器；
所述主控模块调节所述光程调制器的光程调制性能之前还包括：
所述高度传感器获取所述待检测边缘的高度分布信息；
相应的，所述主控模块调节所述光程调制器的光程调制性能包括：
所述主控模块根据所述高度分布信息，确定所述光程调制器各区域的目标电压，并将所述光程调制器各区域的电压调节至对应的目标电压。
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