JP2007188961A - 半導体記憶装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 占有面積が小さく、蓄積信号量が大きなキャパシタを有する半導体記憶装置及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】 本発明の1態様による半導体記憶装置は、半導体基板上に形成されたトランジスタと、前記トランジスタの上方に形成され、下部電極、誘電体膜、及び上部電極を含むキャパシタと、前記上部電極の側面に形成され、この上部電極を改質した半絶縁層と、前記キャパシタを覆って形成された絶縁膜と、前記上部電極に接続する配線とを具備する。
【選択図】図1
【解決手段】 本発明の1態様による半導体記憶装置は、半導体基板上に形成されたトランジスタと、前記トランジスタの上方に形成され、下部電極、誘電体膜、及び上部電極を含むキャパシタと、前記上部電極の側面に形成され、この上部電極を改質した半絶縁層と、前記キャパシタを覆って形成された絶縁膜と、前記上部電極に接続する配線とを具備する。
【選択図】図1
Description
本発明は、キャパシタを有する半導体記憶装置及びその製造方法に関する。
キャパシタを有する半導体記憶装置を微細化するためには、キャパシタの側面を垂直に加工することが好ましい。しかし、現実には、キャパシタ電極のエッチング加工上の制約から、下部電極の大きさに対して上部電極を小さく加工している。例えば、特許文献1に示されたように、下部電極上の誘電体膜、上部電極を階段状に小さくする、又は、特許文献2に示されたように、台形形状にしている。これは、キャパシタ加工の際にエッチング副生成物がキャパシタの側面に生じにくくするためである。キャパシタを垂直に加工すると、エッチング副生成物がキャパシタの側面に形成されてしまう。このエッチング副生成物が導電性である場合、キャパシタのリーク電流の原因になる。
上記のような上部電極よりも下部電極が大きな形状を有するキャパシタでは、実効面積は、小さな上部電極の面積になる。したがって、キャパシタの占有面積が大きい割には、信号量が小さく微細化には好ましくない。
上記のキャパシタの側面に付着したエッチング副生成物により上部電極と下部電極とがショートすることを防止する技術が特許文献3に開示されている。この技術では、キャパシタの上部電極のみ又は上部電極と強誘電体膜とをパターニングする。その後、全面に保護膜、例えば、シリコン酸化膜、アルミナ膜を堆積し、異方性ドライエッチングにより少なくとも上部電極の側面に保護膜を残す。次に、保護膜と上部電極をマスクとして強誘電体膜と下部電極又は下部電極をエッチングする。この時に、キャパシタの側面にエッチング副生成物が形成されても上部電極の側面に保護膜が形成されているため、上部電極と下部電極とはショートしない。
しかし、この技術では、下部電極の面積は、少なくとも保護膜の厚さだけ上部電極より大きくなるため、微細化に適しているとは言えない。
特開2001−358316号公報
特開2001−257320号公報
特開2003−338608号公報
本発明は、占有面積に対して蓄積信号量が大きなキャパシタを有する半導体記憶装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
上記の課題は、以下の本発明に係る下記の半導体装置及び製造方法によって解決される。
本発明の1態様による半導体記憶装置は、半導体基板上に形成されたトランジスタと、前記トランジスタの上方に形成され、下部電極、誘電体膜、及び上部電極を含むキャパシタと、前記上部電極の側面に形成され、この上部電極を改質した半絶縁層と、前記キャパシタを覆って形成された絶縁膜と、前記上部電極に接続する配線とを具備する。
本発明の他の1態様による半導体記憶装置の製造方法は、半導体基板上にトランジスタを形成する工程と、前記トランジスタの上方にキャパシタの下部電極材料、誘電体材料、及び上部電極材料を堆積する工程と、前記上部電極材料をパターニングして前記キャパシタの上部電極を形成する工程と、前記上部電極の側面を改質する工程と、前記上部電極に自己整合的に前記誘電体材料及び下部電極材料を加工してキャパシタを形成する工程と、前記キャパシタを覆う絶縁膜を形成する工程と、前記上部電極に接続する配線を形成する工程とを具備する。
本発明により、占有面積が小さく、蓄積信号量が大きなキャパシタを有する半導体記憶装置及びその製造方法が提供される。
本発明の実施形態を、添付した図面を参照して以下に詳細に説明する。図では、対応する部分は、全体を通して対応する参照符号で示している。以下の実施形態は、一例として示されたもので、本発明の精神から逸脱しない範囲で種々の変形をして実施することが可能である。
本発明の実施形態によれば、キャパシタの上部電極の側壁のみを改質して半絶縁化することによりキャパシタのリーク電流を抑制した半導体記憶装置及びその製造方法が提供される。ここで、半絶縁化とは、上部電極の側面を通って流れるリーク電流が、半導体装置の動作を妨げない程度の大きさに低減できるように、上部電極側壁部分の抵抗値を大きくすることであり、絶縁化することも含む。キャパシタのリーク電流の値は、半導体装置の設計に依存して異なるが、概ね、リーク電流が、0.01A/cm2以下である。このようなリーク電流を実現できる上部電極の側壁の抵抗値は、典型的には、約108Ω・cm以上である。
本発明の1実施形態による半導体記憶装置の断面の一例を図1に示す。本半導体記憶装置は、半導体基板10上に形成されたトランジスタ20、トランジスタの上方に形成された強誘電体キャパシタ40、及び強誘電体キャパシタ40の上方に形成された配線60を具備する。強誘電体キャパシタ40は、下部電極42、強誘電体膜44、及び上部電極46を含む。上部電極46の側壁には、この上部電極46を改質した半絶縁層46Sが形成されている。この構造により、図2に示したように強誘電体キャパシタ40の側面を垂直に加工することが可能になる。すなわち、加工の際に導電性のエッチング副生成物50がキャパシタの側面に生じたとしても、半絶縁層46Sが側壁に形成されているため、上部電極46と下部電極42とがショートせず、強誘電体キャパシタ40のリーク電流を低減できる。この改質した半絶縁層46Sは、厚さを薄くできるため、実質的にキャパシタの実効面積を減少させることはない。
本発明における強誘電体キャパシタの上部電極側壁を改質して半絶縁層を形成するいくつかの実施形態を、下記に詳細に説明する。
(実施形態)
本発明の1つの実施形態は、上部電極に酸化物導電体を用い、イオン注入により上部電極の側壁部分を改質した半導体記憶装置及びその製造方法である。すなわち、イオン注入によりキャリアを上部電極の側面にのみドープして側壁を半絶縁化したものである。
本発明の1つの実施形態は、上部電極に酸化物導電体を用い、イオン注入により上部電極の側壁部分を改質した半導体記憶装置及びその製造方法である。すなわち、イオン注入によりキャリアを上部電極の側面にのみドープして側壁を半絶縁化したものである。
本実施形態の半導体記憶装置の製造工程を図3及び図4を参照して説明する。
図3(a)を参照して、先ず半導体基板10、例えば、シリコン基板10にMOSトランジスタ20を形成する。
半導体基板10中にウェル(図示せず)及び素子分離12を形成し、ゲート絶縁膜22を半導体基板10表面に形成する。ゲート絶縁膜22上にゲート電極用の導電性材料、例えば、リンドープ多結晶シリコン、を堆積し、リソグラフィ及びエッチングによってゲート電極24に加工する。ゲート電極24をマスクとして、例えば、高濃度のヒ素(As)をイオン注入によりシリコン基板10に導入して、ソース/ドレイン26を形成する。このようにして、MOSトランジスタ20を半導体基板10上に形成できる。
次に、第1の層間絶縁膜28を全面に例えば、CVD(chemical vapor deposition)により形成し、例えば、CMP(chemical-mechanical polishing)により平坦化する。さらに、第1の層間絶縁膜28中に、ソース/ドレイン26に達する第1及び第2のコンタクトプラグ34、36を形成する。
このようにして、図3(a)に示した構造を形成する。
次に、図3(b)に示したように、第1の層間絶縁膜28上の全面に強誘電体キャパシタの下部電極材料42m、強誘電体膜材料44m、及び上部電極材料46mを順に堆積する。下部電極材料42mには、例えば、窒化チタン・アルミニウム(TiAlN)、窒化チタン(TiN)、イリジウム(Ir)、酸化イリジウム(IrO2)、白金(Pt)、酸化ストロンチウム・ルテニウム(SrRuO3)若しくはこれらの積層膜を使用することができる。強誘電体膜材料44mとしては、ペロブスカイト構造の金属酸化物、例えば、チタン酸ジルコニウム鉛(PZT)、タンタル酸ストロンチウム・ビスマス(SBT)、を使用することができる。上部電極材料46mとしては、酸化物導電体、例えば、SrRuO3,La2−x−yCexSryCuO4若しくはこれらの積層膜を使用することができる。ここでは、SrRuO3を使用する場合を例に説明する。さらに、上部電極材料46mの上に第2の絶縁膜48を形成する。第2の絶縁膜48は、強誘電体キャパシタのエッチング加工時にハードマスクとして使用する。その後、強誘電体キャパシタのパターンを第1のコンタクトプラグ34の上方の第2の絶縁膜48にリソグラフィ及びエッチングにより形成する。第2の絶縁膜48をマスクとして上部電極46のみをほぼ垂直にエッチングすると、図3(b)に示した構造を形成できる。
次に、図3(c)に示したように上部電極46の側壁を改質して半絶縁化する。上部電極46として上記のように、例えば、SrRuO3を使用する場合、Ruを適切なキャリア、例えば、チタン(Ti)に置き換えることによりSrRuO3膜を改質でき、半絶縁性にすることができる。キャリアのドープ量を多くするとより高い抵抗にすることができる。上部電極46は、ほぼ垂直にエッチングされているため、図3(c)に矢印で示したように、キャリア52、例えば、Tiを斜め上方向からイオン注入して、上部電極46の側面にドープする。上部電極46の上面は、第2の絶縁膜48により覆われているため、キャリア、例えば、Tiはドープされない。
ドープされたキャリアは、アニールにより電気的に活性化される必要がある。この活性化アニールは、強誘電体キャパシタ加工中に単独で行うことができる。あるいは、強誘電体キャパシタ形成後の他の熱工程で兼ねることもできる。このようにして、上部電極46の側壁に半絶縁層46Sを形成できる。
上部電極46に使用できるSrRuO以外の酸化物導電体材料の例として、La2−x−yCexSryCuO4が上げられる。この材料は、x−y≒0の時に絶縁性になる。そこで、例えば、初めにSrを含まないLa2−xCexCuO4を上部電極膜として、例えば、スパッタリングにより形成する。上記のように上部電極46のパターニング後、上部電極46の側面にのみSrをイオン注入して、側壁部分でほぼx=y=1になるように改質する。このように加工することで、上部電極46の側壁部分に半絶縁層46Sを形成できる。
その後、第2の絶縁膜48及び上部電極46をマスクとして強誘電体膜材料44m及び下部電極材料42mをほぼ垂直にエッチングして、図4(a)に示したように、第1のコンタクトプラグ34上に強誘電体キャパシタ40を形成する。
次に、第2の絶縁膜を必要に応じて除去し、強誘電体キャパシタ40を覆うように全面に第2の層間絶縁膜54を厚く堆積し、例えば、CMPにより平坦化する。第2の層間絶縁膜54中に上部電極46に達する第3のコンタクトプラグ56及び第2のコンタクトプラグ36に達する第4のコンタクトプラグ58を形成する。さらに、第3及び第4のコンタクトプラグ56,58を接続するように配線60を形成して、図4(b)に示した半導体記憶装置100を形成できる。
その後、多層配線等の半導体装置に必要な工程を行って、本実施形態の強誘電体キャパシタを含む半導体記憶装置を完成する。
上記の強誘電体キャパシタ40のエッチング時に、垂直に加工するとエッチング副生成物が強誘電体キャパシタ40の側面に形成される。エッチング副生成物が導電性であったとしても、上部電極46の側壁に半絶縁層46Sが形成されているため、上部電極46と下部電極42とはショートしない。あるいは、電流が流れたとしても半絶縁層46Sにより半導体装置の動作に影響を与えない程度の極めて小さなリーク電流に抑制できる。
上記の上部電極46側壁の半絶縁化は、種々の変更をして実施することができる。下記にその実施例を示すが、これらに限定されるものではない。
(変形例1)
本発明の変形例1は、図5に示したように上部電極46の側面のみに、例えば、酸素を導入して改質することにより上部電極46の側壁に半絶縁層46Sxを形成した半導体記憶装置及びその製造方法である。
本発明の変形例1は、図5に示したように上部電極46の側面のみに、例えば、酸素を導入して改質することにより上部電極46の側壁に半絶縁層46Sxを形成した半導体記憶装置及びその製造方法である。
ここでは、上部電極46側壁の改質を中心に説明する。酸素を導入することにより導電性を制御できる酸化物導電体材料は、例えば、YBa2Cu3O7−dである。この材料は、酸素の含有量によって導電性を変化させることができる。すなわち、酸素濃度が化学量論的平衡濃度に近い、d<0.7の場合に絶縁性になり、酸素が不足している、d>0.7の場合に導電性になる。そこで、導電性を持たせるために、例えば、スパッタリングにより酸素濃度が低くなるように制御して、d>0.7の組成を有するYBa2Cu3O7−dを上部電極用材料膜として形成する。第1の実施形態のように上部電極46のみをパターニングした後で、例えば、RTO(rapid thermal oxidation)により酸化性雰囲気中で熱処理することにより上部電極46の側面にのみ酸素を熱拡散により導入する。これにより上部電極46の側面に半絶縁層46Sxを形成できる。このRTO時に、上部電極46の上面は第2の絶縁膜48で覆われているため、酸素が導入されない。YBa2Cu3O7−dは、d=0の時に、化学量論的平衡濃度であるため、これ以上の過剰な酸素は導入されない。
この酸素の導入は、第1の実施形態と同様にイオン注入により行うこともできる。
その後、上部電極46をマスクとして、強誘電体膜44、下部電極42をほぼ垂直にエッチングして、強誘電体キャパシタ40を形成する。以降第1の実施形態と同様な工程を行って、本実施形態の強誘電体キャパシタを含む半導体記憶装置を完成する。
本変形例のRTO処理により上部電極46の側壁を絶縁化する方法は、上部電極46の側壁の熱処理時に、強誘電体膜44にも酸素を供給できる。これにより、強誘電体膜44の特性も同時に改善できるため、有効な方法である。
(変形例2)
上記の変形例1では、酸化物導電体材料を上部電極46として用いたが、比較的容易に酸化できる金属材料を上部電極46として用いることができる。
上記の変形例1では、酸化物導電体材料を上部電極46として用いたが、比較的容易に酸化できる金属材料を上部電極46として用いることができる。
本発明の変形例2は、金属材料を上部電極46に用い、図5と同様にその側面のみを酸化して金属の酸化物に改質することにより上部電極46の側壁に半絶縁層46Sxを形成した半導体記憶装置及びその製造方法である。
比較的容易に酸化できる金属材料として、例えば、アルミニウム(Al)、タングステン(W)を使用することができる。これらの金属材料を用いた場合には、上部電極46のパターニング後、上部電極46の側面を、短時間酸化法、例えば、RTOにより酸化することによって、上部電極46の側面のみを改質できる。これにより極薄い、例えば、数nmの厚さの金属酸化物、例えば、Al2O3からなる半絶縁層46Sxを形成することができる。
本変形例の酸化により上部電極46の側壁を改質する方法は、変形例1と同様に酸化時に強誘電体膜44にも酸素を供給でき、強誘電体膜44の特性も同時に改善できるため、有効な方法である。
(変形例3)
本発明の変形例3は、上部電極46の側面のみに、例えば、固相拡散によりキャリア不純物を導入することにより上部電極46の側壁を半絶縁化した半導体記憶装置及びその製造方法である。
本発明の変形例3は、上部電極46の側面のみに、例えば、固相拡散によりキャリア不純物を導入することにより上部電極46の側壁を半絶縁化した半導体記憶装置及びその製造方法である。
固相拡散により導電性を制御できる上部電極材料は、例えば、酸化物導電体の、例えば、SrRuO3である。第1の実施形態で説明したように、例えば、SrRuO3のRuをTiで置き換えることにより半絶縁化できる。
具体的には、図6に示したように上部電極46にSrRuO3を用いた例で説明する。第1の実施形態と同様に、上部電極46のみをパターニングする。その後、Tiの拡散源となる犠牲膜70、例えば、Tiを含んだTEOS−SiO2膜又はAl2O3膜を、CVD又はスパッタリングにより全面に形成する。次に、アニールを行い、Tiを上部電極46の側面に拡散させて半絶縁層46Sdを形成する。その後、例えば、ドライエッチング又はウェットエッチングにより犠牲膜70を除去する。犠牲膜70を異方性ドライエッチングにより除去する場合には、上部電極46の側面に犠牲膜70を残すことができる。また、犠牲膜70のドライエッチングと強誘電体膜44、下部電極42のパターニングを連続して行うこともでき、製造プロセスの簡略化には有効である。
具体的には説明しないが、上記の他にも、上部電極46の側面に半絶縁層46Sを形成する方法に、例えば、プラズマドーピングのようなドライ処理、又は薬液処理、等がある。
これまでに説明したように、本発明により上部電極46の側面に半絶縁層46Sを形成することができる。この半絶縁層46Sの形成は、上部電極46に酸化物導電体を使用した場合に、その組成を化学量論的組成から変更することにより、導電性を生じたり、導電性を失ったりする性質を利用することができる。上部電極46の側壁に半絶縁層46Sを形成することにより、強誘電体キャパシタ40を垂直に加工して側壁に導電性のエッチング副生成物が形成されたとしても、強誘電体キャパシタ40のリークを実質的に回避することができる。
したがって、本発明により占有面積が小さく、蓄積信号量が大きなキャパシタを有する半導体記憶装置及びその製造方法を提供することができる。
本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の精神及び範囲から逸脱しないで、種々の変形を行って実施することができる。それゆえ、本発明は、ここに開示された実施形態に制限することを意図したものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において他の実施形態にも適用でき、広い範囲に適用されるものである。
10…半導体基板,12…素子分離,20…トランジスタ,22…ゲート絶縁膜,24…ゲート電極,26…ソース/ドレイン,28…第1の層間絶縁膜,34…第1のコンタクトプラグ,36…第2のコンタクトプラグ,40…強誘電体キャパシタ,42…下部電極,44…強誘電体膜,46…上部電極,46S…半絶縁層,48…第2の絶縁膜,50…エッチング副生成物,54…第2の層間絶縁膜,56…第3のコンタクトプラグ,58…第4のコンタクトプラグ,60…配線,70…犠牲膜。
Claims (5)
- 半導体基板上に形成されたトランジスタと、
前記トランジスタの上方に形成され、下部電極、誘電体膜、及び上部電極を含むキャパシタと、
前記上部電極の側面に形成され、この上部電極を改質した半絶縁層と、
前記キャパシタを覆って形成された絶縁膜と、
前記上部電極に接続する配線と
を具備することを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記改質は、イオン注入であることを特徴とする、請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記改質は、酸素を導入することであることを特徴とする、請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記上部電極は、酸化物導電体からなることを特徴とする、請求項1ないし3のいずれか1に記載の半導体記憶装置。
- 半導体基板上にトランジスタを形成する工程と、
前記トランジスタの上方にキャパシタの下部電極材料、誘電体材料、及び上部電極材料を堆積する工程と、
前記上部電極材料をパターニングして前記キャパシタの上部電極を形成する工程と、
前記上部電極の側面を改質する工程と、
前記上部電極に自己整合的に前記誘電体材料及び下部電極材料を加工してキャパシタを形成する工程と、
前記キャパシタを覆う絶縁膜を形成する工程と、
前記上部電極に接続する配線を形成する工程と
を具備することを特徴とする半導体記憶装置の製造方法。
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10840325B2 (en) * | 2018-04-11 | 2020-11-17 | International Business Machines Corporation | Low resistance metal-insulator-metal capacitor electrode |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4356040A (en) * | 1980-05-02 | 1982-10-26 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor device having improved interlevel conductor insulation |
JPH09162311A (ja) * | 1995-12-05 | 1997-06-20 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2000150678A (ja) * | 1998-11-10 | 2000-05-30 | Mitsubishi Electric Corp | 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法 |
JP2002043540A (ja) * | 1999-05-14 | 2002-02-08 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2003338608A (ja) * | 2002-05-20 | 2003-11-28 | Oki Electric Ind Co Ltd | 強誘電体キャパシタ及びその製造方法 |
JP2004023078A (ja) * | 2002-06-20 | 2004-01-22 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2004235573A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | 強誘電体キャパシタ、強誘電体キャパシタを具える半導体装置、強誘電体キャパシタの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2007081013A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5691219A (en) * | 1994-09-17 | 1997-11-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing a semiconductor memory device |
TW410402B (en) * | 1998-02-06 | 2000-11-01 | Sony Corp | Dielectric capacitor and method of manufacturing same, and dielectric memeory using same |
US6218297B1 (en) * | 1998-09-03 | 2001-04-17 | Micron Technology, Inc. | Patterning conductive metal layers and methods using same |
US6204524B1 (en) * | 1999-07-14 | 2001-03-20 | Micron Technology, Inc. | CMOS imager with storage capacitor |
US6787833B1 (en) * | 2000-08-31 | 2004-09-07 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuit having a barrier structure |
JP3627640B2 (ja) * | 2000-09-22 | 2005-03-09 | 松下電器産業株式会社 | 半導体メモリ素子 |
US6653193B2 (en) * | 2000-12-08 | 2003-11-25 | Micron Technology, Inc. | Resistance variable device |
US6844583B2 (en) * | 2001-06-26 | 2005-01-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Ferroelectric memory devices having expanded plate lines |
US6661053B2 (en) * | 2001-12-18 | 2003-12-09 | Infineon Technologies Ag | Memory cell with trench transistor |
JP3894554B2 (ja) * | 2002-08-07 | 2007-03-22 | 松下電器産業株式会社 | 容量素子及びその製造方法 |
US6984860B2 (en) * | 2002-11-27 | 2006-01-10 | Semiconductor Components Industries, L.L.C. | Semiconductor device with high frequency parallel plate trench capacitor structure |
KR100562499B1 (ko) * | 2003-02-21 | 2006-03-21 | 삼성전자주식회사 | 강유전체 기억 소자 및 그 제조 방법 |
JP2006019571A (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置及びその製造方法 |
-
2006
- 2006-01-11 JP JP2006003906A patent/JP2007188961A/ja active Pending
- 2006-03-28 US US11/390,257 patent/US20070170482A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4356040A (en) * | 1980-05-02 | 1982-10-26 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor device having improved interlevel conductor insulation |
US4356040B1 (ja) * | 1980-05-02 | 1991-12-10 | Texas Instruments Inc | |
JPH09162311A (ja) * | 1995-12-05 | 1997-06-20 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2000150678A (ja) * | 1998-11-10 | 2000-05-30 | Mitsubishi Electric Corp | 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法 |
JP2002043540A (ja) * | 1999-05-14 | 2002-02-08 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2003338608A (ja) * | 2002-05-20 | 2003-11-28 | Oki Electric Ind Co Ltd | 強誘電体キャパシタ及びその製造方法 |
JP2004023078A (ja) * | 2002-06-20 | 2004-01-22 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2004235573A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | 強誘電体キャパシタ、強誘電体キャパシタを具える半導体装置、強誘電体キャパシタの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2007081013A (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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