JP2007188654A - 端子付きフラット回路体の製造方法及び製造装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】端子金具の爪部とフラット回路体の導体部との接触荷重を高くして、これらの接続信頼性の向上を図る。
【解決手段】端子圧着装置40は、FFC3の導体部31を貫通したピアシング端子2の爪部24を曲げるための受け部43を有するクリンパ41と、クリンパ41に接離自在に設けられたアンビル45と、クリンパ41をアンビル45に接離させるシリンダ48と、アンビル45をクリンパ41に接離させるシリンダ62と、爪部24が導体部31を貫通した状態のFFC3と間隔をあけてクリンパ41を位置付けた後にピアシング端子2をアンビル45で押圧しながらクリンパ41をアンビル45に近づける制御装置73と、を有している。
【選択図】図6
【解決手段】端子圧着装置40は、FFC3の導体部31を貫通したピアシング端子2の爪部24を曲げるための受け部43を有するクリンパ41と、クリンパ41に接離自在に設けられたアンビル45と、クリンパ41をアンビル45に接離させるシリンダ48と、アンビル45をクリンパ41に接離させるシリンダ62と、爪部24が導体部31を貫通した状態のFFC3と間隔をあけてクリンパ41を位置付けた後にピアシング端子2をアンビル45で押圧しながらクリンパ41をアンビル45に近づける制御装置73と、を有している。
【選択図】図6
Description
本発明は、FPCやFFCなどのフラット回路体の平型の導体部に端子金具が貫通接続された端子付きフラット回路体の製造方法及び製造装置に関する。
移動体としての自動車には、種々の電子機器が搭載される。前記自動車は、前記電子機器にバッテリなどの電源からの電力や制御装置からの制御信号などを伝えるためにワイヤハーネスを配索している。前述したワイヤハーネスは、電線と、コネクタなどを有している。コネクタは、絶縁性の合成樹脂で形成されたハウジングと、該ハウジング内に収容されるとともに前記電線の端末に取り付けられた端子金具を有している。
前述した自動車は、ユーザなどからより多機能であることが求められていることから、搭載される電子機器が増加する傾向である。このため、前述したワイヤハーネスの電線が増加して、該ワイヤハーネスの質量や体積が増加する傾向である。
このため、ワイヤハーネスは、小型軽量化を図るために、前述した電線としてFFCやFPCなどのフラット回路体を用いることが提案されている。前記「フラット回路体」とは、断面矩形状の導体部とこの導体部を被覆するフィルム状の被覆部とを備えて扁平な帯状に形成されたものの総称である。前記導体部は複数設けられており、それぞれ互いに平行に直線状に延びている。また、前記被覆部はこれら導体部同士を互いに絶縁している。
前述したフラット回路体の導体部に端子金具を接続させる際には、例えば、図8に示す端子圧着装置104が用いられている(特許文献1を参照。)。図8に示す端子圧着装置104は、フラット回路体103を貫通した端子金具102の爪部124が進入する溝部145Aと、フラット回路体103を貫通した爪部124を曲げるための受け部145Bとを並設したクリンパ145と、このクリンパ145に接離(近づいたり離れたりすることを意味する。)自在に設けられかつ端子金具102をクリンパ145に向かって押圧するアンビル147と、を有している。なお、図8中の131は、フラット回路体103の平型の導体部であり、132は、導体部131を被覆する被覆部である。
上記構成の端子圧着装置104は、爪部124をフラット回路体103に貫通させる工程では、溝部145Aがアンビル147と相対する位置に位置付けられるようにクリンパ145をセットして、溝部145Aの上にフラット回路体103を重ねるとともに該フラット回路体103を介して爪部124が溝部145Aを向くように端子金具102を位置付ける。そして、この端子金具102をアンビル147で押圧して爪部124をフラット回路体103の導体部131に貫通させるとともに、貫通した爪部124を溝部145Aに進入させる。また、フラット回路体103を貫通した爪部124を曲げる工程では、クリンパ145をアンビル147から離れる方向(図8中矢印Yで示す。)に一旦下降させるとともにアンビル147の接離方向と直交する方向(図8中矢印Xで示す。)にスライドさせ、さらにアンビル147に近づく方向に上昇させて、上述した受け部145Bがアンビル147と相対する位置に位置付けられるようにセットする。そして、端子金具102をアンビル147でさらに押圧することにより、爪部124を受け部145Bの内表面に当接させて曲げる。こうして端子圧着装置104は、端子金具102をフラット回路体103の導体部131に接続する。
特開2002−246091号公報
しかしながら、図8に示した端子圧着装置104は、クリンパ145と重なっている状態のフラット回路体103、即ち下面をクリンパ145によって支持された状態のフラット回路体103、に端子金具102が押し付けられるために、爪部124がフラット回路体103の導体部131中をすり抜けていく格好でフラット回路体103に突き刺される。即ち、フラット回路体103の位置は変わらず爪部124のみが移動するので、図9(a)に示すように、フラット回路体103を突き破った直後の爪部124の導体部131との接触点S1が、爪部124がさらに押し込まれることで図9(b)に示すように導体部131からずれてしまう。このように、導体部131との接触点が常にずれていく格好で爪部124がフラット回路体103を貫通していくとともに曲げられていくので、爪部124と導体部131との間に隙間が生じ易くなり、このために、爪部124と導体部131との最終的な接触部分における接触荷重が低くなってしまい、これらの接続信頼性が確保できないという問題があった。
したがって、本発明は、端子金具の爪部とフラット回路体の導体部との接触荷重を高くして、これらの接続信頼性の向上を図ることができる端子付きフラット回路体の製造方法及び製造装置を提供することを目的としている。
前記課題を解決し目的を達成するために、請求項1に記載された発明は、フラット回路体と、該フラット回路体の平型の導体部を貫通して曲げられた爪部を有する導電性の端子金具と、を有した端子付きフラット回路体の製造方法であって、前記爪部を前記フラット回路体の導体部に貫通させ、そして、前記爪部を曲げるための受け部を有するクリンパを前記フラット回路体と間隔をあけて相対して配置し、そして、前記端子金具をアンビルで前記受け部に向かって押圧しながら前記クリンパを前記アンビルに近づけて、前記導体部を貫通した前記爪部を曲げ成形することを特徴とする端子付きフラット回路体の製造方法である。
請求項2に記載された発明は、フラット回路体と、該フラット回路体の平型の導体部を貫通して曲げられた爪部を有する導電性の端子金具と、を有した端子付きフラット回路体の製造装置であって、前記フラット回路体の導体部を貫通した爪部を曲げるための受け部を有するクリンパと、前記クリンパに接離自在に設けられたアンビルと、前記クリンパを前記アンビルに接離させるクリンパ移動手段と、前記アンビルを前記クリンパに接離させるアンビル移動手段と、前記爪部が前記導体部を貫通した状態の前記フラット回路体と間隔をあけて前記クリンパを位置付けた後に前記端子金具をアンビルで前記受け部に向かって押圧しながら前記クリンパを前記アンビルに近づける制御手段と、を有していることを特徴とする端子付きフラット回路体の製造装置である。
請求項1に記載された発明によれば、フラット回路体と間隔をあけて配置されたクリンパとアンビルとの双方を互いに近づける方向に同時に移動させることにより、フラット回路体の導体部を貫通した端子金具の爪部が曲げられながらさらにフラット回路体に押し込まれるので、該爪部と導体部とが互いに接触している接触部分がずれることなくかつ該導体部を抱え込む状態で爪部を曲げることができる。よって、爪部と導体部との接触荷重を高くすることができる。また、クリンパがフラット回路体と間隔をあけて配置されることにより、このクリンパとフラット回路体との間に、前記接触部分が爪部の曲がる方向に移動するためのスペースが確保されているので、この接触部分の爪部と導体部とが離れることなく爪部を曲げることができる。よって、爪部と導体部との接触面積を多く取ることができる。したがって、これら端子金具とフラット回路体との接続信頼性の向上を図ることができる。
請求項2に記載された発明によれば、クリンパをアンビルに接離させるクリンパ移動手段と、アンビルをクリンパに接離させるアンビル移動手段と、これらの移動手段を制御する制御手段と、を有しているので、フラット回路体と間隔をあけて配置されたクリンパとアンビルとの双方を互いに近づける方向に同時に移動させることができる。このことにより、フラット回路体の導体部を貫通した端子金具の爪部が曲げられながらさらにフラット回路体に押し込まれるので、該爪部と導体部とが互いに接触している接触部分がずれることなくかつ該導体部を抱え込む状態で爪部を曲げることができる。よって、爪部と導体部との接触荷重を高くすることができる。また、クリンパがフラット回路体と間隔をあけて配置されることにより、このクリンパとフラット回路体との間に、前記接触部分が爪部の曲がる方向に移動するためのスペースが確保されているので、この接触部分の爪部と導体部とが離れることなく爪部を曲げることができる。よって、爪部と導体部との接触面積を多く取ることができる。したがって、端子金具とフラット回路体との接続信頼性の向上を図ることができる端子付きフラット回路体の製造装置を提供することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。図1は、本発明の一実施の形態にかかる端子付きフラット回路体を示す斜視図である。図2は、図1に示された端子付きフラット回路体を製造する製造装置を示す正面図である。図3は、図2に示された製造装置のクリンパの溝部がアンビルと相対する位置に位置付けられるとともに、該クリンパにフラット回路体が重ねられ、さらに該フラット回路体とアンビルとの間に端子金具が位置付けられた状態を示す断面図である。図4は、図3に示された製造装置のアンビルがクリンパの溝部に向かって端子金具を押圧することにより、端子金具の爪部がフラット回路体を貫通するとともに該爪部が溝部に進入した状態を示す断面図である。図5は、図4に示された製造装置のクリンパが移動することにより、クリンパの受け部がアンビルと相対する位置に位置付けられた状態を示す断面図である。図6は、図5に示された製造装置のアンビルがクリンパの受け部に向かって端子金具をさらに押圧するのと同時にクリンパがアンビルに近づく方向に移動している状態を示す断面図である。図7は、図6に示された製造装置のアンビル及びクリンパがさらに移動することにより、端子金具がフラット回路体に取り付けられた状態を示す断面図である。
図1に示すように、本実施形態の端子付きフラット回路体1は、端子金具としてのピアシング端子2が、同図に示すフラット回路体としてのFFC(フレキシブル・フラット・ケーブル)3の端末に取り付けられたものである。
上記FFC3は、複数の導体部31と、該導体部31を被覆する被覆部32と、を有して扁平な帯状に形成されている。導体部31は、少なくとも銅または銅合金を含んだ導電性を有する金属で構成されている。また、導体部31は、断面形状が矩形状に形成されているとともに複数の導体部31が互いに平行に延びている。被覆部32は、絶縁性の合成樹脂からなり、扁平な帯状に形成されて導体部31を被覆している。また、被覆部32は、複数の導体部31同士を電気的に絶縁している。また、前記「フラット回路体」は、本明細書においては、複数の導体と該導体を被覆する絶縁性の被覆部とを備えて扁平な帯状に形成されているものを意味する。
上記ピアシング端子2は、導電性の板金を折り曲げるなどして得られ、相手側の端子金具と接続する電気接触部21と、上述したFFC3の導体部31と接続される電線接続部22と、を一体に有している。
上記電気接触部21は、角筒状の筒部と、該筒部内に収容された図示しないばね片とを有している。筒部は、図示例では、四角筒に形成されている。ばね片は、筒部内に侵入した相手側の端子金具の雄タブなどの挿入子を、筒部の内面に向かって付勢して該内面との間に挟む。電気接触部21は、筒部内に相手側の端子金具の雄タブなどの挿入子が挿入され、ばね片が筒部の内面との間に前述した挿入子を挟むことで、相手側の端子金具と電気的及び機械的に接続する。
上記電線接続部22は、筒部の外壁に連なった底壁23と、底壁23幅方向の両端部から立設した複数の爪部24と、を有している。底壁23は、表面上にFFC3の端末が位置付けられる。複数の爪部24は、ピアシング端子2の長手方向に沿って並べられており、互いに相対する爪部24が千鳥状に配されている。この爪部24は、FFC3の導体部31及び被覆部32を貫通するとともに先端側が底壁23に近づく方向に曲げられて、底壁23との間にFFC3を挟む。
上述した構成の端子付きフラット回路体1は、FFC3の端末をピアシング端子2の底壁23上に位置付けた後、後述の端子付きフラット回路体1の製造装置としての端子圧着装置40によって爪部24をFFC3の導体部31及び被覆部32に貫通させるとともに、相対する爪部24同士を互いに内向きに曲げることでピアシング端子2とFFC3の端末とを電気的及び機械的に接続させて得られる。
上記端子圧着装置40は、図2などに示すように、工場のフロア上などに設置されたベース50と、ベース50上に設置された圧着機51と、図示しない電線送り装置と、端子供給装置と、を有している。電線送り装置は、所望の長さに切断されたFFC3を圧着機51に搬送する。端子送り装置は、前述したピアシング端子2を前記圧着機51に供給する。
上記圧着機51は、搬送されてきたFFC3とピアシング端子2とをプレスして両者を接続するものであり、図2に示すように、ベース50から立設したアーム52に連結された本体部53と、ベース50上に本体部53と相対して設けられたクリンパ41と、該クリンパ41を本体部53に設けられたアンビル45に対して接離方向Yに沿って接離自在に支持する「クリンパ移動手段」としてのシリンダ48と、該クリンパ41を接離方向Yと直交する方向Xに沿って移動自在に支持するシリンダ72と、アンビル45をクリンパ41に対して接離方向K2に沿って接離自在に支持する「アンビル移動手段」としてのシリンダ62と、これら移動手段としてのシリンダ48,62を制御する「制御手段」としての制御装置73と、を有している。また、前記制御装置73は、RAM、ROM、CPUなどを有した周知のコンピュータであって、シリンダ48,62を制御するほか、後述のシリンダ57,72を制御する。即ち制御装置73は、圧着機51全体の制御を司る。また、前記「接離」とは、本明細書においては、互いに近づいたり離れたりすることを意味する。
上記本体部53は、アーム52と連結する固定板部54と、固定板部54に取り付けられたシリンダ57と、該シリンダ57に昇降自在に支持されるアプリケータ58とを有している。
上記シリンダ57は、シリンダ本体55と、該シリンダ本体55とアプリケータ58の後述の変位部59とを連結するピストンロッド56と、位置センサ57aと、を含んで構成されている。この位置センサ57aは、シリンダ本体55から変位部59に向かって光照射を行うことによりシリンダ本体55と変位部59との間の距離を検出する光電センサである。また、このシリンダ57は、上述した制御装置73と連結しており、位置センサ57aが検出した前記距離が所定の値に到達したことが制御装置73に認識されると、予め定められたシーケンスに従って該制御装置73からシリンダ57にピストンロッド56のストローク動作を停止または稼動させる命令が送られる。こうして、ピストンロッド56がシリンダ本体55から伸縮することによってシリンダ57は、アプリケータ58を昇降自在に支持する。なお、本明細書においては、ピストンロッド46,56,61,70がシリンダ本体47,55,60,71から伸長することを、以下、「シリンダ48,57,62,72が伸長する」と記載し、ピストンロッド46,56,61,70がシリンダ本体47,55,60,71内に収縮することを、以下、「シリンダ48,57,62,72が収縮する」と記載する。
上記アプリケータ58は、前述したピストンロッド56と連結する変位部59を有しており、アプリケータ58がシリンダ57に昇降自在に支持されることによって、変位部59がクリンパ41に対し接離する(接離方向を図2中矢印K1に示す。)。そして、シリンダ57が伸長することにより変位部59がクリンパ41に近づく方向に下降するとともに、変位部59のクリンパ41と相対する位置に設けられたガイド部44がクリンパ41上に載置されるFFC3とピアシング端子2とを押さえてFFC3とピアシング端子2とを固定する。
上記アプリケータ58は、さらに、前述した変位部59に取り付けられたシリンダ62と、該シリンダ62に昇降自在に支持されるアンビル45とを有している。
上記シリンダ62は、シリンダ本体60と、該シリンダ本体60とアンビル45とを連結するピストンロッド61と、位置センサ62aと、を含んで構成されている。この位置センサ62aは、前述した位置センサ57aと同一構成の光電センサであり、シリンダ本体60とアンビル45との間の距離を検出する。また、このシリンダ62は、前述したシリンダ57と同様に、上述した制御装置73と連結しており、位置センサ62aが検出した前記距離が所定の値に到達したことが制御装置73に認識されると、予め定められたシーケンスに従って該制御装置73からシリンダ62にピストンロッド61のストローク動作を停止または稼動させる命令が送られる。こうして、ピストンロッド61がシリンダ本体60から伸縮することによってシリンダ62は、アンビル45を昇降自在に支持する。即ち、アンビル45の昇降動作は、制御装置73により制御されている。
前述したピストンロッド61と連結されたアンビル45は、シリンダ62に昇降自在に支持されることによって、クリンパ41に対し接離する(接離方向を図2中矢印K2に示す。)。そして、アンビル45は、シリンダ62が伸長することによりクリンパ41に近づく方向に下降するとともに、FFC3に重ねられたピアシング端子2の底壁23を押圧して、該ピアシング端子2の爪部24をFFC3の導体部31に貫通させる。
上記クリンパ41は、アンビル45に相対して設けられた金型でる。このクリンパ41は、FFC3を貫通した爪部24が進入する溝部42と、FFC3を貫通した爪部24を曲げるための受け部43とが方向Xに沿って並設されている。溝部42は、FFC3が重ねられる表面から凹に形成された一対の溝である。前記受け部43は、前記表面から凹に形成された凹部である。この凹部は断面形状が鉢状に形成されており、その内表面に爪部24が当接することでピアシング端子2の互いに相対する爪部24を内側に曲げる。また、クリンパ41は、アンビル45に相対しかつFFC3と当接する表面が平らに形成されている。上述したFFC3は、その幅方向が溝部42と受け部43の並んだ方向Xに合わせられて前記表面に重ねられる。また、クリンパ41は、アンビル45から離れた側にシリンダ48のピストンロッド46が連結されている。
上記シリンダ48は、シリンダ本体47と、該シリンダ本体47とクリンパ41とを連結する上記ピストンロッド46と、位置センサ48aと、を含んで構成されている。この位置センサ48aは、前述した位置センサ57aと同一構成の光電センサであり、シリンダ本体47とクリンパ41との間の距離を検出する。また、このシリンダ48は、前述したシリンダ57と同様に、上述した制御装置73と連結しており、位置センサ48aが検出した前記距離が所定の値に到達したことが制御装置73に認識されると、予め定められたシーケンスに従って該制御装置73からシリンダ48にピストンロッド46のストローク動作を停止または稼動させる命令が送られる。こうして、ピストンロッド46がシリンダ本体47から伸縮することによってシリンダ48は、クリンパ41をアンビル45に対して接離方向Yに沿って昇降自在に支持する。即ち、クリンパ41の昇降動作は、制御装置73により制御されている。
前述したピストンロッド46と連結されたクリンパ41は、シリンダ48に昇降自在に支持されることによって、アンビル45に対し接離方向Yに沿って接離する。そして、クリンパ41は、シリンダ48が伸長することによりアンビル45に近づく方向に上昇するとともに、シリンダ48が収縮することによりアンビル45から離れる方向に下降する。
また、上記シリンダ48は、シリンダ本体47が、ベース50上に配されたクリンパベース49に固定されている。このクリンパベース49は、ベース50上を方向Xに沿って摺動可能に設置されているとともに、その側面にシリンダ72のピストンロッド70が連結されている。
上記シリンダ72は、ベース50上に設置されたシリンダ本体71と、該シリンダ本体71とクリンパベース49とを連結する上記ピストンロッド70と、位置センサ72aと、を含んで構成されている。この位置センサ72aは、前述した位置センサ57aと同一構成の光電センサであり、シリンダ本体71とクリンパベース49との間の距離を検出する。また、このシリンダ72は、前述したシリンダ57と同様に、上述した制御装置73と連結しており、位置センサ72aが検出した前記距離が所定の値に到達したことが制御装置73に認識されると、予め定められたシーケンスに従って該制御装置73からシリンダ72にピストンロッド70のストローク動作を停止または稼動させる命令が送られる。こうして、ピストンロッド70がシリンダ本体71から伸縮することによってシリンダ72は、クリンパベース49、即ちクリンパ41、を方向Xに沿って移動自在に支持する。また、シリンダ72の収縮時にクリンパ41の溝部42がアンビル45と相対する位置に位置付けられるとともに、シリンダ72の伸長時にクリンパ41の受け部43がアンビル45と相対する位置に位置付けられる。
前述した構成の端子圧着装置40を用いて、端子付きフラット回路体1を製造する際には、まず、制御装置73よりシリンダ57,62,72を収縮させておくとともに、シリンダ48を伸長させておく。即ち、この時、クリンパ41は、溝部42がアンビル45に相対した位置に位置付けられている。そして、図3に示すように、図示しない電線送り装置によってクリンパ41の表面上に搬送されたFFC3に、図示しない端子供給装置から供給されたピアシング端子2を、爪部24の先端がFFC3に向くようにして重ねる。そして、制御装置73によりシリンダ57を伸長させることにより変位部59をクリンパ41に向かって下降させ、ガイド部44とクリンパ41との間にピアシング端子2とFFC3とを挟んでこれらを固定する。
次に、図4に示すように、制御装置73によりシリンダ62を伸長させることによりアンビル45をクリンパ41の溝部42に向かって下降させるとともにピアシング端子2を押圧する。押圧されたピアシング端子2は、複数の爪部24がFFC3の被覆部32及び導体部31を貫通して溝部42に進入する。そして、所定の長さだけ爪部24がFFC3を貫通したことが制御装置73に認識されると、即ち所定の距離だけアンビル45が変位したことが認識されると、制御装置73によりピストンロッド61のストローク動作が停止されてアンビル45の下降が一旦停止する。図4中のSは、導体部31と爪部24とが互いに接触している接触部分を示している。
次に、制御装置73によりシリンダ48を収縮させることにより、クリンパ41をアンビル45から離れる方向に下降させる。さらに制御装置73によりシリンダ72を伸長させることにより、クリンパベース49即ちクリンパ41を方向Xに沿って移動させて、図5に示すように、受け部43をアンビル45に相対する位置に位置付ける。そして、制御装置73によりシリンダ48を伸長させることにより、クリンパ41をアンビル45に近づく方向に上昇させる。そして、受け部43の内表面と爪部24の先端部が当接する位置までクリンパ41が上昇したことを制御装置73が認識すると、停止していたアンビル45が再び稼動される。この時、クリンパ41の表面は、FFC3と間隔をあけている。
こうしてアンビル45とクリンパ41とが互いに近づく方向に同時に移動することにより、爪部24は、その先端部から基端部に沿って順に受け部43の内表面に当接するとともに、該内表面の曲面に沿って曲げられる。この時、ピアシング端子2は、爪部24の先端部側が曲げられながらFFC3に押し込まれるので、接触部分Sがずれることなくかつ爪部24が導体部31を抱え込んだ格好で曲げられる。また、この時、FFC3とクリンパ41の表面とは間隔をあけているので、接触部分Sが爪部24が曲げられる方向に移動することが妨げられない。即ち、接触部分Sの爪部24と導体部31とが離れることなく爪部24が曲げられる。
そして、図7に示すように、FFC3とクリンパ41の表面が当接する位置までクリンパ41が上昇したことを制御装置73が認識すると、クリンパ41の上昇が停止されるとともに、アンビル45の下降が停止される。この時、爪部24は受け部43により曲げられてFFC3に電気的及び機械的に接続されている。また、この状態における接触部分Sは、図4に示したアンビル45とクリンパ41とが同時に動作を始めた時点の状態からずれることなく接触している。即ち図7に示された接触部分Sにおいて、爪部24と導体部31の接触荷重及び接触面積が十分に確保されている。こうして図1に示した端子付きフラット回路体1が製造される。また、このようにして曲げられた爪部24は、断面形状が、導体部31を巻き込む格好で内側に曲げられている。
上述した実施形態によれば、制御装置73によりFFC3と間隔をあけて配置されたクリンパ41とアンビル45との双方を互いに近づける方向に同時に移動させることにより、FFC3の導体部31を貫通したピアシング端子2の爪部24が曲げられながらさらにFFC3に押し込まれるので、爪部24と導体部31とが互いに接触している接触部分Sがずれることなくかつ導体部31を抱え込む状態で爪部24を曲げることができる。よって、爪部24と導体部31との接触荷重を高くすることができる。また、クリンパ41がFFC3と間隔をあけて配置されることにより、このクリンパ41とFFC3との間に、接触部分Sが爪部24の曲がる方向に移動するためのスペースが確保されているので、この接触部分Sの爪部24と導体部31とが離れることなく爪部24を曲げることができる。よって、爪部24と導体部31との接触面積を多く取ることができる。したがって、これらピアシング端子2とFFC3との接続信頼性の向上を図ることができる。
上述した実施形態では、フラット回路体としてのFFC3とピアシング端子2との接続方法を説明したが、本発明においては、FFC3の代わりにフラット回路体としてのFPCを用いることも可能である。また、本発明においては、シリンダ48,57,62,72の代替手段としてモータ等を用いることも可能である。
なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
1 端子付きフラット回路体
2 ピアシング端子(端子金具)
3 FFC(フラット回路体)
24 爪部
31 導体部
40 端子圧着装置(製造装置)
41 クリンパ
43 受け部
45 アンビル
48 シリンダ(クリンパ移動手段)
62 シリンダ(アンビル移動手段)
73 制御装置(制御手段)
2 ピアシング端子(端子金具)
3 FFC(フラット回路体)
24 爪部
31 導体部
40 端子圧着装置(製造装置)
41 クリンパ
43 受け部
45 アンビル
48 シリンダ(クリンパ移動手段)
62 シリンダ(アンビル移動手段)
73 制御装置(制御手段)
Claims (2)
- フラット回路体と、該フラット回路体の平型の導体部を貫通して曲げられた爪部を有する導電性の端子金具と、を有した端子付きフラット回路体の製造方法であって、
前記爪部を前記フラット回路体の導体部に貫通させ、そして、
前記爪部を曲げるための受け部を有するクリンパを前記フラット回路体と間隔をあけて相対して配置し、そして、
前記端子金具をアンビルで前記受け部に向かって押圧しながら前記クリンパを前記アンビルに近づけて、前記導体部を貫通した前記爪部を曲げ成形することを特徴とする端子付きフラット回路体の製造方法。 - フラット回路体と、該フラット回路体の平型の導体部を貫通して曲げられた爪部を有する導電性の端子金具と、を有した端子付きフラット回路体の製造装置であって、
前記フラット回路体の導体部を貫通した爪部を曲げるための受け部を有するクリンパと、
前記クリンパに接離自在に設けられたアンビルと、
前記クリンパを前記アンビルに接離させるクリンパ移動手段と、
前記アンビルを前記クリンパに接離させるアンビル移動手段と、
前記爪部が前記導体部を貫通した状態の前記フラット回路体と間隔をあけて前記クリンパを位置付けた後に前記端子金具をアンビルで前記受け部に向かって押圧しながら前記クリンパを前記アンビルに近づける制御手段と、を有していることを特徴とする端子付きフラット回路体の製造装置。
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JP2006003319A JP2007188654A (ja) | 2006-01-11 | 2006-01-11 | 端子付きフラット回路体の製造方法及び製造装置 |
FR0752591A FR2918508A1 (fr) | 2006-01-11 | 2007-01-09 | Procede de fabrication d'un corps de circuit plat avec borne et appareil de fabrication |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2614152C2 (ru) * | 2012-04-27 | 2017-03-23 | Лабиналь Пауэр Системз | Способ соединения проводников гибкого связанного соединительного (эквипотенциального) слоя, а также обжимный инструмент, соединители и жгуты, снабженные такими соединителями |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003134630A (ja) * | 2001-10-18 | 2003-05-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フラットケーブルと接続端子との接続方法 |
-
2006
- 2006-01-11 JP JP2006003319A patent/JP2007188654A/ja active Pending
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2007
- 2007-01-09 FR FR0752591A patent/FR2918508A1/fr active Pending
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