JP2007184658A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明によれば、外部接続電極が形成された表面と、表面に対向し、鏡面状態である裏面10(#a)を有する半導体装置であって、裏面10(#a)の一部に、レーザマーキング法によって粗面化処理された粗面化領域14を設ける。この粗面化領域14は、レーザマーキング法によって印字された該半導体装置自体の製品情報マーク14(#a)を含んでいる。また、この粗面化領域14は、裏面10(#a)に光を照射した場合、粗面化領域14と鏡面化領域12との光反射率の違いから製品情報を読み取ることができる程度に、粗面化領域14の個数、大きさ、形状、配置場所を決定する。
【選択図】 図1
Description
前記第2面はレーザマーキング法によって形成された凹部と前記凹部の周囲の凸部とからなる複数のクレータからなる粗面化領域を有し、
隣接するクレータ間の前記第2面に沿った隔離距離は前記クレータの前記第2面に沿った最大幅以下であり、
前記粗面化領域には製品情報を示す第1マークと、コントラスト調整用の第2マークとがクレータの集合により形成され、
前記第2マークを構成するクレータの個数、大きさ、形状、及び配置場所は、前記第2面に光が照射された場合、前記第2面のコントラストが前記第1マークを読み取ることが可能なコントラストとなるように決定されている。
本発明の第1の実施の形態を図1から図25を用いて説明する。
本発明の第2の実施の形態を図26を用いて説明する。
Claims (7)
- 外部接続電極が形成された第1面と、鏡面状態である第2面とを有する半導体装置であって、
前記第2面はレーザマーキング法によって形成された凹部と前記凹部の周囲の凸部とからなる複数のクレータからなる粗面化領域を有し、
隣接するクレータ間の前記第2面に沿った隔離距離は前記クレータの前記第2面に沿った最大幅以下であり、
前記粗面化領域には製品情報を示す第1マークと、コントラスト調整用の第2マークとがクレータの集合により形成され、
前記第2マークを構成するクレータの個数、大きさ、形状、及び配置場所は、前記第2面に光が照射された場合、前記第2面のコントラストが前記第1マークを読み取ることが可能なコントラストとなるように決定されている半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記粗面化領域は規則的に配列された略円形状のクレータからなる半導体装置。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体装置において、
前記第2面はダイシングテープが剥離可能な表面粗さである半導体装置。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の半導体装置において、
互いに隣接するクレータの凸部がオーバーラップしている半導体装置。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の半導体装置において、
互いに隣接するクレータの凸部がオーバーラップしない半導体装置。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の半導体装置において、
前記凹部の底部と前記凸部の頂部との差を1μm以上10μm以下になるようにした半導体装置。 - 請求項6に記載の半導体装置において、
前記凹部の底部と前記凸部の頂部との差を5μm以上10μm以下になるようにした半導体装置。
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