JP2007183529A - 平板表示装置及びその製造方法 - Google Patents

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【課題】本発明はゲートラインとデータライン間に、または薄膜トランジスタの電極間から発生されるショート不良を容易にリペアできるようにした平板表示装置及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明に係る平板表示装置は、互いに交差して画素領域を定義するゲートライン及びデータライン;前記画素領域に形成された画素電極;及び前記ゲートラインに接続されたゲート電極、前記データラインに接続されたソース電極、前記画素電極に接続されたドレイン電極及び半導体チャンネル部を有する薄膜トランジスタを備え;前記ゲートラインは前記データラインとの交差部に該当する一部分から少なくとも二つ以上に分離される。
【選択図】図7

Description

本発明は平板表示装置に関し、特に、ゲートラインとデータライン間に、または薄膜トランジスタの電極間に発生されるショート不良を容易にリペアできるようにした平板表示装置及びその製造方法に関する。
液晶表示装置は電界を用いて誘電異方性を有する液晶の光透過率を調節することにより画像を表示する。この液晶表示装置は画素マトリクスを有する液晶パネルと、液晶パネルを駆動するための駆動回路とを備える。
具体的に、液晶表示装置は図1に示すように、画素マトリクスを有する液晶パネル10と、液晶パネル10のゲートライン2を駆動するためのゲートドライバ12と、液晶パネル10のデータライン4を駆動するためのデータドライバ14と、ゲートドライバ12とデータドライバ14を制御するためのタイミングコントローラ16とを備える。
液晶パネル10はゲートライン2とデータライン4との交差に定義される領域毎に形成された画素に構成された画素マトリクスを備える。画素の各々はデータ信号に応じて光透過量を調節する液晶セルClcと、液晶セルClcを駆動するための薄膜トランジスタ6とを備える。
薄膜トランジスタ6はゲートライン2のスキャン信号に応じてデータライン4からのデータ信号を液晶セルClcに供給する。
液晶セルClcはデータ信号に応じて液晶の配列状態を可変させ、光透過率を調節することにより階調を表現する。
ゲートドライバ14はタイミングコントローラ16からの制御信号に応じてゲートライン2にスキャン信号を順次供給する。
データドライバ14はタイミングコントローラ16からのデジタルデータをアナログ入力信号に変換し、データライン4に供給する。
タイミングコントローラ16はゲートドライバ12及びデータドライバ14を制御する制御信号を供給すると共に、データドライバ14にデジタルデータを供給する。
図2及び図3はゲートライン2とデータライン4の交差部と薄膜トランジスタ6とを詳細に示す平面図及び断面図である。
図2及び図3を参照すると、薄膜トランジスタ6はゲートライン2と接続されたゲート電極26、データライン4と接続されたソース電極22、画素電極28と接続されたドレイン電極24を備える。
このような薄膜トランジスタ6、ゲートライン2とデータライン4等の信号配線及び画素電極28はフォトリソグラフィ工程、エッチング工程、洗浄工程等を各々含む複数のマスク工程を通じて形成される。
ゲートライン2及びゲート電極26はAlNd等のようなアルミニウム系金属または銅金属からなる。特に、良好な電気的特性のため、抵抗の小さな銅金属等のような低抵抗金属が好ましい。
しかし、ゲートライン2及びゲート電極26が銅金属等のような低抵抗金属からなる場合、銅金属を含む低抵抗金属の上部に異物が固着されてしまうと、他の金属に比べ、洗浄工程において洗浄がよく成されなくなる。
ゲートライン2及びゲート電極26の上部には、ゲートライン2及びゲート電極26とデータライン4との絶縁のため、SiNxからなるゲート絶縁膜3が形成される。このようなSiNx内からゲートライン2及びゲート電極26をなす銅が拡散されやすい。従って、異物または銅の拡散により、図2及び図3のように、ゲートライン2とデータライン4間に第1のショート不良部Aが発生し、ゲート電極26とソース電極22間に第2のショート不良部Bが発生する。
第1のショート不良部Aはゲートライン2を異常に駆動させる原因として作用することにより、完成された液晶パネルに黒い縦線を発生させる。
第2のショート不良部Bが発生された場合、リペア工程において、第2のショート不良部Bによりショートされたソース電極22及びドレイン電極24をレーザーの照射により断線させ、それに該当する画素を暗点化する。
第1及び第2のショート不良部A、Bの発生を低減させるために、ゲートライン2及びゲート電極26の形成後に異物を除去するための複数の洗浄工程を追加する方法がある。このような複数の洗浄工程の追加は、平板表示装置の製造工程を複雑にし、製造時間を遅延させるという問題点を有する。
なによりも、前記のようなショート不良A、Bは平板表示装置の量産率と生産力とを低下させるようになる。
従って、本発明の目的は、ゲートラインとデータライン間に、または、薄膜トランジスタの電極間から発生されるショート不良を容易にリペアできる平板表示装置及びその製造方法を提供することにある。
前記の目的を達成するために、本発明の実施形態に係る平板表示装置は、互いに交差して画素領域を定義するゲートライン及びデータライン;前記画素領域に形成された画素電極;及び前記ゲートラインに接続されたゲート電極、前記データラインに接続されたソース電極、前記画素電極に接続されたドレイン電極及び半導体チャンネル部を有する薄膜トランジスタを備え;前記ゲートラインは前記データラインとの交差部に該当する一部分から少なくとも二つ以上に分離される。
前記ゲートライン及び前記ゲート電極はアルミニウム、銅、クロム及びネオジウムのうち、少なくとも一つを含む。
前記二つ以上に分離されたゲートラインのうち、前記データラインとショートされたラインは断線される。
本発明の他の実施形態に係る平板表示装置は、互いに交差して画素領域を定義するゲートライン及びデータライン;前記画素領域に形成された画素電極;及び前記ゲートラインに接続されたゲート電極、前記データラインに接続されたソース電極、前記画素電極に接続されたドレイン電極及び半導体チャンネル部を有する薄膜トランジスタを備え;前記薄膜トランジスタのソース電極は前記チャンネル部と離隔された部分から少なくとも二つ以上に分離される。
本発明の他の実施形態に係る平板表示装置は、互いに交差して画素領域を定義するゲートライン及びデータライン;前記画素領域に形成された画素電極;及び前記ゲートラインに接続されたゲート電極、前記データラインに接続されたソース電極、前記画素電極に接続されたドレイン電極及び半導体チャンネル部を有する薄膜トランジスタを備え;前記ゲートラインは前記データラインとの交差部から少なくとも二つ以上に分離され、前記薄膜トランジスタのソース電極は前記チャンネル部と離隔された部分から少なくとも二つ以上に分離される。
本発明の他の実施形態に係る平板表示装置は、互いに交差して画素領域を定義するゲートライン及びデータライン;前記画素領域に形成された画素電極;及び前記ゲートラインに接続されたゲート電極、前記データラインに接続されたソース電極、前記画素電極に接続されたドレイン電極及び半導体チャンネル部を有する薄膜トランジスタを備え;前記データラインは前記ゲートラインとの交差部に該当する一部分から少なくとも二つ以上に分離される。
本発明の他の実施形態に係る平板表示装置は、互いに交差して画素領域を定義するゲートライン及びデータライン;前記画素領域に形成された画素電極;及び前記ゲートラインに接続されたゲート電極、前記データラインに接続されたソース電極、前記画素電極に接続されたドレイン電極及び半導体チャンネル部を有する薄膜トランジスタを備え;前記薄膜トランジスタのドレイン電極は前記チャンネル部上で少なくとも二つ以上に分離される。
本発明の実施形態に係る平板表示装置の製造方法は、少なくとも二つ以上に分離されたゲートラインと前記ゲートラインに連結された薄膜トランジスタのゲート電極とを含んだ第1の導電パターン群を基板上に形成する段階;前記第1の導電パターン群を覆うようにゲート絶縁膜を形成する段階;前記二つ以上に分離されたゲートラインの一部と交差されるデータライン、前記データラインに連結された前記薄膜トランジスタのソース電極、前記薄膜トランジスタのドレイン電極を含む第2の導電パターン群及び前記薄膜トランジスタの半導体チャンネル部を形成する段階;前記ゲート絶縁膜及び前記薄膜トランジスタを覆い、前記ドレイン電極を露出させる第1接触ホールを含む保護膜を形成する段階;及び前記第1接触ホールを通じて前記ドレイン電極と接続される画素電極を形成する段階を含む。
本発明の他の実施形態に係る平板表示装置の製造方法は、ゲートラインと前記ゲートラインに連結された薄膜トランジスタのゲート電極とを含んだ第1の導電パターン群を基板上に形成する段階;前記第1の導電パターン群を覆うようにゲート絶縁膜を形成する段階;前記薄膜トランジスタの半導体チャンネル部を形成し、前記ゲートラインの分離された一部分と交差されるデータライン、前記データラインに連結される前記薄膜トランジスタのソース電極、前記ソース電極から少なくとも二つ以上に分離され、前記半導体チャンネル部の方に伸張される分離されたソース電極部、及び前記薄膜トランジスタのドレイン電極を含む第2の導電パターン群を形成する段階;前記ゲート絶縁膜及び前記薄膜トランジスタを覆い、前記ドレイン電極を露出させる第1接触ホールを含む保護膜を形成する段階;及び前記第1接触ホールを通じて前記ドレイン電極と接続される画素電極を形成する段階を含む。
本発明の実施形態に係る平板表示装置の製造方法は、少なくとも二つ以上に分離されたゲートラインと前記ゲートラインに連結された薄膜トランジスタのゲート電極とを含んだ第1の導電パターン群を基板上に形成する段階;前記第1の導電パターン群を覆うようにゲート絶縁膜を形成する段階;前記薄膜トランジスタの半導体チャンネル部を形成し、前記ゲートラインと交差された一部分と交差されるデータライン、前記データラインに連結される前記薄膜トランジスタのソース電極、前記ソース電極から少なくとも二つ以上に分離され、前記半導体チャンネル部の方に伸張される分離されたソース電極部、及び前記分離されたソース電極部の間に配置される前記薄膜トランジスタのドレイン電極を含む第2の導電パターン群を形成する段階;前記ゲート絶縁膜及び前記薄膜トランジスタを覆い、前記ドレイン電極を露出させる第1接触ホールを含む保護膜を形成する段階;及び前記第1接触ホールを通じて前記ドレイン電極と接続される画素電極を形成する段階を含む。
本発明の実施形態に係る平板表示装置の製造方法は、ゲートラインと前記ゲートラインに連結された薄膜トランジスタのゲート電極とを含んだ第1の導電パターン群を基板上に形成する段階;前記第1の導電パターン群を覆うようにゲート絶縁膜を形成する段階;前記薄膜トランジスタの半導体チャンネル部を形成し、前記ゲートラインと交差される一部分から少なくとも二つ以上に分離されたデータライン、前記データラインに連結される前記薄膜トランジスタのソース電極、及び前記薄膜トランジスタのドレイン電極を含む第2の導電パターン群を形成する段階;前記ゲート絶縁膜及び前記薄膜トランジスタを覆い、前記ドレイン電極を露出させる第1接触ホールを含む保護膜を形成する段階;及び前記第1接触ホールを通じて前記ドレイン電極と接続される画素電極を形成する段階を含む。
本発明の実施形態に係る平板表示装置の製造方法は、ゲートラインと前記ゲートラインに連結された薄膜トランジスタのゲート電極とを含んだ第1の導電パターン群を基板上に形成する段階;前記第1の導電パターン群を覆うようにゲート絶縁膜を形成する段階;前記薄膜トランジスタの半導体チャンネル部を形成し、前記ゲートラインと交差されるデータライン、前記データラインに連結される前記薄膜トランジスタのソース電極、及び少なくとも二つ以上に分離された前記薄膜トランジスタのドレイン電極を含む第2の導電パターン群を形成する段階;前記ゲート絶縁膜及び前記薄膜トランジスタを覆い、前記ドレイン電極を露出させる第1接触ホールを含む保護膜を形成する段階;及び前記第1接触ホールを通じて前記ドレイン電極と接続される画素電極を形成する段階を含む。
本発明はゲートラインとデータライン間に、または、薄膜トランジスタの電極間から発生されるショート不良を容易にリペアできる。
前記目的の外、本発明の他の目的及び特徴は添付された図面を参照した実施形態についての説明を通じて明らかに表れる。
以下、本発明の好ましい実施形態を図4ないし図16Bを参照し、詳細に説明する。
本発明の実施形態に係る液晶表示装置は、電界を用いて誘電異方性を有する液晶の光透過率を調節することにより画像を表示する。このために、液晶表示装置は画素マトリクスを有する液晶パネルと、液晶パネルを駆動するための駆動回路とを備える。
この液晶表示装置は、図4に示すように、画素マトリクスを有する液晶パネル110と、液晶パネル110のゲートライン102を駆動するためのゲートドライバ112と、液晶パネル110のデータライン104を駆動するためのデータドライバ114と、ゲートドライバ112とデータドライバ114を制御するためのタイミングコントローラ116とを備える。
液晶パネル110はゲートライン102とデータライン104との交差に定義される領域毎に形成された画素で構成された画素マトリクスを備える。画素の各々はデータ信号に応じて光透過量を調節する液晶セルClcと、液晶セルClcを駆動するための薄膜トランジスタ106とを備える。薄膜トランジスタ106はゲートライン102のスキャン信号に応じてデータライン104からのデータ信号を液晶セルClcに供給する。液晶セルClcはデータ信号に応じて液晶の配列状態を可変させ、光透過率を調節することにより階調を具現する。
ゲートドライバ112はタイミングコントローラ116からの制御信号に応じてゲートライン102にスキャン信号を順次供給する。
データドライバ114はタイミングコントローラ118からのデジタルデータをアナログ入力信号に変換し、データライン104に供給する。
タイミングコントローラ118はゲートドライバ112及びデータドライバ114を制御する制御信号を供給すると共に、データドライバ114にデジタルデータを供給する。
図5及び図6は、ゲートライン102とデータライン104の交差部と薄膜トランジスタ106とを詳細に示す平面図及び断面図である。
図5及び図6を参照すると、薄膜トランジスタ106はゲートライン102と接続されたゲート電極126、データライン104と接続されたソース電極122、画素電極128と接続されたドレイン電極124を備える。
ゲートライン102及びゲート電極126はAlNd等のようなアルミニウム系金属または銅(Cu)、アルミニウム(Al)、クロム(Cr)、ネオジウム(Nd)等のような低抵抗金属からなる。このうち、本発明は良好な電気的特性のため、ゲートライン102、ゲート電極126及びゲートパッド等のゲート金属を銅のような低抵抗金属に形成する。しかしながら、低抵抗金属は異物やゲート絶縁膜に拡散されやすく、その結果、図5及び図6のように、ゲートライン102とデータライン104間に、またはゲート電極126とソース電極122間にショート不良部C、Dが発生される可能性がある。
前述のショート不良の問題をリペア工程において解決するために、本発明に係るゲートライン102はデータライン104との交差部から少なくとも二つ以上に分離される。
図5及び図6は、データライン104との交差部からゲートライン102が第1及び第2のゲートライン102a、102bの二つに分離された例を示したが、三つ以上に分離されることも可能である。
図5及び図6において、本発明に係るゲートライン102はデータライン104との交差部から分離された第1及び第2のゲートライン102a、102b及びデータライン104と交差されていない非交差部から第1及び第2のゲートライン102a、102bが併合される第3のゲートライン102cを含む。
データライン104との交差部から分離された第1及び第2のゲートライン102a、102bのうち、何れか一つは他ラインからショートが発生され、リペア工程においてその他ラインが断線される際、電流パスを形成してリペアが容易になるように、パネルに予め形成されたダミーゲートラインの役割をする。換言すると、分離された第1及び第2のゲートライン102aまたは102bのうち、何れか一つがデータライン104とショートされ、レーザーの照射により、そのショート不良部Cが断線されても、他のゲートライン102bまたは102aにより、薄膜トランジスタ106のゲート電極122にゲート信号が正常的に供給されることができる。
図7及び図8を結び付けて、本発明の第1の実施形態に係るリペア工程について詳細に説明する。ここで、リペア工程は第1のゲートライン102aとデータライン104間から発生される第1のショート不良部Cに対して実施されると仮定する。
第1のショート不良部Cが発生される場合、第1のショート不良部Cと接続された第1のゲートライン102aの両側にレーザーを照射する。ここで、レーザーはショートされたデータライン104との重畳部を介して離隔された第1のゲートライン102aの二箇所に照射され、当該位置から第1のゲートライン102aを断線させる。
前記二箇所のレーザーの照射部Rにレーザーを照射すると、第1のゲートライン102aが第3のゲートライン102c及びゲート電極126から断線され、第1のショート不良部Cが第3のゲートライン102c及びゲート電極126から電気的に分離される。
反面、第2のゲートライン102bと第3のゲートライン102cは電気的に連結されている。従って、スキャン信号は第2のゲートライン102bと第3のゲートライン102cとを経由して薄膜トランジスタ106のゲート電極126に供給される。
本発明の実施形態に係るソース電極122は、ゲート電極126と非重畳され、薄膜トランジスタ106のチャンネル部130と離隔された部分から少なくとも二つ以上に分離される。
図5及び図6は、ソース電極122がゲート電極126と重畳部分の前の非重畳部分から第2及び第3のソース電極122a、122bが二つに分離された例を示したが、三つ以上に分離されることも可能である。
図5及び図6において、第2及び第3のソース電極122a、122bの下段部はゲート電極126との非重畳部分において第1のソース電極122cから分離される。そして、第2及び第3のソース電極122a、122bの中間部と上段部は、所定の離隔距離を置いてゲート電極126と各々重畳される。このような第2及び第3のソース電極122a、122bは第1のソース電極122cを経由してデータライン104から画素データの供給を受ける。
一方、ゲート電極126との重畳部分から互いに離隔された第2及び第3のソース電極122a、122b間には、ドレイン電極124の一段が位置する。ドレイン電極124の他段はコンタクトホール120を通じて画素電極128と電気的に接続される。ゲート電極126との重畳部において、ドレイン電極124と第2及び第3のソース電極122a、122bの下には活性層131及びオーミック接触層133を含む半導体パターン135が形成される。従って、ドレイン電極124と分離されたソース電極122a、122b間には、ゲート電極126に印加されるゲート電圧に応じて活性化される薄膜トランジスタ106のチャンネル部130が存在する。
第1のソース電極122cとゲート電極126との間には、第2及び第3のソース電極122a、122bを分離させ、ゲート絶縁膜103を露出させるためのホールHが形成される。このようなホールHにより、第1のソース電極122cは薄膜トランジスタ106のチャンネル部130から離隔される。即ち、第1のソース電極122cはゲート電極126と重畳されない。従って、第1のソース電極122cはゲート電極126と電気的にショートされない。
第2及び第3のソース電極122a、122bのうち、何れか一つはゲート電極126とソース電極122との間から発生される電気的ショートを解決するためのリペア工程においてダミー電極の役割をする。
図7及び図8を結び付けて、本発明の第2の実施形態に係るリペア工程について詳細に説明する。ここで、リペア工程は第2のショート不良部D、即ち、第2のソース電極122aとゲート電極126との間から発生された電気的ショート部分に対して実施されると仮定する。
第2のショート不良部Dが発生される場合、第2のショート不良部Dを介して位置する二箇所のレーザーの照射部Rから第2のソース電極122aにレーザーが照射される。
第2のソース電極122a上に存在する二箇所のレーザーの照射部Rにレーザーが照射されると、第2のソース電極122aが第1のソース電極122cから断線される。ここで、二箇所のレーザーの照射部Rのうちの一つは、ゲート電極126との非重畳部分において、そしてホールHと隣接した部分において第2のソース電極122a上に位置しなければならない。この位置のみでレーザー断線を実施しても、第2のショート不良部Dが発生した第2のソース電極122aが第1のソース電極122cから分離されることができる。
反面、ゲート電極126と電気的にショートされていない第3のソース電極122bは第1のソース電極122cに電気的に接続されている。従って、ゲート電極126と電気的にショートされた第2のソース電極122aが第1のソース電極122cから分離されても、第3のソース電極122bに画素データが供給されることができる。即ち、リペア工程において、ゲート電極とソース電極がショートされた画素は暗点化されなく、正常に動作可能である。
図9乃至図16Bは、本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板の製造方法を段階的に説明するための図面である。
図9を参照すると、本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板の製造工程は、配線形成工程S1、ショート検査工程S2及びショートパターン断線工程S3の3段階に区分される。
配線形成工程S1は、ガラス等の透明絶縁物質からなる下部基板上に、マスクを用いた複数のフォトリソグラフィ工程及びエッチング工程を通じて、ゲートライン、データライン等の配線を形成する段階である。本発明の配線形成工程はマスクの数とは関係ない。
ショート検査工程S2は、配線形成工程S1後、各配線を外部回路に連結して配線のショート及び断線を検査するMPS検査及び最終外観検査を通じてショートされた部分を検査するための工程である。
ショートパターン断線工程S3は、ショート検査工程S2後に把握されたショート不良部にレーザーを照射し、ショート不良部を断線させることにより、薄膜トランジスタアレイ基板をリペアする工程である。
4マスク工程を、例えば配線形成工程S1を詳細にすると、図10A乃至図15Bに示した通りである。
図10A及び図10Bを参照すると、第1のマスク工程を用いて下部基板101上に第1乃至第3のゲートライン102a、102b、102cと、ゲート電極126を含む第1の導電パターン群が形成される。
第1の導電パターン群の形成工程を図11A乃至図11Cを参照して詳細に説明すると、下部基板101上にスパッタリング方法等の増着方法を通じてゲート金属層201が形成される。以後、ゲート金属層201の上部にはフォトレジスト219が全面形成される。そして、下部基板101の上部に第1のマスク301が整列される。
第1のマスク301は紫外線を透過させる透過領域P1と、紫外線を遮る遮断領域P3とを備える。
このような第1のマスク301を用いてフォトレジスト219を露光及び現像することにより、遮断領域P3に対応する部分にフォトレジストパターン203が形成される。このフォトレジストパターン203を用いたエッチング工程でゲート金属層201がパターニングされることにより、図11bに示すように、第1の導電パターン群が形成される。ここで、ゲート金属層201は銅金属のような低抵抗金属を含むことを特徴とする。
以後、図11Cに示すように、ストリップ工程を通じてフォトレジストパターン203を除去する。
図12A及び図12Bを参照すると、第1の導電パターン群が形成された下部基板101上にゲート絶縁膜103が形成され、第2のマスクを用いてゲート絶縁膜103上にデータライン104、第1乃至第3のソース電極122c、122a、122b、ドレイン電極124を含む第2の導電パターン群と、ホールHと、活性層131及びオーミック接触層133を含む半導体パターン135が形成される。
ゲート絶縁膜103、第2の導電パターン群、ホールH、半導体パターン135の形成過程を、図13A乃至図13Dを参照して詳細に説明すると、第1の導電パターン群が形成された下部基板101上に、PECVD、スパッタリング等の増着方法を通じて、ゲート絶縁膜103、非晶質シリコン層211、n+非晶質シリコン層213、そしてソース/ドレイン金属層217が順次形成される。ここで、ゲート絶縁膜103の材料としては、酸化シリコンSiOxまたは窒化シリコンSiNx等の無機絶縁物質が用いられる。
その次、ソース/ドレイン金属層217上にフォトレジスト219を形成した後、第2のマスク303が下部基板101の上部に整列される。第2のマスク303は紫外線を露出させる透過領域P1と、紫外線の一部を透過させる部分透過領域P2と、紫外線を遮る遮断領域P3とを備える。第2のマスク基板303の部分透過領域P2は回折露光部または半透過部を備えることにより、紫外線の一部のみを透過させる。
このような第2のマスク303を用いてフォトレジスト219を露光した後に現象することにより、第2のマスク303の遮断領域P3と部分透過領域P2に対応する部分に、図13Bに示すように、段差を有するフォトレジストパターン223が形成される。即ち、部分透過領域P2に形成された第2のフォトレジストパターン223bは遮断領域P3に形成された第1のフォトレジストパターン223aより低い高さを有するようになる。
このようなフォトレジストパターン223を用いて露出されたソース/ドレイン金属層217と、露出されたソース/ドレイン金属層217の下部のn+非晶質シリコン層231及び非晶質シリコン層211を順次エッチングして除去する。フォトレジストパターン223を用いてソース/ドレイン金属層217、n+非晶質シリコン層231及び非晶質シリコン層211を順次除去すると、図13Bに示すように、データライン104、半導体パターン135、ホールHが形成される。
その次、気体プラズマを用いたアッシング工程でフォトレジストパターン223をアッシングすることにより、図13Cに示すように、第1のフォトレジストパターン223aは薄くなり、第2のフォトレジストパターン223bは除去される。そして、図13Cに示すように、アッシングされた第1のフォトレジストパターン223aを用いたエッチング工程でフォトレジストパターン223のアッシング工程後、露出されたソース/ドレイン金属層217とその下部のオーミック接触層133とが除去され、ソース電極122とドレイン電極124がパターニングされ、チャンネル部130が形成される。
以後、図13Dのように、残ったフォトレジストパターン223をストリップ工程を通じて除去する。
図14A及び図14Bを参照すると、第2の導電パターン群、ホールH、半導体パターン135が形成されたゲート絶縁膜103上に、第3のマスク工程を用いて接触ホール120を含む保護膜105が形成される。
第3のマスク工程を詳細にすると、第2の導電パターン群、ホールH、半導体パターン135が形成されたゲート絶縁膜103上に、PECVD等の増着方法で保護膜105が全面形成される。続いて、保護膜105が第3のマスクを用いたフォトリソグラフィ工程とエッチング工程でパターニングされることにより、接触ホール120が形成される。接触ホール120は保護膜105を貫通してドレイン電極124を露出させる。
このような保護膜105の材料としては、ゲート絶縁膜103のような無機絶縁物質や、誘電常数の小さなアクリル系有機化合物、BCBまたはPFCB等のような有機絶縁物質が用いられる。
図15A及び図15Bを参照すると、接触ホール120を含む保護膜105上に第4のマスクを用いて画素電極128が形成される。
第4のマスク工程を詳細にすると、接触ホール120を含む保護膜105上にスパッタリング等の増着方法で透明導電膜が増着される。続いて、第4のマスクを用いたフォトリソグラフィ工程とエッチング工程とを通じて透明導電膜がパターニングされることにより、画素電極128が形成される。画素電極128は接触ホール120を通じてドレイン電極124と電気的に接続される。ここで、透明導電膜220の材料としては、インジウムチンオキサイド(Indium Tin Oxide:ITO)、チンオキサイド(Tin Oxide:TO)、インジウムチンジンクオキサイド(Indium Tin Zinc Oxide:ITZO)及びインジウムジンクオキサイド(Indium Zinc Oxide:IZO)のうち、何れか一つが用いられる。
前述のような配線形成工程S1が完了されると、ショート検査S2を通じてショートされた配線を確認した後、図16A及び図16Bに示すように、ショート不良部C、Dをレーザーで断線させる。
図16A及び図16Bについての詳細な説明は図7及び図8についての説明と同一であるので、省略する。
このように、本発明に係る平板表示装置の製造方法は、レーザーの照射によりショート不良部C、Dを断線させることにより、従来のショート不良部の発生を低減させるため、ゲートライン及びゲート電極の形成後、異物を除去するために複数の洗浄工程を追加する必要がないため、平板表示装置の製造工程が単純になり、製造時間が短縮される。
本発明の実施形態に係る平板表示装置及びその製造方法は、液晶の駆動を水平電界により制御する水平電界型平板表示装置及び液晶の駆動を垂直電界により制御する垂直電界型平板表示装置の両方に適用させることができる。
前述のように、本発明に係るゲートラインとデータラインとが交差する部分から、前記ゲートラインは少なくとも二つ以上に分離される。
少なくとも二つ以上に分離されたゲートラインは、ゲートラインとデータラインとの間に発生されるショート不良率を減少させることができる。尚、少なくとも二つ以上に分離されたゲートラインのうち、何れか一つがデータラインと第1のショート不良部を発生させても、レーザーの照射により第1のショート不良部を断線させることにより、第1のショート不良部が薄膜トランジスタの駆動に影響を及ぼさない。
また、本発明は第1のショート不良部を断線させることにより、第1のショート不良部により、一つのゲートラインが非正常的に駆動して、黒い縦線が発生される問題を解消させることができる。
そして、本発明に係るソース電極は、ゲート電極と非重畳され、薄膜トランジスタのチャンネル部と離隔された部分から、少なくとも二つ以上に分離される。少なくとも二つ以上に分離されたソース電極は、前記ゲート電極と重畳されると共に、前記チャンネル部と連結される。
少なくとも二つ以上に分離されたソース電極は、ゲート電極とソース電極との間に発生するショート不良率を減少させることができる。尚、少なくとも二つ以上に分離されたソース電極のうち、何れか一つがゲート電極と第2のショート不良部を発生させても、レーザーの照射により、第2のショート不良部を断線させることができる。
前述のようなレーザーの照射により、第2のショート不良部を断線させる際、第1のソース電極がチャンネル部と離隔して形成されることにより、チャンネル部にレーザーを照射しても第1のソース電極が損傷されないため、レーザーのリペアが容易である。
そして、第2のショート不良部が断線されても、ゲート電極とショートされなく、第1のソース電極に接続された他のソース電極が存在するため、薄膜トランジスタは正常的に駆動される。即ち、レーザーの照射を通じて薄膜トランジスタのリペアが成されても、画素が暗点化されない。
このように、本発明はレーザーの照射を通じてショート不良部を断線させることができるため、薄膜トランジスタアレイ基板のリペアが容易であり、追加洗浄工程及び暗点化の過程なしに、レーザーの照射だけで薄膜トランジスタアレイ基板を良品に転換可能であるため、平板表示装置の量産率及び生産力を増大させることができる。
図17A及び図17Bは、本発明の第2の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板を示す平面図及び断面図である。
図17A及び図17Bにおいて、前述の実施形態と実質的に同一な構成要素に対しては同一な図面符号をつけ、それについての詳細な説明は省略する。
図17A及び図17Bを参照すると、データライン204はゲートライン102との交差部と、それと近接した非交差部から、第1及び第2のデータライン204a、204bに分離される。実施形態においては、データライン204が二つのデータライン204a、204bに分離されるが、二つ以上のデータラインに分離されることもできる。
検査工程において、データライン204とゲートライン102との交差部において、第1のデータライン104とゲートライン102との間に導電性パティクル300が混入されたと確認されたことを仮定してリペア工程を説明する。
この薄膜トランジスタアレイ基板に対するリペア工程は、次のようにレーザー断線工程のみを含む。導電性パティクル300と近接したデータライン204とゲートライン102との非交差部の二箇所401、402において、ゲートライン102と段落された第1のデータライン204aにレーザーが照射され、その第1のデータライン204aが第2のデータライン204bと電気的に完全分離される。従って、データドライバ114から発生されるデータ電圧は、第2のデータライン204bとソース電極122とを経由して薄膜トランジスタに供給される。
図18A及び図18Bは、本発明の第3の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板を示す平面図及び断面図である。
図18A及び図18Bにおいて、前述の実施形態と実質的に同一な構成要素に対しては同一な図面符号をつけ、それについての詳細な説明は省略する。
図18A及び図18Bを参照すると、薄膜トランジスタ106のソース電極222は、チャンネル部と分離された第1のソース電極222d、チャンネル部との重畳部分とそれと近接する非重畳部分から分離され、第1のソース電極222dと連結された第2ないし第4のソース電極222a、222b、222cを備える。
尚、画素電極128と電気的に連結された薄膜トランジスタ107のドレイン電極224は、チャンネル部との重畳部分と、それと近接する非重畳部分から分離された第1及び第2のドレイン電極224a、224bを備える。
検査工程において、薄膜トランジスタ106のチャンネル部上で第1の導電性パティクル301が第1のドレイン電極224aとゲート電極126との間に混入され、また、第2の導電性パティクル302が第3のソース電極222bとゲート電極126との間に混入されたと確認されたことを仮定してリペア工程を説明する。
この薄膜トランジスタアレイ基板に対するリペア工程は、次のようにレーザー断線工程のみを含む。薄膜トランジスタ126のチャンネル部と画素電極128との間の一箇所403において、第1のドレイン電極224aにレーザーが照射され、また、薄膜トランジスタ126のチャンネル部と第1のソース電極222dとの間の一箇所404において、第3のソース電極222bにレーザーが照射され、第1のドレイン電極224aと第3のソース電極222bとが薄膜トランジスタ106から電気的に分離される。ここで、レーザーが照射される部分は、薄膜トランジスタ107の半導体層と重畳されなく、ゲート電極126とも重畳されない。従って、リペア工程後に薄膜トランジスタ107がターンオンされる際、データドライバ114から発生されるデータ電圧はデータライン104、第2及び第4のソース電極222a、222c及び第2のドレイン電極224bを経由して画素電極128に伝達される。
図19A及び図19Bは、本発明の第4の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板を示す平面図及び断面図である。
図19A及び図19Bにおいて、前述の実施形態と実質的に同一な構成要素に対しては図面符号をつけ、それについての詳細な説明は省略する。
図19A及び図19Bを参照すると、薄膜トランジスタ109のソース電極222はチャンネル部と分離された第1のソース電極122c、チャンネル部との重畳部分と、それと近接する非重畳部分から分離され、第1のソース電極122cと連結された第2及び第3のソース電極122a、122bを備える。第2のソース電極122aは薄膜トランジスタ109の半導体層において一側の縁部に配置され、第3のソース電極122bは第2のソース電極122aから遠く離れ、薄膜トランジスタ109の半導体層において他側の縁部に配置される。
尚、画素電極128と電気的に連結された薄膜トランジスタ109のドレイン電極224は、チャンネル部との重畳部分と、それと近接する非重畳部分から分離された第1及び第2のドレイン電極224a、224bを備える。第1及び第2のドレイン電極224a、224bは画素電極102に共通接続され、第2及び第3のソース電極122a、122b間に配置される。
検査工程において、薄膜トランジスタ109のチャンネル部上で導電性パティクル303が第1のドレイン電極224aとゲート電極126との間に混入されたと確認されたことを仮定してリペア工程を説明する。
この薄膜トランジスタアレイ基板に対するリペア工程は、次のようにレーザー断線工程のみを含む。薄膜トランジスタ109チャンネル部と画素電極128との間の箇所405において、第1のドレイン電極224aにレーザーが照射され、第1のドレイン電極224aが薄膜トランジスタ106から電気的に分離される。ここで、レーザーが照射される部分405は薄膜トランジスタ109の半導体層と重畳されなく、ゲート電極126とも重畳されない。従って、リペア工程後に薄膜トランジスタ109がターンオンされる際、データドライバ114から発生されるデータ電圧は、データライン104、第1ないし第3のソース電極122a、122b、122c及び第2のドレイン電極224bを経由して画素電極128に伝達される。
以上、説明した内容を通じて、当業者であれば本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で種々なる変更および修正が可能であることが分かる。従って、本発明の技術的範囲は、明細書の詳細な説明に記載した内容に限定されるものではなく、特許請求の範囲により定めなければならない。
従来の液晶表示装置を示したブロック図である。 図1に示した液晶表示装置の薄膜トランジスタアレイ基板に備えられた信号ライン及び薄膜トランジスタの構造を示す平面図である。 図2に示した薄膜トランジスタアレイ基板をI−I’線に沿って切り取って示す断面図である。 本発明の実施形態に係る液晶表示装置を示したブロック図である。 本発明の第1の実施形態に係る液晶表示装置の薄膜トランジスタアレイ基板を示す平面図である。 図5に示した薄膜トランジスタアレイ基板をII−II’、III−III’線に沿って切り取って示す断面図である。 図5に示した薄膜トランジスタアレイ基板のリペア工程において、レーザーの断線部分を示す平面図である。 図7に示した断線部分を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板の製造工程を概略的に示す順序図である。 本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板の第1のマスク工程を説明するための図面である。 本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板の第1のマスク工程を説明するための図面である。 本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板の第1のマスク工程を段階的に説明するための図面である。 本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板の第1のマスク工程を段階的に説明するための図面である。 本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板の第1のマスク工程を段階的に説明するための図面である。 本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板の第2のマスク工程を説明するための図面である。 本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板の第2のマスク工程を説明するための図面である。 本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板の第2のマスク工程を段階的に説明するための図面である。 本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板の第2のマスク工程を段階的に説明するための図面である。 本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板の第2のマスク工程を段階的に説明するための図面である。 本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板の第2のマスク工程を段階的に説明するための図面である。 本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板の第3のマスク工程を説明するための図面である。 本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板の第3のマスク工程を説明するための図面である。 本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板の第4のマスク工程を説明するための図面である。 本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板の第4のマスク工程を説明するための図面である。 本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板のリペア工程を示す図面である。 本発明の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板のリペア工程を示す図面である。 本発明の第2の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板を示す平面図である。 図17Aから線IV−IV’に沿って切り取った薄膜トランジスタアレイ基板の断面図である。 本発明の第3の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板を示す平面図である。 図18Aから線V−V’に沿って切り取った薄膜トランジスタアレイ基板の断面図である。 本発明の第4の実施形態に係る薄膜トランジスタアレイ基板を示す平面図である。 図17Aから線VI−VI’に沿って切り取った薄膜トランジスタアレイ基板の断面図である。
符号の説明
2、102a、102b、102:ゲートライン
6、106、107、109:薄膜トランジスタ
22、122a、122b、122c、122:ソース電極
24、124:ドレイン電極
26、126:ゲート電極
4、104:データライン

Claims (42)

  1. 互いに交差して画素領域を定義するゲートライン及びデータライン;前記画素領域に形成された画素電極;及び前記ゲートラインに接続されたゲート電極、前記データラインに接続されたソース電極、前記画素電極に接続されたドレイン電極及び半導体チャンネル部を有する薄膜トランジスタを備え;前記ゲートラインは前記データラインとの交差部に該当する一部分から少なくとも二つ以上に分離されることを特徴とする平板表示装置。
  2. 前記ゲートライン及び前記ゲート電極はアルミニウム、銅、クロム及びネオジウムのうち、少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項1に記載の平板表示装置。
  3. 前記二つ以上に分離されたゲートラインのうち、前記データラインとショートされたラインは断線されることを特徴とする請求項1に記載の平板表示装置。
  4. 互いに交差して画素領域を定義するゲートライン及びデータライン;前記画素領域に形成された画素電極;及び前記ゲートラインに接続されたゲート電極、前記データラインに接続されたソース電極、前記画素電極に接続されたドレイン電極及び半導体チャンネル部を有する薄膜トランジスタを備え;前記薄膜トランジスタのソース電極は前記チャンネル部と離隔された部分から少なくとも二つ以上に分離されることを特徴とする平板表示装置。
  5. 前記ゲートライン及び前記ゲート電極はアルミニウム、銅、クロム及びネオジウムのうち、少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項4に記載の平板表示装置。
  6. 前記少なくとも二つ以上に分離されたソース電極が前記チャンネル部上で前記ゲート電極と重畳されることを特徴とする請求項4に記載の平板表示装置。
  7. 前記二つ以上に分離されたソース電極のうち、前記ゲート電極とショートされた電極は断線されることを特徴とする請求項4に記載の平板表示装置。
  8. 互いに交差して画素領域を定義するゲートライン及びデータライン;前記画素領域に形成された画素電極;及び前記ゲートラインに接続されたゲート電極、前記データラインに接続されたソース電極、前記画素電極に接続されたドレイン電極及び半導体チャンネル部を有する薄膜トランジスタを備え;前記ゲートラインは前記データラインとの交差部から少なくとも二つ以上に分離され、前記薄膜トランジスタのソース電極は前記チャンネル部と離隔された部分から少なくとも二つ以上に分離されることを特徴とする平板表示装置。
  9. 前記ゲートライン及び前記ゲート電極はアルミニウム、銅、クロム及びネオジウムのうち、少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項8に記載の平板表示装置。
  10. 前記二つ以上に分離されたゲートラインのうち、前記データラインとショートされたラインは断線されることを特徴とする請求項8に記載の平板表示装置。
  11. 前記少なくとも二つ以上に分離されたソース電極が前記チャンネル部上で前記ゲート電極と重畳されることを特徴とする請求項8に記載の平板表示装置。
  12. 前記二つ以上に分離されたソース電極のうち、前記ゲート電極とショートされた電極は断線されることを特徴とする請求項8に記載の平板表示装置。
  13. 互いに交差して画素領域を定義するゲートライン及びデータライン;前記画素領域に形成された画素電極;及び前記ゲートラインに接続されたゲート電極、前記データラインに接続されたソース電極、前記画素電極に接続されたドレイン電極及び半導体チャンネル部を有する薄膜トランジスタを備え;前記データラインは前記ゲートラインとの交差部に該当する一部分から少なくとも二つ以上に分離されることを特徴とする平板表示装置。
  14. 前記ゲートライン及び前記ゲート電極はアルミニウム、銅、クロム及びネオジウムのうち、少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項13に記載の平板表示装置。
  15. 前記二つ以上に分離されたデータラインのうち、前記ゲートラインとショートされたラインは断線されることを特徴とする請求項13に記載の平板表示装置。
  16. 互いに交差して画素領域を定義するゲートライン及びデータライン;前記画素領域に形成された画素電極;及び前記ゲートラインに接続されたゲート電極、前記データラインに接続されたソース電極、前記画素電極に接続されたドレイン電極及び半導体チャンネル部を有する薄膜トランジスタを備え;前記薄膜トランジスタのドレイン電極は前記チャンネル部上で少なくとも二つ以上に分離されることを特徴とする平板表示装置。
  17. 前記ゲートライン及び前記ゲート電極はアルミニウム、銅、クロム及びネオジウムのうち、少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項16に記載の平板表示装置。
  18. 前記二つ以上に分離されたドレイン電極のうち、前記ゲート電極とショートされた電極は断線されることを特徴とする請求項16に記載の平板表示装置。
  19. 前記薄膜トランジスタのソース電極は前記少なくとも二つ以上に分離されたドレイン電極と交互に配置されるように、少なくとも二つ以上に分離されることを特徴とする請求項16に記載の平板表示装置。
  20. 前記薄膜トランジスタのソース電極は前記チャンネル部上で少なくとも二つ以上に分離され、前記分離されたドレイン電極は前記分離された二つのソース電極間で前記チャンネル部上に配置されることを特徴とする請求項16に記載の平板表示装置。
  21. 一部分から少なくとも二つ以上に分離されたゲートラインと前記ゲートラインに連結された薄膜トランジスタのゲート電極とを含んだ第1の導電パターン群を基板上に形成する段階;前記第1の導電パターン群を覆うようにゲート絶縁膜を形成する段階;前記二つ以上に分離されたゲートラインの一部と交差されるデータライン、前記データラインに連結された前記薄膜トランジスタのソース電極、前記薄膜トランジスタのドレイン電極を含む第2の導電パターン群及び前記薄膜トランジスタの半導体チャンネル部を形成する段階;前記ゲート絶縁膜及び前記薄膜トランジスタを覆い、前記ドレイン電極を露出させる第1接触ホールを含む保護膜を形成する段階;及び前記第1接触ホールを通じて前記ドレイン電極と接続される画素電極を形成する段階を含むことを特徴とする平板表示装置の製造方法。
  22. 前記第1の導電パターン群はアルミニウム、銅、クロム及びネオジウムのうち、少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項21に記載の平板表示装置の製造方法。
  23. 前記二つ以上に分離されたゲートラインと前記データライン間のショート可否を判定するためのショート検査を実施する段階を更に含むことを特徴とする請求項21に記載の平板表示装置の製造方法。
  24. 前記二つ以上に分離されたゲートラインのうち、前記データラインとショートされたゲートラインの一部にレーザーを照射し、前記ショートされたゲートラインの一部を断線させる段階を更に含むことを特徴とする請求項23に記載の平板表示装置の製造方法。
  25. 前記ショートされたゲートラインの一部を断線させる段階は前記データラインとショートされたゲートライン上の両支店に前記レーザーを照射する段階を更に含むことを特徴とする請求項24に記載の平板表示装置の製造方法。
  26. ゲートラインと前記ゲートラインに連結された薄膜トランジスタのゲート電極とを含んだ第1の導電パターン群を基板上に形成する段階;前記第1の導電パターン群を覆うようにゲート絶縁膜を形成する段階;前記薄膜トランジスタの半導体チャンネル部を形成し、前記ゲートラインと交差されるデータライン、前記データラインに連結される前記薄膜トランジスタのソース電極、前記ソース電極から少なくとも二つ以上に分離され、前記半導体チャンネル部の方に伸張される分離されたソース電極部、及び前記薄膜トランジスタのドレイン電極を含む第2の導電パターン群を形成する段階;前記ゲート絶縁膜及び前記薄膜トランジスタを覆い、前記ドレイン電極を露出させる第1接触ホールを含む保護膜を形成する段階;及び前記第1接触ホールを通じて前記ドレイン電極と接続される画素電極を形成する段階を含むことを特徴とする平板表示装置の製造方法。
  27. 前記第1の導電パターン群はアルミニウム、銅、クロム及びネオジウムのうち、少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項26に記載の平板表示装置の製造方法。
  28. 前記二つ以上に分離されたソース電極部と前記ゲートライン間のショート可否を判定するためのショート検査を実施する段階を含むことを特徴とする請求項26に記載の平板表示装置の製造方法。
  29. 前記二つ以上に分離されたソース電極部のうち、前記ゲート電極とショートされたソース電極部にレーザーを照射し、前記ショートされたソース電極部を断線させる段階を更に含むことを特徴とする請求項28に記載の平板表示装置の製造方法。
  30. 前記ショートされたソース電極部を断線させる段階は前記ゲート電極とショートされたソース電極部上の両支店に前記レーザーを照射する段階を更に含むことを特徴とする請求項28に記載の平板表示装置の製造方法。
  31. 一部分から少なくとも二つ以上に分離されたゲートラインと前記ゲートラインに連結された薄膜トランジスタのゲート電極とを含んだ第1の導電パターン群を基板上に形成する段階;前記第1の導電パターン群を覆うようにゲート絶縁膜を形成する段階;前記薄膜トランジスタの半導体チャンネル部を形成し、前記ゲートラインの分離された一部分と交差されるデータライン、前記データラインに連結される前記薄膜トランジスタのソース電極、前記ソース電極から少なくとも二つ以上に分離され、前記半導体チャンネル部の方に伸張される分離されたソース電極部、及び前記分離されたソース電極部の間に配置される前記薄膜トランジスタのドレイン電極を含む第2の導電パターン群を形成する段階;前記ゲート絶縁膜及び前記薄膜トランジスタを覆い、前記ドレイン電極を露出させる第1接触ホールを含む保護膜を形成する段階;及び前記第1接触ホールを通じて前記ドレイン電極と接続される画素電極を形成する段階を含むことを特徴とする平板表示装置の製造方法。
  32. 前記第1の導電パターン群はアルミニウム、銅、クロム及びネオジウムのうち、少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項31に記載の平板表示装置の製造方法。
  33. 前記二つ以上に分離されたゲートライン及び前記データライン間のショート可否と、前記二つ以上に分離されたソース電極部及び前記ゲート電極間のショート可否とを判定するためのショート検査を実施する段階を更に含むことを特徴とする請求項32に記載の平板表示装置の製造方法。
  34. 前記二つ以上に分離されたソース電極部のうち、前記ゲート電極とショートされたソース電極部にレーザーを照射し、前記ショートされたソース電極部を断線させる段階を更に含むことを特徴とする請求項33に記載の平板表示装置の製造方法。
  35. ゲートラインと前記ゲートラインに連結された薄膜トランジスタのゲート電極とを含んだ第1の導電パターン群を基板上に形成する段階;前記第1の導電パターン群を覆うようにゲート絶縁膜を形成する段階;前記薄膜トランジスタの半導体チャンネル部を形成し、前記ゲートラインと交差される一部分から少なくとも二つ以上に分離されたデータライン、前記データラインに連結される前記薄膜トランジスタのソース電極、及び前記薄膜トランジスタのドレイン電極を含む第2の導電パターン群を形成する段階;前記ゲート絶縁膜及び前記薄膜トランジスタを覆い、前記ドレイン電極を露出させる第1接触ホールを含む保護膜を形成する段階;及び前記第1接触ホールを通じて前記ドレイン電極と接続される画素電極を形成する段階を含むことを特徴とする平板表示装置の製造方法。
  36. 前記第1の導電パターン群はアルミニウム、銅、クロム及びネオジウムのうち、少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項35に記載の平板表示装置の製造方法。
  37. 前記交差部から二つ以上に分離されたデータラインと前記ゲートライン間のショート可否を判定するためのショート検査を実施する段階を更に含むことを特徴とする請求項35に記載の平板表示装置の製造方法。
  38. 前記交差部から二つ以上に分離されたデータラインのうち、前記ゲートラインとショートされたラインにレーザーを照射し、前記ショートされたラインを断線させる段階を更に含むことを特徴とする請求項37に記載の平板表示装置の製造方法。
  39. ゲートラインと前記ゲートラインに連結された薄膜トランジスタのゲート電極とを含んだ第1の導電パターン群を基板上に形成する段階;前記第1の導電パターン群を覆うようにゲート絶縁膜を形成する段階;前記薄膜トランジスタの半導体チャンネル部を形成し、前記ゲートラインと交差されるデータライン、前記データラインに連結される前記薄膜トランジスタのソース電極、及び少なくとも二つ以上に分離された前記薄膜トランジスタのドレイン電極を含む第2の導電パターン群を形成する段階;前記ゲート絶縁膜及び前記薄膜トランジスタを覆い、前記ドレイン電極を露出させる第1接触ホールを含む保護膜を形成する段階;及び前記第1接触ホールを通じて前記ドレイン電極と接続される画素電極を形成する段階を含むことを特徴とする平板表示装置の製造方法。
  40. 前記第1の導電パターン群はアルミニウム、銅、クロム及びネオジウムのうち、少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項39に記載の平板表示装置の製造方法。
  41. 前記二つ以上に分離されたドレイン電極と前記ゲート電極間のショート可否を判定するためのショート検査を実施する段階を更に含むことを特徴とする請求項39に記載の平板表示装置の製造方法。
  42. 前記二つ以上に分離されたドレイン電極のうち、前記ゲート電極とショートされたドレイン電極にレーザーを照射し、前記ショートされたドレイン電極を断線させる段階を更に含むことを特徴とする請求項41に記載の平板表示装置の製造方法。
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