JP2007180287A - 部品接着方法 - Google Patents
部品接着方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007180287A JP2007180287A JP2005377334A JP2005377334A JP2007180287A JP 2007180287 A JP2007180287 A JP 2007180287A JP 2005377334 A JP2005377334 A JP 2005377334A JP 2005377334 A JP2005377334 A JP 2005377334A JP 2007180287 A JP2007180287 A JP 2007180287A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- component
- polyimide
- dielectric
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】誘電体基板上に大型の部品を接着する場合でも、精度良く位置合わせしかつ信頼性の高い接着を行うことができる接着方法を提供する。
【解決手段】 誘電体基板1上の少なくとも部品接着予定領域を熱処理によって変形する誘電体からなる膜2,3で被覆し、この膜上に被接着部品8の形状に沿ってほぼ一定の寸法で離間した位置に誘電体からなる凸部5を形成する。この凸部5に囲まれ部品接着予定領域の膜上に被接着部品である大型の部品8を載置し、熱処理を行う。この熱処理によって、凸部8の一部が流動し、被接着部品8を固定接着することができる。
【選択図】図1
【解決手段】 誘電体基板1上の少なくとも部品接着予定領域を熱処理によって変形する誘電体からなる膜2,3で被覆し、この膜上に被接着部品8の形状に沿ってほぼ一定の寸法で離間した位置に誘電体からなる凸部5を形成する。この凸部5に囲まれ部品接着予定領域の膜上に被接着部品である大型の部品8を載置し、熱処理を行う。この熱処理によって、凸部8の一部が流動し、被接着部品8を固定接着することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、部品接着方法に関し、特に大型の部品を誘電体基板上の所定の位置に、位置ずれなく接着することができる部品接着方法に関する。
マイクロ波やミリ波帯域の発振回路では、導波管回路と誘電体基板に形成された平面回路との間で、伝送する信号の伝送モードを変換する変換器が用いられる。この種の変換器は、例えば特許文献1に誘電体基板表面の平面回路(マイクロストリップ線路)の出力部の上面側に導波管終端部を設け、誘電体基板裏面には導波管が取り付けられた構造が開示されている。また特許文献2には、誘電体基板の表裏面を導波管と短絡導波管(導波管終端部)で挟む構造の変換器が開示されている。
このような変換器では、導波管終端部のような大型の部品を誘電体基板上に、正確に位置合わせをした上で取り付けることが要求されており、その位置ずれは性能を直接左右する重要なファクターとなる。特にミリ波の発振器においては、わずかな位置ずれが発振周波数のずれの原因となっている。
従来のこの種の部品接着方法を、図3を用いて以下に説明する。まず、平面回路が形成された誘電体基板21上の部品接着予定領域に、開口部が配置するように位置合わせ用冶具22を位置決めする(図3A)。次に、AuSnからなる接着部材23を備えた部品24を、位置合わせ用冶具22の開口部内に載置する(図3B)。その後、350℃のオーブン、リフロー炉等を用いて加熱し、接着部材23を溶融させ、部品24を誘電体基板21上に接着する(図3C)。部品24と誘電体基板21の接着方法は、このような方法の他、熱と圧力を加えて接着(熱圧着接合)、あるいは熱と超音波を加えて接着(超音波接合)する方法などがある。
特開2004−281496号公報
特開2002−100907号公報
上述したような従来の接着方法によって、大型の部品を誘電体基板に接着する場合、次のような問題点が生じる。まず、図3で説明した位置合わせ用冶具22を用いる方法では、位置合わせ用冶具22の開口部内に部品24を入れ込む必要がある。従って、部品の外形よりある程度大きな開口部を形成する必要があり、通常は、開口部の大きさを部品の外形より100μm程度大きくしていた。この大きさの差が位置ずれ(±50μm程度)の原因となってしまう。また、接触面積が大きい部品を熱圧着接合する場合、大きな荷重が必要で、そのストレスにより、誘電体基板上の平面回路のはがれや、誘電体基板の破損が起こるため、大きな荷重を加えることができず、接着強度を強くすることができなかった。さらにまた、超音波接合の場合には、部品を揺動させるため、位置ずれが生じてしまうという問題があった。
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたもので、誘電体基板上に大型の部品を接着する場合でも、精度良く位置合わせしかつ信頼性の高い接着を行うことができる接着方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本願請求項1に係る発明は、誘電体基板上の少なくとも部品接着予定領域を熱処理によって少なくとも一部が流動する誘電体からなる膜で被覆する工程と、該膜上に被接着部品の接着部の外形に沿って略一定の寸法離間した位置に熱処理によって少なくとも一部が流動する誘電体からなる凸部を形成する工程と、該凸部に囲まれた前記部品接着予定領域の前記膜上に前記被接着部品を載置する工程と、前記熱処理によって流動する前記凸部の一部によって前記被接着部品を前記部品接着予定領域に接着する工程とを含むことを特徴とするものである。
また本願請求項2に係る発明は、請求項1記載の部品接着方法において、前記誘電体からなる膜及び前記凸部が、ポリイミドからなり、該ポリイミドの少なくとも一部が流動する温度で、前記熱処理を行うことを特徴とするものである。
さらに本願請求項3に係る発明は、請求項2記載の部品接着方法において、前記誘電体基板上を前記ポリイミド膜で被覆した後、該ポリイミド膜が変形可能な温度で該ポリイミド膜上に金型を押圧して、前記部品接着予定領域を被覆する前記膜を形成すると共に前記凸部を形成する工程を含むことを特徴とするものである。
本発明ではポリイミドなどの膜で被覆された誘電体基板上に、この膜と同一あるいは同質の材料からなる凸部を形成して、この凸部に囲まれた部品接着予定領域に部品を載置するので、開口部に部品を入れ込む方法に比べて、作業性良く、載置することができる。また、凸部の形成位置によって搭載位置が決まり、凸部の形成精度に応じて搭載位置を正確に決めることができる。
部品を部品接着予定領域に載置した後、熱処理を行うと、少なくとも凸部を構成する誘電体は、流動する。この流動の速度は、部品の周囲でほぼ均一となるので、載置時に位置ずれがあったとしても、流動した膜によって載置位置のずれが修正され、正確な位置に接着することができる。またその接着によってストレスを与えることはない。
特にポリイミドを用いれば、半導体装置の製造工程で使用される通常のフォトリソグラフ工程により凸部を形成することができるので、位置精度良く、量産性に優れた方法によって形成することができる。
またポリイミド膜を形成した後、加熱して金型を押圧することで、部品接着予定領域を覆う膜と凸部を同時に形成することができ、量産性に優れた方法である。
本発明の部品接着方法は、まず、誘電体基板上の少なくとも部品接着予定領域を熱処理によって変形する誘電体からなる膜で被覆し、この膜上に被接着部品の形状に沿ってほぼ一定の寸法で離間した位置に誘電体からなる凸部を形成する。この凸部も、熱処理によって変形する誘電体からなる膜で形成されている。凸部に囲まれ部品接着予定領域の膜上に被接着部品である大型の部品を載置し、熱処理を行う。この熱処理の結果、凸部及び膜の一部が変形し、部品の周囲に流れ込み、この流れ込んだ誘電体膜によって部品を接着する。以下、実施例について詳細に説明する。
本発明の実施例として、マイクロ波やミリ波帯域の発振回路に用いられる変換器において、平面回路(マイクロストリップ線路)が形成されて誘電体基板表面に、導波管終端部となる短絡導波管(大きさ4.1×2.45×1.0mm、重さ70mg)を被接着部品として接着する場合を例に取り、詳細に説明する。図1は本発明の第1の実施例の説明図である。まず、図1(A)に示すように、セラミック基板1(誘電体基板)上の部品接着予定領域(平面回路の出力部)にポリイミド(例えば、日立デュポンマイクロシステムズ社製、HD7012(感光性ポリイミド)、以下同様)を塗布し、ホットプレートを使用して60℃ 4分、90℃ 4分、110℃ 4分加熱し、その後オーブンを使用して350℃ 60分加熱し、12μm厚程度の第1のポリイミド層2(誘電体からなる膜)を形成する。
次に図1(B)に示すように、第1のポリイミド層2上に、さらにポリイミドを塗布し、ホットプレート上で60℃ 4分、90℃ 4分、110℃ 30分加熱して凸部形成用の第2のポリイミド層3を形成する。ここで、ポリイミドは、感光性ポリイミドを用いるのが好ましい。
次に図1(C)に示すように、部品の外形に沿って、部品接着予定領域から40μm程度離れた位置に、100μm幅で開口パターンが形成されたガラスマスク4を用意し、感光性ポリイミドの露光、現像を行い、図1(D)に示すように第1のポリイミド層2上に高さ50μm程度の凸部5を形成する。なお、第2のポリイミド層2が感光性ポリイミドでない場合には、第2のポリイミド層2上に、通常の半導体装置の製造工程で使用されるフォトリソグラフ法により第2のポリイミド層2をパターニングすればよい。
次に図1(E)に示すように、凸部5を含む第1のポリイミド層2上に別のポリイミドを塗布し、ホットプレート上で60℃ 4分、90℃ 4分、110℃ 4分加熱して、第3のポリイミド層6(誘電体からなる別の膜)を12μm厚程度形成する。この結果、凸部5の高さは40μm程度となる。
次に図1(F)に示すように、凸部5に囲まれた第3のポリイミド層6上の部品接着予定領域7に部品8を載置する。その後、オーブンを使用して350℃ 60分加熱すると、図1(G)に示すように、少なくとも凸部5を構成するポリイミドが流動(変形)して部品8の周囲を埋めるように、部品8を固定接着する。このポリイミドの流動は、凸部5全体で生じるため、部品8を部品接着予定領域7に載置する際に、±40μm程度のずれが生じていても、部品8に最も先に到達したポリイミドが部品8を移動させ、部品8の周囲全体にポリイミドが到達する位置(凸部5から等間隔の位置)で固定される。実際、本実施例では所定の位置に対して±5μm以内の位置に固定接着できることが確認できた。ここで、第1のポリイミド層2がないと部品8の周囲を埋めるようにポリイミドが流動しないので、第1のポリイミド膜2と凸部5を形成するポリイミド膜は、同一、あるいは同質のものを使用し、十分な流動性が得られるものを選択する必要がある。
図2は本発明の第2の実施例の説明図である。前述の第1の実施例と凸部の形成方法が異なる。まず、セラミック基板11(誘電体基板)上にポリイミドを塗布し、ホットプレートを使用して60℃ 4分加熱することによって第1のポリイミド層12(誘電体からなる膜)を形成する(図2A)。
次に、第1のポリイミド層12表面に、60℃に加熱した金型14を押圧し、凸部15を形成する(図2B)。このとき、図2(C)に示すように、第1のポリイミド層12が、部品接着予定領域に一定の厚さで残るようにする。セラミック基板11を室温に冷却後、再びホットプレートを使用し110℃ 30分加熱する。
次に、凸部15に囲まれた第1のポリイミド層12上の部品接着予定領域17に被接着部品18を載置する(図2D)。オーブンを使用し350℃ 60分加熱することによって、所定の位置に対し±5μm以内の精度で部品にストレスを与えることなく固定接着することができる(図2E)。
このようにフォトリソグラフ法により凸部を形成する場合と同様に金型14を用いても、凸部15を形成することができる。凸部15は連続した形状に限らず、所定の間隔をあけて不連続に形成することもできる。また、凸部15を形成した後、実施例1で説明した第3のポリイミド層6に相当する第4のポリイミド層を塗布することも可能である。
以上本発明の実施例について説明したが、本発明は上記実施例に限るものではない。たとえは、誘電体からなる膜は、ポリイミド膜に限らず、エポキシ樹脂等他の誘電体ポリマーなど、熱処理により流動し、部品を固着接着できる膜であればよい。
1、11;セラミック基板 2、12;第1のポリイミド層
3;第2のポリイミド層 4;ガラスマスク 5、15;凸部
6;第3のポリイミド層 7、17;部品接着予定領域
8、18;部品 14;金型 21;誘電体基板
22;位置合わせ用冶具 23;AuSnプリフォーム
24;部品
3;第2のポリイミド層 4;ガラスマスク 5、15;凸部
6;第3のポリイミド層 7、17;部品接着予定領域
8、18;部品 14;金型 21;誘電体基板
22;位置合わせ用冶具 23;AuSnプリフォーム
24;部品
Claims (3)
- 誘電体基板上の少なくとも部品接着予定領域を熱処理によって少なくとも一部が流動する誘電体からなる膜で被覆する工程と、該膜上に被接着部品の接着部の外形に沿って略一定の寸法離間した位置に熱処理によって少なくとも一部が流動する誘電体からなる凸部を形成する工程と、該凸部に囲まれた前記部品接着予定領域の前記膜上に前記被接着部品を載置する工程と、前記熱処理によって流動する前記凸部の一部によって前記被接着部品を前記部品接着予定領域に接着する工程とを含むことを特徴とする部品接着方法。
- 請求項1記載の部品接着方法において、前記誘電体からなる膜及び前記凸部が、ポリイミドからなり、該ポリイミドの少なくとも一部が流動する温度で、前記熱処理を行うことを特徴とする部品接着方法。
- 請求項2記載の部品接着方法において、前記誘電体基板上を前記ポリイミド膜で被覆した後、該ポリイミド膜が変形可能な温度で該ポリイミド膜上に金型を押圧して、前記部品接着予定領域を被覆する前記膜を形成すると共に前記凸部を形成する工程を含むことを特徴とする部品接着方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005377334A JP2007180287A (ja) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | 部品接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005377334A JP2007180287A (ja) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | 部品接着方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007180287A true JP2007180287A (ja) | 2007-07-12 |
Family
ID=38305179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005377334A Pending JP2007180287A (ja) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | 部品接着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007180287A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140014919A (ko) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 |
-
2005
- 2005-12-28 JP JP2005377334A patent/JP2007180287A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140014919A (ko) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 |
KR101976571B1 (ko) * | 2012-07-27 | 2019-08-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7427717B2 (en) | Flexible printed wiring board and manufacturing method thereof | |
US9627347B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device manufacturing apparatus | |
JP6502925B2 (ja) | 電子素子実装用基板および電子装置 | |
JP2009260247A (ja) | 電子部品及び電子部品の製造方法 | |
KR20120091297A (ko) | 반도체 장치 | |
CN101901770A (zh) | 集成电路封装结构的制造方法 | |
JP2007180287A (ja) | 部品接着方法 | |
JP2002373914A (ja) | 電子部品接続構造体 | |
JPH04162589A (ja) | ポリイミド多層配線基板の製造方法 | |
JP3565204B2 (ja) | 電子装置 | |
JP6278850B2 (ja) | 導波管接続構造およびその製造方法 | |
JP4519102B2 (ja) | 導波管接続構造とその製造方法 | |
KR100226716B1 (ko) | 반도체 부품 및 그 제조방법 | |
JPH10335760A (ja) | フレキシブル配線板の製造方法 | |
JP2005340738A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US20210212215A1 (en) | Method for bonding plastic component to printed circuit board | |
JP4158431B2 (ja) | 電子部品の実装方法、実装用接合シートおよび電子部品 | |
JP2009239066A (ja) | セラミック基板およびセラミック基板の製造方法 | |
JP2004253617A (ja) | フレックスリジットプリント配線板の製造用治具とこの治具を用いたフレックスリジットプリント配線板の製造方法 | |
JP2003174045A (ja) | 半導体素子の実装方法、及び、表示装置の製造方法 | |
JPH0964093A (ja) | 電子部品 | |
JPH09107175A (ja) | プリント配線板における半田ダムの形成方法、半田ダム転写シート | |
EP1286577B1 (en) | Method of fixing electronic part | |
JPS61198738A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
CN110854082A (zh) | 一种高精密封装工艺 |