JP6278850B2 - 導波管接続構造およびその製造方法 - Google Patents
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Description
(実施の形態1)
まず本実施の形態の導波管接続構造の構成について図1〜図3を用いて説明する。なお、説明の便宜のため、X方向、Y方向、Z方向が導入されている。図1において、X方向は導波管接続構造100の全体を平面視したときの左右方向であって、Y方向は導波管接続構造100の全体を平面視したときの上下方向である。またZ方向はX方向およびY方向の双方に直交する方向であって、誘電体基板1および誘電体基板2の表面に直交し、主表面1Aと主表面2Aとが互いに向かい合う上下方向である。なお図2のIII−III線が折れ曲がっていることからわかるように、図3の左右方向は、図2のX方向とY方向との双方を示すため、図3中にはX方向などを示していない。
本実施の形態においては、誘電体基板1と誘電体基板2との接続により導波管3と導波管4とを接続する際に、誘電体基板1に形成された凸部5と、誘電体基板2に形成された凹部6とが利用される。すなわち凹部6に凸部5が挿入され両者が嵌合部7を形成することにより、誘電体基板1と誘電体基板2との平面視における(上記X方向およびY方向の)位置ずれの量を低減することができる。このため嵌合部7により、導波管3と導波管4との中空構造の平面視における中心軸の位置が互いにずれることなく所望の位置に対向するように位置決め調整することができる。従って導電性接合材15による加熱硬化による接着後においても、導波管3と導波管4との位置ずれが少ない状態で接合することができる。
以上の実施の形態1において、第1および第2の誘電体基板1,2の接続には、上記のようにいわゆるBステージ化したエポキシ樹脂ベースの導電性接合材15が用いられてもよい。しかし導電性接合材15としてはたとえば導電性の粘着シート(粘着材)が用いられてもよい。このような導電性の粘着シートを用いれば、上記の加熱硬化を行なうべき導電性接合材15よりも低温で、あるいは室温で、誘電体基板1,2を接続することができる。このため導電性の粘着シートを用いれば、上記の加熱硬化を行なうべき導電性接合材15を用いるよりも作業効率が大幅に改善される。室温で接続可能な粘着シートを用いる場合には、たとえば室温下で押圧されてもよい。
図22を参照して、本実施の形態の導波管接続構造200は、基本的に実施の形態1の導波管接続構造100と同様の構成を有している。ただし本実施の形態においては、凹部6が導電層14に形成されその側部(図22の左右端の面)は導電層14が露出しているが、凹部6の底部(図22のZ方向最上部の面)は誘電層13が露出している。
本実施の形態のように誘電層13が露出するまで導電層14をフルエッチングすれば、導電層14のエッチング量を微調整する必要がなくなる。このため、たとえば実施の形態1のように凹部6を形成するために導電層14のエッチング量を制御しながらハーフエッチングする場合に比べて、製造コストを低減することができる。導電層14は厚みが20μmと薄いため、凹部6を形成する際にこれをフルエッチングすれば、製造の負荷を軽減する効果が大きくなる。
図25を参照して、本実施の形態の導波管接続構造300は、基本的に実施の形態1の導波管接続構造100と同様の構成を有している。ただし本実施の形態においては、凸部5がその周囲の主表面1Aに対してZ方向に突出する寸法d1と、凹部6がその周囲の主表面2Aに対してZ方向に凹む寸法d2と、主表面1Aと主表面2AとのギャップGとの間に、d1=d2+Gの関係が成り立っている。すなわち寸法d1(第1の長さ)は寸法d2(第2の長さ)よりも長くなっている。
たとえば実施の形態1のように誘電体基板1,2の接続が導電性接合材15によりなされた場合、誘電体基板1の主表面1Aと誘電体基板2の主表面2Aとは導電性接合材15が存在しない部位を除いて全面が導通状態となる。
図28および図29を参照して、以上の実施の形態3において、誘電性接合材25の接合材外周端26が複数のシールドピラーの外側を向く部分同士をつなぐことによる1つの大きな小判型の平面形状を有するように形成されてもよい。このような小判型の打ち抜き加工により誘電性接合材25のシートの開口が形成される。このような誘電性接合材25を用いる場合、誘電性接合材25を誘電体基板1と誘電体基板2との間にセットするときの位置合わせは、凸部5の外周部と、誘電性接合材25のシートに設けた小判型の開口とによりなされる。このようにすれば、誘電性接合材25のセット時に要求される位置的な加工精度を緩和することができる。
図31を参照して、本実施の形態の第1例の導波管接続構造400においては、凸部5はZ方向に関して図の左右方向すなわち主表面1Aに沿う方向に関する寸法が変化する錘状部である。より具体的には、凸部5の主表面1Aに沿う方向の寸法は、主表面1AからZ方向上方に離れるにつれて小さくなり、主表面1AからZ方向に最も離れた最上面5Aにおける寸法5AAは、凸部5のうち主表面1Aに最も近い、Z方向に関する最下部における寸法5Bよりも小さくなっている。
たとえば図31の構成により、たとえば凸部5のZ方向に延びる側面5Cは、少なくともその一部において凹部6のZ方向に延びる側面6Cの一部と接触することになる。このため導電層が露出する側面5Cと側面6Cとの接触により、凸部5と凹部6とが電気的に接続される。これにより本実施の形態においても実施の形態3と同様に嵌合部7がシールドピラーとして機能する。図32の構成においても同様に、導電層が露出する側面5Cと側面6Cとが接触することにより、凸部5と凹部6とが電気的に接続される。
図34を参照して、本実施の形態の導波管接続構造500は、誘電体基板1と誘電体基板2とが誘電性接合材25により接続されており、かつ嵌合部7において凸部5は凹部6の底部に露出する誘電層13と接続されている。すなわち本実施の形態の導波管接続構造500は誘電体基板1と誘電体基板2とが電気的に接続されていない。
誘電体基板1と誘電体基板2とを接合する領域の面積は、上記の主表面1A,2Aが直接接触しない領域よりも十分に大きな面積を有しているためである。
チョーク溝31は、誘電体基板1と誘電体基板2とを導電性接合材15または嵌合部7により導通させることが困難な場合に、誘電体基板1と誘電体基板2とを導通させたり同電位の遮蔽構造を形成したりすることなく、電磁波の漏えいを抑制することを可能とする構造である。導通が困難な場合とは、たとえば誘電体基板1と誘電体基板2とをネジ等で着脱する作業が必要な場合などである。
本実施の形態においては、寸法L1およびL2が電磁波の波長λの1/4の寸法を有するように制御されたチョーク溝31が形成されることにより、導波管3,4から見てチョーク溝31より外側の領域への電磁波の進行が抑制される。このため誘電体基板1と誘電体基板2とを導電性接合材15または嵌合部7において電気的に接続する必要がなくなる。したがって導波管接続構造500の実装構造を容易にすることができる。
図37を参照して、本実施の形態の導波管接続構造600は、基本的に実施の形態5の導波管接続構造500と同様の構成を有している。ただし本実施の形態においては、主表面1Aと主表面2Aとに挟まれたギャップGを有する領域において、主表面1A,2Aに沿う方向に関するチョーク溝31と嵌合部7との間に、誘電性接合材25の代わりにスペーサ32が配置されている。スペーサ32は互いに対向する主表面1Aと主表面2Aとの双方に接するように配置されており、主表面1A,2Aに沿う方向に延在している平板形状の部材である。
一般的にプリント基板の表面は、はんだ付けがなされる領域以外の領域が樹脂系の絶縁膜で覆われる。この樹脂系の絶縁膜はソルダーレジストと呼ばれ、はんだ付け工程の際に隣接する1対の電極同士がその周囲にて溶融したはんだにより互いに短絡する不具合の発生を抑制するために形成される。
回路のパターン形成に用いられるエッチング用のフォトレジスト等とは異なり、ソルダーレジストははんだ付け工程が終了した後も除去されることなく最終製品に残存し長期間に渡って使用される。
上記のように実施の形態5のチョーク溝31を有する導波管接続構造500においては、導波管3,4から図34の領域L1およびチョーク溝31の形成された領域においては、誘電体基板1と誘電体基板2とは導通しないことが好ましい。しかし予期しない外圧などにより、誘電体基板1の主表面1Aと誘電体基板2の主表面2Aとに挟まれた領域が変形し、導電層12と導電層14とが意図せず導通する可能性がある。
図40〜図42を参照して、本実施の形態の導波管接続構造700は、導波管接続構造500と同様に、誘電体基板1にはチョーク溝31が形成されている。ただし本実施の形態においては、チョーク溝31が上記の各実施の形態における凹部6として形成されている。また誘電体基板2には凹部6と対向するように凸部5が形成されており、この凸部5が凹部6内に挿入されることにより、凸部5と凹部6とは嵌合部7を構成している。ただしこの凸部5は導電層14の一部として構成されるものではなく、導電層14の主表面2A上に接続された、誘電体により形成された部材である。この点において本実施の形態は、凸部5が導電層14のハーフエッチングにより導電層14の一部として形成される上記の他の実施の形態と異なっている。
たとえば実施の形態5においては、チョーク溝31と嵌合部7とが主表面1A,2Aに沿う方向に関して並ぶように配置され、これらと並ぶようにさらに導波管3,4が配置される。この場合、平面視においてこれらの各部材を実装するために必要な面積が大きくなるため、導波管接続構造をよりコンパクトに形成するという要請に応えることが困難となる。
実施の形態7においては実施の形態1〜6における導電層12,14をハーフエッチングすることによる凸部5の形成方法とは異なる、ソルダーレジストなどの誘電体を用いた凸部5の形成方法が用いられている。しかし凸部5の形成方法は他にも存在する。以下に凸部5の他の形成方法について説明する。
Claims (17)
- 互いに対向する1対の第1の主表面を有し、前記1対の第1の主表面のうち一方の前記第1の主表面から前記1対の第1の主表面のうち他方の前記第1の主表面に達するように中空構造の第1の導波管が形成された、第1の誘電層を含む第1の基板と、
互いに対向する1対の第2の主表面を有し、前記1対の第2の主表面のうち一方の前記第2の主表面から前記1対の第2の主表面のうち他方の前記第2の主表面に達するように中空構造の第2の導波管が形成された、第2の誘電層を含む第2の基板とを備え、
前記一方の第1の主表面と前記一方の第2の主表面が接合材により接続されることにより前記第1の導波管と前記第2の導波管とが接続され、
前記一方の第1の主表面と前記一方の第2の主表面とのいずれか一方には、複数の嵌合部のそれぞれを構成する複数の凸部が形成され、
前記一方の第1の主表面と前記一方の第2の主表面とのいずれか他方には、前記複数の嵌合部のそれぞれを構成し前記凸部と嵌合する複数の凹部が形成され、
前記凹部の内部の少なくとも一部には空隙が存在する、導波管接続構造。 - 前記第1の基板には前記第1の主表面を形成する第1の導電層を含み、
前記第2の基板には前記第2の主表面を形成する第2の導電層を含み、
前記凸部は、前記第1または第2の導電層が前記凸部の周囲における前記第1または第2の導電層に対して突出するように形成され、
前記凹部は、前記第1または第2の導電層に形成され、前記凹部の底部は前記第1または第2の導電層が露出している、請求項1に記載の導波管接続構造。 - 前記第1の基板には前記第1の主表面を形成する第1の導電層を含み、
前記第2の基板には前記第2の主表面を形成する第2の導電層を含み、
前記凸部は、前記第1または第2の導電層が前記凸部の周囲における前記第1または第2の導電層に対して突出するように形成され、
前記凹部は、前記第1または第2の導電層に形成され、前記凹部の底部は前記第1または第2の誘電層が露出している、請求項1に記載の導波管接続構造。 - 前記接合材はシート状の導電性の接着剤または粘着材であり、
前記接合材は少なくとも前記第1および第2の導波管と平面的に重なる位置ならびに前記嵌合部において開口を有している、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の導波管接続構造。 - 前記凸部が前記凸部の周囲に対して突出する第1の長さは、前記凹部が前記凹部の周囲に対して凹む第2の長さよりも長く、
複数の前記嵌合部は1つの前記第1および第2の導波管を平面視において取り囲むように配置され、
前記嵌合部を介して前記第1および第2の導電層が電気的に接続される、請求項2に記載の導波管接続構造。 - 前記凸部の前記第1または第2の主表面から最も離れた最上面の上には前記接合材としての凸部上接合材が配置され、
前記凸部上接合材は導電性を有し、
前記嵌合部を介して前記第1および第2の導電層が前記凸部上接合材により互いに電気的に接続される、請求項5に記載の導波管接続構造。 - 前記凸部または前記凹部のいずれか一方は、前記第1および第2の主表面に沿う方向に関する寸法が一定の筒状部であり、
前記凸部または前記凹部のいずれか他方は、前記第1および第2の主表面に沿う方向に関する寸法が変化する錘状部であり、
前記筒状部の前記第1および第2の主表面に沿う方向に関する寸法は、前記錘状部の前記第1および第2の主表面に沿う方向に関する最小の寸法より大きく、前記錘状部の前記第1および第2の主表面に沿う方向に関する最大の寸法より小さい、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の導波管接続構造。 - 前記一方の第1の主表面にはチョーク溝構造が形成されている、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の導波管接続構造。
- 前記チョーク溝構造の前記第1および第2の主表面に沿う方向に関する外側に前記嵌合部が配置される、請求項8に記載の導波管接続構造。
- 前記一方の第1の主表面と前記一方の第2の主表面とに挟まれた領域において、前記第1および第2の主表面に沿う方向に関する前記チョーク溝構造と前記嵌合部との間に、スペーサが配置される、請求項9に記載の導波管接続構造。
- 前記スペーサはソルダーレジストにより形成される、請求項10に記載の導波管接続構造。
- 前記チョーク溝構造は前記凹部として形成され、
前記凸部は誘電体により形成される、請求項8に記載の導波管接続構造。 - 前記凸部はソルダーレジストにより形成される、請求項12に記載の導波管接続構造。
- 前記接合材はシート状の誘電性の接着剤または粘着材であり、
前記接合材は少なくとも前記第1および第2の導波管と平面的に重なる位置ならびに前記嵌合部において開口を有している、請求項5〜請求項13のいずれか1項に記載の導波管接続構造。 - 第1の誘電層と、前記第1の誘電層の表面上に形成された第1の導電層とを含む第1の基板を準備する工程と、
第2の誘電層と、前記第2の誘電層の表面上に形成された第2の導電層とを含む第2の基板を準備する工程と、
前記第1の基板の互いに対向する1対の第1の主表面のうち一方の前記第1の主表面から前記1対の第1の主表面のうち他方の前記第1の主表面に達するように前記第1の基板を貫通する中空構造の第1の導波管を形成する工程と、
前記第2の基板の互いに対向する1対の第2の主表面のうち一方の前記第2の主表面から前記1対の第2の主表面のうち他方の前記第2の主表面に達するように前記第2の基板を貫通する中空構造の第2の導波管を形成する工程と、
前記一方の第1の主表面と前記一方の第2の主表面とのいずれか一方に、複数の嵌合部のそれぞれを構成する複数の凸部を形成する工程と、
前記一方の第1の主表面と前記一方の第2の主表面とのいずれか他方に、前記凸部と嵌合可能であり、前記複数の嵌合部のそれぞれを構成する複数の凹部を形成する工程と、
前記一方の第1の主表面と前記一方の第2の主表面とが接合材により接続されることにより前記第1の導波管と前記第2の導波管とを接続する工程とを備え、
前記接続する工程においては、前記凸部と前記凹部とは互いに嵌合され、前記凹部の内部の少なくとも一部には空隙が形成される、導波管接続構造の製造方法。 - 前記凸部を形成する工程は、前記第1または第2の導電層の一部をハーフエッチングする工程を含み、
前記凹部を形成する工程は、前記第1または第2の導電層の一部をハーフエッチングする工程を含む、請求項15に記載の導波管接続構造の製造方法。 - 前記凸部を形成する工程は、前記第1または第2の導電層の一部をハーフエッチングする工程を含み、
前記凹部を形成する工程は、前記第1または第2の導電層の一部をフルエッチングする工程を含む、請求項15に記載の導波管接続構造の製造方法。
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