JP2007178873A - 光学素子 - Google Patents
光学素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007178873A JP2007178873A JP2005379281A JP2005379281A JP2007178873A JP 2007178873 A JP2007178873 A JP 2007178873A JP 2005379281 A JP2005379281 A JP 2005379281A JP 2005379281 A JP2005379281 A JP 2005379281A JP 2007178873 A JP2007178873 A JP 2007178873A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical element
- etching
- shape
- substrate
- pitch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
- Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
Abstract
【課題】2次元、又は3次元の構造を有し、反射防止膜等の光学素子やフォトニック結晶として用いることが可能な、新規な光学素子を提供する
【解決手段】バイナリー形状と、入射する波長以下のピッチを有する突起形状が混在することを特徴とする2次元又は3次元の光学素子
【選択図】 図1
【解決手段】バイナリー形状と、入射する波長以下のピッチを有する突起形状が混在することを特徴とする2次元又は3次元の光学素子
【選択図】 図1
Description
本発明は、光学素子に関するものである。
DOE、反射防止構造、3次元素子などの微細構造を有する光学素子は、リソグラフィー工程を行った後、高密度プラズマやRIEなどのDry Etchingプロセスを行うことで、直接基板もしくは薄膜に溝を掘り込み、所望の素子や複数の機能を有する素子を作製することができる。またBOEなどのバイナリー素子を作製する場合は、リソグラフィーとEtching工程をn回繰り返すことで、2nの段数を有する素子を作製する。たとえばリソグラフィーとEtchingを4回繰り返すことにより、16レベル(16BOE)の素子を作製することができる。
しかしながら、Etching工程を複数回有する素子を作製する場合、露光のつなぎ精度やEtchingによるバラツキが生じるために、所望の形状を有する素子を作製することが困難である。特に狭いピッチや高アスペクトの素子を作製する場合は、上記バラツキが発生し易く、光学特性にも大きく影響を及ぼす。
又、ナノプリント法を用いて、型から転写することで素子を大量に安く作製できるが、型を精度よく作製しなければ所望の特性の素子は作製することはできない。又、反射防止構造(Moth-Eye、ARS =AR Structure)は、平面や曲面などに形成する方法は提案・研究開発が活発にされているが、DOE(2BOE、4BOE、・・・)への応用は困難である。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、2次元、又は3次元の構造を有し、反射防止膜等の光学素子やフォトニック結晶として用いることが可能な、新規な光学素子を提供することを課題とする。
前記課題を解決するための第1の手段は、バイナリー形状と、入射する波長以下のピッチを有する突起形状が混在することを特徴とする光学素子である。
前記課題を解決するための第2の手段は、前記第1の手段であって、前記バイナリー形状の深さが、少なくとも入射する波長の1/4以上であることを特徴とするものである。
前記課題を解決するための第3の手段は、前記第1の手段であって、前記バイナリー形状の深さが、少なくとも入射する波長以上であることを特徴とするものである。
前記課題を解決するための第4の手段は、前記第1の手段から第3の手段のいずれかであって、前記バイナリー形状の深さと、前記突起形状の高さが異なることを特徴とするものである。
前記課題を解決するための第5の手段は、前記第1の手段から第4の手段のいずれかであって、前記突起形状の直径又はピッチがランダムであることを特徴とするものである。
前記課題を解決するための第6の手段は、前記第1の手段から第5の手段のいずれかであって、前記突起形状に、そのアスペクト比(高さ/直径)が5以上のものが含まれることを特徴とするものである。
前記課題を解決するための第7の手段は、前記第1の手段から第6の手段のいずれかであって、型からパターンを転写することにより形成されたことを特徴とするものである。
本発明によれば、2次元、又は3次元の構造を有し、反射防止膜等の光学素子やフォトニック結晶として用いることが可能な、新規な光学素子を提供することができる。
以下、本発明の実施の形態である2次元又は3次元形状を有する光学素子及びその製造方法について説明する。
まず、基板(Si、Si/SiO2、SOI、GaAsなどの半導体材料などの基板)にレジストを塗布し、マスクを通して露光を行う。露光はg線、i線、エキシマレーザ光、F2レーザ光、EUVL、EB、X線、放射光等を使用したステッパを使用して行ってもよい。または、EBやLaserなどを用いた直接描画による露光方法でもよい。また2光束干渉させて露光を行ってもよい。露光を行ったあと現像を行う。このようにして作製されたものをResist原盤と呼ぶことにする。
Resist原盤に、Etching装置を用いて、Dry Etchingを行う。このとき、Etchingは基板の材料にあわせてEtching gassを任意に選択する。Etching gass(流量、gass流量比)、Etchingのプラズマ状態(ion、ラジカル、エネルギー等)、プラズマ密度、プラズマ温度、チャンバーの側壁状態、等によりEtchingの条件を変化させてEtchingを行ってもよい。またEtching rateやEtchingプラズマ状態を把握しながらEtchingを行ってもよい。
上記のようにしてエッチングを行うことで、任意の深さで、任意のパターンに対応した2BOE素子や2BOE素子に微細突起構造を有する素子の作製が可能となる。このようにして作製したものを第1Master基板と呼ぶ。
突起形状のピッチが350nm以下のものも製造可能である。また、素子全体に入射する波長をλとした際に、突起形状のピッチが 2λ/3程度以下であってもよいし、ランダムであってもよい。このようにすることで、光学的な機能素子としての働きを持たせることができる。突起形状の深さについては、少なくとも深さがλ/4以上もしくはλ/2以上もしくはλ以上であってもよく、又100nm以上もしくは500nm以上であってもよい。また、突起形状のアスペクト比(=高さ/直径)が少なくとも5以上の構造体が含まれていてもよい。また直径がランダムに存在している場合は、アスペクト比が10以上の構造体が含まれていてもよい。
又、第1Master基板を用いて、さらにリソグラフィーとEtchingを行うことで、4BOE素子や4BOE素子に突起構造を有する素子の作製が可能となる。このようにして作製したものを第4Master基板と呼ぶ。
又、第4Master基板を用いて、さらにリソグラフィーとEtchingを行うことで、8BOE素子や8BOE素子に突起構造を有する素子の作製が可能となる。このようにして作製したものを第8Master基板と呼ぶ。
第1Master基板、第4Master基板、第8Master基板を作製した後、電鋳を行ってもよい。その電鋳を行ったものを第2Master基板と呼ぶこととする。または、第1Master基板、第4Master基板、第8Master基板、第2Master基板からナノプリント法を用いて樹脂転写を行い剥離することで、第3Master基板を作製してもよい。
また第1Master基板、第4Master基板、第8Master基板等の上に薄膜を積層し、リソグラフィーを行い、薄膜部分をDry Etchingを行って微細構造を作成してもよい。それぞれのMaster基板と薄膜や樹脂を任意に組み合わせることにより、任意の形状、任意のピッチ、幅、径、深さ、厚み、任意の位置、任意の欠陥を形成することが可能となる。
これらの製造方法を用いることで、2次元もしくは3次元の構造を有する光学素子やフォトニック結晶などが作製可能となる。
上記の光学素子は、単体で用いてもよいし、レンズやMEMS等の技術を入れた素子を併せて用いてもよい。またLaserやLED等とも組み合わせた素子であってもよい。
任意の形状とピッチを有するマスク(従来方法で作成した4倍マスク)を複数作製した。特にピッチは、200nm、300nm、400nm、500nm、600nm、700nm、800nm、900nm、1μm、2μm、4μmとした。Si基板にレジストを塗布し、Nikon社製のi線ステッパで露光を行った後現像を行い、Etchingを複数種類の条件で行った。Etchingガスは、SF6系、Cl2系、Ar、CFを使用した。アンテナ/バイアスパワーは、500-1000Wとした。Etchingを行う際、HR-SEM分析を行い形状観察を行いながら、Etching条件出しを行っていくことが重要である。たとえば、Depo量が多くなる条件とSidewall taper角が寝てくる条件と逆taper角になる条件を見出して、gass流量やアンテナ/バイアスパワーや基板温度などplasma密度を可変できる範囲を見出してから、たとえば、gass流量を0〜200sccmまで5sccmおきに変化させた素子をSamplingしながらHR-SEMで形状観察をしていくことで、溝幅と溝深さの異なる素子を複数種類作製した。このようにして、3次元構造を有するSi原盤を作製した。ナノプリントにて樹脂を転写させ、真空中でナノプリントを複数回行い、剥離することで素子を用意した。剥離する際には、Nikon original半自動剥離装置で行った。図1、図2に断面SEM分析した結果の一部を示す。2BOE素子に、異なる深さを有する突起構造(狭ピッチ〜300nm以下)が作製できている。これらの結果は、2BOE+突起構造(反射防止構造)の作製ができることを示唆している。
任意の形状とピッチを有するマスクを複数作製した。特にピッチは200nm、300nm、400nm、500nm、600nm、700nm、800nm、900nm、1μm、2μm、4μmとした。Si/SiO2基板を用いてレジストを塗布し、Nikon社製のi線ステッパーで露光を行い、現像を行った。Etchingを複数種類の条件で行った。その後、Asingを行いResistを除去し、2BOE素子を作製した。その後、さらにResist塗布を行い、異なるレチクルを用いて、露光・現像・Etchingをすることで、4BOE素子の作製が可能となる。ここで、2BOEのEtchingはスムーズな表面形状を有する条件でEtchingを行い、4BOEのEtchingを行う際に、実施例1に記載したようなEtchingを行うことで、4BOEの溝幅と溝深さの異なる深さを有する突起構造(狭ピッチ〜300nm以下)が作製できた。これは、4BOE+突起構造の作製ができることを示唆している。
また、ナノプリントにて樹脂を転写させ、真空中でナノプリントを行い、剥離することでナノプリント素子を作製することが可能である。
任意の形状とピッチを有するマスクを複数作製した。特にピッチは200nm,、300nm、400nm、500nm、600nm、700nm、800nm、900nm、1μm、2μm、4μmとした。SOI基板を用いてレジストを塗布し、Nikon社製のi線ステッパーで露光を行い、現像を行った。Etchingを複数種類の条件で行った。その後、Asingを行いResistを除去し、2BOE素子を作製した。その後、さらにResist塗布を行い、異なるレチクルを用いて、露光・現像・Etchingをすることで、4BOE素子の作製が可能となった。同様に、Resist塗布、露光・現像・Etchingを行うことで、8BOE素子の作製を行った。ここで、2BOE、4BOEのEtchingはスムーズな表面形状を有する条件でEtchingを行い、8BOEのEtchingを行う際に、実施例1に記載したようなEtchingを行うことで、8BOEの溝幅と溝深さの異なる深さを有する突起構造(狭ピッチ〜300nm以下)が作製できた。8BOE+突起構造の作製ができることを示唆している。
また、ナノプリントにて樹脂を転写させ、真空中でナノプリントを行い、剥離することでナノプリント素子を作製することが可能である。
Claims (7)
- バイナリー形状と、入射する波長以下のピッチを有する突起形状が混在することを特徴とする2次元又は3次元の光学素子。
- 前記バイナリー形状の深さが、少なくとも入射する波長の1/4以上であることを特徴とする請求項1に記載の光学素子。
- 前記バイナリー形状の深さが、少なくとも入射する波長以上であることを特徴とする請求項1に記載の光学素子。
- 前記バイナリー形状の深さと、前記突起形状の高さが異なることを特徴とする請求項1から請求項3のうちいずれか1項に記載の光学素子。
- 前記突起形状の直径又はピッチがランダムであることを特徴とする請求項1から請求項4のうちいずれか1項に記載の光学素子。
- 前記突起形状に、そのアスペクト比(高さ/直径)が5以上のものが含まれることを特徴とする請求項1から請求項5のうちいずれか1項に記載の光学素子。
- 型からパターンを転写することにより形成されたことを特徴とする請求項1から請求項6のうちいずれか1項に記載の光学素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005379281A JP2007178873A (ja) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | 光学素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005379281A JP2007178873A (ja) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | 光学素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007178873A true JP2007178873A (ja) | 2007-07-12 |
Family
ID=38304103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005379281A Pending JP2007178873A (ja) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | 光学素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007178873A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010117694A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-05-27 | Shuji Iwata | 反射防止機能を有する機能性基板とその製造方法 |
JP2012514242A (ja) * | 2008-12-30 | 2012-06-21 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ナノ構造化表面を製造する方法 |
WO2013039238A1 (ja) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | オムロン株式会社 | 接触防止フィルム、タッチパネル及びディスプレイ装置用カバーパネル |
WO2013137251A1 (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-19 | 綜研化学株式会社 | 反射防止フィルム |
JP2013195465A (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-30 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 反射防止フィルム |
JP2013195469A (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-30 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 反射防止フィルム |
-
2005
- 2005-12-28 JP JP2005379281A patent/JP2007178873A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010117694A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-05-27 | Shuji Iwata | 反射防止機能を有する機能性基板とその製造方法 |
JP2012514242A (ja) * | 2008-12-30 | 2012-06-21 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ナノ構造化表面を製造する方法 |
WO2013039238A1 (ja) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | オムロン株式会社 | 接触防止フィルム、タッチパネル及びディスプレイ装置用カバーパネル |
CN103975257A (zh) * | 2011-09-15 | 2014-08-06 | 综研化学株式会社 | 防接触膜、触控面板及显示器装置用盖板 |
JPWO2013039238A1 (ja) * | 2011-09-15 | 2015-03-26 | 綜研化学株式会社 | 密着防止フィルム、タッチパネル及びディスプレイ装置用カバーパネル |
US9557448B2 (en) | 2011-09-15 | 2017-01-31 | Soken Chemical & Engineering Co., Ltd. | Contact prevention film, touch panel and display device cover panel |
WO2013137251A1 (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-19 | 綜研化学株式会社 | 反射防止フィルム |
JP2013195465A (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-30 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 反射防止フィルム |
JP2013195469A (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-30 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 反射防止フィルム |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Päivänranta et al. | Sub-10 nm patterning using EUV interference lithography | |
TW201820422A (zh) | 製造非均勻繞射光柵 | |
US7368395B2 (en) | Method for fabricating a nano-imprinting mold | |
JP2007178873A (ja) | 光学素子 | |
JP5758363B2 (ja) | パターン形成方法 | |
JP2009182075A (ja) | インプリントによる構造体の製造方法 | |
TWI749299B (zh) | 建置3d功能性光學材料堆疊結構的方法 | |
WO2016102628A1 (fr) | Procédé de réalisation de motifs | |
CN105359255A (zh) | 反射型光掩模及其制造方法 | |
JP2014209509A (ja) | インプリントモールドの製造方法 | |
US20170293218A1 (en) | Photomask having a plurality of shielding layers | |
JPWO2014103615A1 (ja) | ナノインプリントモールドの製造方法 | |
TW201738651A (zh) | 極紫外光之微影光罩 | |
KR101369736B1 (ko) | 나노렌즈어레이몰드의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 몰드를 이용한 나노렌즈어레이의 제조방법 | |
Kanamori et al. | Broadband antireflection subwavelength gratings for polymethyl methacrylate fabricated with molding technique | |
KR101280710B1 (ko) | 발수유리의 제조방법 및 이에 의해 제조된 발수유리 | |
JP2008203812A (ja) | モスアイ構造体およびモスアイ構造体製造方法 | |
JP4899638B2 (ja) | モールドの製造方法 | |
JP2010272801A (ja) | 表面加工方法、及びこの方法により製造されるインプリント用モルド | |
Quan et al. | Dielectric metalens by multilayer nanoimprint lithography and solution phase epitaxy | |
JP2007273665A (ja) | モールド及びモールドの作製方法 | |
JP2008112135A (ja) | グレースケールレチクルの製造方法 | |
JP5428401B2 (ja) | 凸状パターン形成体の製造方法 | |
JP6631271B2 (ja) | インプリントモールドの製造方法 | |
JP6565415B2 (ja) | インプリントモールド製造用の基板およびインプリントモールドの製造方法 |