JP2007169777A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 本体に溝を形成するステップと、
   上記溝に加熱素子を配置するステップと、
   上記溝にキャップを配置するステップと、
   上記加熱素子を包囲するように上記溝を溶接するステップとを有し、
   溶接する上記ステップは、更に、
   上記本体の少なくとも一部分を上記加熱素子に密接に接触するよう強制する工程と、
   上記キャップ及び上記本体を可塑化して、上記本体に上記加熱素子を包囲する単一の固相接合部を形成する工程とを含む方法により製造される、基板支持体アッセンブリ。
2. 溶接する上記ステップは、更に、上記キャップを単一のツールパスで上記溝の壁に接合する工程を含む、請求項１に記載の基板支持体アッセンブリ。
3. 溶接する上記ステップにより形成される穴の外方に圧力バリアを形成するステップを更に備えた、請求項１に記載の基板支持体アッセンブリ。
4. 圧力バリアを形成する上記ステップは、更に、ステムカバーを上記本体に結合する連続的溶接で上記穴を取り巻く工程を含む、請求項３に記載の基板支持体アッセンブリ。
5. 上記本体は、基板支持上面を有する単一プレートで構成される、請求項１に記載の基板支持体アッセンブリ。
6. 上記本体に形成された少なくとも１つの冷却チャネルを更に備えた、請求項１に記載の基板支持体アッセンブリ。
7. 上記冷却チャネルは、上記本体の溶接実施領域に形成される、請求項６に記載の基板支持体アッセンブリ。
8. 上記冷却チャネルに配置された管を更に備えた、請求項６に記載の基板支持体アッセンブリ。
9. 上記本体に形成された第１冷却チャネルと、
   上記第１冷却チャネルの内方で上記本体に形成された第２冷却チャネルと、
   を更に備えた、請求項１に記載の基板支持体アッセンブリ。
10. 基板支持面を有する本体と、
    攪拌溶接により上記本体に埋設される加熱素子とを備え、
    攪拌溶接中に可塑化される上記本体の少なくとも一部分が、上記加熱素子に密接接触するように強制される、基板支持体アッセンブリ。
11. 上記本体に対して上記加熱素子の上に溶接されるキャップを更に備えた、請求項１０に記載の基板支持体アッセンブリ。
12. 上記本体内で上記加熱素子の埋設中に消費されるキャップを更に備えた、請求項１０に記載の基板支持体アッセンブリ。
13. 上記加熱素子の上の上記本体の一部分は、一緒に混合されるキャップ及び本体材料を更に含む、請求項１２に記載の基板支持体アッセンブリ。
14. 上記本体の溶接実施領域に形成された少なくとも１つの冷却チャネルを更に備えた、請求項１０に記載の基板支持体アッセンブリ。
15. 上記冷却チャネルに配置された管を更に備えた、請求項１４に記載の基板支持体アッセンブリ。