JP2007163183A - 分析装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上記課題は、X線で励起した特性X線による元素マッピングを用いて電子部品に含有される特定物質を分析する分析装置であって、特定物質を構成する任意の元素に関し、エネルギーの異なる2種類以上の特性X線を用いることによって、第一の元素と第二の元素とが共存を示す分布を2種類以上取得する共存分布取得手段と、前記2種類以上の分布の差分を取得する差分分布取得手段と、前記差分を示す分布によって前記電子部品の部品内部における前記第一の元素と第二の元素の存在を判定する内部共存元素判定手段とを有する分析装置によって達成される。
【選択図】図5
Description
I0:基準位置に換算した場合のX線強度の補正値
Ii:各測定位置で測定されたX線強度
L0:検出器から基準位置までの基準距離
Li:検出器から各測定位置までの距離
このように補正されたX線強度は、配置された領域の位置情報に対応させたマッピングデータとして記憶装置57の記憶領域に格納される。このようなマッピングデータは、検出対象として指定された元素毎に生成され、後述する各処理にて使用される。
[第一実施例]
本発明の第一実施例では、鉛(Pb)と共存する錫(Sn)の蛍光X線の種類とエネルギーに注目し、Sn−Kα線(25.2KeV)の分布とSn−Lα線(3.4KeV)の分布の差分を取ることによって得たSnの分布とPbの分布とが重なる場合、Sn−Pb合金は部品表面ではなく部品内部に存在すると判定する。
・ Sn−Lα線(3.4KeV) 0.05mm
・ Sn−Kα線(25.2KeV) 15.0 mm
であることから、Sn−Lα線を用いると表面付近の情報のみを、Sn−Kα線を用いると表面付近の情報に加えて部品内部の情報を得ることができる。
[第二実施例]
従来技術では、電子部品でカドミウムが検出されると、カドミウム含有という判定になる。または、さらに点分析を行い、組成から接点のカドミニウムめっきであることを確かめる必要がある。また、従来技術では、カドミウムの使用されている場所を特定することができないため、電子部品を分解し、場所を確認する必要があった。
(付記1)
X線で励起した特性X線(蛍光X線)による元素マッピングを用いて電子部品に含有される特定物質を分析する分析装置であって、
特定物質を構成する任意の元素に関し、エネルギーの異なる2種類以上の特性X線を用いることによって、第一の元素と第二の元素とが共存を示す分布を2種類以上取得する共存分布取得手段と、
前記2種類以上の分布の差分を取得する差分分布取得手段と、
前記差分を示す分布によって前記電子部品の部品内部における前記第一の元素と第二の元素の存在を判定する内部共存元素判定手段とを有することを特徴とする分析装置。
(付記2)
少なくとも前記第一の元素と前記第二の元素とのいずれか一方は有害物質であることを特徴とする付記1記載の分析装置。
(付記3)
前記内部共存元素判定手段によって前記第一の元素と前記第二の元素とが部品内部に共存すると判定した場合、有害物質としての規制対象であるとして表示ユニットに前記分布を表示させる表示手段を有することを特徴とする請求項1記載の分析装置。
(付記4)
前記第一の元素と前記第二の元素は、鉛と錫であることを特徴とする付記1乃至3のいずれか一項記載の分析装置。
(付記5)
共存分布取得手段は、前期第一の元素の蛍光X線の種類としてエネルギーが10.6KeVであるPb−Lα線を、また、前記第二の元素の蛍光X線の種類として、エネルギーが25.2KeVであるSn−Kα線と、エネルギーが3.4KeVであるSn−Lα線とを設定することを特徴とする付記1乃至4のいずれか一項記載の分析装置。
(付記6)
X線で励起した特性X線(蛍光X線)による元素マッピングを用いて電子部品に含有される特定物質を分析する分析方法であって、コンピュータが、
特定物質を構成する任意の元素に関し、エネルギーの異なる2種類以上の特性X線を用いることによって、第一の元素と第二の元素とが共存を示す分布を2種類以上取得する共存分布取得手順と、
前記2種類以上の分布の差分を取得する差分分布取得手順と、
前記差分を示す分布によって前記電子部品の部品内部における前記第一の元素と第二の元素の存在を判定する内部共存元素判定手順とを実行することを特徴とする分析方法。
(付記7)
X線で励起した特性X線(蛍光X線)による元素マッピングを用いて電子部品に含有される特定物質を分析する分析処理をコンピュータに行わせるためのコンピュータ実行可能なプログラムであって、該コンピュータに、
特定物質を構成する任意の元素に関し、エネルギーの異なる2種類以上の特性X線を用いることによって、第一の元素と第二の元素とが共存を示す分布を2種類取得する共存分布取得手順と、
前記2種類以上の分布の差分を取得する差分分布取得手順と、
前記差分を示す分布によって前記電子部品の部品内部における前記第一の元素と第二の元素の存在を判定する内部共存元素判定手順とを実行させることを特徴とするコンピュータ実行可能なプログラム。
(付記8)
X線で励起した特性X線(蛍光X線)による元素マッピングを用いて電子部品に含有される特定物質を分析する分析装置であって、
第一の元素と第二の元素とが共存を示す分布を取得する共存分布取得手段と、
前記第一の元素の分布と前記共存分布取得手段によって取得した前記共存を示す分布との差分を取得する差分分布取得手段と、
前記共存分布取得手段によって取得した分布と前記差分分布取得手段によって取得した差分による分布の少なくとも1つ以上を表示ユニットに表示させる表示手段とを有することを特徴とする分析装置。
(付記9)
透過X線による前記電子部品の形状画像を取得する形状画像取得手段を更に有し、
前記表示手段は、前記形状画像と対比させて、前記前記共存分布取得手段によって取得した前記分布と前記差分分布取得手段によって取得した差分による分布の少なくとも1つ以上を表示ユニットに表示させることを特徴とする付記8記載の分析装置。
(付記10)
前記第一の元素はカドミウムであり、前記第二の元素は銀であることを特徴とする付記8記載の分析装置。
(付記11)
前記表示手段は、前記共存分布取得手段によって取得した分布を有害物質としての規制対象であるとして表示ユニットに表示させることを特徴とする付記8乃至10のいずれか一項記載の分析装置。
(付記12)
X線で励起した特性X線(蛍光X線)による元素マッピングを用いて電子部品に含有される特定物質を分析する分析方法であって、コンピュータが、
第一の元素と第二の元素とが共存を示す分布を取得する共存分布取得手順と、
前記第一の元素の分布と前記共存分布取得手順によって取得した前記共存を示す分布との差分を取得する差分分布取得手順と、
前記共存分布取得手順によって取得した分布と前記差分分布取得手順によって取得した差分による分布の少なくとも1つ以上を表示ユニットに表示させる表示手順とを有することを特徴とする分析方法。
(付記13)
X線で励起した特性X線(蛍光X線)による元素マッピングを用いて電子部品に含有される特定物質を分析する分析処理をコンピュータに行わせるためのコンピュータ実行可能なプログラムであって、該コンピュータに、
第一の元素と第二の元素とが共存を示す分布を取得する共存分布取得手順と、
前記第一の元素の分布と前記共存分布取得手順によって取得した前記共存を示す分布との差分を取得する差分分布取得手順と、
前記共存分布取得手順によって取得した分布と前記差分分布取得手順によって取得した差分による分布の少なくとも1つ以上を表示ユニットに表示させる表示手順とを有することを特徴とするコンピュータ実行可能なプログラム。
52 メモリユニット
53 表示ユニット
54 出力ユニット
55 入力ユニット
56 通信ユニット
57 記憶装置
58 ドライバ
59 記憶媒体
61 インターフェイス(I/F)
62 蛍光X線測定器
Claims (5)
- X線で励起した特性X線による元素マッピングを用いて電子部品に含有される特定物質を分析する分析装置であって、
特定物質を構成する任意の元素に関し、エネルギーの異なる2種類以上の特性X線を用いることによって、第一の元素と第二の元素とが共存を示す分布を2種類以上取得する共存分布取得手段と、
前記2種類以上の分布の差分を取得する差分分布取得手段と、
前記差分を示す分布によって前記電子部品の部品内部における前記第一の元素と第二の元素の存在を判定する内部共存元素判定手段とを有することを特徴とする分析装置。 - 前記内部共存元素判定手段によって前記第一の元素と前記第二の元素とが部品内部に共存すると判定した場合、有害物質としての規制対象であるとして表示ユニットに前記分布を表示させる表示手段を有することを特徴とする請求項1記載の分析装置。
- 共存分布取得手段は、前期第一の元素の蛍光X線の種類としてエネルギーが10.6KeVであるPb−Lα線を、また、前記第二の元素の蛍光X線の種類として、エネルギーが25.2KeVであるSn−Kα線と、エネルギーが3.4KeVであるSn−Lα線とを設定することを特徴とする請求項1又は2記載の分析装置。
- X線で励起した特性X線による元素マッピングを用いて電子部品に含有される特定物質を分析する分析装置であって、
第一の元素と第二の元素とが共存を示す分布を取得する共存分布取得手段と、
前記第一の元素の分布と前記共存分布取得手段によって取得した前記共存を示す分布との差分を取得する差分分布取得手段と、
前記共存分布取得手段によって取得した分布と前記差分分布取得手段によって取得した差分による分布の少なくとも1つ以上を表示ユニットに表示させる表示手段とを有することを特徴とする分析装置。 - 透過X線による前記電子部品の形状画像を取得する形状画像取得手段を更に有し、
前記表示手段は、前記形状画像と対比させて、前記前記共存分布取得手段によって取得した前記分布と前記差分分布取得手段によって取得した差分による分布の少なくとも1つ以上を表示ユニットに表示させることを特徴とする請求項4記載の分析装置。
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