JP3361768B2 - 蛍光x線分析装置およびx線照射位置確認方法 - Google Patents
蛍光x線分析装置およびx線照射位置確認方法Info
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Description
した分析装置に関するものである。
に照射したX線が部分的に試料からはずれると、得られ
る蛍光X線強度が変化してしまう。 蛍光X線強度の大
小を利用して定量分析を行う場合、分析値は間違った値
になってしまう場合がほとんどである。
試料からはずれていないことを確認できることが、蛍光
X線を使用した装置に求められる。従来、図3に示す装
置構成で、試料映像撮像部18で取得した映像を試料映
像モニター部21で確認し、試料映像モニター部22に
表示された、寸法確認用目盛を利用して、目測で試料に
照射したX線が試料からはずれていないかを確認してい
た。 また、X線が照射される領域を試料映像モニタ−
部22に表示する装置もあるが、最終的には装置を操作
する人間が、目視で確認している。
は、人間が確認作業を行わないと、試料に照射したX線
が試料からはずれていないか確認できない、という欠点
を有している。 近年の分析、計測装置は人件費の軽減
とヒューマンエラーを除去するという観点で、自動化が
必須とも言える状況になってきた。 試料に照射したX
線が、試料からはみ出していない自動判定することを第
1の課題とする。
数備えている装置がある。 試料の測定を行う場合、試
料の形や大きさに合わせてコリメータを人間が選択する
が、この作業を自動化することを、第2の課題とする。
モノクロ映像では、判定しにくい場合に、特定の色を抽
出して判定処理を行うことを、第3の課題とする。
度などの環境変化が激しい場合、X線照射の中心位置が
ずれたり、X線の照射寸法が変化する危険性がある。
そのため、試料に照射するX線がはみ出しているかどう
か判定するときに、X線照射領域を実際の大きさよりも
少し大きめに想定しておくことで、X線中心軸のずれお
よび、X線照射範囲の変化に対応することができる。
そこで、前記自動で判定を行うときに、縦方向と横方向
独立に、X線照射領域にマージンを与え、試料からX線
がはみ出す問題を解決することを第4の課題とする。
を、どのような手段で検出するかを第5の課題とする。
X線照射領域よりも小さな試料を測定したいという状況
がある。 そこで、試料に照射するX線が部分的に試料
からはずれていると判定した場合でも、試料の定量分析
を可能にすることを、第6の課題とする。
決するため、以下の手段を採用した。試料にX線を照射
するX線発生部と、 試料からの蛍光X線を検出するX
線検出部と、試料に照射するX線を絞るためのコリメー
タ部と、 試料映像を撮像する撮像部と、撮像した映像
を画像処理する画像処理部と、を備えた微小部蛍光X線
装置において、前処理として、撮像部で取得する試料映
像と、X線の照射領域との位置関係をあらかじめ調査す
る。
映像で取得する。処理手順2として、取得した試料の映
像において、X線照射領域と一致する部分の映像を画像
処理手段によって抽出する。処理手順3として、抽出し
た映像内の輝度変化を調査し、基準以上の輝度変化があ
る場合、試料に照射したX線が部分的に試料から外れて
いると判定する。
めのコリメータを複数備え、前記判定処理をコリメータ
の個数分繰り返し実行し、X線がはみ出さないコリメー
タの中で、最も面積の大きなコリメータを選択すること
を特徴とする蛍光X線分析装置。前記処理手順1で実施
する映像取得作業は、試料の映像をカラーで取得し、取
得した映像の中から特定の色を抽出してモノクロ映像に
変換する手段を備え、色情報を利用して試料に照射した
X線が部分的に試料から外れているか否かを判定できる
ことを特徴とする、蛍光X線分析装置。
一致する部分の映像を画像処理手段によって抽出する作
業は、X線照射領域の情報を、縦方向と横方向それぞれ
独立に任意の倍率で拡大して、試料に照射したX線が部
分的に試料から外れているか否かを判定することで、X
線照射の軸ずれと照射領域の変化に対するマージンを与
えることができる。
法として、抽出した映像内の輝度の度数分布を算出し、
度数分布データをスムージング処理し、スムージング後
の度数分布から、輝度に関するピークの数を調査する。
2つ以上のピークが見つかった場合、試料に照射したX
線が部分的に試料から外れていると判定することができ
る。
法として、抽出した映像内を指定されたしきい値で2値
化し、2値化後の1または0のどちらか指定された値の
画素の面積を計測する。X線の照射範囲の面積と計測さ
れた面積とが有意差がある場合、試料に照射したX線が
部分的に試料から外れていると判定することができる。
法として、X線照射領域の中心付近座標の映像輝度を基
準輝度とし、抽出された映像内で、基準輝度に近い画素
の面積を計測し、X線の照射範囲の面積と計測された面
積とが有意差がある場合、試料に照射したX線が部分的
に試料から外れているか判定することができる。前記輝
度変化調査の第2と第3の方法で、試料に照射したX線
が部分的に試料から外れているか判定し、部分的に外れ
ている場合に、計測して得られた試料部分の面積を試料
面積とし、試料面積をX線照射領域の面積で除算して実
照射面積比を算出し、この状態で試料にX線を照射し、
X線検出部で得た蛍光X線強度を実照射面積比で除算す
ることで、試料がX線照射領域全体に存在する場合の蛍
光X線強度を見積もることができ、見積もった蛍光X線
強度を定量分析に利用することができる。
面を参照して実施例をあげながら説明する。始めに、本
発明の基本となる処理手順を説明する。図1の前処理と
して、X線照射領域と試料の関係を把握するために、撮
像部で得られる映像の中で、X線照射領域の位置と、形
状と、寸法を計測する。
心座標を用い、中心座標の計測の例を示す。蛍光X線が
得られ、材質が異なる金属AとBを直線的な境界になる
ように張り合わせ、試料とする。 X線照射領域全体が
金属Aに照射される状態でX線を照射し、金属Aの蛍光
X線エネルギ領域で得られたX線強度を強度Aとする。
れる状態でX線を照射し、金属Aの蛍光X線エネルギ領
域で得られたX線強度を強度Bとする。XY平面におい
て、直線の金属境界をY軸と平行にし、試料をX方向に
移動しながら、金属Aの蛍光X線エネルギ領域で得られ
るX線強度が、前記強度Aと強度Bの平均値になる場所
を探し、見つかった状態で試料を撮像し、映像上の金属
境界をX線照射領域の中心X座標とする。
し、試料をY方向に移動しながら、金属Aの蛍光X線エ
ネルギ領域で得られるX線強度が、前記強度Aと強度B
の平均値になる場所を探し、見つかった状態で試料を撮
像し、映像上の金属境界をX線照射領域の中心Y座標と
する。以上の作業で、映像上でのX線照射領域の中心座
標を求めることができる。
て、感光フィルムを使用してX線が照射される形状と寸
法を計測し、映像上での形状および寸法に換算する。ま
た、感光フィルムでは計測できないような小さなX線照
射領域の場合、特開平6−300853号に記載のX線
ビーム幅測定方法を利用して、寸法を計測し、映像上の
寸法に換算する。
域と試料の関係を把握するための、撮像部で得られる映
像の中の、X線照射領域の位置と、形状と、寸法の計測
ができる。次に、試料に照射したX線が部分的に試料か
ら外れているか否かを判定する手順を説明する。
測定する試料の映像を取得する。撮像手段として、例え
ばモノクロCCDカメラを用い、CCDカメラから出力
される映像信号を画像処理部で受け、試料の映像を画像
処理部で蓄える。映像データを蓄える手段として、例え
ば横640画素、縦480画素の分解能で、輝度に関す
る分解能が256段階であれば、640×480で8ビ
ットの2次元データ領域を準備し、各画素の輝度情報を
蓄えることで実現する。
取得した試料の映像において、X線照射領域と一致する
部分の映像を画像処理手段によって抽出する。抽出手段
の例として、取得映像の画素数が640×480であ
り、各画素の輝度分解能が256段階で、X線照射領域
が楕円形である場合について説明する。640×480
のサイズで輝度の情報256段階のデータを格納する2
次元のデータ領域を準備し、全てのデータを0にする。
する部分のフラグを設定するため、前処理で得られた、
X線照射領域の位置と、形状と、寸法を利用して、該当
する部分に1を設定する。 この例では、該当する部分
に1を設定するため、画像処理手段を利用して、楕円を
描画し設定する値を1にすることで実現する。取得した
試料映像と、2次元のデータ領域との間で、画像間の積
算を行い、積算結果を2次元のデータ領域に格納する。
以上の手順で、2次元のデータ領域にX線照射領域と
一致する映像を抽出することができる。
抽出した映像内の輝度変化を計測して、基準以上の輝度
変化がある場合、X線が部分的に試料からはずれている
と判定する手順について説明する。 手順3には2つの
前提条件があり、前提条件について説明する。第1の前
提条件は、測定する部位と測定したくない部位の明るさ
が異なることである。 例えば、黒い線材を測定する場
合に、試料を設置する治具を白くするなどの準備が必要
である。 また、基板上の配線パターンを測定する場
合、配線部分の半田が白に近い輝度であり、その他の部
分が緑色のレジストであるので、この発明が適用可能で
ある。
したときに、試料内が同じ明るさで見える、ということ
である。 自動測定の要求の多い電子部品は、材質が均
一で表面の粗さも均一である場合が多く、明るさがほぼ
均一な映像を得ることができる。以上2つの前提条件を
満たす場合の作用について、図4を用いて説明する。第
1に輝度の分解能が256段階である場合に、測定した
い部分である試料28の平均輝度は115で、試料28
の周囲の平均輝度は42である。X線照射領域29の映
像を抽出し、X線照射領域と一致する部分の映像30を
得る、映像30での輝度の分布を調査すると、輝度の度
数分布31を得ることができる。輝度の度数分布の山に
注目すると、山が2つ別々の場所に存在することが読み
取れる。このことは、輝度の高い部分と輝度の低い部分
を分離することができることを表している。
あることについて説明する。 輝度の度数分布31の2
つの山に着目したときに、それぞれの山の広がり具合
が、輝度のばらつきを表す。 輝度のばらつきが大きい
場合、2つの山が重なり、輝度の高い部分と輝度の低い
部分が分離できなくなる。 輝度の度数分布31の例で
は輝度が低い山の標準偏差は10.4であり、輝度が高
い山の標準偏差は19.6である。
高い部分と輝度の低い部分とを分離できると言え、この
作用によって、X線が部分的に試料からはずれているか
否かを判定する。前記装置に、試料に照射するX線を絞
るためのコリメータを複数備え、前記判定処理をコリメ
ータの個数分繰り返し実行し、X線がはみ出さないコリ
メータの中で、最も面積の大きなコリメータを選択する
ことを特徴とする蛍光X線分析装置について説明する。
るコリメータを利用したときのX線照射領域を表してい
る。X線照射領域45は、試料44からはみ出している
部分があるため、X線が部分的に試料からはずれている
か否かの判定処理によって、はみ出しがあると判定され
る。X線照射領域48とX線照射領域51は、X線が部
分的に試料からはずれているか否かの判定処理で、はみ
出しは無いと判定される。はみ出しがないX線照射領域
48とX線照射領域51との面積の比較を行い、面積の
大きなX線照射領域51を最終的に装置が選択する。面
積の大きなX線照射領域を選択することにより、単位時
間あたりの蛍光X線強度をより多く取得することがで
き、統計的な測定誤差を可能な限り小さくすることがで
きる。
で、試料の映像をカラーで取得し、取得した映像の中か
ら特定の色を抽出してモノクロ映像に変換する手段を備
え、色情報を利用して試料に照射したX線が部分的に試
料から外れているか否かを判定できることを特徴とす
る、蛍光X線分析装置について説明する。映像取得手段
の例としては、カラーのCCDカメラを使用して映像を
取得し、CCDカメラの出力として例えば、NTSC信
号が出力され、画像処理部でNTSC信号を入力する。
色の抽出手段としては、例えば今日の画像処理手段は、
カラー映像を扱うことができ、例えばカラー映像の中か
ら赤い部分を抽出することが可能である。モノクロ映像
への変換手段としては、前記抽出処理で得られる映像の
輝度を、モノクロ映像の輝度情報と読み替えることで、
モノクロ映像に変換することができる。この映像を利用
して、試料に照射したX線が部分的に試料から外れてい
ると判定することができる。
かの判定処理を行う装置において、X線照射領域の情報
は縦方向と横方向それぞれ独立に任意の倍率で拡大がで
きX線照射の軸ずれと照射領域の変化に対するマージン
を与え、試料に照射したX線が部分的に試料から外れて
いるか否かを判定できることを特徴とする、蛍光X線分
析装置について図7を使用して説明する。
後は、図7の試料52及び56に対して、X線照射領域
53及び57の位置関係になる。 しかし、分析装置を
長期間使用している場合や、温度などの環境変化が激し
い場合、X線照射の中心位置がずれたり、X線の照射寸
法が変化する可能性がある。 その例として、照射位置
がずれた時のX線照射領域55及び59、を例にあげて
説明する。 試料52の場合、縦と横にマージンを与え
たX線照射領域54を利用して、試料に照射したX線が
部分的に試料から外れているか判定処理を行った場合、
部分的に外れていると判定し、間違った判定を避けるこ
とができる。 試料56の場合、試料の大きさに余裕が
あるため、縦と横にマージンを与えたX線照射領域58
を利用して、試料に照射したX線が部分的に試料から外
れているか判定処理を行った場合でも、全て試料に照射
されると判定する。 マージンの与え方については、例
えば、温度を変化させる実験を行い、その間のX線照射
の中心位置のずれ量を調査し、使用環境との関係からマ
ージンを決定する。
与えることで、間違った判定を行わないようにする。抽
出した映像内の輝度変化を調査し、基準以上の輝度変化
があるか否かを調査する第1の具体的な方法について、
図4を用いて説明する。X線照射領域と一致する部分の
映像30について、全ての画素の輝度情報を調査する。
この例では、輝度の情報は256段階で表現され、輝
度を横軸にして度数を縦軸にとったグラフが、輝度の度
数分布31である。 得られた度数の情報をスムージン
グし、得られた情報が、スムージング後の輝度の度数分
布32である。 度数分布31は、細かな凹凸があるた
め高周波のノイズを除去できるフィルタ処理を行う。
この例では、フィルタ幅を20にした、平均値フィルタ
ー処理を行い、得られた情報がスムージング後の輝度の
度数分布32である。 スムージング後のデータを対象
としてピークの数を調べ、2つ以上のピークが存在する
場合、試料に照射したX線が部分的に試料から外れてい
ると判定できる。
以上の輝度変化があるか否かを調査する第2の具体的な
方法について、図5を用いて説明する。X線照射領域と
一致する部分の映像41に対して、与えられたしきい値
を利用して、2値化処理を行い、2値化処理後の映像4
2が得られる。この例では、輝度情報が256段階で表
現され、2値化のしきい値として150が与えられ、暗
い部分を抽出するという情報が与えられている。2値化
処理後の映像42の黒い部分の面積を調査し、X線照射
領域の面積と比較し、有意差がある場合、試料に照射し
たX線が部分的に試料から外れていると判定できる。こ
の例では、黒い部分の面積が25000画素で、X線照
射領域の面積が29000であり、明らかに有意差があ
るため、試料に照射したX線が部分的に試料から外れて
いると判定できる。
以上の輝度変化があるか否かを調査する第3の具体的な
方法について、図8を用いて説明する。第3の方法は、
第2の方法を一部改良したもので、第2の方法で人間が
与えていた2値化のための情報を、自動生成するもので
ある。X線照射の中心付近の映像63に注目し、X線照
射の中心付近の平均輝度を算出して基準輝度とする。
X線照射の中心付近は、試料から外れる確率が少ないた
めこの方法が適用できる。 この基準輝度を中心に一定
幅の範囲の映像を抽出するために、2値化の下限値65
と、2値化の上限値66を算出し、下限値と上限値に挟
まれた部分と、それ以外の部分とで2値化する。 2値
化以後の手順は前記の方法と同じく、2値化で得られた
映像の面積と、X線照射領域の面積を比較して有意差が
ある場合に、試料に照射したX線が部分的に試料から外
れていると判定できる。
手法において、試料に照射したX線が部分的に試料から
外れていると判定した場合に、計測して得られた試料部
分の面積を試料面積とし、試料面積をX線照射領域の面
積で除算して実照射面積比を算出し、この状態で試料に
X線を照射し、X線検出部で得た蛍光X線強度を実照射
面積比で除算することで、試料がX線照射領域全体に存
在する場合の蛍光X線強度を見積もることができ、見積
もった蛍光X線強度を定量分析に利用できることを特徴
とする蛍光X線分析装置について、図9を用いて説明す
る。
部分の材質が分かっており、試料の周りの部分から得ら
れる蛍光X線と試料からの蛍光X線とを分離可能である
場合である。この例は、材質が鉄である試料ステージ6
7の上に、材質が錫と鉛の合金である線材を68をおい
た状態である。X線照射領域は線材68からはみ出た状
態であるが、この状態で線材68及び試料ステージ67
にX線を照射して測定を実施する。X線照射領域内の試
料が存在する範囲を前記2値化手段で求め、例えば50
画素という面積を得る。次に、X線照射領域69の面積
を画像処理手段で計測し、例えば100画素という面積
を得る。実照射面積比として50を100で除算し、
0.5という比率を得る。X線検出器で検出した錫と鉛
のX線強度を前記の実照射面積比0.5で除算すること
で、X線照射領域69の全てに試料68が存在する場合
の、X線強度を見積もることができる。このX線強度換
算処理によって、定量分析を実施することができる。
きる。第1に、試料に照射したX線が部分的に試料から
外れているか判定することができる。 従来は、人によ
って判定処理を行っていたが、この機能を有することに
よって安心して自動運転ができるようになる。 また自
動運転でない場合においても、目視では判定できないよ
うな微小領域を測定する場合に、装置が判定すること
で、作業者の熟練度が不要になり、また画面等一部を凝
視する作業から解放されるなど、安全衛生上も良いとい
う効果もある。
数備えた装置の場合に、X線がはみ出さないコリメータ
を調査し、最も面積の大きなコリメータを選択すること
によって、検出するX線の量を最大にすることができ、
測定のスループットを最大にすることができる。 しか
も、この動作を無人で実施できる。 従来の方法で同様
の作業を行う場合、全ての測定部位について形状と寸法
を確認し、適用可能なコリメータを各測定点について指
定しなければ、同様の測定を行うことができない。 こ
れらの測定の準備作業を全て自動化することが、第2の
効果である。
一旦取得し、特定の色を抽出することができれば、モノ
クロ映像では分別できないような試料と背景の関係にも
対応可能となる。 このことで、本発明の適用範囲を拡
大することができる。第4に、第1の効果に記載した判
定処理に利用するX線照射領域の寸法にマージンを与え
ることによって、分析装置を長期間使用している場合
や、温度などの環境変化が激しい場合に発生する、X線
照射の中心位置のずれや、X線の照射寸法の変化に対す
るマージンを与えることができ、安心して自動運転させ
ることができる。
料から外れていると判定した場合に、得られたX線強度
を換算することによって、定量分析に利用することがで
きる。 言い換えると、X線照射領域よりも小さな試料
を定量分析することができる。主要な測定対象物の1つ
である電子部品は、微小化が進み、分析装置が備えるコ
リメータでは、試料からX線がはみ出してしまう場合が
ある。 このような場合にも対象物の面積を調査するこ
とで定量分析できることは、極めて有用であり、装置の
改造やコストアップ無しで実現できることも、利用者に
とって大きな効果であると言える。
ているか否かを判定をする手順の流れ図である。
る。
するX線が部分的に試料からはずれているか否かを判定
をする手順の流れ図である。
が部分的に試料からはずれているか否かを判定をする手
順の流れ図である。
係を示す図である。
するX線が部分的に試料からはずれているか否かを判定
をすることを示す図である。
ときの説明図である。
きの説明図である。
Claims (11)
- 【請求項1】 試料にX線を照射するX線発生部と、試
料からの蛍光X線を検出するX線検出部と、試料に照射
するX線を絞るためのコリメータ部と、試料映像を撮像
する撮像部と、撮像した映像を画像処理する画像処理部
と、を備えた蛍光X線装置において、撮像部で得られる映像の中のX線の照射領域の位置を求
める手段と、 X線の照射領域の形状および寸法の計測を行う手段と、 試料の映像をモノクロ映像で取得する手段と、 取得した試料のモノクロ映像から、X線照射領域と一致
する部分の映像を前記画像処理手段によって抽出し、抽
出した映像内の輝度を調査し、基準以上の輝度のばらつ
きがある場合、試料に照射したX線が部分的に試料から
外れていると判定する手段 とを備えることを特徴とする
蛍光X線分析装置。 - 【請求項2】 試料にX線を照射するX線発生部と、試
料からの蛍光X線を検出するX線検出部と、試料に照射
するX線を絞るためのコリメータ部と、試料映像を撮像
する撮像部と、撮像した映像を画像処理する画像処理部
と、を備えた蛍光X線装置において、撮像部で得られる映像の中のX線の照射領域の位置を求
める手段と、 X線の照射領域の形状および寸法の計測を行う手段と、 試料の映像をモノクロ映像で取得する手段と、 取得した試料のモノクロ映像から、X線照射領域と一致
する部分の映像を前記画像処理手段によって抽出し、抽
出した映像内の輝度の度数分布を算出し、度数分布デー
タをスムージング処理し、スムージング後の度数分布か
ら、輝度に関するピークの数を調査し、2つ以上のピー
クが見つかった場合、試料に照射したX線が部分的に試
料から外れていると判定する手段を備えることを特徴と
する蛍光X線分析装置。 - 【請求項3】 試料にX線を照射するX線発生部と、試
料からの蛍光X線を検出するX線検出部と、試料に照射
するX線を絞るためのコリメータ部と、試料映像を撮像
する撮像部と、撮像した映像を画像処理する画像処理部
と、を備えた蛍光X線装置において、撮像部で得られる映像の中のX線の照射領域の位置を求
める手段と、 X線の照射領域の形状および寸法の計測を行う手段と、 試料の映像をモノクロ映像で取得する手段と、 取得した試料のモノクロ映像から、X線照射領域と一致
する部分の映像を前記画像処理手段によって抽出し、抽
出した映像内を指定されたしきい値で2値化し、2値化
後の1または0のどちらか指定された値の画素の面積を
計測し、X線の照射範囲の面積と計測された面積とが有
意差がある場合、試料に照射したX線が部分的に試料か
ら外れていると判定する手段を備えることを特徴とする
蛍光X線分析装置。 - 【請求項4】 試料にX線を照射するX線発生部と、試
料からの蛍光X線を検出するX線検出部と、試料に照射
するX線を絞るためのコリメータ部と、試料映像を撮像
する撮像部と、撮像した映像を画像処理する画像処理部
と、を備えた蛍光X線装置において、撮像部で得られる映像の中のX線の照射領域の位置を求
める手段と、 X線の照射領域の形状および寸法の計測を行う手段と、 試料の映像をモノクロ映像で取得する手段と、 取得した試料のモノクロ映像から、X線照射領域と一致
する部分の映像を前記画像処理手段によって抽出し、X
線照射領域の中心付近の映像輝度を基準輝度とし、抽出
された映像内で、基準輝度に近い画素の面積を計測し、
X線の照射範囲の面積と計測された面積とが有意差があ
る場合、試料に照射したX線が部分的に試料から外れて
いると判定する手段を備えることを特徴とする蛍光X線
分析装置。 - 【請求項5】 前記2値化処理を使用して、試料に照射
したX線が部分的に試料から外れているか判定し、部分
的に外れていると判定した場合に、計測して得られた試
料部分の面積を試料面積とし、試料面積をX線照射領域
の面積で除算して実照射面積比を算出し、この状態で試
料にX線を照射し、X線検出部で得た蛍光X線強度を実
照射面積比で除算することで、試料がX線照射領域全体
に存在する場合の蛍光X線強度を見積る機能を有するこ
とを特徴とする請求項3記載の蛍光X線分析装置。 - 【請求項6】 前記コリメータ部は、試料に照射するX
線を絞るためのコリメータを複数有し、前記判定処理を
コリメータの個数分繰り返し実行し、X線がはみ出さな
いコリメータの中で最も面積の大きなコリメータを選択
する手段を備えることを特徴とする請求項1から5のい
ずれかに記載の蛍光X線分析装置。 - 【請求項7】 前記撮像部は試料の映像をカラー映像で
取得し、前記モノクロ映像で取得する手段は、取得した
カラー映像の中から特定の色を抽出しモノクロ映像に変
換する手段を備えることを特徴とする請求項1から5の
いずれかに記載の蛍光X線分析装置。 - 【請求項8】 前記画像処理手段は、X線照射領域の情
報は縦方向と横方向それぞれ独立に任意の倍率で拡大す
る機能を有することを特徴とする請求項1から5のいず
れかに記載の蛍光X線分析装置。 - 【請求項9】 試料にX線を照射するX線発生部と、試
料からの蛍光X線を検出するX線検出部と、試料に照射
するX線を絞るためのコリメータ部と、試料映像を撮像
する撮像部と、撮像した映像を画像処理する画像処理部
と、を備えた蛍光X線装置において、 前処理として、撮像部で取得する映像の中の、X線の照
射領域の位置と、形状と、寸法をあらかじめ調査し、 処理手順1として、試料の映像をモノクロ映像で取得
し、 処理手順2として、取得した試料の映像において、X線
照射領域と一致する部分の映像を前記画像処理手段によ
って抽出し、 処理手順3として、抽出した映像内の輝度を調査し、基
準以上の輝度のばらつきがある場合、試料に照射したX
線が部分的に試料から外れていると判定することを特徴
とするX線照射位置確認方法。 - 【請求項10】 試料にX線を照射するX線発生部と、
試料からの蛍光X線を検出するX線検出部と、試料に照
射するX線を絞るためのコリメータ部と、試料映像を撮
像する撮像部と、撮像した映像を画像処理する画像処理
部と、を備えた蛍光X線装置において、 前処理として、撮像部で取得する映像の中の、X線の照
射領域の位置と、形状 と、寸法をあらかじめ調査し、 処理手順1として、試料の映像をモノクロ映像で取得
し、 処理手順2として、取得した試料の映像において、X線
照射領域と一致する部分の映像を画像処理手段によって
抽出し、 処理手順3として、抽出した映像内の輝度の度数分布を
算出し、度数分布データをスムージング処理し、スムー
ジング後の度数分布から、輝度に関するピークの数を調
査し、2つ以上のピークが見つかった場合、試料に照射
したX線が部分的に試料から外れていると判定すること
を特徴とするX線照射位置確認方法。 - 【請求項11】 試料にX線を照射するX線発生部と、
試料からの蛍光X線を検出するX線検出部と、試料に照
射するX線を絞るためのコリメータ部と、試料映像を撮
像する撮像部と、撮像した映像を画像処理する画像処理
部と、を備えた微小部蛍光X線装置において、 前処理として、撮像部で取得する映像の中の、X線の照
射領域の位置と、形状と、寸法をあらかじめ調査し、 処理手順1として、試料の映像をモノクロ映像で取得
し、 処理手順2として、取得した試料の映像において、X線
照射領域と一致する部分の映像を画像処理手段によって
抽出し、 処理手順3として、抽出した映像内を指定されたしきい
値で2値化し、2値化後の1または0のどちらか指定さ
れた値の画素の面積を計測し、X線の照射範囲の面積と
計測された面積とが有意差がある場合、試料に照射した
X線が部分的に試料から外れていると判定することを特
徴とするX線照射位置確認方法。
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