JP2007158104A - ヒューズ回路を有する半導体集積回路及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】信頼性が高いヒューズ回路を提供すること。
【解決手段】1対のヒューズ11、12と、このヒューズ11、12の一端側のノードN1、N2と分離用スイッチ16、17を介して接続された比較回路13とを有する。ヒューズ11、12の一端側のノードN1、N2は更に溶断用スイッチ14、15を介して接地に接続されている。そして、ヒューズ11、12の他端は例えば電源電位に接続されている。溶断用スイッチ14、15は、ヒューズ11、12を溶断する際にそれぞれONとなり、ヒューズ11、12に電流を流す。分離用スイッチ16、17は、ヒューズ11、12の溶断時に比較回路13とノードN1、N2とを分離する。プログラミングの際には、ヒューズ11、12のいずれか一方を必ず切断する。
【選択図】 図1
【解決手段】1対のヒューズ11、12と、このヒューズ11、12の一端側のノードN1、N2と分離用スイッチ16、17を介して接続された比較回路13とを有する。ヒューズ11、12の一端側のノードN1、N2は更に溶断用スイッチ14、15を介して接地に接続されている。そして、ヒューズ11、12の他端は例えば電源電位に接続されている。溶断用スイッチ14、15は、ヒューズ11、12を溶断する際にそれぞれONとなり、ヒューズ11、12に電流を流す。分離用スイッチ16、17は、ヒューズ11、12の溶断時に比較回路13とノードN1、N2とを分離する。プログラミングの際には、ヒューズ11、12のいずれか一方を必ず切断する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、例えばメモリ等のヒューズ回路を有する半導体集積回路及びその製造方法に関する。
従来、メモリ等の半導体集積回路において、冗長セルを備えたものが知られている。これは、製造段階で不良となったセルを予め作り込んでおいた冗長セルに置き換えることにより、良品の半導体記憶装置として出荷するためである。この半導体集積回路における不良セルの検出及び冗長セルの置き換え処理等は、例えば、複数のチップが形成されたウェーハ状態において、冗長設定回路に設けたヒューズを切断することにより行われる。
図5は、従来のヒューズ回路を示す図である。図5に示すようにヒューズ回路100は、一端が接地に接続されたヒューズ101と、ヒューズ101に直列に接続されたトランジスタ102と、ヒューズ101とトランジスタ102との間のノードに接続された検出回路103とを有する。
トランジスタ102をONにしてヒューズ101を溶断する。ヒューズ検出回路103は、上記ノードに電荷を注入して切断状態を検出する。すなわち、切断されている場合は電荷がたまり、検出回路103はHighレベルを検出する。切断されていない場合には、電荷はヒューズ101を介して接地に流れ、検出回路103はLowレベルを検出することになる。
ところで、このような1つのヒューズを使用したヒューズ回路に対し、2つのヒューズを使用したヒューズ回路が従来提案されている(例えば特許文献1、2等)。例えば特許文献1に記載のプログラム回路は、半導体記憶装置において、製造段階で不良となったセルを予め作りこんでおいた冗長セルに置き換えることで、良品の半導体記憶装置として出荷するために使用されるものであり、ワンショット信号を必要とせず、全体的に大型化することの防止を図ったものである。
図6は、特許文献1に記載のプログラム回路を示す回路図である。図6に示すように、プログラム回路200は、フリップフロップを構成する一対のpチャネル形MOS(pMOS)トランジスタ203,204、及び一対の負荷素子である2個のヒューズ201,202を有し、ヒューズ202は、直列接続された2個のヒューズ202a,202bからなる。この2個の202a,202bの内の一方のヒューズ201は、プログラム手段として使用され、他方のヒューズ202は、ヒューズ101の切断前抵抗値より大きく切断後抵抗値より小さい抵抗値を有している。
このプログラム回路200においては、切断するヒューズ201と切断しないヒューズ202とを、フリップフロップの負荷として用いて、両ヒューズを流れる電流を比較して切断の有無を判定する。
すなわち、ヒューズ201が切断されている場合、ヒューズ201の抵抗値がヒューズ202の抵抗値より大きいので、pMOSトランジスタ103がオンして共通接続接点205が電源電圧VDDに繋がり、共通接続接点205の電位はハイ(High)となり、pMOSトランジスタ204がオフして共通接続接点206がGNDに繋がり、その電位はLowとなる。一方、ヒューズ201が切断されていない場合、ヒューズ201の抵抗値がヒューズ202の抵抗値より小さいので逆転し、共通接続接点205の電位はLowとなり、共通接続接点206の電位はHighとなる。
このようにヒューズが切断されているときでも切断されていないときでも、プログラム回路200のフリップフロップが安定状態に速やかに決着し、RESULT信号が出力されて切断されたか否かが判定される。
また、溶断処理されたヒューズと基準ヒューズとの抵抗値を比較して正確なヒューズオプション信号を生じることにより信頼性の向上を図った技術が特許文献2に記載されている。図7は、特許文献2に記載の集積回路のヒューズオプション回路を示す回路図である。
図7に示すように、特許文献2に記載のヒューズオプション回路300は、第1ヒューズF1、第2ヒューズF2、ヒューズ熔断手段320及び増幅器からなるオプション信号発生手段350を有する。オプション信号発生手段350は第1入力手段352、第2入力手段354、差動増幅器356を含む。第1入力手段352であるMOSトランジスタNM9は第1ノードN11にゲート及びドレーンが連結されてソースが接地される。第2入力手段354であるMOSトランジスタNM10は第2ノードN12にゲート及びドレーンが連結されてソースが接地される。差動増幅器356は2個のPMOSトランジスタPM3、PM4と3個のNMOSトランジスタNM11〜NM13とを含む。MOSトランジスタNM11のゲートには第1ノードN11が連結され、MOSトランジスタNM12のゲートには第2ノードN12が連結される。MOSトランジスタNM13のゲートにはイネーブル信号PEFEが連結される。したがって、差動増幅器356は、第1ノードN11と第2ノードN12との電位差を増幅して反転出力端子にLow状態のヒューズオプション信号POUTを出力する。
特許第3307349号公報
特開2001−118996号公報
しかしながら、従来のヒューズ回路のように1つのヒューズ101を使用した場合、ヒューズ101が溶断後に何らかの原因で再結合してしまう場合があり信頼性に欠けるという問題点があった。
また、特許文献1に記載の技術においては、一度切断されたヒューズが何らかの原因より再結合した場合には、本来ならハイレベルがRESULTから出力されるべきところ、Lowが出力されてしまい誤動作する可能性がある。すなわち、この特許文献1に記載の技術では、2つで1対のヒューズを構成し、ヒューズ201を切断用とし、ヒューズ202の抵抗値を比較用として切断前のヒューズ201の抵抗値より大きく(2倍)、切断後の抵抗値より小さい抵抗としているが、一度切断されたヒューズ201が再結合した場合においては、再結合後の抵抗が比較用ヒューズ202の抵抗値よりも小さくなってしまうと、ヒューズ201は切断されていないと判定されてしまう。
また、特許文献2に記載のヒューズオプション回路においては、ヒューズF1、F2の1対のヒューズのうち、切断するのは常にF1で、F2を切断することができない。したがって、F1、F2のどちらのヒューズも切断しない場合には、POUT端子の出力が、F1を切断した場合と確実に異なるレベルにならないという問題点がある。
本発明にかかるヒューズ回路を有する半導体集積回路は、一端が電源電圧に接続された1対のヒューズと、前記1対のヒューズの他端と接地との間に接続された溶断用スイッチと、前記1対のヒューズにかかる電圧の大小を検出する検出器とを有し、前記1対のヒューズは、前記溶断用スイッチのいずれか一方をオンして一方を溶断することでプログラミングされるものであって、前記検出器は、前記プログラミングした際の前記電圧の大小を検出するものである。
本発明にかかるヒューズ回路を有する半導体集積回路の製造方法は、複数のセルと、1対のヒューズ及び前記一対のヒューズにかかる電圧の大小を検出する検出器を有するヒューズ回路とを備える半導体集積回路の製造方法であって、前記複数のセルの良否を判定し、前記良否の判定結果に基づき前、前記一対のヒューズのいずれか一方を切断し、前記検出器が前記一対のヒューズにかかる電圧の大小を検出してプログラミングするものである。
本発明においては、1対のうちどちらか一方はプログラミングの時に必ず切断することによって一度切断したヒューズの抵抗値が何らかの理由により再結合しても、検出器の出力が変化することがなく、よってプログラミングの誤読み出しが生じない。
本発明によれば、信頼性が高いヒューズ回路を有する半導体集積回路及びそのような半導体集積回路を得ることができるヒューズ回路を有する半導体集積回路の製造方法を提供することができる。
実施の形態1.
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、本発明の実施の形態1にかかるヒューズ回路を示す図である。図1に示すように、本実施の形態にかかるヒューズ回路10は、1対のヒューズ11、12と、このヒューズ11、12の一端側のノードN1、N2と分離用スイッチ16、17を介して接続された比較回路13とを有する。ヒューズ11、12の2個で1対のヒューズ回路を構成する。2個のヒューズ11、12の抵抗値は略同じ値とする。
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、本発明の実施の形態1にかかるヒューズ回路を示す図である。図1に示すように、本実施の形態にかかるヒューズ回路10は、1対のヒューズ11、12と、このヒューズ11、12の一端側のノードN1、N2と分離用スイッチ16、17を介して接続された比較回路13とを有する。ヒューズ11、12の2個で1対のヒューズ回路を構成する。2個のヒューズ11、12の抵抗値は略同じ値とする。
ヒューズ11、12の一端側のノードN1、N2は更に溶断用スイッチ14、15を介して接地に接続されている。そして、ヒューズ11、12の他端は例えば電源電位に接続されている。
溶断用スイッチ14、15は、ヒューズ11、12を溶断する際にそれぞれONとなり、ヒューズ11、12に電流を流すためのものである。また、分離用スイッチ16、17は、比較回路13へ値を入力する時のスイッチであると同時に、ヒューズ11、12の溶断時に比較回路13とノードN1、N2とを分離し、その入力に電圧がかかるのを防ぐために使用する。
このヒューズ回路10は、プログラミングする際には、2つのヒューズ11、12のうち、いずれか一方を切断する。比較回路13は、いずれのヒューズが切断されているかを、ヒューズ11、12にかかる電圧の大小、すなわち両者にかかる電位差から検出する検出器として機能する。
ヒューズ11を溶断する場合には、分離用スイッチ16をOFFとし、溶断用スイッチ14をONしてヒューズ11に電流を流す。ヒューズ11は、例えば、細い銅等の配線からなり、電流を流すことで溶断されるよう設計される。ヒューズ11が溶断されるとノードN1は接地レベルとなり、分離用スイッチ16をONすると比較器13の+端子側が接地レベルとなる。一方、溶断されていないヒューズ12が接続された−端子側はHighレベルのままとなる。これにより、比較回路13は、Lowを出力する。
また、ヒューズ12を溶断する場合には、分離用スイッチ17をOFFとし、溶断用スイッチ15をONしてヒューズ12に電流を流す。これによりヒューズ12が溶断されるとノードN2は接地レベルとなり、分離用スイッチ18をONすると比較器13の−端子側が接地レベルとなる。一方、溶断されていないヒューズ12が接続された−端子側はHighレベルのままとなる。これにより、比較回路13は、Lowを出力する。
また、一端切断されたヒューズが再度結合した場合、例えばヒューズ11が溶断され再結合した場合であっても、ヒューズ11の抵抗値が切断前の抵抗値に戻らない限りノードN1の電位はノードN2の電位より低くなる。したがって、切断しても、再度接合した場合であっても、同じくノードN1の電位はノードN2の電位より低くなり、検出器13は必ずLowを出力する。よって本実施の形態においては、信頼性が高いヒューズ回路10を提供することができる。
一方、上述の特許文献2に記載の技術においては、F1、F2のいずれのヒューズも切断しない場合には、F1を切断した場合と切断しない場合とで、POUT端子の出力が確実に異なる出力となるように設計する必要がある。
ここで、上記特許文献2に記載のヒューズオプション回路は、ヒューズF1を切断した場合にはPOUT端子はLowレベルを出力することになるため、F1を切断しない場合には、POUT端子から確実にHighレベルを出力するような回路とする必要がある。この場合、例えば、差動増幅器256にオフセットを持たせ、N2点と、N1点が同電位のときは、確実にPOUT端子がハイレベルを出力するようにしたり、入力手段252,254をアンバランスにして、F1、F2のいずれも切断しないときは、ノードN1よりノードN2点の電位が確実に低くなるように設計をしたりすることが必要になると考えられる。
しかしながら、このように設計したとしても、一度切断したヒューズが再結合した場合には、再結合したヒューズの抵抗が本来の抵抗値より小さくなり、ノードN11の電位が上昇してしまい、ノードN12より大きくなる場合が考えられ、所望のPOUTを得ることができないという問題点がある。
これに対し、本実施の形態においては、プログラミングの際には、比較回路13の出力OUTを決定するため、1対のうちどちらか一方は必ず切断する。したがって、一度切断したヒューズの抵抗値が何らかの理由により再結合しても、完全に元の抵抗値まで戻らない限りはプログラミングの誤読み出しが生じない。すなわち、切断しても、切断後に再結合しても出力OUTからの出力レベル(High又はLow)が変わらないため、信頼性が高いヒューズ回路を得ることができる。
次に、本実施の形態における変形例について説明する。図2及び図3は、本実施の形態の変形例を示す図である。図1においては、溶断の際に検出器13が誤動作しないようスイッチ16、17を設ける構成であったが、図2に示すヒューズ回路20のように、これを省略することも可能である。
また、図3に示すように、ノードN1、ノードN2に接続するスイッチ18、19を更に設けたヒューズ回路30とすることも可能である。スイッチ14、15は、溶断用のスイッチであり、ヒューズ11、12に溶断用の電流を流すため、比較的大きなサイズのトランジスタとする必要があるが、溶断後は、ノードN1、N2を接地に接続できればよい。よって、本変形例のごとく、小さいサイズの接地用トランジスタ18、19を別途設けるようにしてもよい。
実施の形態2.
次に本発明の実施の形態2について説明する。図4は、本発明の実施の形態2にかかるヒューズ回路を示す図である。図4に示すように、本実施の形態にかかるヒューズ回路40は、ヒューズ21、22及び比較回路23を有する。ヒューズ21、22の2個で1対のヒューズ回路を構成する。2個のヒューズ21、22の抵抗値は略同じ値とする。
次に本発明の実施の形態2について説明する。図4は、本発明の実施の形態2にかかるヒューズ回路を示す図である。図4に示すように、本実施の形態にかかるヒューズ回路40は、ヒューズ21、22及び比較回路23を有する。ヒューズ21、22の2個で1対のヒューズ回路を構成する。2個のヒューズ21、22の抵抗値は略同じ値とする。
比較回路23の+端子及−端子には、それぞれヒューズ21、22の一端が接続される。ヒューズ21、22の他端は電源電圧に接続される。このヒューズ回路40は、プログラミングする際には、2つのヒューズ21、22のうち、いずれか一方を切断する。比較回路23は、いずれのヒューズが切断されているかを、ヒューズ21、22にかかる電圧の大小、すなわち両者にかかる電位差から検出する検出器として機能する。
ここで、本実施の形態にかかるヒューズ回路40のヒューズ21、22は、例えばポリシリコン等からなり、レーザにより切断するようなものでもよく、又は銅配線等からなり、上述の実施の形態1と同様にスイッチ等を設けて電流を流して溶断するようなものであってもよい。
例えば、+端子に接続されたヒューズ21を切断した場合、−端子側がHighになり、比較回路23は、Lowを出力する。また、−端子に接続されたヒューズ22を切断した場合、+端子がHighになり、比較回路23は、Highを出力する。
このように、本実施の形態においては、いずれかのヒューズを切断することで、比較回路23の出力OUTがLowになるかHighになるかを決定することができる。さらに、切断したヒューズがなんらかの原因で再結合した場合であっても、切断前の抵抗値以下に戻らない限り、出力OUTのレベルは固定されるため、プログラミングの誤読出しを防止することができる。
次に、このヒューズ回路を有する半導体集積回路の製造方法について説明する。例えばメモリ等の半導体集積回路においては、予め製造段階で不良となったセルと置き換えるための冗長セルが作りこまれている。ヒューズ回路は、例えばこの欠陥セルを冗長セルに置き換えるために使用される。
先ず、メモリなどに代表される半導体集積回路において、基板上に複数のセル及び上述のヒューズ回路等を形成する。なお、ヒューズ21、22は、銅配線とすることで、ヒューズを形成する際に特別な工程を必要とせず、製造容易となる。
その後、基板上に形成した上記複数セルの良否の検査をする。この検査工程で不良セルが見つかった場合、ヒューズ回路によりプログラミングしてこれを冗長セルと置き換える。このプログラミングの際、本実施の形態においては、不良セルが見つからなかった場合であっても、いずれか一方のヒューズを切断して出力OUTのレベルを決定する。
例えばHighが出力されれば冗長セルに置き換えられ、Lowが出力されれば冗長セルに置き換わらないような構成としてある場合には、先ず不良セルを検出し、不良セルのある箇所のみヒューズ22を切断し、不良セルがない場合にはヒューズ21を切断する。すなわち、不良セルがあってもなくてもヒューズ21、22のいずれか一方を必ず切断する。こうして冗長セルとの置き換えが終了したら、良品となった半導体集積回路を出荷することができる。
本実施の形態においては、ヒューズ回路を組み込んだ集積回路において、最終工程において必ずいずれか一方のヒューズを切断することで検出器の出力を決定する。また、ヒューズ回路は、たとえ溶断後に再結合された場合であっても、検出器の出力レベルが不変であるため、信頼性が高い半導体集積回路を提供することができる。
なお、本発明は上述した実施の形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは勿論である。
10,20,30,40 ヒューズ回路
11,12,21,22 ヒューズ
13,23 比較回路
24,25 溶断用スイッチ
26,27 分離用スイッチ
28,29 接地用スイッチ
11,12,21,22 ヒューズ
13,23 比較回路
24,25 溶断用スイッチ
26,27 分離用スイッチ
28,29 接地用スイッチ
Claims (4)
- 一端が電源電圧に接続された1対のヒューズと、
前記1対のヒューズの他端と接地との間に接続された溶断用スイッチと、
前記1対のヒューズにかかる電圧の大小を検出する検出器とを有し、
前記1対のヒューズは、前記溶断用スイッチのいずれか一方をオンして一方を溶断することでプログラミングされるものであって、
前記検出器は、前記プログラミングした際の前記電圧の大小を検出するヒューズ回路を有する半導体集積化回路。 - 前記一対のヒューズと前記検出器との間にそれぞれ分離用スイッチを有し、
前記プログラミングする際には前記分離用スイッチにより、前記ヒューズと前記検出器とを分離する
ことを特徴とする請求項1記載のヒューズ回路を有する半導体集積化回路。 - 前記溶断用スイッチに並列に接続された接地用スイッチを有し、
前記プログラミング後に前記接地用スイッチにより前記一対のヒューズの他端を接地に接続する
ことを特徴とする請求項1記載のヒューズ回路を有する半導体集積化回路。 - 複数のセルと、1対のヒューズ及び前記一対のヒューズにかかる電圧の大小を検出する検出器を有するヒューズ回路とを備える半導体集積回路の製造方法であって、
前記複数のセルの良否を判定し、
前記良否の判定結果に基づき前記一対のヒューズのいずれか一方を切断し、
前記検出器が前記一対のヒューズにかかる電圧の大小を検出してプログラミングするヒューズ回路を有する半導体集積回路の製造方法。
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