JP2007158072A - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1
Description
板状端子3と接合するメタリコン端面層12の最外層としては、下地である金属化フィルムの、溶接時の耐熱劣化抑制のために、低融点である錫系合金、たとえば、錫80wt%以上、残銅、亜鉛からなる合金(たとえば、特開2000-58369公報)や、鉛系合金、たとえば、鉛が95wt%以上の鉛-錫合金が使用されていた。
また、最外層メタリコン金属を、金属化フィルムの耐熱温度以上の、融点の材質にすると、従来の溶接方式では局所的ではあるがメタリコン金属を溶融させるため、最外層メタリコン金属が溶融に至る前に下地である金属化フィルムの端面が熱損傷し、tanδ不良または溶接不良となる問題があった。
この金属化フィルムの耐熱劣化を抑制するために局所的に短時間の加熱で溶接すると、最外層メタリコン電極と板状端子間の接合強度を確保する必要が生じた。
また、端面電極と、前記端面電極の表面に設けた板状端子と、を設けた金属化フィルムコンデンサにおいて、前記端面電極は、融点が400℃以上で、メタリコン層またはメタリコン層とめっき層からなり、表面には融点が400℃以下の端面電極めっき層を設けていて、前記端面電極と前記板状端子との接合部分と、前記端面電極めっき層と前記板状端子との接合部分と、を設けていることを特徴とする金属化フィルムコンデンサを提供するものである。
また、端面電極と、前記端面電極の表面に設けた板状端子と、を設けた金属化フィルムコンデンサにおいて、前記端面電極は、融点が400℃以上で、メタリコン層またはメタリコン層とめっき層からなり、表面には融点が400℃以下の端面電極めっき層を設けていて、前記板状端子の表面に、融点が400℃以下の板状端子めっき層を設けていて、前記端面電極と前記板状端子との接合部分と、前記端面電極めっき層と前記板状端子めっき層との接合部分と、を設けていることを特徴とする金属化フィルムコンデンサを提供するものである。
さらに、接合点において、融点が400℃以下の板状端子めっき層と端面電極めっき層とが排出され、端面電極と板状端子が直接接合されており、さらに、その接合点周辺において、排出された融点が400℃以下の板状端子めっき層が端面電極と、または400℃以下の端面電極めっき層が板状端子と、または400℃以下の板状端子めっき層と端面電極めっき層が接合している接合界面構造のため、端面電極と板状端子間の接続信頼性を高めることができ、240℃以上の高いリフロー耐熱性と使用時の高い接続信頼性とを兼ね備える金属化フィルムコンデンサが得られ、産業上の効果大である。
図1(a)において、1は素子で、2はその両端に設けた端面電極であり、3はその端面電極2の外側には設けた板状端子を示している。
メタリコン層4は、第1メタリコン層4aと第2のメタリコン層4bからなる。
第1メタリコン層4aは、素子1の端面に積層し、蒸着されたアルミニウム薄膜に直接接続したものであり、この蒸着薄膜と同じアルミニウムを80%以上含み、珪素を3%以上含む金属からなる。
第2のメタリコン層4bは、この第1のメタリコン層4aに積層しためっきがのりやすい金属、たとえば黄銅などからなり、表面を研磨している。
メタリコン層4が、一層の場合は、めっきがのりやすい金属、たとえば黄銅などからなり、表面を研磨している。めっき層5は、メタリコン層4に積層した、主にニッケルまたは銅からなる。
板状端子3の構造は、単に平面かまたは上下部片面もしくは両面に折り曲げ部を有していて、さらに、図2に示すように、複数の開口部8により形成された帯状部9を有する。
さらに、図3の断面図に示すように、その接合界面構造は、接合点13において、融点が400℃以下の板状端子めっき層7と端面電極めっき層6とが排出され、端面電極2(メタリコン層4だけのときはメタリコン層4、またはめっき層5があればめっき層5)と板状端子3(板状端子基材3aだけのときは板状端子基材3a、または中間めっき層3bがあれば中間めっき層3b)が直接接合されており、さらに、その接合点13周辺において、排出された融点が400℃以下の板状端子めっき層7が端面電極2と、または400℃以下の端面電極めっき層6が板状端子3と、または400℃以下の板状端子めっき層7と端面電極めっき層6とが接合している。
接合点13は、一箇所でもかまわないが、数箇所あってもかまわない。
次いで、前記コンデンサ素子の端面電極の表面上に、表面に錫を5μm程度めっきして板状端子めっき層を設けた、上下に二つの開口部を有するSPCC板状端子を用い、パラレルギャップ溶接電極の隙間を約4mmに設定後、前記溶接電極を板状端子中央部の帯状部に、対極側の溶接電極を前記端面電極上に配置し、電極荷重1.5kgf、溶接電流600Aにて短時間の局所的な加熱により抵抗溶接を行い、前記めっき層あるいは前記第2メタリコン層と、板状端子の中間めっき層あるいは板状端子基材とを溶接部において、接合する。
また、第1層メタリコンを溶射後、錫95wt%、亜鉛3 wt%、銅2wt%(融点温度約320℃)からなる1.6φの合金線を用い、第1のメタリコン層2の表面に第2のメタリコン層3を約35μmの厚さで形成することと、パラレルギャップ電極により帯状部を通電し、電極間の帯状部を発熱させてメタリコン端面層のメタリコン金属を溶融させ、電極間の帯状部を溶融金属内に押し込み、メタリコン金属で帯状部を鋳包むことで接合する以外実施例1と同様に製作したもの(比較例2)と実施例1を、
予熱150℃〜180℃で2分以上、本加熱230℃以上10秒、ピーク温度240℃のリフロープロファイルと予熱150℃〜180℃で2分以上、本加熱240℃以上10秒、ピーク温度250℃のリフロープロファイルの熱風リフロー炉で、Sn-3wt%Ag-0.3wt%Cuはんだを用いて、基板に実装し、計2回リフローした前後のtanδおよび絶縁抵抗値、さらに絶縁破壊電圧を比較した結果、表1に示すように、実施例1は静電容量、絶縁抵抗の著しい低下およびtanδの増加もなく、リフロー耐熱性が改善される。
なお、本実施例ではリフロー温度の測定には、サンプルと同じ構成の製品を用い、電極面に高温はんだで熱電対を固定し、さらに、高温はんだをランドにも接続し、熱風の充分に流れた条件で温度測定し、リフロープロファイルを検証した。
Claims (3)
- 端面電極と、前記端面電極の表面に設けた板状端子と、を設けた金属化フィルムコンデンサにおいて、
前記端面電極は、融点が400℃以上で、メタリコン層またはメタリコン層とめっき層からなり、
前記板状端子の表面に、融点が400℃以下の板状端子めっき層を設けていて、
前記端面電極と前記板状端子との接合部分と、前記端面電極と前記板状端子めっき層との接合部分と、を設けていることを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。 - 端面電極と、前記端面電極の表面に設けた板状端子と、を設けた金属化フィルムコンデンサにおいて、
前記端面電極は、融点が400℃以上で、メタリコン層またはメタリコン層とめっき層からなり、表面には融点が400℃以下の端面電極めっき層を設けていて、
前記端面電極と前記板状端子との接合部分と、前記端面電極めっき層と前記板状端子との接合部分と、を設けていることを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。 - 端面電極と、前記端面電極の表面に設けた板状端子と、を設けた金属化フィルムコンデンサにおいて、
前記端面電極は、融点が400℃以上で、メタリコン層またはメタリコン層とめっき層からなり、表面には融点が400℃以下の端面電極めっき層を設けていて、
前記板状端子の表面に、融点が400℃以下の板状端子めっき層を設けていて、
前記端面電極と前記板状端子との接合部分と、前記端面電極めっき層と前記板状端子めっき層との接合部分と、を設けていることを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
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JP2016082128A (ja) * | 2014-10-20 | 2016-05-16 | ニチコン株式会社 | 金属化フィルムコンデンサにおけるバスバー溶接構造 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2000058369A (ja) * | 1998-08-06 | 2000-02-25 | Hitachi Aic Inc | フィルムコンデンサ |
JP2001189232A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2005183714A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサおよびその製造方法 |
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