JP2007158066A - 絶縁膜、その製造方法及びその絶縁膜を用いた多層配線構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 疎水性多孔質シリカからなる絶縁膜上に銅電極を設けて、絶縁膜の電界強度が1MV/cmとなるように電圧を印加した場合に、前記絶縁膜が、10年を超える絶縁破壊寿命を有するものとする。
【選択図】 図4
Description
また、疎水基を有するシリコン原子含有有機化合物ガス雰囲気を、疎水基を有するシリコン原子含有有機化合物に不活性ガスを導入してバブリングさせて発生させることが好ましい。
結果を表1に示す。
(表1)
表1に示したように、真空中での加熱を経た膜と酸素雰囲気中での加熱を経た膜とを比較すると、比誘電率及び屈折率においてはどちらもあまり変わらなかったが、酸素雰囲気中での加熱を経て得られた膜は、真空中での加熱を経て得られた膜よりも硬さ及びヤング率が7倍大きかった。これにより、酸素雰囲気中で加熱することにより、膜が硬くなることがわかった。
Claims (11)
- 疎水性多孔質シリカからなる絶縁膜であって、銅イオンの拡散が防止される膜であることを特徴とする絶縁膜。
- 前記絶縁膜上に銅電極を設けて絶縁膜の電界強度が1MV/cmとなるように電圧を印加した場合に、前記絶縁膜が、10年を超える絶縁破壊寿命を有することを特徴とする請求項1記載の絶縁膜。
- 疎水基を有するシリコン原子含有有機化合物と、前駆体としてのアルコキシドとを含む前駆体含有溶液を加熱処理して疎水性多孔質シリカからなる絶縁膜を製造する絶縁膜の製造方法において、この加熱処理が、疎水基を有するシリコン原子含有有機化合物ガス雰囲気下で焼成処理する工程を含むことを特徴とする絶縁膜の製造方法。
- 前記加熱処理が、酸素原子含有ガス雰囲気中で加熱処理し、次いで、疎水基を有するシリコン原子含有有機化合物ガス雰囲気下で焼成処理する工程を含むことを特徴とする請求項3に記載の絶縁膜の製造方法。
- 前記疎水基を有するシリコン原子含有有機化合物が、炭素数6以下のアルキル基を1個以上有するシラン化合物、ジシラザン化合物又はシロキサン化合物であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の絶縁膜の製造方法。
- 前記疎水基を有するシリコン原子含有有機化合物ガス雰囲気を、疎水基を有するシリコン原子含有有機化合物に不活性ガスを導入してバブリングさせて発生させることを特徴とする請求項3〜5のいずれかに記載の絶縁膜の製造方法。
- 請求項1又は2に記載の絶縁膜或いは請求項3〜6のいずれかに記載の方法で得られた絶縁膜を有することを特徴とする多層配線構造。
- 前記多層配線構造において、絶縁膜と銅配線との間に中間層を設けることを特徴とする請求項7に記載の多層配線構造。
- 前記中間層が、Ti、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Zr、Ru、Ta及びWから選ばれた少なくとも1種の金属またはこれらの金属の少なくとも1種を含む合金からなることを特徴とする請求項8に記載の多層配線構造。
- 前記中間層の厚さが、0.1−10nmであることを特徴とする請求項8又は9に記載の多層配線構造。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015165523A (ja) * | 2013-03-19 | 2015-09-17 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、基板処理システムおよびプログラム |
US9673043B2 (en) | 2013-09-30 | 2017-06-06 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Method of manufacturing semiconductor device, substrate processing apparatus, substrate processing system and recording medium |
US10062562B2 (en) | 2015-01-30 | 2018-08-28 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Method of manufacturing semiconductor device, substrate processing apparatus and recording medium |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002075983A (ja) * | 2000-04-11 | 2002-03-15 | Applied Materials Inc | メゾポーラス酸化膜の形成方法及びデュアルダマシン構造の形成方法 |
JP2002334872A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 層間絶縁膜 |
JP2003188252A (ja) * | 2001-12-13 | 2003-07-04 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2004033314A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-02-05 | Sanyo Electric Co Ltd | ゴルフカート |
JP2004193499A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Applied Materials Inc | 半導体装置、その製造方法、及びその製造装置 |
JP2004273786A (ja) * | 2003-03-10 | 2004-09-30 | Ulvac Japan Ltd | 疎水性多孔質sog膜の作製方法 |
JP2005033191A (ja) * | 2003-06-18 | 2005-02-03 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 半導体装置の製造方法 |
JP2005142325A (ja) * | 2003-11-06 | 2005-06-02 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2005166716A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Tokyo Electron Ltd | 絶縁膜の形成方法及び絶縁膜形成システム |
-
2005
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002075983A (ja) * | 2000-04-11 | 2002-03-15 | Applied Materials Inc | メゾポーラス酸化膜の形成方法及びデュアルダマシン構造の形成方法 |
JP2002334872A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 層間絶縁膜 |
JP2003188252A (ja) * | 2001-12-13 | 2003-07-04 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2004033314A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-02-05 | Sanyo Electric Co Ltd | ゴルフカート |
JP2004193499A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Applied Materials Inc | 半導体装置、その製造方法、及びその製造装置 |
JP2004273786A (ja) * | 2003-03-10 | 2004-09-30 | Ulvac Japan Ltd | 疎水性多孔質sog膜の作製方法 |
JP2005033191A (ja) * | 2003-06-18 | 2005-02-03 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 半導体装置の製造方法 |
JP2005142325A (ja) * | 2003-11-06 | 2005-06-02 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2005166716A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Tokyo Electron Ltd | 絶縁膜の形成方法及び絶縁膜形成システム |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015165523A (ja) * | 2013-03-19 | 2015-09-17 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、基板処理システムおよびプログラム |
US9349586B2 (en) | 2013-03-19 | 2016-05-24 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Method of manufacturing semiconductor device, substrate processing apparatus, substrate processing system and non-transitory computer-readable recording medium |
US9831082B2 (en) | 2013-03-19 | 2017-11-28 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Method of manufacturing semiconductor device, substrate processing apparatus, substrate processing system and non-transitory computer-readable recording medium |
US9673043B2 (en) | 2013-09-30 | 2017-06-06 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Method of manufacturing semiconductor device, substrate processing apparatus, substrate processing system and recording medium |
US10062562B2 (en) | 2015-01-30 | 2018-08-28 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Method of manufacturing semiconductor device, substrate processing apparatus and recording medium |
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