JP2007157880A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表面に開口するスリット穴、または表面および裏面の間を貫通する細長いスリット穴、あるいは表面に開口するキャビティを有するセラミック基板を、所定の形状で精度良く製造できるセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】グリーンシートＧにおける製品領域ａ内に、その表面２に開口するスリット穴（第１穴）ｈ１〜ｈ３を形成する工程と、製品領域ａに隣接する耳部（非製品領域）ｍに、スリット穴ｈ１〜ｈ３の側面と平行な側面を有するダミー穴（第２穴）Ｈを形成する工程と、スリット穴ｈ１〜ｈ３とダミー穴Ｈとの間に位置する製品領域ａと耳部ｍとの境界である切断予定面ｃに沿ってグリーンシートＧを切断する工程と、を含む、セラミック基板（１ａ）の製造方法。
【選択図】 図４

Description

本発明は、表面に開口し、または表・裏面の間を貫通する細長いスリット穴、あるいは表面に開口するキャビティを有するセラミック基板の製造方法に関する。

例えば、セラミックからなり、表面に開口し且つ電子部品を収納するための平面視が四角形の開口（キャビティ）を有する電子部品収納用パッケージを得るため、次述するような製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
即ち、一方のグリーンシートに平面視が四角形の貫通孔と、この貫通孔の相対向する一対の辺に隣接して平行に一対のスリットと、を同時に打ち抜いて、セラミック枠体を形成する。各スリットの長さは、貫通孔の平行な側面よりも長く設成されている。次に、他方のグリーンシートに平面視で上記スリットと重複する一対のスリットを打ち抜いて、セラミック基板を形成する。次いで、かかるセラミック基板と上記セラミック枠体とを積層した後、互いに連通する各スリットをそれらの長手方向に沿って横切る位置で切断することで、生セラミック成形体を得た後、かかる生セラミック成形体を焼成する一連のプロセスからなる。

特開２００１−１２７１９３号公報（第１〜８頁、図１〜７）

前記特許文献１の製造方法によれば、前記切断工程でスリットを横切るように切断して生セラミック成形体を得るため、前記開口の内周側面には、切断時の変形が生じにくくなる。また、切断後の前記スリットの側面は、生セラミック成形体の外側面となるので、かかるスリットの側面を位置合わせの基準面として用いることで、多数個取りの際に正確な位置合わせが可能となる、という利点がある。
しかしながら、特許文献１の製造方法では、前記開口の長辺側の側面に隣接してスリットを形成するため、かかる開口を有する前記セラミック成形体の支持部分は、開口の短辺側のみとなる。この結果、当該セラミック成形体が撓んだり、捻れるといった変形を生じ易くなる。更に、前記スリットを横切るように、生セラミック成形体を切断するため、各スリットの長手方向の両端部には、それぞれ凸部が残る。このため、かかる凸部を含む開口の短辺に沿った切断工程が複雑になる、という問題点もあった。

本発明は、背景記述において説明した問題点を解決し、表面にのみ開口する細長いスリット穴、または表面および裏面の間を貫通する細長いスリット穴、あるいは、表面に開口するキャビティを有するセラミック基板を、所定の形状で精度良く製造できるセラミック基板の製造方法を提供する、ことを課題とする。

課題を解決するための手段および発明の効果

本発明は、前記課題を解決するため、焼成後にセラミック基板となるグリーンシートの製品領域に隣接する非製品領域において、製品領域内に形成したスリット穴やキャビティとなる第１穴の側面と平行な位置に、切断時における変形の影響を受ける側面を有する第２穴を形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明によるセラミック基板の製造方法（請求項１）は、グリーンシートにおける製品領域内に、当該グリーンシートの少なくとも表面に開口する第１穴を形成する工程と、上記グリーンシートにおいて、上記製品領域に隣接する非製品領域に、上記第１穴の側面と平行な側面を有する第２穴を形成する工程と、第１穴と第２穴との間に位置する上記製品領域と非製品領域との境界である切断予定面に沿って上記グリーンシートを切断する工程と、を含む、ことを特徴とする。

これによれば、前記グリーンシートを切断予定面に沿って切断する際に、ブレードなどにより当該グリーンシートが受ける圧力や応力に基づく変形は、第２穴における第１穴寄りの側面において、集中的に誘発され且つ顕在化する。この結果、切断後におけるセラミック基板の第１穴の側面には、上記切断時の変形をなくすか、もしくは極く僅かの変形の程度に抑制することが可能となる。しかも、切断予定面が位置するグリーンシートの厚み分の全体を切断するため、切断跡に形成される外側面を平坦にすることもできる。従って、かかるセラミック基板を焼成することで、表面に開口する細長いスリット穴やキャビティ（第１穴）、あるいは表面および裏面の間を貫通する細長いスリット穴（第１穴）を有するセラミック基板を、所定の形状および寸法にして精度良く確実に製造することができる。

尚、前記グリーンシートは、複数のグリーンシートを積層したグリーンシート積層体であるほか、単層のグリーンシートからなる形態も含んでいる。
また、前記第１穴および第２穴は、前記グリーンシートの表面と裏面との間を貫通する貫通穴、あるいはグリーンシートの表面にのみ開口する有底穴であり、例えば、第１穴には、細長いスリット穴や、表面のみに開口し且つ底面に電子部品を搭載するキャビティが含まれる。一方、第２穴の前記側面の長手方向の長さは、第１穴の前記側面とほぼ同じ長さか、それ以上とするのが望ましい。
更に、前記グリーンシートは、例えばアルミナを主成分とするセラミックからなるもののほか、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックも含み、且つ複数の製品領域およびその周囲の非製品領域を併有する多数個取り用の大版サイズのものである。
加えて、前記切断予定面は、前記グリーンシートの表面と裏面との間を直角方向に沿って切断するために予定している平面であり、当該グリーンシートの表面や断面では、後述するように破線で示される。

また、本発明には、前記製品領域は、平面視で矩形を呈し、かかる製品領域内に単数または複数の前記第１穴が形成されると共に、かかる第１穴の前記側面と、上記製品領域を画定する前記切断予定面と、が平行である、セラミック基板の製造方法（請求項２）も含まれる。
これによれば、グリーンシートを切断予定面に沿って切断する際に、生じる圧力などに伴う変形を、製品領域内で切断予定面寄りの第１穴の側面に与えることなく、切断予定面を挟んでかかる第１穴に隣接する第２穴の側面に確実に誘発させることが可能となる。この結果、切断後における製品の外側面と平行な側面が変形していないか、もしくは極く僅かの変形の程度としたスリット穴やキャビティ（第１穴）を有するセラミック基板を精度良く確実に製造することができる。
尚、前記平行とは、第１穴の側面と切断予定面とが、前記グリーンシートの平面方向および厚み方向の双方において平行であることを指している。

更に、本発明には、前記第２穴の側面は、前記切断予定面と平行である、セラミック基板の製造方法（請求項３）も含まれる。
これによれば、前記切断時に生じる圧力などに伴う変形を、第２穴の側面に集中的に与えると共に、製品領域内で切断予定面寄りの第１穴の側面に与えにくくなくなる。この結果、切断後の製品において、側面が変形していないか、もしくは極く僅かの変形の程度としたスリット穴やキャビティ（第１穴）を有するセラミック基板を精度良く確実に製造することができる。

加えて、本発明には、前記切断予定面は、前記第１穴と第２穴との間において、第２穴寄りに位置している、セラミック基板の製造方法（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記切断時に生じる圧力などに伴う変形を、第２穴の側面に確実に誘発させ且つ集中的に与えることができる。この結果、切断後の製品において、側面が変形していないか、もしくは極く僅かの変形の程度としたスリット穴やキャビティ（第１穴）を有するセラミック基板を精度良く製造可能となる。
付言すれば、本発明には、前記第１穴を形成する工程と、第２穴を形成する工程とは、同時に行われる、セラミック基板の製造方法も含まれ得る。
また、本発明には、前記各切断工程の後に、得られた個別製品のセラミック基板を焼成する工程を有する、セラミック基板の製造方法も含まれ得る。

以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、本発明において、セラミック基板を得るために用いる多数個取り用のグリーンシートＧを示す平面図、図２は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った部分断面図、図３は、図２中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った部分断面図である。
グリーンシートＧは、主成分がアルミナからなる３層の単位グリーンシート（図示せず）を積層して形成された表面２および裏面３を有するグリーンシート積層体である。かかるグリーンシートＧは、図１〜図３に示すように、平面視が長方形（矩形）を呈する４個（複数）の製品領域ａと、それらの周囲を囲む耳部（非製品領域）ｍと、を備えている。尚、上記３層の単位グリーンシート同士の間には、ＭｏまたはＷからなる所定パターンの内部配線（図示せず）が製品領域ａごとの内部に予め形成されている。

各製品領域ａは、図１〜図３中の破線で示す切断予定面ｃに囲まれて画定されている。グリーンシートＧの表面２と裏面３との間を貫通する第１穴である細長いスリット穴ｈ１〜ｈ３の側面は、上記切断予定面ｃと平行になるように配置されている。かかるスリット穴ｈ１〜ｈ３は、グリーンシートＧの表面２および裏面３の開口部がそれぞれ長方形であり、その長手方向の長さは、グリーンシートＧの表面２側の方が、裏面３側よりも長い。尚、スリット穴ｈ１〜ｈ３内には、段部ｄ１，ｄ２が階段状に形成されている。
図１〜図３に示すように、耳部ｍには、各製品領域ａの長辺ごとに隣接して、グリーンシートＧの表面２のみに開口する平面視が細長い長方形で且つ有底のダミー穴（第２穴）Ｈが形成されている。

各ダミー穴Ｈの側面は、隣接する製品領域ａのスリット穴ｈ１〜ｈ３の側面と平行な位置にあると共に、最接近するスリット穴ｈ１，ｈ３の側面よりも、これらの側面同士間に位置する切断予定面ｃ寄りに位置している。尚、ダミー穴Ｈの長手方向の寸法は、隣接するスリット穴ｈ１，ｈ３の長手方向の寸法よりも若干長く設定されている。尚、これらの長さは、同じに設定しても良い。あるいは、ダミー穴Ｈの長手方向の寸法は、隣接するスリット穴ｈ１，ｈ３の長手方向の寸法よりも若干短くても良い。この場合、ダミー穴Ｈは、スリット穴ｈ１，ｈ３の長手方向における中央付近の位置に配置される。

図１〜図３に示したグリーンシートＧは、次のようにして製造した。
先ず、アルミナ粒子、樹脂バインダ、可塑剤、および溶剤などからなる原料を混合してセラミックスラリを製作した。かかるセラミックスラリをドクターブレード法によって、シート状にした単位グリーンシートを３層形成した。
次に、かかる３層の単位グリーンシートごとに、長手方向の長さが異なり且つ幅が同じ長方形の長穴を、打ち抜き加工によって形成した。更に、これら３層の単位グリーンシートを、それぞれの長穴が連通するように積層して、スリット穴ｈ１〜ｈ３を形成した。

一方、ダミー穴Ｈは、前記３層の単位グリーンシートのうち、最上層と中層の各単位グリーンシートに同じ長方形断面の長穴を打ち抜き加工し、これらと平坦な最下層の単位グリーンシートとを積層することで形成した。
尚、スリット穴ｈ１〜ｈ３とダミー穴Ｈとは、グリーンシートＧの前記各単位グリーンシートを同時に打ち抜き加工することで形成しても良い。
次いで、製品領域ａごとに第１穴であるスリット穴ｈ１〜ｈ３が形成され、それらの長辺と平行な位置にあり且つ切断予定面ｃを挟んだ位置の耳部ｍに第２穴のダミー穴Ｈ，Ｈが形成されたグリーンシートＧを、図４に示すように、ベース（定盤）Ｂの上に載置した。
次に、グリーンシートＧの各切断予定面ｃに沿って、ブレードＳを表面２側から当該グリーンシートＧの内部に向かって垂直に挿入した。

図５の拡大断面図で例示するように、ブレードＳを切断予定面ｃに沿ってグリーンシートＧの表面２側から挿入すると、その刃先側の厚みに応じてグリーンシートＧの切断予定面ｃの付近には、圧力およびこれに伴う内部応力が発生する、と予想される。かかる圧力および応力は、切断予定面ｃに最近接するダミー穴Ｈに伝搬し、その側面の上部が内側に若干膨らむ変形ｖ１を生じさせる、と推定される。
更に、ブレードＳを切断予定面ｃに沿ってグリーンシートＧの裏面３側に達するまで挿入したところ、図６中の矢印で示すように、その刃本体の厚みに応じて、切断予定面ｃの付近に圧力および内部応力が連続して発生する、と予想される。かかる圧力および応力の程度によっては、最近接するダミー穴Ｈに伝搬し、その側面のほぼ全体を内側に膨らませる変形ｖ２を生じさせる、と推定される。

この間において、ブレードＳが挿入された切断予定面ｃに最接近する製品領域ａ内のスリット穴ｈ１の側面は、図５，図６に示すように、ほとんど変形していないか、極く僅かの変形に抑制されていた。これは、スリット穴ｈ１が、ダミー穴Ｈに比べて切断予定面ｃから相対的に離れているため、ブレードＳの挿入に伴う圧力などの影響を受けにくかったことに起因している、と思われる。換言すると、上記切断に伴う圧力などの影響は、ダミー穴Ｈに集中的に現出したことに起因している、と推定される。

グリーンシートＧを各切断予定面ｃごとに沿って切断した後、得られた製品領域ａごとの製品部分を所定の温度帯で焼成した。この結果、図７に示すようなセラミック基板１ａが、複数個得られた。かかるセラミック基板１ａは、平面視が長方形の表面２および裏面３と、これらの間に位置する四辺の側面４とからなる比較的平坦な直方体を呈し、その内側には、各長辺の側面４と平行にスリットｈ１〜ｈ３が形成されている。かかるスリットｈ１〜ｈ３は、表面２および裏面３の間を貫通し且つ内部に一対ずつの段部ｄ１，ｄ２を階段状有し、その側面には、開口部の内側方向にかかる側面が倒れる変形が生じていなかった。

以上のようなセラミック基板１ａの製造方法によれば、そのスリット穴ｈ１〜ｈ３の側面は、ほとんど変形しておらず、表面２と裏面３との間を接続する垂直な平坦面となっていた。しかも、有底のダミー穴Ｈをスリットｈ１〜ｈ３のうち、それらの長手方向が長いグリーンシートＧの表面２側に開口するように形成したため、前記切断予定面ｃに沿ってブレードＳを用いた切断工程を良好にして行うこともできた。従って、所定の形状および寸法であるスリット穴ｈ１〜ｈ３を有するセラミック基板１ａを、精度良く確実に製造することができた。
尚、かかるセラミック基板１ａは、例えば、インクジェット式印字ヘッド用のノズルプレートとして優れた性能を発揮することが可能である。

図８は、前述した製造方法により得られる前記セラミック基板１ａの変形形態であるセラミック基板１ｂを示す斜視図である。かかるセラミック基板１ｂは、次のようにして製造した。
前記グリーンシートＧを構成するための複数層の単位グリーンシートごとに打ち抜き加工を行って、同じ長方形断面の長穴を設けた後、これらの長穴が相互に連通するように、上記単位グリーンシートを積層した。その結果、得られたグリーンシートＧの各製品領域ａごとに、表面２と裏面３との間を貫通する細長い直方体のスリット穴（第１穴）ｈ４を３個ずつ、切断予定面ｃの各長辺と平行にして形成した。

更に、各製品領域ａを画定する切断予定面ｃの各長辺と平行に、前記と同じダミー穴Ｈに形成した。そして、前記ブレードＳを切断予定面ｃごとに沿って、グリーンシートＧに挿入して切断した後、得られた複数の製品部分を所定の温度帯で焼成した。
この結果、図８に示すように、所定の直方体形状および寸法であるスリット穴ｈ４を有するセラミック基板１ｂを、精度良く確実に製造することができた。

図９は、異なる形態のセラミック基板１ｃを得るためのグリーンシートＧ１を示す平面図、図１０は、図９中のＺ−Ｚ線の矢視に沿った断面図である。
グリーンシートＧ１も、アルミナを主成分とする複数層の単位グリーンシート（図示せず）を積層した表面２および裏面３を有するグリーンシート積層体である。かかるグリーンシートＧ１は、図９，図１０に示すように、平面視が長方形（矩形）を呈し且つ直線状に配置された４個（複数）の製品領域ａと、それらの周囲を囲む耳部（非製品領域）ｍと、を備えている。
尚、複数層の上記単位グリーンシート同士の間にも、ＭｏまたはＷからなる所定パターンの内部配線（図示せず）が製品領域ａごとに予め形成されている。

各製品領域ａは、これらを囲む切断予定面ｃにより画定され、その内側にはグリーンシートＧ１の表面２のみに開口する第１穴のキャビティｋが形成されている。かかるキャビティｋは、直方体を呈し、平面視が長方形を呈する切断予定面ｃのうち、図９，図１０に示すように、左側の短辺寄りで且つ右側の短辺から比較的離間した位置に形成されている。
図９，図１０に示すように、各製品領域ａを囲む切断予定面ｃごとの各短辺に隣接して、キャビティｋの短辺側の側面と平行に、平面視が細長い長方形を呈する第２穴のダミー穴Ｈ１，Ｈ２が、グリーンシートＧ１の耳部ｍにおける表面２と裏面３との間を貫通して形成されている。

前記グリーンシートＧ１は、次のようにして製造した。
先ず、前記と同様にして製作した複数層の単位グリーンシートのうち、上層と中層との各単位グリーンシートに同じ長方形断面の穴を打ち抜き加工した後、これらと平坦な下層寄りの単位グリーンシートとを積層して、第１穴のキャビティｋを形成した。
また、前記複数層の単位グリーンシートの同じ位置に、細長い長方形の長穴を打ち抜き加工した後、これらが相互に連通するように、上記単位グリーンシートを積層して、第２穴のダミー穴Ｈ１，Ｈ２を形成した。ダミー穴Ｈ１，Ｈ２の側面における長手方法の寸法は、切断予定面ｃを挟んで隣接する各製品領域ａのキャビティｋにおける短辺側の側面よりも若干長く、切断予定面ｃの各短辺よりも短い。

この結果、製品領域ａごとにキャビティｋを有し、それらの両側の耳部ｍにダミー穴Ｈ１，Ｈ２が位置させたグリーンシートＧ１を形成することができた。
尚、前記キャビティｋとなる穴とダミー穴Ｈ１，Ｈ２となる長穴とは、同じ単位グリーンシートを同時に打ち抜くことで、形成しても良い。
次に、製品領域ａごとに第１穴のキャビティｋが形成され、それらの短辺の側面と平行で切断予定面ｃを挟んだ位置の耳部ｍに第２穴のダミー穴Ｈ１，Ｈ２が形成されたグリーンシートＧ１を、前記と同様に、ベース上に載置した。

次いで、グリーンシートＧ１の各切断予定面ｃに沿って、ブレードＳを表面２側から当該グリーンシートＧ１の内部に向かって垂直に挿入した。
図１１の拡大断面図で示すように、ブレードＳを切断予定面ｃに沿ってグリーンシートＧ１の表面２側から挿入すると、その刃先側の厚みに応じてグリーンシートＧの切断予定面ｃの付近には、圧力およびこれに伴う内部応力が発生する、と予想される。かかる圧力および応力は、切断予定面ｃに最近接するダミー穴Ｈ１，Ｈ２に伝搬し、その側面の上部が内側に若干膨らむ変形ｖ１を生じさせた、と推定される。

更に、ブレードＳを切断予定面ｃに沿ってグリーンシートＧの裏面３側に達するまで挿入したところ、図１２中の矢印で示すように、その刃本体の厚みに応じて、切断予定面ｃの付近に圧力および内部応力が連続して発生する、と予想される。かかる圧力および応力は、最近接するダミー穴Ｈ１，Ｈ２に伝搬し、それらの側面のほぼ全体を内側に膨らませる変形ｖ２を生じさせた、と推定される。
この間において、ブレードＳが挿入された切断予定面ｃに最接近する製品領域ａ内のキャビティｋにおける短辺側の各側面は、図１１，図１２に示すように、極く僅かの変形に抑制されていた。これは、キャビティｋの各側面が、ダミー穴Ｈ１，Ｈ２の側面に比べて切断予定面ｃから相対的に離れているため、ブレードＳの挿入に伴う圧力などの影響を受けにくかったことに起因する、と思われる。即ち、切断に伴う圧力などの影響は、ダミー穴Ｈ１，Ｈ２に集中的に現出したもの、と推定される。

そして、グリーンシートＧ１を各切断予定面ｃごとに沿って切断した後、得られた製品部分を所定の温度帯で焼成した。この結果、図１３に示すようなセラミック基板１ｃが、複数個得られた。
かかるセラミック基板１ｃは、平面視が長方形の表面２および裏面３と、これらの間に位置する四辺の側面４とからなる比較的平坦な直方体を呈し、その内側には、各辺の側面４と平行な側面を有するキャビティｋが形成されていた。かかるキャビティｋは、表面２に開口し、図１３で左側の短辺の側面４に接近し且つ右側の短辺の側面４から離れており、その側面には変形が皆無であった。

以上のようなセラミック基板１ｃの製造方法によれば、セラミック基板１ｃの内側に位置するキャビティｋの各側面は、ほとんど変形しておらず、表面２に開口する垂直な平坦面となっていた。従って、所定の形状および寸法であるキャビティｋを有するセラミック基板１ｃを、精度良く確実に製造することができた。
尚、セラミック基板１ｃは、キャビティｋの底面に各種の電子部品を搭載し、蓋板（図示せず）により密封するセラミックパッケージとして活用することができる。

本発明は、前述した各形態に限定されるものではない。
前記グリーンシートは、単層のグリーンシートとしても良い。
また、グリーンシートの材料は、低温焼成セラミックの一種であるガラスーセラミックとしても良い。
更に、第１穴である前記スリット穴ｈ１〜ｈ４は、グリーンシートＧおよび製品領域ａごとの表面２にのみに開口する有底穴として良い。あるいは、グリーンシートＧおよび製品領域ａごとの表面２に長く開口し、これらの裏面３に短く開口すると共に、長手方向の両端に表面２と裏面３との間を接続する一対の対称な傾斜面を有する形態としても良い。
更に、第１穴である前記スリット穴ｈ１〜ｈ４は、製品領域ａごとに１個のみ形成しても良い。
また、前記製品領域およびセラミック基板は、平面視が正方形（矩形）を呈する形態としても良い。
加えて、前記切断工程は、前記ブレード以外の切断工具を用いても良い。

本発明に用いる一形態のグリーンシートを示す平面図。 図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った部分断面図。 図２中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った部分断面図。 上記グリーンシートの切断工程を示す概略断面図。 上記切断工程における当初の状態を示す模式的断面図。 図５に続く切断工程の状態を示す模式的断面図。 上記各工程により得られるセラミック基板を示す斜視図。 上記セラミックの変形形態のセラミック基板を示す斜視図。 本発明に用いる異なる形態のグリーンシートを示す平面図。 図９中のＺ−Ｚ線の矢視に沿った断面図。 上記グリーンシートの切断工程を示す概略断面図。 図１１に続く切断工程を示す概略断面図。 上記各工程にて得られる異なる形態のセラミック基板を示す斜視図。

符号の説明

１ａ〜１ｃ……セラミック基板
２………………表面
Ｇ，Ｇ１………グリーンシート
ａ………………製品領域
ｍ………………耳部（非製品領域）
ｃ………………切断予定面
ｈ１〜ｈ４……スリット穴（第１穴）
ｋ………………キャビティ（第１穴）
Ｈ,Ｈ１,Ｈ２…ダミー穴（第２穴）

Claims (4)

1. グリーンシートにおける製品領域内に、当該グリーンシートの少なくとも表面に開口する第１穴を形成する工程と、
   上記グリーンシートにおいて、上記製品領域に隣接する非製品領域に、上記第１穴の側面と平行な側面を有する第２穴を形成する工程と、
   上記第１穴と第２穴との間に位置する上記製品領域と非製品領域との境界である切断予定面に沿って上記グリーンシートを切断する工程と、を含む、
   ことを特徴とするセラミック基板の製造方法。
2. 前記製品領域は、平面視で矩形を呈し、
   上記製品領域内に単数または複数の第１穴が形成されると共に、かかる第１穴の前記側面と、上記製品領域を画定する前記切断予定面と、が平行である、
   ことを特徴とする請求項１に記載のセラミック基板の製造方法。
3. 前記第２穴の側面は、前記切断予定面と平行である、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック基板の製造方法。
4. 前記切断予定面は、前記第１穴と第２穴との間において、第２穴寄りに位置している、
   ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のセラミック基板の製造方法。
   

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