JP2007140898A - Rf−idタグ用icチップ実装スレッド付き偽造防止媒体およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
本発明は、スレッドのみを有する用紙に印刷及び断裁加工等を施して偽造防止媒体を完成させた後にスレッド形成面の逆面より、スレッドをRF−IDタグ用アンテナとする加工を施した後にRF−IDタグ用ICチップを実装することで、RF−IDタグ用ICチップ実装スレッド付き偽造防止媒体の提供を可能とするものである。
以上により、上記課題の解決をはかるものである。
【選択図】図5
Description
このようなスレッドによる偽造防止手段は、用紙を製造する段階において設けられるので、カラーコピーやスキャナーでの取込み、写真製版及び簡易オフセット印刷等による方法での偽造は困難である。
しかし、各種偽造防止媒体が、実際に使用される現場において、十分な真偽判定が行えるとは限らないため、カラーコピー等の偽造手法と合わせて真正のスレッドに似せた偽造スレッドを作成後に単純に貼り付けただけの粗悪な偽造品でも本物として流通する可能性がある。
このため、物流及び流通システム等で普及が確実視されているRF−IDタグシステムを活用した各種偽造防止媒体の真偽判定システムが、検討されている。
即ち、RF−IDタグ用ICチップとRF−IDタグ用アンテナを電気的に結合したスレッドを実装した媒体を店偽造防止員が、POSレジの脇に設置したPOSレジに接続したRF−IDタグ用リーダーライターに掲げる。
そして、RF−IDタグ用リーダーライターは、RF−IDタグ用ICチップの不揮発性メモリーに格納された正規な個体識別番号を認識する。
このため、POSレジでは、RF−IDタグ用リーダーライターよりの個体識別番号に基づき容易に真偽判定が可能になる。
当然のことながら、RF−IDタグ用ICチップを未実装の真正スレッドに似せた偽造スレッドを作成後に単純にカラーコピーに貼り付けただけの粗悪な偽造品を店員が、POSレジの脇に設置したRF−IDタグ用リーダーライターに掲げても、RF−IDタグ用リーダーライターでは認識不能である。
このため、POSレジでは、容易に偽造品と判別する。
特許文献1では、基材フィルム又は基材テープと、該基材フィルム又は基材テープ上に接着された金属箔からなるアンテナと、該アンテナにバンプを接合して接続するRFIDチップと、該RFIDチップの周囲に設けられ、上面の高さが前記RFIDチップの上面の高さよりも高くなるような厚さの保護部材とを有するRFIDスレッドを第1の紙層と第2の紙層との間に抄入して紙状に形成した紙状RFIDタグおよびその製造方法を紹介している。
さらに、印刷時及び断裁等の加工時の物理的な負荷でもRF−IDタグ用ICチップに微小クラックが、入ることを懸念する。
これらのRF−IDタグ用ICチップの微小クラックは、印刷会社等の工場出荷検査時に正常動作していたRF−IDタグ用ICチップを、偽造防止媒体使用時の物理的な負荷によりチップクラックへと成長し、RF−IDタグ用ICチップを動作不能にすることを懸念する。
RF−IDタグ用ICチップ自体が動作しないのでは、RF−IDタグシステムよる真偽判定システムが成立しないことになる。
RF−IDタグ用ICチップに生じた微小クラックを印刷会社等で除去するスクリーニング手段としては、まず、サーマルショックテストが上げられる。
サーマルショックテストは、例えば、マイナス60度からプラス60度の温度サイクルを数回掛けて、RF−IDタグ用ICチップ等の熱膨張及び熱収縮により、微小クラックを助長させ、RF−IDタグ用ICチップを破損するクラックへと成長させるスクリーニング手段である。
RF−IDタグ用ICチップの微小クラックが、サーマルショックテストでチップクラックへと成長し、RF−IDタグ用ICチップが動作不能となった場合、工場出荷検査時に動作不良品として選別することが可能である。
このため、微小クラックが生じていないRF−IDタグを実装する偽造防止媒体のみが、工場出荷可能となる。
しかしながら、サーマルショックテストによる数回にわたる温度サイクルを掛けることにより、偽造防止媒体自体の用紙に黄変が生じる可能性がある。
さらに、RF−IDタグ用ICチップを実装する媒体は、媒体価格を低く抑えることが市場要求なため、サーマルショックテスト等のスクリーニング手段を施せない。
本発明は、この問題を解決しうる高信頼性のRF−IDタグ用ICチップ実装スレッド付き偽造防止媒体を提供することを課題とする。
具体的には、RF−IDタグ用ICチップに用紙抄造時、印刷及び断裁加工等の物理的な負荷が掛からないようにすれば、当然ことながら、RF−IDタグ用ICチップに微小クラックが生じない。
このため、本発明のRF−IDタグ用ICチップ実装スレッド付き偽造防止媒体は、スレッドのみを有する用紙に印刷を施した後に断裁加工等を施してスレッドのみを有する偽造防止媒体をまず完成させる。
そして、スレッドのみを有する偽造防止媒体には、スレッド形成面の逆面より、スレッドをRF−IDタグ用アンテナとする加工を施した後にRF−IDタグ用ICチップを実装するRF−IDタグ用ICチップ実装スレッド付き偽造防止媒体を提供することである。
即ち、RF−IDタグ用ICチップ自体には、用紙抄造時、印刷及び断裁加工等の物理的な負荷による微小クラックの入る危険性がない。
このため、工場出荷検査時には正常動作していたRF−IDタグ用ICチップが、使用時の物理的な負荷により微小クラック部に応力集中し、RF−IDタグ用ICチップ自体が動作不良となるチップクラックへ成長することがない高信頼性のRF−IDタグ用ICチップ実装スレッド付き偽造防止媒体の提供が可能となる。
さらに、用紙抄造時、印刷及び断裁加工等時に媒体構成要素の中で最も高価なRF−IDタグ用ICチップの製造予備が、不要となる。
このため、RF−IDタグ用ICチップを実装することによる製造コストの上昇を最小限に抑制することが、可能となる。
図1は、本発明のRF−IDタグ用ICチップ実装前スレッド付き偽造防止媒体の非スレッド形成面よりの外観図である。
図2は、本発明のRF−IDタグ用ICチップ実装前スレッド付き偽造防止媒体の断面図である。
図3は、本発明のRF−IDタグ用ICチップ実装前スレッド付き偽造防止媒体にRF−IDタグ用ICチップはめ込み孔加工時の断面図である。
図4は、本発明のRF−IDタグ用ICチップ実装前スレッド付き偽造防止媒体にRF−IDタグ用ICチップはめ込み孔に黒色線形成時の平面図と断面図である。
図5は、本発明のRF−IDタグ用ICチップ実装スレッド付き偽造防止媒体にRF−IDタグ用ICチップ実装時の平面図と断面図である。
図6は、本発明のRF−IDタグ用ICチップ実装スレッド付き偽造防止媒体に上蓋をはめ込んだ状態を示す断面図である。
なお、ホログラムスレッド1のみを有する用紙は、製紙会社で公知のホログラムスレッド入り用紙の抄造で得たものである。
なお、以後は、このAA’の断面にRF−IDタグ用ICチップを実装してRF−IDタグ用ICチップ実装スレッド付き偽造防止媒体を得ることを説明する。
ホログラムスレッド1は、全面にアルミ箔3を接着した透明ポリエステルフィルム4にエッチングにより、ストライプ状にアルミ箔3を形成後に透明ポリエステルフィルム4の反対面にポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂またはエチレン−ビニルアルコール共重合体等の透明性を有する樹脂層をロールコーター等により形成する。
その後に、ホログラムパターン5は、透明性を有する樹脂層にエンボスロールにより形成し、アルミ蒸着後に透明樹脂よりなるオーバーコート6をロールコーターにより形成する。
ホログラムスレット1のスリットは、アルミ箔3の形成していない部分の中央でスリットすることで、細幅にスリットしたホログラムスレッド1を得たものである。
これにより、図2の断面図に示す如く、ホログラムパターン5を形成した透明ポリエステル4の幅よりもアルミ箔3の幅の方が狭くすることを可能にした。
YAGレーザーは、ホログラムスレッド1のアルミ蒸着層及びアルミ箔3により反射されるため、ホログラムスレッド1のアルミ蒸着及びアルミ箔のみが露出する。
本実施例では、YAGレーザーの貫通を防止するためにYAGレーザー加工によるRF−IDタグ用はめ込み孔7の直経をホログラムスレッド1の幅より小さくしている。
なお、図示は省略しているが、YAGレーザー照射部(RF−IDタグ用ICチップはめ込み孔7になる部分)には、公知の墨インキで印刷しておくことにより、RF−IDタグ用はめ込み孔7のYAGレーザー加工を容易している。
この黒色線8にYAGレーザーを照射すると、黒色線8はアルミ箔3共々消去する。
即ち、アルミ箔3をYAGレーザーにより、分断してダイポールアンテナを形成したものである。
また、本実施例では、ホログラムパターン5を形成した透明ポリエステルフィルム4の幅よりもアルミ箔3の幅の方が狭いホロスレッド1を採用している。
これは、ホロスレッド1の幅の方がYAGレーザーよるRF−IDタグ用ICチップはめ込み孔7の直経より広いため、YAGレーザーの貫通を防止するものである。
さらに、アルミ箔3の幅の方が透明ポリエステルフィルム4の幅より狭いため、アルミ箔3を完全に分断してダイポールアンテナを得るものである。
もし、ホログラムスレッドの幅とアルミ箔の幅が同一であれば、YAGレーザーによるRF−IDタグ用ICチップはめ込み孔7の直経の方が狭いので、アルミ箔上のYAGレーザーによる加工線は、アルミ箔を完全に分断できずに両端が接続しているため、ダイホールアンテナとして機能しないことになる。
円形のはめ込み蓋14の裏面には、RF−IDタグ用ICチップ部分に入る四角状の凹部12がある。そして、裏面には公知の感圧粘着剤13を形成する。
なお、はめ込み蓋14は、全体の厚みはRF−IDタグはめ込み孔7の深さと同等の厚みで、RF−IDタグ用ICチップ9の実装部の高さが、凹部12の深さである。
まず、2層構造の第1層目の製造について説明する。
全面に感圧粘着剤13を塗布した用紙の感圧粘着剤面に公知のセパレータを貼付する。
なお、第1層目の用紙の感圧接着剤13を含めた厚さは、RF−IDタグ用ICチップ9の実装部の高さと同じ厚さである。
その後に、凹部12は、第1層の用紙面より、ビク抜き加工で、セパレーターまで貫通させて形成する。
裏面全体に感圧粘着剤13aが塗布した第2層目は、感圧粘着剤面13aで第1層目の用紙面と貼付する。
第2層目の用紙面より、ビク抜き加工により、円形のビク抜き歯を第1層目の感圧粘着剤13で止めて、不要な部分をカス取り円形状のはめ込み蓋14を得る。
本発明のRF−IDタグ用ICチップ実装スレッド付き偽造防止媒体は、前記実施の形態に拘泥されることなく、実施が可能である。ここでは、本発明を実施する上でのいくつかの変形例を説明する。
まず、ホログラムスレッドには、ホログラムを有する透明ポリエステルフィルムのホログラム形成面に印刷を施した後にオーバーコート層を形成して得る印刷との複合で、一層の偽変造防止効果がある印刷ホロスレッドであってもかまわない。
RF−IDタグ用ICチップの一層な物理的な信頼性の向上を図るためには、RF−IDタグ用ICチップの非回路形成面に薄いステンレス板の補強板を接着後に実装してもかまわない。
RF−IDタグ用ICチップの実装に際しては、異方性導電性接着剤を採用して説明したが、異方性導電性フィルムであってもかまわない。
感圧粘着剤が塗布したはめ込み蓋をはめ込んで完成させることを説明したが、感圧感熱接着剤であってもよい。
また、はめ込み蓋ではなく、樹脂を滴下後にレベリングさせて乾燥することによる封止であってもよい。
1本のダイホールアンテナを形成することを前提に説明してきたが、用紙に近接して2本の平行するスレッドを形成し、1本にRF−IDタグ用チップを実装して主アンテナとし、他の1本を補助アンテナとして、UHF周波数帯(900MHz帯)での利用を可能としてもかまわない。
2 :用紙
3 :アルミ箔
4 :透明ポリエステルフィルム
5 :ホログラムパターン
6 :オーバーコート
7 :RF−IDタグ用チップはめ込み孔
8 :黒色線
9 :RF−IDタグ用チップ
10 :ハンダバンプ
11 :異方性導電性接着剤
12 :凹部
13 :第1層感圧粘着剤
13a:第2層感圧粘着剤
14 :はめ込み蓋
Claims (4)
- スレッド付き偽造防止媒体において、透明ポリエステルフィルムの表面にホログラムを、前記透明ポリエステルフィルムの裏面にアルミ箔がある細幅のスレッドを有する用紙と、前記用紙に印刷及び断裁後に非スレッド形成面より加工したRF−IDタグ用はめ込み孔と、前記RF−IDタグはめ込み孔より前記アルミ箔を分断して得たダイポールアンテナと、前記ダイポールアンテナに接続したRF−IDタグ用ICチップと、前記RF−IDタグはめ込み孔に掛けた上蓋を有することを特徴とするRF−IDタグ用ICチップ実装スレッド付き偽造防止媒体。
- 請求項1に記載の透明ポリエステルフィルムの表面にホログラムを、前記透明ポリエステルフィルムの裏面にアルミ箔がある細幅のスレッドは、前記アルミ箔の幅が前記透明ポリエステルフィルムの幅より狭いことを特徴とするRF−IDタグ用ICチップ実装スレッド付き偽造防止媒体。
- スレッド付き偽造防止媒体において、透明ポリエステルフィルムの裏面にアルミ箔を形成し、前記透明ポリエステルフィルムの表面にホログラムを形成し、細幅にスリットしたスレッドを用紙抄造時に抄き込んだ用紙する印刷及び断裁工程と、前記用紙の非スレッド形成面よりRF−IDタグ用はめ込み孔を形成する工程と、前記RF−IDタグはめ込み孔より前記アルミ箔を分断加工してダイポールアンテナを形成する工程と、前記ダイポールアンテナにRF−IDタグ用ICチップを実装する工程と、前記RF−IDタグ用はめ込み孔に上蓋を掛ける工程を有すること特徴とするRF−IDタグ用ICチップ実装スレッド付き偽造防止媒体の製造方法。
- 請求項3のスレッドは、透明ポリエステルフィルムの片面全面にアルミ箔を接着する工程と、前記アルミ箔にエッチッグによりスリットを形成する工程と、前記アルミ箔にエッチングによりスリットが形成した前記透明ポリエステルフィルムの反対面にホログラムを形成する工程と、前記スリットの中央でスリッターする工程により、前記アルミ箔の幅が前記透明ポリエステルフィルムの幅より狭いホログラムスレッドを得る工程を有することを特徴とするRF−IDタグ用ICチップ実装スレッド付き偽造防止媒体の製造方法。
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