JP2007134705A - 半導体素子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板101の活性領域130上に形成されたシリサイド膜と、基板101の活性領域230上に形成されたシリサイド膜535とを備えている。シリサイド膜及びシリサイド膜535は、実質的に異なる厚さを有している。また、活性領域230は活性領域130に比べて密度の高いパターンを含んでいる。
【選択図】図12
Description
シリサイド層70の形成で注目すべき特徴は、基板の表面に沿ってシリサイドが順に成長(lateral growth)するということである。例えば、スペーサの側壁の下方において、チャンネル領域にシリサイドが浸蝕(encroachment)することは電流の漏洩を増加させて、トランジスタの不良をもたらす。不用のシリサイドの浸蝕を避けるための先行技術は、熱処理の前に活性領域に窒素のような浸蝕を阻害するイオンを注入することと関連がある。
その他の実施形態の具体的な事項は、詳細な説明及び図面に含まれている。
図8に示すように、第1金属層420は、例えばチタン(Ti)のような金属光沢を有する平滑な金属から形成され、基板101上に形成されて酸化膜310、320を覆って活性領域130を露出させる。金属層は、化学気相蒸着(CVD:chemical vapor deposition)または他の適切な工程により形成される。本発明の一実施形態において、第1素子領域I上にノーマルコンタクトホール410と酸化膜310、320とを有するウェハーは、空になったチャンバの中に積載されてチタンテトラハライド(TiCl4:titanium tetrahalide)、水素(H2)、及びアルゴン(Ar)を含む工程ガスと共に供給される。プラズマは、望ましくは、400℃から800℃の温度でチャンバの中で生成され、チタン層をコンタクトホールに形成する。チタン層は、形成されると同時に、活性領域から露出する部分でシリコンと反応し、第1シリサイド膜430を形成する。本実施形態で第1シリサイド膜430は、チタンシリサイドとなる。他の金属、例えば、コバルト、ニッケルなどの金属も適用することができる。これらを適用する場合、シリサイド膜はCoSi2またはNiSi2となる。この点において、第1シリサイド膜430は、第1素子領域I内に形成された素子のコンタクト抵抗の適切な量を提供するのに十分ではない第1厚さを形成する。
以上、添付された図面を参照して本発明の実施形態を説明したが、当業者ならば本発明の技術的思想や必須的な特徴を変更せずとも、他の具体的な形態に実施できるということを理解できると考えられる。したがって、前述した実施形態は、あらゆる面で例示的なものであり、限定的ではないと理解せねばならない。
本発明の半導体素子は、高集積回路半導体素子、プロセッサ、MEMS(Micro Electro Mechanical)素子、光電子(optoelectronic)素子、ディスプレイ素子(display device)などの微細電子素子及びこれらの製造方法に適用することができる。
Claims (31)
- 基板の第1領域上に形成された第1シリサイド膜と、
前記基板の第2領域上に形成された第2シリサイド膜と、を備え、
前記第1シリサイド膜及び前記第2シリサイド膜は、実質的に異なる厚さを有し、前記第2領域は前記第1領域に比べて密度の高いパターンを含むことを特徴とする半導体素子。 - 前記第1シリサイド膜は、前記第2シリサイド膜より厚いことを特徴とする請求項1に記載の半導体素子。
- 前記第1シリサイド膜は、ノーマルコンタクトホールに形成されたことを特徴とする請求項2に記載の半導体素子。
- 前記第2シリサイド膜は、自己整列コンタクトホールに形成されたことを特徴とする請求項2に記載の半導体素子。
- 前記第1シリサイド膜は、前記基板の前記第1領域内の第1活性領域上に形成されており、
前記第2シリサイド膜は、前記基板の前記第2領域内の第2活性領域上に形成されており、
前記第1活性領域及び前記第2活性領域は、同一のイオン注入工程により不純物が注入されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子。 - 前記第1領域及び前記第2領域はいずれもゲート電極を有し、前記第2領域のゲート電極の間隔は前記第1領域のゲート電極の間隔より狭いことを特徴とする請求項2に記載の半導体素子。
- 半導体基板の第1素子領域の上に、第1コンタクト領域を有する第1シリサイド膜を形成する段階と、
前記半導体基板の第2素子の上に、第1コンタクト領域と異なる第2コンタクト領域を有する第2シリサイド膜を形成する段階と、を含み、
前記第1シリサイド膜と前記第2シリサイド膜とは、同時に形成することを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 前記第1素子領域及び前記第2素子領域上に絶縁膜を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項7に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記第1素子領域上に形成された前記絶縁膜に第1コンタクトホールを形成する段階と、
前記第2素子領域が前記絶縁膜によってマスクされている間に、前記第1コンタクトホール内に前記第1シリサイド膜を形成する段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項8に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記第2素子領域の前記絶縁膜内に第2コンタクトホールを形成する段階と、
前記第2コンタクトホール内に前記第2シリサイド膜を形成する段階と、
前記第1コンタクトホール内に前記第1シリサイド膜を形成する段階と、
をさらに含むことを特徴とする請求項9に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記第1シリサイド膜は前記第1活性領域上に形成され、
前記第2シリサイド膜は前記第2活性領域上に形成され、
前記第1活性領域及び前記第2活性領域は、同一のイオン注入工程により不純物が注入されることを特徴とする請求項7に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記第1コンタクト領域は、前記第2コンタクト領域より大きいことを特徴とする請求項7に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記第1シリサイド膜は、前記第2シリサイド膜より厚いことを特徴とする請求項12に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記第1シリサイド膜は第1素子間隔を有する素子の間に形成され、
前記第2シリサイド膜は前記第1素子間隔より狭い第2素子間隔を有する素子の間に形成されることを特徴とする請求項7に記載の半導体素子の製造方法。 - 第1素子領域及び第2素子領域を有する半導体基板上に絶縁膜を形成する段階と、
前記半導体基板の前記第1素子領域に形成されている前記絶縁膜に第1コンタクトホールを形成する段階と、
前記第1コンタクトホール内に第1シリサイド化を進行させる段階と、
前記第1シリサイド化を進行させた後に、前記半導体基板の前記第2素子領域に形成されている前記絶縁膜に第2コンタクトホールを形成する段階と、
前記第1コンタクトホール及び前記第2コンタクトホール内で第2シリサイド化を進行させる段階と、
を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 前記第1コンタクトホールは、ノーマルコンタクトホールであることを特徴とする請求項15に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記第2コンタクトホールは、自己整列コンタクトホールであることを特徴とする請求項15に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記第1コンタクトホールは第1活性領域上に形成され、
前記第2コンタクトホールは第2活性領域上に形成され、
前記第1活性領域及び前記第2活性領域は、同一のイオン注入工程により不純物が注入されることを特徴とする請求項15に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記第2シリサイド化は、前記第1コンタクトホール及び第2コンタクトホールで同時に進行されることを特徴とする請求項15に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記第1コンタクトホールは第1パターン密度を有する素子の間に形成され、
前記第2コンタクトホールは前記第1パターン密度より大きい第2パターン密度を有する素子の間に形成されることを特徴とする請求項15に記載の半導体素子の製造方法。 - 半導体基板の第1領域の第1コンタクトホールに、m(mは、自然数)回のシリサイド化工程を実施してコンタクトを形成する段階と、
前記半導体基板の第2領域の第2コンタクトホールに、前記m回より少ないn(nは、自然数)回のシリサイド化工程を実施してコンタクトを形成する段階と、
を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 前記第1領域及び第2領域上に絶縁膜を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項21に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記第1領域に形成された前記絶縁膜内に第1コンタクトホールを形成する段階と、
前記第2領域が前記絶縁膜によってマスクされている間に、前記第1コンタクトホールに前記シリサイド化工程のうちの一つを実施する段階と、
をさらに含むことを特徴とする請求項22に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記第2領域に形成された前記絶縁膜内に前記第2コンタクトホールを形成する段階と、
前記第1コンタクトホール及び前記第2コンタクトホール内で前記シリサイド化工程のうちの一つを同時に実施する段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項23に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記第1コンタクトホールを前記半導体基板の第1活性領域上に形成する段階と、
前記第2コンタクトホールを前記半導体基板の第2活性領域上に形成する段階と、を含み、
前記第1活性領域及び前記第2活性領域は、同一のイオン注入工程により不純物を注入することを特徴とする請求項21に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記第1コンタクトホールは、第1素子間隔を有する素子の間に形成されたノーマルコンタクトホールであり、
前記第2コンタクトホールは、前記第1素子間隔よりさらに小さな第1素子スペーシングを有する素子の間に形成された自己整列コンタクトホールであることを特徴とする請求項21に記載の半導体素子の製造方法。 - 前記半導体基板の第3領域に、前記n回より少ないk(kは、自然数)回のシリサイド化工程を実施してコンタクトを形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項21に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記第1コンタクトホール内のコンタクトは二重の金属層によってシリサイド化され、
前記第2コンタクトホール内のコンタクトは単一の金属層によってシリサイド化されていることを特徴とする請求項21に記載の半導体素子の製造方法。 - 半導体基板の第1素子領域の第1コンタクトホール内に、第1シリサイド膜を形成する段階と、
半導体基板の第2素子領域の第2コンタクトホール内に、第2シリサイド膜を形成する段階と、
前記第1コンタクトホール内に、前記第1シリサイド膜をさらに形成する段階と、を含み、
前記第2コンタクトホールは、前記第1コンタクトホールより小さいことを特徴とする半導体素子の製造方法。 - 前記第1コンタクトホール内に前記第1シリサイド膜をさらに形成する段階は、前記第2シリサイド膜を形成する段階と同時に実施されることを特徴とする請求項29に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記第1シリサイド膜を形成する間、前記第2素子領域でのシリサイド化を防止する段階をさらに含むことを特徴とする請求項29に記載の半導体素子の製造方法。
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