JP2007134208A - イオン発生装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】イオン発生装置1は、下部電極13と、下部電極13の上に形成された誘電体層15と、誘電体層15の上に形成された上部電極12と、上部電極12の表面を覆うように形成された保護膜14とを備え、保護膜14は、酸化チタンを含み、かつ、分子量が600以上の有機チタン化合物を塗布し焼成することによって形成されている。
【選択図】図1
Description
H3O+ + O2 − →HO2+ H2O
有機チタン化合物の1種であるポリヒドロキシチタンステアレート(松本交商製TPHS、分子式〔Ti(OCOC17H35)-O〕n)を粉砕し、キシレンで溶解することにより、有機チタン化合物溶液を作製した。このとき、重量比で、ポリヒドロキシチタンステアレート20%に対し、キシレン80%になるように濃度を調整した。ガラス基板上に作製した溶液を滴下し、回転速度 約2200rpmにて1分間回転することによってガラス基板上に均一な膜を塗布した。その後、焼成炉にて温度500℃で1時間焼成することによって、膜を焼成した。スピンコートによる塗布と焼成を10回繰り返すことによって、10層の膜を形成した。
有機チタン化合物溶液を実施例1と同じ方法で作製した。その後、ガラス基板を上記の溶液に浸漬し、引き上げることによって塗布を行った。その後、温度500℃で1時間焼成を行い、膜を焼成した。本サイクルを10回繰り返すことによって、10層の膜を形成した。
有機チタン化合物として、チタンオクタンジオレート(松本交商製TC200、分子式(C8H17O)2-Ti-(C8H17O2)2)を使用し、ブタノールで10倍に希釈した。ガラス基板を上記の溶液に浸漬し、引き上げることによって塗布を行った。その後、温度500℃で1時間焼成を行い、膜を焼成した。本サイクルを10回繰り返すことによって、10層の膜を形成した。
有機チタン化合物として、チタンオクタンジオレート(松本交商製TC200、分子式(C8H17O)2-Ti-(C8H17O2)2)を使用し、ブタノールで5倍に希釈した。ガラス基板を上記の溶液に浸漬し、引き上げることによって塗布を行った。その後、温度500℃で1時間焼成を行い、膜を焼成した。本サイクルを10回繰り返すことによって、10層の膜を形成した。
有機チタン化合物として、チタントリエタノールアミネート(松本交商製TC400、分子式(C6H14O3N)2-Ti-(C3H7O)2)を使用し、ブタノールで10倍に希釈した。ガラス基板を上記の溶液に浸漬し、引き上げることによって塗布を行った。その後、温度500℃で1時間焼成を行い、膜を焼成した。本サイクルを10回繰り返すことによって、10層の膜を形成した。
有機チタン化合物として、チタントリエタノールアミネート(松本交商製TC400、分子式(C6H14O3N)2-Ti-(C3H7O)2)を使用し、ブタノールで5倍に希釈した。ガラス基板を上記の溶液に浸漬し、引き上げることによって塗布を行った。その後、温度500℃で1時間焼成を行い、膜を焼成した。本サイクルを10回繰り返すことによって、10層の膜を形成した。
図1に示すように、重量比率でアルミナを96%含み、厚みが0.635mmの基板11に、厚膜用銀パラジウム(AgPd)を印刷し、焼成することにより、下部電極13と半田付け端子部分18を形成した。なお、銀パラジウム(AgPd)を印刷する際に、裏面より吸引を行い、基板11に形成された貫通穴に電極を塗布し、表面と裏面を導通させるためのスルーホール部17を形成した。その後、誘電体層15として結晶化ガラスを印刷し、焼成することにより形成した。なお、誘電体層15の膜厚は、印刷焼成を3回繰り返すことにより、膜厚が50μmとなるように調整した。次に、上部電極12として銀パラジウム(AgPd)を印刷し、焼成することにより形成した。このとき、銀パラジウム(AgPd)の印刷時、裏面より吸引を行い、スルーホール部17の形成を行った。
実施例3と同様の方法、材料により、イオン発生装置を作製した。ただし、保護膜14は、実施例3と同じ方法で、13層で形成し、膜厚が4μmになるように膜の形成を行った。
実施例3と同様の方法、材料により、イオン発生装置を作製した。ただし、誘電体層15は、2層で形成し、膜厚が25μmになるように印刷条件の調整を行った。また、実施例3と同じ方法で、保護膜14は4層で形成し、膜厚が1μmになるように膜の形成を行った。
実施例3と同様の方法、材料により、イオン発生装置を作製した。ただし、誘電体層15は、2層で形成し、膜厚が25μmになるように印刷条件の調整を行った。また、実施例3と同じ方法で、保護膜14を13層で形成し、膜厚が4μmになるように膜の形成を行った。
実施例3と同じ方法で、イオン発生装置を作製した。ただし、保護膜14は、厚膜印刷法によりガラスペーストを印刷し、温度500℃で焼成することにより膜の形成を行った。焼成後の膜厚は8〜9μmとなった。
図1に示す層構成を一般的なグリーンシート積層法により、形成を行った。基板11としてアルミナグリーンシートを用い、タングステン電極を印刷法により形成した。誘電体層15も、基板11と同様にアルミナグリーンシートを用い、イオン発生電極として上部電極12と下部電極13とを形成後、積層プレスにより所定の層構成になるように、積層化・焼成を行った。なお、保護膜14としてアルミナを厚膜印刷法によって膜形成を行った。焼成後の誘電体層15の膜厚は200μmで、保護膜14の膜厚は8〜9μmであった。
図2に示すように、厚みが400μmのアルミナからなる基板21の裏面と表面のそれぞれに、銀パラジウム(AgPd)からなる上部電極22、下部電極23を厚膜印刷・焼成法によって所定のパターンで形成した。その後、電極の半田付け端子部を覆うようにマスキング用粘着テープを貼り付けた後、オーバーコート材料として、有機チタン化合物(松本製薬製TPHSを粉砕し、1−ブタノールで希釈しTPHS20%溶液としたもの)を基板21上に滴下した後、回転数2200rpmにて基板21を回転することにより、塗布した。マスキングテープを剥がした後、有機チタン化合物を塗布した基板21を、温度700℃で1時間焼成した。
Claims (6)
- 第1の電極と、
この第1の電極の上に形成された誘電体と、
この誘電体の上に形成された第2の電極と、
前記第1の電極または前記第2の電極のいずれかの電極の表面を覆うように形成された被覆層とを備え、
この被覆層は、酸化チタンを含み、かつ、分子量が600以上の有機チタン化合物を塗布し焼成することによって形成されている、イオン発生装置。 - 前記有機チタン化合物は、ポリヒドロキシチタンステアレートである、請求項1に記載のイオン発生装置。
- 前記有機チタン化合物の塗布は、スピンコート法によって行われる、請求項1または請求項2に記載のイオン発生装置。
- 前記被覆層の厚みは1〜4μmであり、前記誘電体の厚みは25〜50μmである、請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載のイオン発生装置。
- 発生する正イオンがH3O+(H2O)m、負イオンがO2 −(H2O)nである、請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載のイオン発生装置。
- 正イオンと負イオンとが化学反応することによって過酸化水素(H2O2)、二酸化水素(HO2)およびヒドロキシラジカル(・OH)からなる群より選ばれた少なくとも1種を生成する、請求項5に記載のイオン発生装置。
Priority Applications (1)
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JP2005327125A JP2007134208A (ja) | 2005-11-11 | 2005-11-11 | イオン発生装置 |
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JP2005327125A JP2007134208A (ja) | 2005-11-11 | 2005-11-11 | イオン発生装置 |
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JP2007134208A true JP2007134208A (ja) | 2007-05-31 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2007134208A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101771242A (zh) * | 2010-03-11 | 2010-07-07 | 马骧彬 | 一种氧负离子发生器 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0278A (ja) * | 1987-10-21 | 1990-01-05 | Ricoh Co Ltd | 電子写真用感光体 |
JP2001093647A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-04-06 | Toshiba Lighting & Technology Corp | イオン発生厚膜基板および電子式印刷装置 |
JP2004105517A (ja) * | 2002-09-19 | 2004-04-08 | Sharp Corp | イオン発生素子、イオン発生素子の製造方法、イオン発生装置およびそれを備えた電気機器 |
-
2005
- 2005-11-11 JP JP2005327125A patent/JP2007134208A/ja active Pending
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