JP2007115990A - Iii族窒化物半導体素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この製造方法は、半導体層45を半導体ウェハ41上に形成する工程と、半導体層45及びウェル領域51とは異なる組成のIII族窒化物半導体から成る半導体マスク層47を半導体層45上に形成する工程と、半導体マスク層47及び半導体層45をエッチングして凹部45b,45cを形成する工程と、ウェル領域51を構成するためのIII族窒化物半導体49を凹部45b,45c内及び半導体マスク層47上に成長させた後に半導体マスク層47をエッチング除去する工程とを備える。そして、半導体マスク層47を除去する際に、半導体マスク層47に対するエッチング速度が半導体層45及びウェル領域51に対するエッチング速度よりも速いエッチャントを用いて半導体マスク層47をエッチングする。
【選択図】図2
Description
N. Maeda, et al., "AlGaN/GaN Heterostructure Field-Effect Transistors with High AlCompositions Fabricated with Selective-Area Regrowth", physica status solidi (a) 188, No.1, p.223-226 (2001) Sten Heikman, et al., "Mass transport regrowth of GaN for ohmic contacts to AlGaN/GaN", Applied Physics Letters, Volume 78, Number 19, p.2876-2878 (2001)
図5は、上記実施形態の第1の変形例を示す図である。本変形例においては、半導体マスク層形成工程において形成される半導体マスク層の構造が上記実施形態とは異なる。すなわち、図5(a)に示すように、本変形例における半導体マスク層75は、半導体層45上に形成された第1の層71と、第1の層71上の形成された第2の層73とを含んでいる。第1の層71と第2の層73とは、互いに組成比が異なる。例えば、第1の層71はInX3AlY1Ga1−X3−Y1N(0≦X3<1、0<Y1≦1)から成り、第2の層73はInX4AlY2Ga1−X4−Y2N(0≦X4<1、0<Y2<1)から成り、第1の層71のAl組成比Y1が第2の層73のAl組成比Y2よりも大きい。
図6は、上記実施形態の第2の変形例を示す図である。本変形例においては、半導体マスク層形成工程において形成される半導体マスク層の構造が上記実施形態とは異なる。すなわち、図6(a)に示すように、本変形例における半導体マスク層77は、その組成比が積層方向に連続して変化している。例えば、半導体マスク層77はInX5AlY3Ga1−X5−Y3N(0≦X5<1、0<Y3≦1)から成り、半導体マスク層77のうち半導体層45に近い領域ほどAl組成比Y3の値が大きい。図6(a)の例では、Al組成比Y3の値は、半導体マスク層77の表面における値YAから半導体層45との界面における値YB(YB>YA)まで変化している。
次に、上記実施形態に係るIII族窒化物半導体素子の製造方法の第1実施例について説明する。シリコン(Si)を濃度2×1018[cm−3]でドープした厚み0.1[μm]のn+型GaNバッファ層を、MOCVD法を用いてGaN基板上に成長させる。そのn+型GaNバッファ層の上に、シリコン(Si)を濃度3×1016[cm−3]でドープした厚み7[μm]のn−型GaN半導体層(ドリフト領域)を、MOCVD法を用いて成長させる。更に、そのn−型GaN半導体層上に、半導体マスク層となるアンドープAl0.5Ga0.5N膜を厚み80[nm]まで成長させる。
第2実施例として、第1実施例と同様の製造方法を適用してウェル領域を埋め込み成長させた。ただし、本実施例では半導体マスク層としてアンドープAlN膜(厚さ80[nm])を用いた。その結果、図7に示した差A(すなわちウェル領域の平坦性)は30[nm]となり、第1実施例よりも更に平坦性良くウェル領域を埋め込むことができた。
第3実施例として、第1実施例と同様の製造方法を適用してウェル領域を埋め込み成長させた。ただし、本実施例では半導体マスク層として第1の層(AlN、厚さ40[nm])及び該第1の層上の第2の層(Al0.5Ga0.5N、厚さ40[nm])をn−型GaN半導体層(ドリフト領域)上に形成した。そして、n−型GaN半導体層内にウェル領域を埋め込むための凹部を形成する際、半導体マスク層(第1及び第2の層)のエッチングを、KOH水溶液をエッチャントとするウェットエッチングにより行った。Al組成比が高い第2の層(AlN)のほうが第1の層(Al0.5Ga0.5N)よりも速くエッチングされるので、図5(b)に示したように上側の第2の層の開口を狭く、下側の第1の層の開口を広く形成できた。従って、凹部の側面付近へのp型GaN余剰原料の拡散が更に低減され、ウェル領域の平坦性が更に良好となった。本実施例においては、図7に示した差A(すなわちウェル領域の平坦性)は20[nm]であった。
第4実施例として、第1実施例と同様の製造方法を適用してウェル領域を埋め込み成長させた。ただし、本実施例では半導体マスク層としてアンドープAlXGa1−XN膜(0.5≦X≦1)をn−型GaN半導体層(ドリフト領域)上に成長させた。その際、Al組成比Xが厚み方向に1(n−型GaN半導体層側)から0.5(表面側)まで連続して(傾斜状に)変化する構造とした。そして、n−型GaN半導体層内にウェル領域を埋め込むための凹部を形成する際、半導体マスク層のエッチングを、KOH水溶液をエッチャントとするウェットエッチングにより行った。半導体マスク層において、Al組成比が高いn−型GaN半導体層側の部分は、Al組成比が低い表面側の部分よりも速くエッチングされる。従って、図6(b)に示したように、半導体マスク層の開口幅は、n−型GaN半導体層側から表面側へ向けて次第に狭くなる逆テーパ状となった。これにより、凹部の側面付近へのp型GaN余剰原料の拡散が更に低減され、ウェル領域の平坦性が更に良好となった。本実施例においては、図7に示した差A(すなわちウェル領域の平坦性)は15[nm]であった。
比較例として、半導体マスク層の代わりにSiO2から成るマスク(厚さ80[nm])を用いてウェル領域を埋め込み成長させた。その結果、SiO2マスク上にはGaNがエピタキシャル成長しないことから、図9(c)に示したように凹部の側面付近において成長速度の増大が見られた。本比較例では、ウェル領域107の最も厚い部分の表面とドリフト領域105の表面との差Bが600[nm]となり、また、ウェル領域107の最も厚い部分の表面と最も薄い部分の表面との差C(すなわちウェル領域107そのものの平坦性)が400[nm]となった。この平坦性の低さがその後のプロセスに大きな障害となり、完成した縦型トランジスタも動作しなかった。
Claims (8)
- III族窒化物半導体から成る半導体層内にIII族窒化物半導体から成る半導体領域が埋め込まれた構造を有するIII族窒化物系半導体素子の製造方法であって、
前記半導体層を基板上に形成する半導体層形成工程と、
前記半導体層及び前記半導体領域とは異なる組成のIII族窒化物半導体から成る半導体マスク層を前記半導体層上に形成する半導体マスク層形成工程と、
前記半導体マスク層及び前記半導体層をエッチングすることにより、前記半導体層に凹部を形成するエッチング工程と、
前記半導体領域を構成するためのIII族窒化物半導体を前記凹部内及び前記半導体マスク層上に成長させた後に前記半導体マスク層を前記基板上からエッチング除去することにより前記半導体領域を前記凹部内に埋め込む埋込工程と
を備え、
前記埋込工程の際に、前記半導体マスク層に対するエッチング速度が前記半導体層及び前記半導体領域に対するエッチング速度よりも速いエッチャントを用いて前記半導体マスク層をエッチングすることを特徴とする、III族窒化物半導体素子の製造方法。 - 前記半導体層及び前記半導体領域がInX1Ga1−X1N(0≦X1≦1)から成り、前記半導体マスク層がInX2AlYGa1−X2−YN(0≦X2<1、0<Y≦1)から成ることを特徴とする、請求項1に記載のIII族窒化物半導体素子の製造方法。
- 前記半導体マスク層がAlNから成ることを特徴とする、請求項2に記載のIII族窒化物半導体素子の製造方法。
- 前記埋込工程の際に、前記半導体マスク層をエッチングするための前記エッチャントとして水酸化カリウム水溶液を用いることを特徴とする、請求項2または3に記載のIII属窒化物半導体素子の製造方法。
- 前記半導体マスク層形成工程において形成される前記半導体マスク層が、互いに組成比の異なる第1の層及び該第1の層上の第2の層を含み、
前記エッチング工程の際に、前記第1の層に対するエッチング速度が前記第2の層に対するエッチング速度よりも速いエッチャントを用いて前記半導体マスク層をエッチングすることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載のIII族窒化物半導体素子の製造方法。 - 前記第1の層がInX3AlY1Ga1−X3−Y1N(0≦X3<1、0<Y1≦1)から成り、前記第2の層がInX4AlY2Ga1−X4−Y2N(0≦X4<1、0<Y2<1)から成り、前記第1の層のAl組成比Y1が前記第2の層のAl組成比Y2よりも大きいことを特徴とする、請求項5に記載のIII族窒化物半導体素子の製造方法。
- 前記半導体マスク層形成工程の際に、前記半導体マスク層の組成比が積層方向に連続して変化するように前記半導体マスク層を形成し、
前記エッチング工程の際に、前記半導体マスク層における前記半導体層側の部分のエッチング速度が前記半導体層とは反対側の部分のエッチング速度よりも速いエッチャントを用いて前記半導体マスク層をエッチングすることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載のIII族窒化物半導体素子の製造方法。 - 前記半導体マスク層がInX5AlY3Ga1−X5−Y3N(0≦X5<1、0<Y3≦1)から成り、前記半導体マスク層のうち前記半導体層に近い部分ほどAl組成比Y3の値が大きいことを特徴とする、請求項7に記載のIII族窒化物半導体素子の製造方法。
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