JP2007109635A - プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、高精細、高効率ディスプレイ表示が可能な放電セル構造を有するプラズマディスプレイパネルとこれを製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施例によるプラズマディスプレイパネルの製造方法は、基板上に第１電極４３を形成する段階と、前記基板上に前記第１電極を覆うように第１誘電層４５を形成する段階と、前記第１誘電層を覆うように第２誘電層４７を形成する段階と、前記第２誘電層上にレジスト７５を塗布する段階と、前記レジストをパターニングする段階と、前記パターニングされたレジストをエッチング阻止膜として前記第２誘電層をエッチングして、放電空間形成溝４６と電極形成溝４８を共に形成する段階と、前記電極形成溝を電極ペーストで埋込して第２電極５０及び第３電極５１を形成する段階、及び前記電極ペーストで埋込まれた電極形成溝を覆うように前記第２誘電層の一部に第３誘電層を形成する段階を含む。
【選択図】図６Ｆ

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネルとその製造方法に関し、より詳しくは高精細、高効率ディスプレイ実現が可能な放電セル構造を有するプラズマディスプレイパネルとその製造方法に関する。

一般に、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、気体放電により得られたプラズマから放射される真空紫外線（ＶＵＶ）が蛍光体を励起することによって発生される可視光を利用して映像を表示するディスプレイ素子である。このようなプラズマディスプレイパネルは、６０インチ以上の超大型画面をわずか１０ｃｍ以内の厚さに実現することができ、陰極線管（ＣＲＴ）のような自発光ディスプレイ素子であるため、色再現力が優れて視野角による歪曲現象が生じないことが特性である。また、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等に比べて製造工法が簡単で、生産性及び原価側面からも長点を有するため、次世代産業用平板ディスプレイ及び家庭用ＴＶディスプレイに脚光を浴びている。

プラズマディスプレイパネルの構造は、１９７０年代から長期間にかけて発展してきたが、現在一般に知られている構造は３電極面放電型構造である。３電極面放電型構造は、同一面上に位置した二つの電極を含む１個の基板と、これから一定の距離をおいて離隔されて垂直方向につながるアドレス電極を含む他の基板で構成され、その間に放電ガスが封入された構造である。一般に放電の有無は、各ラインに連結されて独立的に制御される走査電極と対向しているアドレス電極の放電によって決定されて、輝度を示す維持放電は同一面上に位置した二つの電極群によって行われる。

最近、市場に販売されているプラズマディスプレイパネルは、４２インチ級でＸＧＡ１０２４×７６８級の解像度を有しているが、窮極的にＦｕｌｌ−ＨＤ（Ｈｉｇｈ Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ）級の画像を表示できるディスプレイ素子が要求されている実情である。

プラズマディスプレイパネルでＦｕｌｌ−ＨＤ級１９２０×１０８０の画像を表示するためには、放電セルの大きさを小さくすること、つまり、高精細化が必要である。

従来の３電極面放電型構造を有するプラズマディスプレイパネルにおいて、放電セルの大きさを減少することは電極長さと面積の減少することを意味する。これは、結果的にプラズマディスプレイパネルの輝度及び効率の減少と共に放電開始電圧の上昇という問題が生じる可能性がある。従って、プラズマディスプレイパネルが高精細になるほど、アドレス放電は対向放電で、維持放電は面放電で発生している従来の３電極面放電型構造とは異なる構造が必要となる。

本発明の目的は、放電セルの大きさが小さくなることによって惹起される放電上の不利を克服するために、一対の表示電極の間で発生する維持放電を対向放電に誘導できる放電セル構造を有するプラズマディスプレイパネルを提供することである。

本発明の他の目的は、維持放電を対向放電に誘導できる放電セル構造をエッチング工程で製作することによって、優れた放電面を提供することができ、工程時間を短縮できるプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することである。

本発明の第１実施例によるプラズマディスプレイパネルは、互いに対向配置される第１基板と第２基板と、前記第１基板と第２基板の間に複数に区画されて配置される放電セルと、前記第１基板に第１方向に沿って並んで形成される第１電極と、前記第１基板に前記第１電極と離隔されて前記第１方向と交差する第２方向に沿って長く連結されながら各放電セルに対応する第２電極と第３電極、及び前記各放電セル内に形成される蛍光体層を含む。

この時、前記第２電極と第３電極は、前記第１基板から前記第２基板に向かう第３方向に突き出されて誘電層で囲まれ、その間に放電空間をおいて互いに対向形成され、前記各放電空間の内部幅は前記第２電極と第３電極が対向する部分で最大値を有する。

また、前記第２電極と第３電極を囲んだ誘電層が各放電空間内部に露出する放電面は、湾曲面に形成されてもよい。

前記第１電極を覆いながら、前記第１電極を前記第２電極及び第３電極と離隔させる誘電層が形成され、この誘電層はエッチング性を有する誘電体材料で構成できる。また、前記第２電極と第３電極を囲んだ誘電層は、エッチング性を有する誘電体材料で構成されることが望ましい。

前記第２電極と第３電極は、前記各放電セルの境界を通るように形成され、互いに交番配列されることができる。

本発明の第１実施例によるプラズマディスプレイパネルの製造方法は、基板上に第１電極を形成または配置する段階と、前記基板上に前記第１電極を覆うように第１誘電層を形成または配置する段階と、前記第１誘電層を覆うように第２誘電層を形成または配置する段階と、前記第２誘電層上にレジスト材料を塗布または貼付する段階と、前記レジスト材料をパターニングする段階と、前記パターニングされたレジスト材料をエッチング阻止膜として前記第２誘電層をエッチングして放電空間形成溝と電極形成溝を共に形成する段階と、前記電極形成溝に電極ペーストを埋込して第２電極及び第３電極を形成する段階と、前記電極ペーストを埋込んだ電極形成溝を覆うように前記第２誘電層の一部に第３誘電層を形成する段階とを含む。前記レジスト材料には、フォトレジストまたはドライフィルムレジストを用いることができる。

前記第１電極は、第１方向に伸びて形成されるバス電極と、前記バス電極から前記第１方向と交差する第２方向に延長される突出電極を含む。

前記第２誘電層は、前記第１誘電層より厚く形成することができ、第１誘電層は耐エッチング性を有する誘電体材料で構成することができ、第２誘電層はエッチング性を有する誘電体材料で構成することができる。

前記電極形成溝は、前記第１電極が伸びて形成される方向と交差する方向に伸びて形成される。

前記放電空間形成溝と電極形成溝を形成する段階は、前記第２誘電層上にレジスト材料を塗布または貼付し、露光、現像して、レジスト材料をパターニングした後、エッチング液を噴射して前記第２誘電層をエッチングする。前記レジスト材料には、フォトレジストまたはドライフィルムレジストを用いることができる。

前記放電空間形成溝の幅が前記電極形成溝の幅より広く形成され、前記放電空間形成溝の深さは前記電極形成溝の深さより深く形成されることができる。

前記電極形成溝は、連続的に連なる溝形状に形成され、前記放電空間形成溝は多数の独立的な放電空間が形成されて断続的に並んで配列されたり、または連続的に連なる溝形状に形成される。

前記電極形成溝を埋込する電極ペーストは、銀（Ａｇ）ペーストを用いることができる。

前記電極形成溝を埋込する電極ペーストは、ディスペンサーを利用して前記電極形成溝に埋込されたり、選択的にパターン印刷により前記電極形成溝内に形成・配置されることができる。

前記第３誘電層は、パターン印刷により形成・配置されることができ、前記第３誘電層形成後、焼成する段階をさらに含むことができる。

本発明の第２実施例によるプラズマディスプレイパネルの製造方法は、第１基板上に第１電極を形成する段階と、前記第１基板上に前記第１電極を覆うように第１誘電層を形成する段階と、第２基板上に第２誘電層を形成する段階と、前記第２誘電層上にレジストを塗布する段階と、前記レジストをパターニングする段階と、前記パターニングされたレジストをエッチング阻止膜として前記第２誘電層をエッチングして放電空間形成溝と電極形成溝を共に形成する段階と、前記電極形成溝を電極ペーストで埋込して第２電極及び第３電極を形成する段階、及び前記第１基板と前記第２基板を合着する段階を含む。

本発明のプラズマディスプレイパネルにおいて、アドレス電極を前面基板に配置することによって、背面基板に形成される隔壁によって形成される大形の放電空間を確保できる。これにより蛍光体が塗布される部分の面積が広くなることによって発光効率を増加させることができる。また、蛍光体の上に電荷が積もって、イオンスパッタリングなどによって蛍光体寿命が減少することを防止することができる。

また、アドレス放電に関与する走査電極とアドレス電極を近接配置させることによって、アドレス電圧を下げることができ、維持電極と走査電極の間では、対向放電を誘導することによって発光効率に優れたロングギャップ放電が可能であるため、従来の面放電構造に比べて高い発光効率を得ることができる。

また、プラズマディスプレイパネルが高精細化されて放電セルの大きさが小さくなることにより、従来の面放電構造で発生する主な問題、即ち、発光効率と輝度の減少、放電開始電圧増加などの問題を克服することができる。

一方、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法により、誘電層に電極形成溝を形成し、これに電極ペーストを埋込して共に焼成するため、焼成時の電極酸化または電極収縮が生じる問題を解決することができる。

また、電極形成溝と放電空間形成溝をエッチング工程により一度に形成するので、工程時間を短縮させることができ、優れた放電面を提供することによって、これに蒸着される放電空間壁保護膜の緻密性と均一性を向上させることができる。

以下、添付図を参照して本発明の実施例について本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳しく説明する。しかし、本発明は色々な相異な形態に実施できるため、ここで説明する実施例に限られない。図面で本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一な参照符号を付けた。

図１は、本発明の第１実施例によるプラズマディスプレイパネルを部分的に示した分解斜視図である。

図示されたように、本実施例によるプラズマディスプレイパネルは、基本的に背面基板１０と前面基板２０が所定の間隔をおいて互いに対向配置され、背面基板１０と前面基板２０の間には多数の放電セル１８が隔壁１６によって区切られる。放電セル１８内には、紫外線を吸収して可視光を放出する蛍光体層１９が隔壁面と底面に沿って形成され、プラズマ放電を起こすように放電ガス（一例としてキセノン（Ｘｅ）、ネオン（Ｎｅ）等を含む混合ガス）が埋込されている。

前面基板２０の背面基板１０対向面には一方向（図面のｙ軸方向）に沿って多数のアドレス電極３２が並んで形成され、このアドレス電極３２を覆いながら、前面基板２０の内側面全体に誘電層２８が形成される。アドレス電極３２は隣接するアドレス電極と所定の間隔を維持しながら、互いに並んで形成される。

アドレス電極３２の上にはこれらと離隔して表示電極２５が形成されるが、これら表示電極２５はアドレス電極３２と誘電層２８を間において離隔されることによって電気的に区分されるように形成される。

背面基板１０上には隔壁１６が形成されるが、本実施例において隔壁１６は、アドレス電極３２と並んだ方向に長く伸びて形成される第１隔壁部材１６ａと、この第１隔壁部材１６ａと交差形成しながら各々の放電セル１８を独立的な放電空間に区画する第２隔壁部材１６ｂで構成される。このような隔壁構造は前記の構造に限定されるのではなく、アドレス電極と並んだ隔壁部材だけで構成される帯状型隔壁構造も本発明に適用され、放電セルを区画する多様な形状の隔壁構造も可能であり、これも本発明の範囲に属する。

また、他の例として、背面基板１０上に誘電層を形成し、その上に前記隔壁１６を形成することもできる。

図２は、本発明の第１実施例によるプラズマディスプレイパネルの電極と放電セルの構造を概略的に示した平面図である。

図２を参照すると、表示電極２５は各放電セル１８に対応する維持電極２１と走査電極２３を含み、維持電極２１及び走査電極２３はアドレス電極３２と交差する方向（図面のｘ軸方向）に沿って各々長く伸びて形成される。このような表示電極２５のうち、維持電極２１は、主に放電維持期間の放電に必要な電圧を印加する電極の役割を果たし、走査電極２３は、リセット期間、アドレス期間及び放電維持期間に各々必要な電圧を印加する電極の役割を果たす。従って、走査電極２３は、リセット期間、アドレス期間及び維持期間の放電に全て関与し、維持電極２１は主に維持期間の放電に関与する。しかし、各電極に印加する電圧によりその役割を異なって行うことができるため、本発明がこれに限定される必要はない。

前記維持電極２１と走査電極２３は、放電セル１８の境界を通るように形成され、互いに交番して配列される。

本実施例におけるアドレス電極３２は、放電セル１８の一側周縁に繋がって長く連結されるバス電極３２ｂと、このバス電極３２ｂから対向側周縁に向かって伸びる突出電極３２ａを含む。この時、突出電極３２ａは、パネルの開口率確保のために透明電極、一例としてＩＴＯ（インジウム錫酸化物）電極で形成されることができ、バス電極３２ｂは、前記透明電極の高い抵抗を補償して通電性を良くするために金属電極で構成されることが望ましい。本実施例によるプラズマディスプレイパネルにおける突出電極３２ａは、長方形状の平面形状を有する。このような突出電極は、放電セル１８内で発生する放電メカニズムを考慮して、多様な形状に変更形成することができる。

図３は、本発明の第１実施例の変形例によるプラズマディスプレイパネルの電極と放電セルの構造を概略的に示した平面図である。

図３に示したように、アドレス電極３２’のバス電極３２ｂ’が第１隔壁部材１６ａの上を通るように配置され、アドレス電極３２’の突出電極３２ａ’は放電セル１８の中心に向かって延長されて、前記放電セル１８の少なくとも一部分を覆うように配置される。

図４は、図１に示されたプラズマディスプレイパネルを結合してＩＶ−ＩＶ線に沿って切断した断面図である。

図４を参照すると、本実施例によるプラズマディスプレイパネルにおける維持電極２１と走査電極２３は、前面基板２０から遠くなる方向（図面のｚ軸の負の方向）に前記背面基板１０に向かって突出し、その間に空間をおいて互いに対向形成される。このように形成される空間は、互いに対向する維持電極２１と走査電極２３の間で対向放電を誘導することができる。

また、維持電極２１と走査電極２３を各々その長さ方向に垂直平面で切断した断面は、基板１０、２０面に平行方向（図面のｙ軸方向）での幅より基板１０、２０面に垂直方向（図面のｚ軸方向）での幅が大きく形成されることができる。即ち、維持電極２１と走査電極２３の前面基板２０面からの高さを高くすることができる。これによって、高精細ディスプレイを実現するために放電セルの平面方向大きさが減少される時に、維持電極２１と走査電極２３の高さを高めることによって、これを補償することができる。

本実施例における維持電極２１及び走査電極２３は、アドレス電極３２が形成される層と互いに異なる層に形成され、同時に電気的に分離されている。このために誘電層２８は第１誘電層２８ａ、第２誘電層２８ｂ及び第３誘電層２８ｃで区分される。つまり、第１誘電層２８ａは、前面基板２０でアドレス電極３２の上にこれらを覆うように形成され、この第１誘電層２８ａの上に第２誘電層２８ｂ及び第３誘電層２８ｃが形成され、維持電極２１と走査電極２３を囲むように形成される。つまり、第２誘電層２８ｂは、前記維持電極２１と走査電極２３の側面、つまり、放電空間を間において対向する面（放電面）を覆っており、第３誘電層２８ｃは、前記維持電極２１と走査電極２３の背面基板１０に向かう面、つまり、隔壁１６と向き合う面を覆っている。

前記第１誘電層２８ａは、Ｐｂ系の誘電体材料で構成して耐エッチング性を持たせることができ、前記第２誘電層２８ｂは、ＺｎＢａ系の誘電体材料で構成してエッチング性を持たせることができる。第３誘電層２８ｃは、Ｐｂ系またはＺｎＢａ系の誘電体材料で構成することができる。そして維持電極２１と走査電極２３は、金属電極で構成するのが好ましく、一例として銀（Ａｇ）電極からなることができる。

第１誘電層２８ａ、第２誘電層２８ｂ及び第３誘電層２８ｃの上には放電空間壁を保護するＭｇＯ保護膜２９を形成して、プラズマ放電時に遷移させられた原子のイオンの衝突から誘電層を保護できる。このようなＭｇＯ保護膜２９は、イオンが衝突した時、二次電子の放出係数が高いので放電効率を上げることもできる。

一方、前記第１誘電層２８ａ、第２誘電層２８ｂ及び第３誘電層２８ｃによって囲まれるように形成される放電空間１８ａは、その内部幅（Ｌ）が前記維持電極２１及び走査電極２３が対向する部分で最大値を有するように形成される。前記放電空間１８ａの内部幅（Ｌ）は、図４に示しているように、前記維持電極２１または走査電極２３と直交方向に測定することができる。放電空間１８ａの内部幅（Ｌ）が大きい場合、相対的に維持電極２１または走査電極２３を覆っている第２誘電層２８ｂの厚さが薄くなって、この部分で維持電極２１と走査電極２３の間に電圧を印加する時に電界の集中が容易に起こるようにするため、放電電圧を下げることができ、放電空間１８ａもその分大きくなるため、内部で発生されるプラズマの体積も向上させることができる。

また、維持電極２１と走査電極２３を覆っている第２誘電層２８ｂが各放電空間１８ａ内部に露出する放電面３３は、湾曲面に形成することができる。第２誘電層２８ｂがＭｇＯ保護膜２９で覆われる場合、実際第２誘電層２８ｂが放電空間１８ａ内部に露出できないことがあるが、ここで前記放電面３３は放電空間１８ａの内部に向かう面と定義できる。

前記のように本実施例によるプラズマディスプレイパネルによると、アドレス電極３２を前面基板２０に配置することによって、放電セル１８内での放電に関与する電極が全部前面基板２０に位置するようになり、従って、背面基板１０に形成される隔壁１６によって形成される放電空間を大きく確保できる。つまり、蛍光体が塗布される部分の面積が広くなることによって発光効率を増加させることができる。また、蛍光体の上に電荷が積もって、イオンスパッタリングなどによって蛍光体寿命が減少することを防止することができる。

また、アドレス放電に関与する走査電極２３とアドレス電極３２を近く配置することによってアドレス電圧を下げることができ、維持電極２１と走査電極２３の間では対向放電を誘導することによって発光効率が優れたロングギャップ放電ができるため、従来の面放電構造に比べて高い発光効率を得ることができる。さらに、プラズマディスプレイパネルが高精細化されて放電セルの大きさが小さくなることにより、従来の面放電構造で生じる主な問題、つまり、発光効率と輝度の減少、放電開始電圧増加などの問題を克服することができる。

以下、前記のプラズマディスプレイパネルを製造する方法に関して詳細に説明する。

図５は、本発明の第１実施例によるプラズマディスプレイパネルの製造方法を説明するフローチャートであり、図６Ａ乃至図６Ｆは、本発明の第１実施例によるプラズマディスプレイパネルの製造方法を順次に示した工程図である。

まず、基板４０上に第１電極４３を形成または配置する。（Ｓ１１）（図６Ａ参照）

前記第１電極４３は、第１方向に伸びて形成されるバス電極４３ｂと、前記バス電極４３ｂから前記第１方向と交差する第２方向に延長される突出電極４３ａを含む。前記第１電極のバス電極４３ｂは、複数本が互いに並んで形成され、金属電極で構成することができる。前記第１電極の突出電極４３ａは、透明電極で構成するのが好ましく、例えば、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）電極で構成することができる。電極形状の形成は、通常はエッチング法で実施するが、印刷法または直接配置法で所定形状の原材料または部材を配置してもよい。

このように形成される前記第１電極４３にはアドレス期間にアドレス電圧が印加されて、点灯される放電セルを選択することに寄与するアドレス電極の役割をする。

次に、前記基板４０上に前記第１電極４３を覆うように第１誘電層４５を形成または配置する。（Ｓ１２）（図６Ａ参照）

前記第１誘電層４５は、誘電体ペーストをスクリーン印刷法で塗布（配置）した後に乾燥／焼成して形成することができる。選択的に、誘電体シート（グリーンシート）をラミネータを利用して、前記基板４０の上にラミネーティングし、これを乾燥／焼成して形成することができる。また、コーターを用いて、誘電体ペーストを塗布し、乾燥／焼成して形成することもできる。

前記第１誘電層４５は、耐エッチング性を有するようにＰｂ系の誘電体材料で構成することができる。

次に、前記第１誘電層４５を覆うように第２誘電層４７を形成または配置する。（Ｓ１３）（図６Ｂ参照）

前記第２誘電層４７も、誘電体ペーストをスクリーン印刷法で塗布（配置）した後に乾燥／焼成して形成することができる。選択的に、誘電体シート（グリーンシート）をラミネータを用いて、前記第１誘電層４５の上にラミネーティングし、これを乾燥／焼成して形成することができる。また、コーターを利用して、誘電体ペーストを塗布し、乾燥／焼成して形成することもできる。

前記第２誘電層４７は前記第１誘電層４５より厚く形成する。第２誘電層４７は以下のようにエッチングして、電極形成溝４８と放電空間形成溝４６を形成するので、放電に必要な程度の空間を確保できる厚さに形成されるのが望ましい。

このような第２誘電層４７は、エッチング性を有するようにＺｎＢａ系の誘電体材料で構成することができる。

次に、前記第２誘電層４７の上にレジスト７５を塗布し、このレジスト７５をパターニングする。（Ｓ１４）（図６Ｂ参照）

前記レジスト７５は、フォトレジストまたはドライフィルムレジストなどのレジスト材料を用いることができる。用いられるエッチング液の種類によって、フォトレジストまたはドライフィルムレジストを選択的に用いることができる。特にドライフィルムレジストは、固形状のエッチング材（例えば、サンドブラスト法の砂粒）を用いる場合に適用され、フォトレジストは液状のエッチング材（例えば、燐酸水溶液）を用いる場合に適用される。

前記レジスト７５をパターニングするため、設定されたパターンを有するフォトマスクで前記レジスト７５を覆って、光線（例えば、紫外線（ＵＶ））を照射して露光した後に現像液を利用して現像する。この時、放電空間形成溝４６になる部分と電極形成溝４８になる部分が区分されて形成される。

次に、前記パターニングされたレジスト７５をエッチング阻止膜として用いて、前記第２誘電層４７をエッチングして、放電空間形成溝４６と電極形成溝４８を共に形成する。（Ｓ１５）（図６Ｃ及び図６Ｄ参照）

つまり、前記パターニングされたレジスト７５の上にエッチング液噴射ノズル８０からエッチング液を噴射すると、前記第２誘電層４７はパターニングされてレジスト７５が無くなった部分を通して露出部分のみをエッチングして溝を形成し、露出されていない前記第２誘電層４７の部分はそのまま残って第２電極５０及び第３電極５１を保護する誘電層になる。

この時、前記電極形成溝４８は、前記第１電極４３が伸びて形成される方向と交差する方向に伸びて形成され、連続的に連なる溝形状に形成される。

前記放電空間形成溝４６は、図７に示しているように、多数の独立的な放電空間が形成されて断続的に並んで配列すること、例えば各画素ごとに独立した放電空間の配列にもでき、あるいは、図８に示しているように、複数の画素に対応して連続的に連なる溝形状の放電空間形成溝４６’を形成することもできる。

一方、前記放電空間形成溝４６の幅（Ｗｄ）は、電極形成溝４８の幅（Ｗｅ）より広く形成し、放電空間形成溝４６の深さは電極形成溝４８の深さより深く形成することができる。電極形成溝４８には電極が充填されるが、放電空間形成溝４６はその内部に蛍光体層が形成されたり放電ガスが充填されて、ＰＤＰ駆動時に放電が起こる空間であるので、前記電極形成溝４８より深く形成する必要がある。

次に、前記電極形成溝４８を電極ペーストで埋込して第２電極５０及び第３電極５１を形成する。（Ｓ１６）（図６Ｅ参照）

ディスペンサーを利用して、前記電極ペーストを電極形成溝４８に埋込することができ、 放電空間形成溝４６を避けるように選択的に、パターン印刷により、電極形成溝４８内に電極ペーストを形成（配置）することもできる。前記電極形成溝４８に埋込する電極ペーストは、銀（Ａｇ）ペーストを用いることができる。

対向放電型プラズマディスプレイパネルは、従来面放電型プラズマディスプレイパネルに対比して約１０倍以上の厚さが必要であり、誘電層内部に形成されなければならないため、焼成時に酸化が起こらずに前記誘電層との接着性が良くなければならない。銀（Ａｇ）ペーストは酸化が起こらない金属パウダーペーストであるため、本実施例に適用でき、従って、本実施例の製造方法により前記銀（Ａｇ）ペーストを前記電極形成溝４８内に塗布すると、焼成収縮問題と電極酸化問題を同時に解決することができる。

また、エッチングにより放電空間形成溝４６を形成するので、放電面となる誘電層の壁面粗度も非常になめらかにすることができ、このような放電面に蒸着されるＭｇＯ保護膜の緻密性と均一性を向上させることができる。

第２電極５０と第３電極５１は、各々走査電極及び維持電極の役割を果たす。つまり、アドレス期間に走査パルス電圧が前記第２電極５０に印加されると走査電極の役割を果たし、放電維持期間に維持パルス電圧が前記第３電極５１に印加されると維持電極の役割を果たす。このような役割は当該電極に印加される電圧により変わることがあるので、前記第２電極５０が維持電極の役割を果たし、前記第３電極５１が走査電極の役割を果たすのも可能である。

次に、前記電極ペースト埋込に続いて、電極形成溝４８を覆うように前記第２誘電層４７の一部に第３誘電層５２を形成する。（Ｓ１７）（図６Ｆ参照）

前記第３誘電層５２は、前記第２誘電層４７の中で電極形成溝４８を形成している部分の付近にだけ形成して、電極形成溝４８を覆うようにするのが望ましい。このような第３誘電層５２は、パターン印刷により形成することができる。

この後、前記第３誘電層５２形成後に焼成することによって、電極形成溝４８内に埋込された電極ペーストと第３誘電層５２を同時に焼成することができる。

その後に、他の基板（背面基板）上に隔壁を形成して、形成された各放電セル内に蛍光体層を形成した後、前記の電極を形成した基板（前面基板）と合着して、プラズマディスプレイパネルを完成できる。前記放電セルは、別途の隔壁材料を前記基板（背面基板）上に塗布してエッチングして形成することができ、前記基板（背面基板）自体をエッチングして、放電セルを形成するのも可能である。このような放電セル形成工程は公知技術を適用することができ、ここで詳細な説明は省略する。

図９は、本発明の第２実施例によるプラズマディスプレイパネルの製造方法を説明するフローチャートであり、図１０Ａ乃至図１０Ｅは、本発明の第３実施例によるプラズマディスプレイパネルの製造方法を順次に示した工程図である。

まず、第１基板６０上に第１電極６１を形成する。（Ｓ２１）（図１０Ａ参照）

前記第１電極６１は、第１方向に伸びて形成されるバス電極６１ｂと、前記バス電極６１ｂから前記第１方向と交差する第２方向に伸びる突出電極６１ａを含む。前記第１電極のバス電極６１ｂは、複数が互いに並んで形成され、金属電極で構成することができる。前記第１電極の突出電極６１ａは、透明電極にするのが好ましく、例えば、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）電極で構成することができる。

このように形成する前記第１電極６１には、アドレス期間にアドレス電圧が印加されて点灯される放電セルを選択することに寄与するアドレス電極の役割を果たす。

次に、前記第１基板６０上に、前記第１電極６１を覆うように第１誘電層６３を形成する。（Ｓ２２）（図１０Ａ参照）

前記第１誘電層６３は、誘電体ペーストをスクリーン印刷法で塗布した後、乾燥／焼成して形成することができる。選択的に、誘電体シートをラミネータを用いて、前記第１基板６０の上にラミネーティングして、これを乾燥／焼成して形成することができる。

またコーターを用いて、誘電体ペーストを塗布し、乾燥／焼成して形成することもできる。

次に、第２基板６５上に第２誘電層６７を形成する。（Ｓ２３）（図１０Ｂ参照）

前記第２誘電層６７も、誘電体ペーストをスクリーン印刷法で塗布した後に乾燥／焼成して形成することができる。選択的に、誘電体シート（グリーンシート）をラミネータを用いて、前記第２基板６５の上にラミネーティングしてこれを乾燥／焼成して形成することができる。コーターを用いて、誘電体ペーストを塗布し、乾燥／焼成して形成することもできる。

前記第２誘電層６７は、前記第１誘電層６３より厚く形成する。第２誘電層６７は、以下でエッチングして、電極形成溝６８と放電空間形成溝６６を形成するため、放電に必要な程度の空間を確保できる厚さに形成するのが望ましい。

次に、前記第２誘電層６７の上にレジスト７５を塗布し、このレジスト７５をパターニングする。（Ｓ２４）（図１０Ｂ参照）

前記レジスト７５は、フォトレジストまたはドライフィルムレジストが用いられることができる。用いられるエッチング材の種類によって、フォトレジストまたはドライフィルムレジストを選択的に用いることができる。

前記レジスト７５をパターニングするために、設定されたパターンを有するフォトマスクで前記レジスト７５を覆って光源（例えば、紫外線（ＵＶ））を照射して露光した後に現像液を利用して現像する。この時、放電空間形成溝６８ｂになる部分と電極形成溝６８ａになる部分が区分されて形成される。

次に、前記パターニングされたレジスト７５を保護膜として用いて、前記第２誘電層６７をエッチングして、放電空間形成溝６６と電極形成溝６８を共に形成する。（Ｓ２５）（図１０Ｃ参照）

つまり、前記パターニングされたレジスト７５の上にエッチング液を噴射すると、前記第２誘電層６７はパターニングされてレジスト７５が無くなった部分を通して露出部分だけがエッチングされて溝を形成するようになり、露出していない部分はそのまま残って第２電極６９及び第３電極７０を保護する誘電層となる。

この時、前記電極形成溝６８は、前記第１電極６１が伸びて形成される方向と交差する方向に伸びて形成され、連続的に連なる溝形状に形成される。

前記放電空間形成溝６６は、多数の独立的な放電空間が形成されて断続的に並んで配列させることもでき、選択的に、連続的に連なる溝形状に形成することもできる。

一方、前記放電空間形成溝６６の幅は、電極形成溝６８の幅より広く形成し、放電空間形成溝６６の深さは電極形成溝６８の深さより深く形成する。電極形成溝４８には電極が充填されるが、放電空間形成溝４６はその内部に蛍光体層が形成されたり放電ガスが充填されて、ＰＤＰ駆動時に放電が起こる空間であるので、前記電極形成溝４８より深く形成する必要がある。

次に、前記電極形成溝６８を電極ペーストで埋込して第２電極６９及び第３電極７０を形成する。（Ｓ２６）（図１０Ｄ参照）

ディスペンサーを利用して、前記電極ペーストを電極形成溝６８に埋込することができ、選択的に、パターン印刷により電極形成溝６８内に電極ペーストを形成することもできる。前記電極形成溝６８を埋込する電極ペーストは、銀（Ａｇ）ペーストを用いることができる。

第２電極６９と第３電極７０は、各々走査電極及び維持電極の役割を果たす。つまり、アドレス期間に走査パルス電圧が前記第２電極６９に印加されると、走査電極の役割を果たし、放電維持期間に維持パルス電圧が前記第３電極７０に印加されると、維持電極の役割を果たす。このような役割は、該当電極に印加される電圧により変わることがあるので、前記第２電極６９が維持電極の役割を果たし、前記第３電極７０が走査電極の役割を果たすのも可能である。

最後に、前記第１基板６０と前記第２基板６５を合着する。（Ｓ２７）（図１０Ｅ参照）

第１電極６１及び第１誘電層６３が形成された第１基板６０と第２電極６９、第３電極７０及び第２誘電層６７が形成された第２基板６５を合着する過程で、前記第１誘電層６３は第２電極６９及び第３電極７０が埋込された電極形成溝６８を覆うようになる。選択的に前記第２電極６９及び第３電極７０が埋込された電極形成溝６８を別途の誘電層で覆った後に、第１基板６０と第２基板６５を合着することもできる。

以上のように、本発明の望ましい実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるのではなく、特許請求の範囲と発明の詳細な説明及び添付図の範囲内で多様に変形または変更して、実施するのが可能でありこれも本発明の範囲に属する。

本発明の第１実施例によるプラズマディスプレイパネルを部分的に示した分解斜視図である。 本発明の第１実施例によるプラズマディスプレイパネルの電極と放電セルの構造を概略的に示した平面図である。 本発明の第１実施例の変形例によるプラズマディスプレイパネルの電極と放電セルの構造を概略的に示した平面図である。 図１に示されたプラズマディスプレイパネルを結合してＩＶ−ＩＶ線に沿って切断した断面図である。 本発明の第１実施例によるプラズマディスプレイパネルの製造方法を説明するフローチャートである。 本発明の第１実施例によるプラズマディスプレイパネルの製造方法を順次に示した工程図である。 本発明の第１実施例によるプラズマディスプレイパネルの製造方法を順次に示した工程図である。 本発明の第１実施例によるプラズマディスプレイパネルの製造方法を順次に示した工程図である。 本発明の第１実施例によるプラズマディスプレイパネルの製造方法を順次に示した工程図である。 本発明の第１実施例によるプラズマディスプレイパネルの製造方法を順次に示した工程図である。 本発明の第１実施例によるプラズマディスプレイパネルの製造方法を順次に示した工程図である。 本発明の第１実施例によるプラズマディスプレイパネルの製造工程で第２誘電層をエッチングして、形成される電極形成溝と放電空間形成溝のパターンの一例を示した平面図である。 本発明の第１実施例によるプラズマディスプレイパネルの製造工程で第２誘電層をエッチングして、形成される電極形成溝と放電空間形成溝のパターンの他の一例を示した平面図である。 本発明の第２実施例によるプラズマディスプレイパネルの製造方法を説明するフローチャートである。 本発明の第２実施例によるプラズマディスプレイパネルの製造方法を順次に示した工程図である。 本発明の第２実施例によるプラズマディスプレイパネルの製造方法を順次に示した工程図である。 本発明の第２実施例によるプラズマディスプレイパネルの製造方法を順次に示した工程図である。 本発明の第２実施例によるプラズマディスプレイパネルの製造方法を順次に示した工程図である。 本発明の第２実施例によるプラズマディスプレイパネルの製造方法を順次に示した工程図である。

符号の説明

１０、２０、６０、６５ 基板
１６ 隔壁
１６ａ、１６ｂ 隔壁部材
１８ 放電セル
１８ａ 放電空間
１９ 蛍光体層
２１ 維持電極
２３ 走査電極
２５ 表示電極（維持電極２１と走査電極２３の総合名称）
２８、２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、４５、４７、５２、６３、６７ 誘電層
２９ ＭｇＯ保護膜
３２、３２’ アドレス電極
３２ａ、４３ａ、６１ａ 突出電極
３２ｂ、３２’ｂ、４３ｂ、６１ｂ バス電極
３３ 放電面
４３、５０、５１、６１、６９、７０ 電極
４６、４６’、６６ 放電空間形成溝
４８、６８ 電極形成溝
７５ レジスト
８０ エッチング液噴射ノズル

Claims (36)

1. 基板上に第１電極を形成する段階；
   前記基板上の前記第１電極を覆うように第１誘電層を形成する段階；
   前記第１誘電層を覆うように第２誘電層を形成する段階；
   前記第２誘電層上にレジストを塗布する段階；
   前記レジストをパターニングする段階；
   前記パターニングされたレジストをエッチング阻止膜として前記第２誘電層をエッチングして、放電空間形成溝と電極形成溝を共に形成する段階；
   前記電極形成溝を電極ペーストで埋込して第２電極及び第３電極を形成する段階；及び
   前記電極ペーストで埋込まれた電極形成溝を覆うように前記第２誘電層の一部に第３誘電層を形成する段階
   を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネル製造方法。
2. 前記第１電極は第１方向に伸びて形成されるバス電極と、
   前記バス電極から前記第１方向と交差する第２方向に延長される突出電極を含むことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
3. 前記第１誘電層よりも前記第２誘電層の方を厚く形成することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
4. 前記第１誘電層は、所定のエッチング剤に対して耐エッチング性を有する誘電体材料で構成されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
5. 前記第２誘電層は、所定のエッチング剤に対して前記第１誘電層よりエッチングされ易い性質を有する誘電体材料で構成されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
6. 前記電極形成溝は、前記第１電極が伸びて形成される方向と交差する方向に伸びて形成されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
7. 前記放電空間形成溝と電極形成溝を形成する段階は、
   前記第２誘電層上にレジストを塗布、露光、現像して、前記レジストをパターニングした後、エッチング液を噴射して前記第２誘電層をエッチングすることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
8. 前記レジスト材料は、フォトレジストまたはドライフィルムレジストであることを特徴とする請求項７に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
9. 前記放電空間形成溝の幅が前記電極形成溝の幅よりも広く形成されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
10. 前記放電空間形成溝の深さが前記電極形成溝の深さよりも深く形成されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
11. 前記電極形成溝は、連続的に連なる溝形状に形成されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
12. 前記放電空間形成溝は、連続的に連なる溝形状に形成されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
13. 前記放電空間形成溝は、複数の独立的な放電空間が形成されて断続的に並んで配列されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
14. 前記電極形成溝に埋込む電極ペーストが、銀ペーストであることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
15. 前記電極形成溝に埋込む電極ペーストは、ディスペンサーを利用して前記電極形成溝に埋込むことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
16. 前記電極形成溝に埋込む電極ペーストは、パターン印刷により、前記電極形成溝内に配置することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
17. 前記第３誘電層は、パターン印刷により配置されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
18. 前記第３誘電層配置後、焼成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
19. 第１基板上に第１電極を形成または配置する段階；
    前記第１基板上に前記第１電極を覆うように第１誘電層を形成または配置する段階；
    第２基板上に第２誘電層を形成または配置する段階；
    前記第２誘電層上にレジストを塗布する段階；
    前記レジストをパターニングする段階；
    前記パターニングされたレジストをエッチング阻止膜として前記第２誘電層をエッチングして、放電空間形成溝と電極形成溝を共に形成する段階；
    前記電極形成溝を電極ペーストで埋込して第２電極及び第３電極を形成または配置する段階；及び
    前記第１基板と前記第２基板を合着する段階
    を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネル製造方法。
20. 前記電極形成溝は、前記第１電極が伸びて形成される方向と交差する方向に伸びて形成されることを特徴とする請求項１９に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
21. 前記第１誘電層よりも前記第２誘電層の方を厚く形成することを特徴とする請求項１９に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
22. 前記放電空間形成溝と電極形成溝を形成する段階は、
    前記第２誘電層上にレジストを塗布し、露光、現像して、パターニングした後、エッチング液を噴射してエッチングすることを特徴とする請求項１９に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
23. 前記レジストは、フォトレジストまたはドライフィルムレジストであることを特徴とする請求項２２に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
24. 前記放電空間形成溝の幅が、前記電極形成溝の幅よりも広く形成されることを特徴とする請求項１９に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
25. 前記放電空間形成溝の深さが、前記電極形成溝の深さよりも深く形成されることを特徴とする請求項１９に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
26. 前記電極形成溝は、連続的に連なる溝形状に形成されることを特徴とする請求項１９に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
27. 前記放電空間形成溝は、連続的に連なる溝形状に形成されることを特徴とする請求項１９に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
28. 前記放電空間形成溝は、多数の独立的な放電空間が形成されて断続的に並んで配列されることを特徴とする請求項１９に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
29. 前記電極形成溝を埋込する電極ペーストは、銀ペーストであることを特徴とする請求項１９に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
30. 前記電極形成溝を埋込する電極ペーストは、ディスペンサーを利用して、前記電極形成溝に注入されることを特徴とする請求項１９に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
31. 前記電極形成溝を埋込する電極ペーストは、パターン印刷により前記電極形成溝内に配置・形成されることを特徴とする請求項１９に記載のプラズマディスプレイパネル製造方法。
32. 互いに対向配置される第１基板と第２基板；
    前記第１基板と第２基板の間に複数に区画されて配置される放電セル；
    前記第１基板に第１方向に沿って並んで形成される第１電極；
    前記第１基板に前記第１電極と離隔して、この第１方向と交差する第２方向に沿って長く連結されながら、各放電セルに対応する第２電極と第３電極；及び
    前記各放電セル内に形成される蛍光体層
    を含み、
    前記第２電極と第３電極は、前記第１基板から前記第２基板に向かう第３方向に突出して誘電層で囲まれ、その間に放電空間をおいて互いに対向形成され、
    前記各放電空間の内部幅は、前記第２電極と第３電極が対向する部分で最大値を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
33. 前記第２電極と第３電極を囲んだ誘電層が各放電空間内部に露出される放電面が、湾曲面に形成されることを特徴とすることを特徴とする請求項３２に記載のプラズマディスプレイパネル。
34. 前記第１電極を覆いながら、前記第１電極を前記第２電極及び第３電極と離隔させる誘電層を含み、
    前記第１電極を覆う誘電層は、耐エッチング性を有する誘電体材料で構成されることを特徴とする請求項３２に記載のプラズマディスプレイパネル。
35. 前記第２電極と第３電極を囲んだ誘電層は、エッチング性を有する誘電体材料で構成されることを特徴とする請求項３２に記載のプラズマディスプレイパネル。
36. 前記第２電極と第３電極は、前記各放電セルの境界を通るように形成され、互いに交番配列されることを特徴とする請求項３２に記載のプラズマディスプレイパネル。
    

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