JP2007106020A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

【課題】取付強度を損なうことなくヘッドカバーを薄型化する。
【解決手段】カラー感熱プリンタのサーマルヘッド２６を放熱板４６と、セラミック基板５０と、プラスチック基板５１と、ヘッドカバー４７と、カバー保持部材４８とから構成する。ヘッドカバー４７として、耐熱樹脂からなる略長方形状の薄板を用いる。カバー保持部材４８をプラスチック基板５１にネジ止めされるネジ止め部６０と、カバー保持部６１とから構成する。ヘッドカバー４７をカバー保持部６１に重ね合せて固定する。カバー保持部材４８によりヘッドカバー４７を、その先端部４７ａがセラミック基板５０に押し付けられて撓まされた状態で保持するようにしたので、取付強度を損なうことなくヘッドカバー４７を薄型化できる。
【選択図】図２

Description

本発明は、ドライバＩＣを保護するヘッドカバーを備えたサーマルヘッドに関するものである。

多数の発熱素子を備えたサーマルヘッドを使用して、記録紙に印画を行なうサーマルプリンタが普及している。サーマルプリンタには、サーマルヘッドの発熱素子で感熱記録紙を直接加熱して発色させる感熱方式と、インクシートの背後をサーマルヘッドで加熱してインクを記録紙に転写する熱転写方式とがある。

サーマルヘッドには、熱記録材料の搬送路と対面するヘッド基板の一方の面に、多数の発熱素子を主走査方向に配列した発熱素子アレイと、この発熱素子アレイの近傍に該アレイを駆動する駆動回路とが設けられている。発熱素子アレイは、副走査方向に搬送される感熱記録紙や前記インクシートなどの熱記録材料に圧接してこれを加熱することにより画像を熱記録する。駆動回路は、例えば、ドライバＩＣの形態でパッケージ化されており、各発熱素子の電極とワイヤによってボンディングされて発熱素子アレイと接続される。駆動回路は、各発熱素子が画像データの濃度に応じた熱エネルギーを発生するように各発熱素子を駆動する。

ヘッド基板には、駆動回路が搬送中の熱記録材料と接触しないように、駆動回路を覆うヘッドカバーが取り付けられている（特許文献１参照）。ヘッドカバーは、その一端側が発熱素子アレイの近傍まで延出されており、熱記録材料をガイドするガイド機能を有している。このヘッドカバーは、熱記録材料がヘッドカバーとの接触で傷付けられないように、その一端側の端部が折り曲げられた形状に形成されているものがよく知られている（特許文献２及び３参照）。

このようなヘッドカバーには、上述の傷付け防止の他に（１）薄型化、（２）発熱素子アレイ側の端部が発熱素子アレイの近傍に位置し、且つこの端部とヘッド基板との間のクリアランスが狭いこと、（３）ヘッド基板の反りに追従可能であることが求められている。（１）において例えばヘッドカバーの厚みが厚い場合には、カバーと発熱素子アレイに対向する位置に配置されているプラテンローラとの間に十分なクリアランスが確保できないため、搬送不良、ペーパパスの変化やカバーから熱記録材料への熱の伝わりに起因する印画不良が発生してしまう。

（２）において例えば発熱素子アレイ側の端部が発熱素子アレイから遠い位置にあり、且つこの端部とヘッド基板との間のクリアランスが広いと、熱記録材料がスムーズにカバーからヘッド基板に受け渡されなくなる。また、カバーとプラテンローラとの間のクリアランスが十分に確保できなくなる。その結果、上述のように搬送不良や印画不良が発生してしまう。さらに、ヘッドの小型化及びコストダウンが難しくなってしまう。（３）において例えばヘッド基板の反りに追従できないと、ヘッド基板が熱膨張した時などにカバーとヘッド基板とのクリアランスが広くなり、上述の（２）で説明したような問題が発生してしまう。

従って、上述の（１）〜（３）を満たすためにヘッドカバーを薄型化する。また同時に、このヘッドカバーの一端側を発熱素子アレイの近傍で、且つヘッド基板表面と間のクリアランスが無くなるように位置させることが求められている。
特開平９−１５０５３７号公報（第４〜第５頁、第１図参照） 特開平１１−３４８３３２号公報（第５頁、第１図参照） 特開２００１−１２１７３２号公報（第４頁、第２図参照）

ところで、上述したようにヘッドカバーを薄型化すると、カバーの取付強度が弱くなってしまう。その結果、ドライバＩＣの保護機能や熱記録材料のガイド機能が維持できなくなるおそれがある。また、ヘッドカバーをヘッド基板に取り付ける際に、その発熱素子アレイ側の端部の位置調整が難しくなるという問題も生じる。

本発明は上記問題を解決するためのものであり、取付強度を損なうことなく薄型化可能なヘッドカバーを備えるサーマルヘッドを提供することを目的とする。

本発明のサーマルヘッドは、記録材料に圧接して加熱により画像を熱記録する発熱素子アレイ、及び前記発熱素子アレイを駆動する駆動回路が一方の面に設けられているヘッド基板と、前記駆動回路の少なくとも一部を覆うように配置され、一端側が前記発熱素子アレイの近傍まで延出され、前記記録材料と接触してその搬送を案内するヘッドカバーと、前記ヘッドカバーを、その前記一端側が前記ヘッド基板に押し付けられて撓ませられた状態で保持するカバー保持部材とを備えることを特徴とする。

前記ヘッドカバーは平板状の弾性体であることが好ましい。また、前記カバー保持部材は、前記ヘッドカバーが重ね合わされる重ね合せ面を有し、前記ヘッドカバーは、前記カバー保持部材に重ね合わされた状態で保持されることが好ましい。さらに、前記ヘッド基板の前記一方の面に、前記重ね合せ時に前記ヘッドカバーの前記一端の位置合わせを行うためのマーカが形成されていることが好ましい。

前記ヘッドカバーと前記カバー保持部材とが一体に形成されていることが好ましい。また、前記発熱素子アレイと対向する位置に、この発熱素子アレイとの間で前記記録材料を挟持するプラテンローラが設けられ、前記ヘッドカバーと前記プラテンローラとの間には１ｍｍ以上の間隙が設けられていることが好ましい。

本発明のサーマルヘッドは、発熱素子アレイ、及び前記発熱素子アレイを駆動する駆動回路が一方の面に設けられているヘッド基板と、前記駆動回路を覆うように配置され、一端側が前記発熱素子アレイの近傍まで延出されたヘッドカバーと、前記ヘッドカバーを、その前記一端側が前記ヘッド基板に押し付けられて撓ませられた状態で保持するカバー保持部材とを備えるようにしたので、前記ヘッドカバーを薄型化してもその取付強度が損なわれることがなくなる。その結果、前記ヘッドカバーと前記発熱素子アレイと対向する位置にあるプラテンローラとの間に十分なクリアランスを確保することができるので、搬送不良や印画不良の発生を防止することができる。

また、前記ヘッドカバーの前記一端側を前記発熱素子アレイの近傍に位置させつつ、且つこの前記一端側と前記ヘッド基板との間のクリアランスを無くすことができる。その結果、記録材料をスームズに前記ヘッドカバーから前記ヘッド基板に受け渡すことができる。同時に、前記ヘッドカバーと前記プラテンローラとの間のクリアランスを十分に確保することができる。

また、前記ヘッドカバーの前記一端側が常に前記ヘッド基板に押し付けられるので、前記ヘッド基板の反りに関係なく、前記ヘッドカバーと前記ヘッド基板との間のクリアランスを無くすことができる。

図１は本発明を実施した１ヘッド３パス方式のカラー感熱プリンタ（以下、単にプリンタという）１０の概略図である。このプリンタ１０では、長尺のカラー感熱記録紙（以下、単に記録紙という）１１をロール状に巻いた記録紙ロール１２が記録媒体として使用される。記録紙ロール１２はプリンタ１０の給紙部にセットされ、その外周には給紙ローラ１３が圧接している。

給紙ローラ１３は、ステッピングモータ（以下、単にモータという）１５によって回転駆動される。この給紙ローラ１３は、記録紙ロール１２を回転させて記録紙１１を引き出して、記録紙１１を給紙部から排紙口へと至る搬送経路内に送り込む。そして、プリント終了後には、記録紙１１の未記録エリアを記録紙ロール１２に巻き戻し、光や湿度の影響を防止する。

記録紙１１は、周知のように、支持体上にシアン（Ｃ）感熱発色層、マゼンタ（Ｍ）感熱発色層、イエロー（Ｙ）感熱発色層が順次層設されている。最上層となるＹ感熱発色層は熱感度が最も高く、小さな熱エネルギーでイエローに発色する。最下層となるＣ感熱発色層は熱感度が最も低く、大きな熱エネルギーでシアンに発色する。また、Ｙ感熱発色層は、４２０ｎｍの近紫外線が照射されたときに、発色能力が消失する。Ｍ感熱発色層は、Ｙ感熱発色層とＣ感熱発色層との中間程度の熱エネルギーでマゼンタに発色し、３６５ｎｍの紫外線が照射されたときに発色能力が消失する。なお、記録紙１１に例えばブラック感熱発色層を設けて４層構造にしてもよい。

搬送経路内には、記録紙１１を挟み込んで搬送する搬送ローラ対１７が配置されている。この搬送ローラ対１７は、モータ１５によって回転駆動されるフィードローラ１８と、このフィードローラ１８に圧接して記録紙１１を挟み込むピンチローラ１９とからなり、記録紙１１を主走査方向と直交する副走査方向、つまり、図中Ａ方向とＢ方向とに搬送する。

搬送ローラ対１７のＡ方向の下流側には、搬送経路に沿って上流側からサーマルヘッド２６及びプラテンローラ２７、光定着器２８、カッタ２９、排紙口３０が順に配置されている。

サーマルヘッド２６及びプラテンローラ２７は、記録紙１１の搬送経路を挟み込むように配置されている。サーマルヘッド２６は、本発明を実施したものであり、記録紙１１の搬送経路の下方に配置されている。このサーマルヘッド２６は、多数の発熱素子を主走査方向に沿ってライン状に配列した発熱素子アレイ３２を備えている。

発熱素子アレイ３２は、搬送ローラ対１７により記録紙１１がＢ方向に搬送される際に、印画する画像の１ライン分の画像データに基づいて発熱される。こうして、記録紙１１が搬送ローラ対により１ライン分ずつ送られる間に、記録紙１１の記録エリア内の特定の感熱発色層が１ラインずつ発色されて、主走査方向のライン画像が１ラインずつ順次印画される。

プラテンローラ２７は、搬送経路の上方に配置され、記録紙１１の搬送に応じて従動回転して記録紙１１と発熱素子アレイ２６ａとの当接状態を安定させる。このプラテンローラ２７は、カムやソレノイド等からなるプラテン移動機構３３により、サーマルヘッド２６の発熱素子アレイ３２との間で記録紙１１を挟持して印画を行う挟持位置と、記録紙１１から離れてサーマルヘッド２６との間に隙間を形成する挟持解除位置との間で移動自在とされている。

光定着器２８は、記録紙１１の記録面と対面するように配置されている。この光定着器２８は、イエロー（Ｙ）定着ランプ３４、マゼンタ（Ｍ）定着ランプ３５、リフレクタ３６等から構成される。Ｙ定着ランプ３４は、発光ピークが４２０ｎｍの近紫外線を放射して、記録紙１１のＹ感熱発色層を定着する。Ｍ定着ランプ３５は、３６５ｎｍの紫外線を放出してＭ感熱発色層を定着する。

カッタ２９は、Ｃ画像の印画が完了した記録紙１１を所定のプリントサイズにカットして、カラープリント（図示せず）を形成する。そして、このカラープリントは排紙口３０から排出される。

モータ１５、サーマルヘッド２６（発熱素子アレイ３２）、定着ランプ２８、カッタ２９、プラテンシフト機構３３の駆動はコントローラ３８により制御される。コントローラ３８は、図示しないモータドライバ、ヘッドドライバ、シフトドライバ、ランプドライバ、カッタドライバ等を介してプリンタ１０の各部の駆動を制御する。

次に、図２を用いて本発明のサーマルヘッド２６について説明を行う。サーマルヘッド２６は、大別してヘッド基板４５と、放熱板４６と、ヘッドカバー４７と、カバー保持部材４８とから構成される。ここで、本実施形態では各部材４５〜４８の記録紙１１と対向する側の面を「表面」と定義し、これと反対側の面を「裏面」と定義して説明を行う。

ヘッド基板４５は、放熱板４６上に設けられたセラミック基板５０とプリント基板５１とから構成される。セラミック基板５０は、例えばアルミナ、アルミナセラミックなどの各種セラミック材料で形成されている。このセラミック基板５０の表面５０ａ（図３参照）には、上述の発熱素子アレイ３２と、ドライバＩＣ５３とが設けられている。

ドライバＩＣ５３は、本発明の駆動回路に相当するものであり、発熱素子アレイ３２の各発熱素子への通電を制御する。このドライバＩＣ５３は、セラミック基板５０の表面５０ａに形成された配線パターン（図示せず）と、このパターン及びドライバＩＣ５３を接続するボンディングワイヤ５５とを介して発熱素子アレイ３２の各発熱素子と接続されている。なお、本実施形態では、ボンディングワイヤ５５が断線しないようにドライバＩＣ５３をモールド樹脂５６で覆っている。また、図示は省略するが、表面５０ａの配線パターンも保護層で覆われている。

プリント基板５１は、セラミック基板５０に併設されており、図示しないボンディングワイヤなどを介してセラミック基板５０のドライバＩＣ５３と接続されている。また、このプリント基板５１は、図示は省略するがコネクタを有しており、図示しない配線を介して上述のコントローラ３８に接続されている。そして、印画時にはコントローラ３８がドライバＩＣ５３を制御して、発熱素子アレイ３２の各発熱素子をそれぞれ画像データに応じた適切な温度に発熱させる。

放熱板４６は、熱伝導性の高い材料、例えばアルミや銅などからなり、発熱素子アレイ３２の発熱によりセラミック基板５０中に蓄積された熱の一部を外部に拡散させる。この放熱板４６は、セラミック基板５０及びプリント基板５１の裏面側に固着されている。これにより、発熱素子アレイ３２やセラミック基板５０の温度が過度に高熱になるのが防止される。

図２及び図３に示すように、ヘッドカバー４７は、ヘッドの熱で変形しないような素材、例えばアルミニウムやステンレス等の金属材料や、耐熱性を有するプラスチック材料（耐熱樹脂）からなる略長方形状（矩形状）の薄板である。本実施形態ではヘッドカバー４７として、厚みｔ１が０．１ｍｍのプラスチックシートが用いられている。なお、ヘッドカバー４７の厚みｔ１は０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内に収まっていることが好ましい。このように厚みｔ１を薄くすることで、ヘッドカバー４７はバネ性を有する弾性体（板バネ）となる。このヘッドカバー４７は、後述するカバー保持部材４８に保持される。

カバー保持部材４８は、厚みｔ２が０．５ｍｍのステンレス材を屈曲させて形成され、ネジ止め部６０とカバー保持部６１とから構成される。なお、カバー保持部材４８をステンレス材等の金属材料より形成する代わりに、モールド樹脂等で形成するようにしてもよい。

ネジ止め部６０は、断面が略Ｌ字形状に形成され、その水平部分６０ａにはネジ止め用の貫通孔（図示せず）が形成されている。この貫通孔に挿入されたネジ６２は、プリント基板５１に形成された貫通孔（図示せず）を経て、放熱板４６のネジ穴４６ａに螺合される。これにより、カバー保持部材４８がプリント基板５１上に固定される。

カバー保持部６１は、その先端部６１ａが発熱素子アレイ３２に向かう方向に屈曲されており、断面が略楔形状に形成されている。この先端部６１ａは、上述のヘッドカバー４７が重ね合わせられて固定される重ね合せ面６５（図３参照）を有している。そして、カバー保持部６１は、カバー４７の発熱素子アレイ３２側の端部（以下、単に先端部という）４７ａをセラミック基板５０に押し付けて撓ませることができるような高さ、及び屈曲角度に形成されている。なお、図中の符号４７ｂは、カバー４７の先端部４７ａと反対側の端部（以下、後端部という）である。

図４に示すように、カバー保持部材４８をプリント基板５１にネジ止めしたら、ヘッドカバー４７をカバー保持部６１の重ね合せ面６５に重ね合わせる。重ね合せを開始すると、最初にヘッドカバー４７の先端部４７ａがセラミック基板５０の表面５０ａに当接される。この状態から、さらにヘッドカバー４７の後端部４７ｂが重ね合せ面６５に重ね合わせられると、先端部４７ａは表面５０ａに押し付けられて撓んだ状態で、この表面５０ａ上を発熱素子アレイ３２に向かう方向に摺接される。なお、先端部４７ａはＲ加工が施されているので、摺接時に表面５０ａ上に形成された保護層や配線パターンなどを傷付けるおそれはない。また、後端部４７ｂも同様にＲ加工が施されているので、記録紙１１の記録面を傷付けることが防止される。

ヘッドカバー４７を重ね合せ面６５に重ね合わせる際に、ヘッドカバー４７の先端部４７ａの位置合わせを容易に行えるように、セラミック基板５０の表面５０ａには位置決め用のマーカ６７（図３及び図５中の斜線部）が形成されている。このマーカ６７は、発熱素子アレイ３２の近傍の所定位置にシルク印刷で形成される。

図５に示すように、ヘッドカバー４７の先端部４７ａをマーカ６７に位置合わせしたら、その後端部４７ｂをカバー保持部６１に耐熱性の接着剤等で固定する。なお、ヘッドカバー４７が金属材料で形成されている場合にはスポット溶接などで固定してもよい。ヘッドカバー４７は、その先端部４７ａがセラミック基板５０に押し付けられて撓ませられた状態で保持される。そして、ヘッドカバー４７によりドライバＩＣ５３が覆われ、その傾斜した表面４７ｃによって記録紙１１がガイドされる。

ヘッドカバー４７をカバー保持部材４８に保持させることで、このヘッドカバー４７の厚みが薄くてもヘッドカバー４７の取付強度が損なわれることはない。また、ヘッドカバー４７を薄型化できるので、このカバー４７とプラテンローラ２７との間のクリアランスを所定距離確保できる。なお、本実施形態では、図２に示すように記録紙１１として厚みｔ３が０．２３ｍｍのものを用いるときに、カバー４７とローラ２７との間のクリアランスｄが少なくとも１ｍｍ以上になるように、カバー保持部材４８の取付位置及び形状などが調整されている。

また、ヘッドカバー４７の先端部４７ａは、自身の復元力によりセラミック基板５０の表面５０ａに押し付けられる。これにより、ヘッドカバー４７の先端部４７ａとセラミック基板５０の表面５０ａとの間の間隙（クリアランス）を無くすことができる。その結果、同様にカバー４７とプラテンローラ２７との間のクリアランスを所定距離確保することができる。また、サーマルヘッド２６の反りを調整したり、印画時の熱でサーマルヘッド２２（セラミック基板５０）が反っても、これらの反りに先端部４７ａを追従させることができる。

次に本実施形態のプリンタ１０の作用について説明する。図１に示すようにプリント開始操作がなされると、コントローラ３８は、モータ１５を駆動して給紙ローラ１３及びフィードローラ１８を回転させる。これにより、記録紙ロール１２から記録紙１１が引き出される。

記録紙ロール１２から引き出された記録紙１１が搬送ローラ対１７に挟持されると、記録紙１１が記録紙ロール１２から引き出されてＡ方向に搬送される。この記録紙１１の先端は、サーマルヘッド２６のヘッドカバー４７に沿って発熱素子アレイ３２とプラテンローラ２７との間に案内される。コントローラ３８は、記録紙１１の記録エリア（図示せず）の後端がサーマルヘッド２６を通過したら、プラテンシフト機構３３を駆動してプラテンローラ２７を挟持位置に移動させる。これにより、記録紙１１の記録エリアのＡ方向上流側の余白部（図示せず）に発熱素子アレイ３２が圧接される。

次いで、コントローラ３８はモータ１５を逆方向に回転させて記録紙１１をＢ方向に搬送する。この搬送中に記録紙１１の記録エリアが発熱素子アレイ３２に到達したら、コントローラ３８は、ドライバＩＣ５３を介して発熱素子アレイ３２を印画する画像データに基づき発熱させ、記録紙１１のＹ感熱発色層を発色させる。こうして、記録紙１１の記録エリア内にイエロー（Ｙ）画像が１ラインずつ印画される。

Ｙ画像の印画が完了したら、コントローラ３８は、挟持位置にあるプラテンローラ２７を挟持解除位置に移動させるとともに、搬送ローラ対１７により記録紙１１をＡ方向に搬送する。同時にコントローラ３８は、光定着器２８のＹ定着ランプ３４を点灯させる。このＹ定着ランプ３４は、記録紙１１の記録エリア（図示せず）が光定着器２８を通過した時に消灯される。これにより、Ｙ画像が定着される。

Ｙ画像の定着が完了したら、コントローラ３８は、搬送ローラ対１７により記録紙１１をＢ方向に搬送する。この搬送中に、Ｙ画像印画時と同様にマゼンタ（Ｍ）画像が印画される。そして、コントローラ３８は、再び搬送ローラ対１７により記録紙１１をＡ方向に搬送して、Ｍ定着ランプ３５でＭ画像の定着を行う。そして、Ｍ画像の定着が完了したら、搬送ローラ対１７により記録紙１１をＢ方向に搬送して、この搬送中にＹ及びＭ画像印画時と同様にシアン（Ｃ）画像を印画する。

Ｃ画像の印画が完了したら、搬送ローラ対１７により記録紙１１はＡ方向に向けて搬送される。そして、カッタ２９により所定の位置で切り離されて、カラープリント（図示せず）が排紙口３０から排出される。その後、記録紙１１の先端が搬送ローラ対１７の位置まで搬送されて、次の印画処理待機状態になる。そして、一定時間を経過しても次の印画が指示されない場合には、記録紙１１を記録紙ロール１２に巻き戻した後、プリンタ１０の電源がオフされる。

本実施形態では、カバー保持部材４８によりヘッドカバー４７を、その先端部４７ａがセラミック基板５０に押し付けられて撓まされた状態で保持するようにしたので、ヘッドカバー４７の取付強度を損なうことなく、ヘッドカバー４７を薄型化することができる。その結果、ヘッドカバー４７とプラテンローラ２７との間に十分なクリアランスを確保することができるので、上述したような搬送不良や印画不良の発生を防止することができる。

また、記録紙１１をスームズにヘッドカバー４７からセラミック基板５０に受け渡すことができる。同時に、ヘッドカバー４７とプラテンローラ２７との間のクリアランスを十分に確保することができる。その結果、同様に搬送不良や印画不良の発生を防止することができる。さらに、サーマルヘッド２７のさらなる小型化及びコストダウンが可能となる。

また、サーマルヘッド２６（セラミック基板５０）の反りに先端部４７ａを追従させることができるので、常にヘッドカバー４７とセラミック基板５０との間のクリアランスを十分に確保することができる。

なお、上記実施形態では、ヘッドカバー４７をカバー保持部材４８の重ね合せ面６５に重ね合わせて固定しているが、本発明はこれに限定されるものではない。以下、図６を用いて本発明の第２の実施形態のサーマルヘッド７０について説明を行う。ここで、上述のサーマルヘッド２６で説明したものと同じものについては、同一符号を付してその説明は省略する。

サーマルヘッド７０は、図２に示すサーマルヘッド２６と基本的に同じ構成である。ただし、このサーマルヘッド７０では、ヘッドカバー７１とカバー保持部材７２とが一体に形成されている。このヘッドカバー７１は、その厚みｔ４が０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内に収まるように形成されている。従って、この場合においてもカバー保持部材７２のカバー保持部７３の高さ、及び屈曲角度を調整することで、ヘッドカバー７１を、その先端部７１ａがヘッド基板３３に押し付けられて撓ませられた状態で保持することができる。

また、上記実施形態では、ヘッドカバー４７の先端部４７ａの摺接によりセラミック基板５０の表面５０ａ上に形成された保護層や配線パターンなどが傷付けられるのを防止するため、先端部４７ａにＲ加工を施すようにしているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、先端部４７ａを折り畳んだり、この先端部４７ａに樹脂キャップを被せるようにしてもよい。

なお、上記実施形態では、位置決め用のマーカ６７をシルク印刷で形成するようにしているが、本発明はこれに限定されるものではなく、セラミック基板５０の配線パターン形成時にマーカとなるパターンを形成するようにしてもよい。

また、上記実施形態では、カラー感熱プリンタ１０で用いられるサーマルヘッド２６を例示して説明したが、本発明はこれに限定されず、他のサーマルプリンタ、熱転写型プリンタや熱昇華型プリンタに用いられるサーマルヘッドなどにも適用することができる。

本発明を実施したカラー感熱プリンタの概略図である。 カラー感熱プリンタのサーマルヘッドの断面図である。 サーマルヘッドの斜視図であり、ヘッドカバー取付前の状態を示したものである。 サーマルヘッドの側面図であり、ヘッドカバーの先端部がセラミック基板の表面に当接した状態を示したものである。 サーマルヘッドの斜視図であり、ヘッドカバー取付後の状態を示したものである。 他の実施形態のサーマルヘッドの側面図である。

符号の説明

１０ カラー感熱プリンタ
１１ カラー感熱記録紙
２６ サーマルヘッド
２７ プラテンローラ
３２ 発熱素子アレイ
４５ ヘッド基板
４７ ヘッドカバー
４７ａ 先端部
４８ カバー保持部材
５０ セラミック基板
５１ プリント基板
５３ ドライバＩＣ
６７ マーカ

Claims (6)

1. 記録材料に圧接して加熱により画像を熱記録する発熱素子アレイ、及び前記発熱素子アレイを駆動する駆動回路が一方の面に設けられているヘッド基板と、
   前記駆動回路の少なくとも一部を覆うように配置され、一端側が前記発熱素子アレイの近傍まで延出され、前記記録材料と接触してその搬送を案内するヘッドカバーと、
   前記ヘッドカバーを、その前記一端側が前記ヘッド基板に押し付けられて撓ませられた状態で保持するカバー保持部材とを備えることを特徴とするサーマルヘッド。
2. 前記ヘッドカバーは平板状の弾性体であることを特徴とする請求項１記載のサーマルヘッド。
3. 前記カバー保持部材は、前記ヘッドカバーが重ね合わされる重ね合せ面を有し、
   前記ヘッドカバーは、前記カバー保持部材に重ね合わされた状態で保持されることを特徴とする請求項１または２記載のサーマルヘッド。
4. 前記ヘッド基板の前記一方の面に、前記重ね合せ時に前記ヘッドカバーの前記一端の位置合わせを行うためのマーカが形成されていることを特徴とする請求項３記載のサーマルヘッド。
5. 前記ヘッドカバーと前記カバー保持部材とが一体に形成されていることを特徴とする請求項１または２記載のサーマルヘッド。
6. 前記発熱素子アレイと対向する位置に、この発熱素子アレイとの間で前記記録材料を挟持するプラテンローラが設けられ、
   前記ヘッドカバーと前記プラテンローラとの間には１ｍｍ以上の間隙が設けられていることを特徴とする請求項１ないし５いずれか１項記載のサーマルヘッド。
   

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