JP2007096334A - 基板処理装置及び半導体装置の製造方法及び加熱装置 - Google Patents
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Abstract
発熱部での非加熱域をなくして、発熱部下部での温度低下を抑制し、発熱部の均熱領域を長くして製品ウェーハの品質の均一性の向上、歩留りの向上を図る。
【解決手段】
筒状の断熱体及び該断熱体の内周面に配設された発熱線から構成される発熱部7と、該発熱部に対して円筒空間15を形成する様に第1の断熱体42が設けられたヒータケース11と、該ヒータケースと前記発熱部の上端に設けられた天井部12とから構成された加熱装置2を有する基板処理装置に於いて、前記第1の断熱体の下方側に設けられ、円周方向に空間を有する冷却ガス導入部36の内周面が、前記円筒空間の内周面より外側に設けられる。
【選択図】 図1
Description
又本発明は、前記基板処理装置に於ける半導体装置の製造方法に係るものである。
又本発明は、筒状の断熱体及び該断熱体の内周面に配設された発熱線から構成される発熱部と、該発熱部に対して円筒空間を形成する様に第1の断熱体が設けられたヒータケースと、該ヒータケースと前記発熱部の上端に設けられた天井部とから構成された加熱装置に於いて、前記第1の断熱体の下方側に設けられ、円周方向に空間を有する冷却ガス導入部の内周面が、前記円筒空間の内周面より外側に設けられる加熱装置に係るものである。
尚、本発明は以下の実施の態様を含む。
2 加熱装置
3 均熱管
4 反応管
5 ウェーハ
6 ボート
7 発熱部
11 ヒータケース
15 空間
16 冷却ガス導入ダクト
20 導通口
36 冷却ガス導入ダクト
44 成形ブロック
45 内層断熱体
46 ガス吹出し孔
57 マニホールドリング
58 下部断熱部材
59 導通孔
Claims (3)
- 筒状の断熱体及び該断熱体の内周面に配設された発熱線から構成される発熱部と、該発熱部に対して円筒空間を形成する様に第1の断熱体が設けられたヒータケースと、該ヒータケースと前記発熱部の上端に設けられた天井部とから構成された加熱装置を有する基板処理装置に於いて、前記第1の断熱体の下方側に設けられ、円周方向に空間を有する冷却ガス導入部の内周面が、前記円筒空間の内周面より外側に設けられることを特徴とする基板処理装置。
- 請求項1に記載の基板処理装置に於ける半導体装置の製造方法。
- 筒状の断熱体及び該断熱体の内周面に配設された発熱線から構成される発熱部と、該発熱部に対して円筒空間を形成する様に第1の断熱体が設けられたヒータケースと、該ヒータケースと前記発熱部の上端に設けられた天井部とから構成された加熱装置に於いて、前記第1の断熱体の下方側に設けられ、円周方向に空間を有する冷却ガス導入部の内周面が、前記円筒空間の内周面より外側に設けられることを特徴とする加熱装置。
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