JP2007096204A - 希土類磁石 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 保護膜20が、磁石素体10に近い側から順に、結晶組織α(例えば多結晶状組織)を有する保護膜20Aと、結晶組織β(例えば柱状結晶状組織)を有する保護膜20Bと、結晶組織αを有する保護膜20Cとを含む3層膜である。隣り合う保護膜20A,20Bの間において異なる結晶組織を有していると共に、同様に隣り合う保護膜20B,20Cの間において異なる結晶組織を有しているため、保護膜20のうちの各膜間において緻密性が向上する。これにより、ピンホールの発生が抑制されるため、保護膜20の腐食が抑制される。
【選択図】図2
Description
まず、図1および図2を参照して、本発明の第1の実施の形態に係る希土類磁石の構成について説明する。図1および図2は本実施の形態に係る希土類磁石の構成を表しており、図1は希土類磁石の全体の断面構成を示し、図2は図1に示した希土類磁石のうちの主要部の断面構成を拡大して模式的に示している。この希土類磁石は、図1に示したように、希土類元素を含む磁石素体10と、この磁石素体10に設けられた保護膜20とを備えている。
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。
以下の手順を経ることにより、上記第1の実施の形態において図2を参照して説明した保護膜20を備えた希土類磁石を製造した。すなわち、まず、粉末冶金法によって作成したNd−Fe−Bの焼結体を、アルゴン雰囲気中で600℃にて2時間の熱処理を施したのち、56mm×40mm×8mmの大きさに加工し、さらにバレル研磨処理により面取りを行って磁石素体10を得た。続いて、この磁石素体10を、アルカリ性脱脂液で洗浄した後、硝酸溶液により表面の活性化を行い、良く水洗した。
以下の手順を経ることにより、上記第2の実施の形態において図8を参照して説明した保護膜30を備えた希土類磁石を製造した。すなわち、まず、実施例1と同様の手順を経ることにより磁石素体10を調製したのち、その磁石素体10上に、半光沢添加剤を含むワット浴を用いて電気めっきによりニッケルめっき膜よりなる保護膜30Lを形成した。続いて、保護膜30L上に、先に使用したワット浴を引き続き用いてパルスめっきによりニッケルめっき膜よりなる保護膜30Mを形成した。その際、電流密度を通電時に0.3A/dm2 および非通電時に0A/dm2 とし、通電時間を50msとなるように調整した。続いて、保護膜30M上に、100mg/Lの有機硫黄化合物光沢剤を含むワット浴を用いて電気めっきによりニッケル−硫黄合金めっき膜よりなる保護膜30Nを形成した。最後に、保護膜30N上に、半光沢添加剤を含むワット浴を用いて電気めっきによりニッケルめっき膜よりなる保護膜30Pを形成した。その際、パルスめっきを除き、全て電流密度を0.3A/dm2 で一定となるように調整した。これにより、保護膜30(保護膜30L〜30N,30P)を備えた実施例2の希土類磁石を得た。
以下の手順を経ることにより、上記第3の実施の形態において図10を参照して説明した保護膜40を備えた希土類磁石を製造した。すなわち、まず、実施例1と同様の手順を経ることにより磁石素体10を調製したのち、その磁石素体10上に、100mg/L(リットル)の有機硫黄化合物光沢剤を含むワット浴を用いて電気めっきによりニッケル−硫黄合金めっき膜よりなる保護膜40Aを形成した。続いて、保護膜40A上に、半光沢添加剤を含むワット浴を用いて電気めっきによりニッケルめっき膜よりなる保護膜40Bを形成した。続いて、保護膜40B上に、光沢添加剤を含むワット浴を用いて電気めっきによりニッケルめっき膜よりなる保護膜40Dを形成した。最後に、保護膜40D上に、0.3mol/Lのタングステン酸ナトリウムを含むワット浴を用いて電気めっきによりニッケル−タングステン合金めっき膜よりなる保護膜40Cを形成した。その際、全て電流密度を0.3A/dm2 で一定となるように調整した。これにより、保護膜40(保護膜40A,40B,40D,40C)を備えた実施例3の希土類磁石を得た。
以下の手順を経ることにより、上記第3の実施の形態において図12を参照して説明した保護膜40を備えた希土類磁石を製造した。すなわち、まず、実施例1と同様の手順を経ることにより磁石素体10を調製したのち、その磁石素体10上に、100mg/Lの有機硫黄化合物(サッカリン)を含むワット浴を用いて電気めっきによりニッケル−硫黄合金めっき膜よりなる保護膜40Aを形成した。続いて、保護膜40A上に、半光沢添加剤(クマリン)を含むワット浴を用いて電気めっきによりニッケルめっき膜よりなる保護膜40Fを形成した。続いて、保護膜40F上に、半光沢添加剤(2−ブチン−1,4−ジオール)を含むワット浴を用いて電気めっきによりニッケルめっき膜よりなる保護膜40Bを形成した。最後に、光沢添加剤を含むワット浴を用いて電気めっきによりニッケルめっき膜よりなる保護膜40Cを形成した。その際、全て電流密度を0.3A/dm2 で一定となるように調整した。これにより、保護膜40(保護膜40A,40F,40B,40C)を備えた実施例4の希土類磁石を得た。
実施例1と同様の手順を経ることにより磁石素体10を調製したのち、その磁石素体10上に、半光沢添加剤を含むワット浴を用いて電気めっきによりニッケルめっき膜よりなる保護膜を形成し、引き続き保護膜上に、光沢添加剤を含むワット浴を用いて電気めっきによりニッケルめっき膜よりなる他の保護膜を形成した。その際、全て電流密度を0.3A/dm2 で一定となるように調整した。これにより、2層の保護膜を備えた比較例の希土類磁石を得た。
まず、作製した実施例1および比較例の希土類磁石について断面のFIBを用いたSIM像を観察した。図15に実施例1のSIM像を示す。図15に示したように、実施例1の希土類磁石は、磁石素体10上に、多結晶状の保護膜20A、柱状結晶状の保護膜20Bおよび多結晶状の保護膜20Cが順に形成されていることが分かる。保護膜20Aの平均結晶粒径は0.5μm以下、その厚みは約2μmであり、保護膜20Bの長径方向の平均結晶粒径は5μm、短径方向の平均結晶粒径は1μm、その厚みは約5μmであり、保護膜20Cの平均結晶粒径は0.5μm以下、その厚みは約5μmであった。
Claims (5)
- 希土類元素を含む磁石素体と、この磁石素体に設けられた保護膜とを備えた希土類磁石であって、
前記保護膜は、2種類以上の結晶組織を有する3層以上の多層膜である
ことを特徴とする希土類磁石。 - 前記保護膜は、互いに隣り合うと共に互いに異なる結晶組織を有する3層の積層膜を含んでいる
ことを特徴とする請求項1記載の希土類磁石。 - 希土類元素を含む磁石素体と、この磁石素体に設けられた保護膜とを備えた希土類磁石であって、
前記保護膜は、前記磁石素体に隣接する多結晶状の第1保護膜と、前記磁石素体に隣接しない多結晶状の第2保護膜と、前記第1保護膜と前記第2保護膜との間の少なくとも一部に設けられた柱状結晶状の第3保護膜とを含んでいる
ことを特徴とする希土類磁石。 - 前記第1保護膜および前記第2保護膜の平均結晶粒径は、前記第3保護膜の長径方向の平均結晶粒径よりも小さくなっている
ことを特徴とする請求項3記載の希土類磁石。 - 前記保護膜は、さらに、前記第1保護膜と前記第3保護膜との間に設けられた第4保護膜を含み、
前記第4保護膜の平均結晶粒径は、前記第1保護膜の平均結晶粒径よりも大きく、かつ前記第3保護膜の長径方向の平均結晶粒径よりも小さくなっている
ことを特徴とする請求項3または請求項4に記載の希土類磁石。
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