JP2007095873A - 電界効果トランジスタ用エピタキシャル基板 - Google Patents
電界効果トランジスタ用エピタキシャル基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007095873A JP2007095873A JP2005281344A JP2005281344A JP2007095873A JP 2007095873 A JP2007095873 A JP 2007095873A JP 2005281344 A JP2005281344 A JP 2005281344A JP 2005281344 A JP2005281344 A JP 2005281344A JP 2007095873 A JP2007095873 A JP 2007095873A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal
- epitaxial
- effect transistor
- layer
- field effect
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 230000005669 field effect Effects 0.000 title claims abstract description 28
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 75
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 20
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 21
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 20
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 13
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 7
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 5
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N disilane Chemical compound [SiH3][SiH3] PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 2
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005234 alkyl aluminium group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N triethylaluminium Chemical compound CC[Al](CC)CC VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGGPNXQUMRMPRA-UHFFFAOYSA-N triethylgallium Chemical compound CC[Ga](CC)CC RGGPNXQUMRMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N trimethylaluminium Chemical compound C[Al](C)C JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N trimethylgallium Chemical compound C[Ga](C)C XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005533 two-dimensional electron gas Effects 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/778—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface
- H01L29/7786—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface with direct single heterostructure, i.e. with wide bandgap layer formed on top of active layer, e.g. direct single heterostructure MIS-like HEMT
- H01L29/7787—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface with direct single heterostructure, i.e. with wide bandgap layer formed on top of active layer, e.g. direct single heterostructure MIS-like HEMT with wide bandgap charge-carrier supplying layer, e.g. direct single heterostructure MODFET
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66446—Unipolar field-effect transistors with an active layer made of a group 13/15 material, e.g. group 13/15 velocity modulation transistor [VMT], group 13/15 negative resistance FET [NERFET]
- H01L29/66462—Unipolar field-effect transistors with an active layer made of a group 13/15 material, e.g. group 13/15 velocity modulation transistor [VMT], group 13/15 negative resistance FET [NERFET] with a heterojunction interface channel or gate, e.g. HFET, HIGFET, SISFET, HJFET, HEMT
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/931—Silicon carbide semiconductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
Abstract
【解決手段】マイクロパイプを有するSiC単結晶下地基板210上にエピタキシャル成長法により窒化物系III−V族半導体エピタキシャル結晶を成長した電界効果トランジスタ用エピタキシャル結晶であって、該SiC単結晶基板210からエピタキシャル結晶中に伝播しているマイクロパイプがトランジスタの動作層と下地基板の間に成長させたGaN閉塞層201で終端していることを特徴とする電界効果トランジスタ用エピタキシャル結晶。
【選択図】図2
Description
このようなGaN−HEMT用のエピタキシャル結晶の下地基板としては、例えばMOVPE法を使用した場合、単結晶サファイヤ、単結晶シリコンカーバイド(以下SiCとする)、単結晶シリコン等など比較的窒化物系III−V族半導体結晶と格子のミスマッチが小さい基板が使用される。中でもSiCはミスマッチの小ささに加え、熱伝導度が大きいため素子動作時の放熱特性が良く、発熱が大きいパワーデバイス用基板として良好な特性を有している。しかし、市販されているSiC基板には、マイクロパイプと呼ばれる基板を貫通する0.数μm〜数μmの大きさの空孔が0−50個/cm2の密度で存在することが知られている。このマイクロパイプ上に窒化物III−V族半導体結晶をエピタキシャル成長した場合、マイクロパイプはエピタキシャル結晶中を伝播し、その結晶を使用して形成されたGaN−FETは短絡、ゲートリーク電流の増大、ピンチオフ特性の悪化などをひき起こすなど素子特性に重大な欠陥を有するため問題となっていた。
さらに、本発明は、〔2〕SiC下地基板中のマイクロパイプの90%以上が終端している〔1〕に記載の電界効果トランジスタ用エピタキシャル結晶に係るものである。
さらに、本発明は、〔3〕SiC下地基板中のマイクロパイプが10個/cm2以上の密度で存在するSiC下地基板を用いたことを特徴とする〔2〕に記載の電界効果トランジスタ用エピタキシャル結晶に係るものである。
また、本発明は、〔4〕エピタキシャル成長法が有機金属気相成長法であって、少なくともその一部が多結晶で構成された緩衝層と単結晶で構成された動作層の間に、1050℃以上1250℃以下の温度かつ5torr以上780torr以下の圧力で成長された少なくとも厚さ1μm以上のGaを含む窒化物系III−V族半導体エピタキシャル成長層を有する〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の記載の電界効果トランジスタ用エピタキシャル結晶に係るものである。
また、本発明は、〔5〕前記〔1〕〜〔4〕のいずれかに記載の電界効果トランジスタ用エピタキシャル結晶を使用してなる電界効果トランジスタに係るものである。
また、本発明は、〔6〕マイクロパイプを有するSiC単結晶下地基板上にエピタキシャル成長法により窒化物系III−V族半導体エピタキシャル結晶を成長して電界効果トランジスタ用エピタキシャル結晶を製造する方法であって、下地基板とトランジスタの動作層との間の少なくとも1つのエピタキシャル結晶層を1050℃以上1250℃以下の温度かつ5torr以上780torr以下の圧力で成長させることを特徴とする〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の電界効果トランジスタ用エピタキシャル結晶の製造方法に係るものである。
さらに、本発明は、〔7〕エピタキシャル成長法が有機金属気相成長法であって、少なくともその一部が多結晶で構成された緩衝層と単結晶で構成された動作層の間に、少なくとも厚さ1μm以上のGaを含む窒化物系III−V族半導体エピタキシャル成長層を、1050℃以上1250℃以下の温度かつ5torr以上780torr以下の圧力で成長させることを特徴とする〔6〕記載の電界効果トランジスタ用エピタキシャル結晶の製造方法に係るものである。
ここで、マイクロパイプがトランジスタの動作層と下地基板の間で終端している場所は、マイクロパイプを有するSiC単結晶下地基板と動作層との間であることが必要である。具体的には、下地基板とトランジスタの動作層との間の少なくとも1つのエピタキシャル結晶層でマイクロパイプが終端していることが必要である。
以下、そのようにマイクロパイプが終端している層を閉塞層と呼ぶ。
該閉塞層と動作層との距離は、2000Å以上あることが好ましく、5000Å以上あればさらに好ましい。
結晶成長に用いるIII族原料としては、トリメチルガリウム(以下TMGとする)、トリエチルガリウムなどのアルキルガリウムやトリメチルアルミニウム(以下TMAとする)、トリエチルアルミニウムなどのアルキルアルミニウムを所望の組成となるよう単独または混合して用いる。これらの原料は、MOVPE用のものが市販されているのでこれらを使用できる。
基板温度は、1050〜1250℃の範囲であることを特徴とし、好ましくは1100〜1225℃、さらに好ましくは1150〜1200℃である。
GaN閉塞層の厚み、反応炉圧力、基板温度は、生産性、閉塞させるマイクロパイプの大きさ、結晶性を勘案し決定する。すなわち、基板温度が高く、反応炉圧力が低いほどマイクロパイプは閉塞しやすく、より大きなマイクロパイプをより薄い膜厚で閉塞させることができる。基板温度が高すぎると結晶性が悪化し、反応炉圧力が低すぎると原料効率の悪化を引き起こし生産性が低下する。このような点を総合的に勘案すると厚みは、1.0μm以上で選択するのが好ましく、より好ましくは1.5μm以上、もっとも好ましくは2.0μm以上である。上限は特に無いが生産性の観点から5μm以下が好ましい。
上記において、本発明の実施の形態について説明を行なったが、上記に開示された本発明の実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものである。
実施例1
MOCVD装置を用い、マイクロパイプ密度が約30個/cm2であるSiC基板を600℃に加熱し、AlN緩衝層を2000Å成長した。
(閉塞率)=(閉塞層表面まで伝播していないマイクロパイプの数)/(基板中のマイクロパイプ数)*100として閉塞率を調べた。結果、(1)0%、(2)約25%、(3)約90%であった。
実施例2
MOCVD装置を用い、マイクロパイプ密度が約30個/cm2であるSiC基板を600℃に加熱し、AlN緩衝層を2000Å成長した。
比較例1
MOCVD装置を用い、マイクロパイプ密度が約30個/cm2であるSiC基板を用い、実施例2と同様の手法でAlN緩衝層を2000Å成長した。ついで基板温度を950℃に変更し、GaN閉塞層を2μm積層した。
201 GaN閉塞層
202 GaNチャネル層
203 ud−AlGaN層
210 半絶縁性SiC基板
301 ソース電極
302 ゲート電極
303 ドレイン電極
304 素子分離
Claims (7)
- マイクロパイプを有するSiC単結晶下地基板上にエピタキシャル成長法により窒化物系III−V族半導体エピタキシャル結晶を成長した電界効果トランジスタ用エピタキシャル結晶であって、該SiC単結晶基板からエピタキシャル結晶中に伝播しているマイクロパイプがトランジスタの動作層と下地基板の間で終端していることを特徴とする電界効果トランジスタ用エピタキシャル結晶。
- SiC下地基板中のマイクロパイプの90%以上が終端している請求項1に記載の電界効果トランジスタ用エピタキシャル結晶。
- SiC下地基板中のマイクロパイプが10個/cm2以上の密度で存在するSiC下地基板を用いたことを特徴とする請求項2に記載の電界効果トランジスタ用エピタキシャル結晶。
- エピタキシャル成長法が有機金属気相成長法であって、少なくともその一部が多結晶で構成された緩衝層と単結晶で構成された動作層の間に、1050℃以上1250℃以下の温度かつ5torr以上780torr以下の圧力で成長された少なくとも厚さ1μm以上のGaを含む窒化物系III−V族半導体エピタキシャル成長層を有する請求項1〜3のいずれかに記載の電界効果トランジスタ用エピタキシャル結晶。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の電界効果トランジスタ用エピタキシャル結晶を使用してなる電界効果トランジスタ。
- マイクロパイプを有するSiC単結晶下地基板上にエピタキシャル成長法により窒化物系III−V族半導体エピタキシャル結晶を成長して電界効果トランジスタ用エピタキシャル結晶を製造する方法であって、下地基板とトランジスタの動作層との間の少なくとも1つのエピタキシャル結晶層を1050℃以上1250℃以下の温度かつ5torr以上780torr以下の圧力で成長させることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電界効果トランジスタ用エピタキシャル結晶の製造方法。
- エピタキシャル成長法が有機金属気相成長法であって、少なくともその一部が多結晶で構成された緩衝層と単結晶で構成された動作層の間に、少なくとも厚さ1μm以上のGaを含む窒化物系III−V族半導体エピタキシャル成長層を、1050℃以上1250℃以下の温度かつ5torr以上780torr以下の圧力で成長させることを特徴とする請求項6記載の電界効果トランジスタ用エピタキシャル結晶の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005281344A JP2007095873A (ja) | 2005-09-28 | 2005-09-28 | 電界効果トランジスタ用エピタキシャル基板 |
US11/386,844 US7750351B2 (en) | 2005-09-28 | 2006-03-23 | Epitaxial substrate for field effect transistor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005281344A JP2007095873A (ja) | 2005-09-28 | 2005-09-28 | 電界効果トランジスタ用エピタキシャル基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007095873A true JP2007095873A (ja) | 2007-04-12 |
Family
ID=37892787
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005281344A Pending JP2007095873A (ja) | 2005-09-28 | 2005-09-28 | 電界効果トランジスタ用エピタキシャル基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7750351B2 (ja) |
JP (1) | JP2007095873A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140142670A (ko) * | 2013-06-04 | 2014-12-12 | 삼성전자주식회사 | 저결함 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7981744B2 (en) * | 2004-06-10 | 2011-07-19 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Field-effect transistor, semiconductor device, a method for manufacturing them, and a method of semiconductor crystal growth |
JP5261923B2 (ja) * | 2006-10-17 | 2013-08-14 | サンケン電気株式会社 | 化合物半導体素子 |
JP2008311533A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Rohm Co Ltd | 高電子移動度トランジスタ |
JP5730521B2 (ja) * | 2010-09-08 | 2015-06-10 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 熱処理装置 |
TWI484626B (zh) * | 2012-02-21 | 2015-05-11 | Formosa Epitaxy Inc | 半導體發光元件及具有此半導體發光元件的發光裝置 |
CN103107179B (zh) * | 2012-02-21 | 2017-04-26 | 晶元光电股份有限公司 | 一种发光组件及具有此发光组件的发光装置 |
KR102281726B1 (ko) * | 2012-07-11 | 2021-07-26 | 루미리즈 홀딩 비.브이. | Iii-질화물 구조체들에서의 나노파이프 결함들의 감소 또는 제거 |
US9190270B2 (en) * | 2013-06-04 | 2015-11-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Low-defect semiconductor device and method of manufacturing the same |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0818037A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Fujitsu Ltd | 化合物半導体装置 |
JP2002208600A (ja) * | 2001-01-10 | 2002-07-26 | Fujitsu Quantum Devices Ltd | 半導体装置 |
JP2002359255A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Ngk Insulators Ltd | 半導体素子 |
WO2003078702A1 (fr) * | 2002-03-19 | 2003-09-25 | Central Research Institute Of Electric Power Industry | Procede de preparation de cristal sic et cristal sic ainsi prepare |
JP2005217049A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3248071B2 (ja) * | 1998-10-08 | 2002-01-21 | 日本ピラー工業株式会社 | 単結晶SiC |
DE60033829T2 (de) * | 1999-09-07 | 2007-10-11 | Sixon Inc. | SiC-HALBLEITERSCHEIBE, SiC-HALBLEITERBAUELEMENT SOWIE HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EINE SiC-HALBLEITERSCHEIBE |
JP3811624B2 (ja) * | 2001-04-27 | 2006-08-23 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置 |
JP4332720B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2009-09-16 | サンケン電気株式会社 | 半導体素子形成用板状基体の製造方法 |
-
2005
- 2005-09-28 JP JP2005281344A patent/JP2007095873A/ja active Pending
-
2006
- 2006-03-23 US US11/386,844 patent/US7750351B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0818037A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Fujitsu Ltd | 化合物半導体装置 |
JP2002208600A (ja) * | 2001-01-10 | 2002-07-26 | Fujitsu Quantum Devices Ltd | 半導体装置 |
JP2002359255A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Ngk Insulators Ltd | 半導体素子 |
WO2003078702A1 (fr) * | 2002-03-19 | 2003-09-25 | Central Research Institute Of Electric Power Industry | Procede de preparation de cristal sic et cristal sic ainsi prepare |
JP2005217049A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140142670A (ko) * | 2013-06-04 | 2014-12-12 | 삼성전자주식회사 | 저결함 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
KR102341263B1 (ko) * | 2013-06-04 | 2021-12-22 | 삼성전자주식회사 | 저결함 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070069253A1 (en) | 2007-03-29 |
US7750351B2 (en) | 2010-07-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5406452B2 (ja) | 窒化物ベースのトランジスタ及びトランジスタ構造体のキャップ層及び/又は不活性層並びにそれらの製造方法 | |
US7550784B2 (en) | Nitride-based transistors and methods of fabrication thereof using non-etched contact recesses | |
US7901994B2 (en) | Methods of manufacturing group III nitride semiconductor devices with silicon nitride layers | |
US7709859B2 (en) | Cap layers including aluminum nitride for nitride-based transistors | |
KR101553721B1 (ko) | 전계 효과 트랜지스터용 에피택셜 기판 및 전계 효과 트랜지스터 | |
US8575651B2 (en) | Devices having thick semi-insulating epitaxial gallium nitride layer | |
US7626217B2 (en) | Composite substrates of conductive and insulating or semi-insulating group III-nitrides for group III-nitride devices | |
JP2007095873A (ja) | 電界効果トランジスタ用エピタキシャル基板 | |
JP5784441B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
US20100244101A1 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
JP2008539587A (ja) | 2元のiii族窒化物をベースとする高電子移動度トランジスタおよびその製造方法 | |
JP2007158143A (ja) | ヘテロ接合型電界効果トランジスタ | |
US20120211801A1 (en) | Group iii nitride laminated semiconductor wafer and group iii nitride semiconductor device | |
WO2019106843A1 (ja) | 半導体装置の製造方法、半導体装置 | |
JP2015527749A (ja) | Inganチャネルのn極のganhemt特性 | |
CN109285777B (zh) | 具有n-极性氮化镓的外延衬底的形成方法 | |
US20230223467A1 (en) | HIGH ELECTRON MOBILITY TRANSISTORS (HEMTS) INCLUDING A YTTRIUM (Y) AND ALUMINUM NITRIDE (AlN) (YAlN) ALLOY LAYER | |
KR101038836B1 (ko) | 질화계 이종접합 전계효과 트랜지스터 제조방법 | |
JP2004289005A (ja) | エピタキシャル基板、半導体素子および高電子移動度トランジスタ | |
JP2017085014A (ja) | 半導体結晶基板、半導体装置、半導体結晶基板の製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP2007305869A (ja) | 高電子移動度トランジスタ、および高電子移動度トランジスタを作製する方法 | |
JP2003179082A (ja) | 高電子移動度トランジスタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A80 | Written request to apply exceptions to lack of novelty of invention |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A80 Effective date: 20051012 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080124 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080129 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080520 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110823 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111018 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111213 |