JP2007080868A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】LEDチップで発生した熱を効率よく放熱させる。
【解決手段】パッケージ10は、AlやCuのような金属製の部分10aと、高熱伝導率のセラミック材料(例えば、AlNなど)製の部分10bとの多層構造を有し、金属製の部分10aがLEDチップ1の実装される凹所11側に配置されている。LEDチップ1で発生した熱がサブマウント部材2を介してパッケージ10の金属製の部分10aに伝わり、さらに金属製の部分10aからセラミック材料製の部分10bに伝導し、セラミック材料製の部分10bで輻射熱として放熱する。故に、パッケージ10全体をセラミック材料で形成する場合に比較して、LEDチップ1で発生した熱を効率よく放熱させることができる。
【選択図】 図1
【解決手段】パッケージ10は、AlやCuのような金属製の部分10aと、高熱伝導率のセラミック材料(例えば、AlNなど)製の部分10bとの多層構造を有し、金属製の部分10aがLEDチップ1の実装される凹所11側に配置されている。LEDチップ1で発生した熱がサブマウント部材2を介してパッケージ10の金属製の部分10aに伝わり、さらに金属製の部分10aからセラミック材料製の部分10bに伝導し、セラミック材料製の部分10bで輻射熱として放熱する。故に、パッケージ10全体をセラミック材料で形成する場合に比較して、LEDチップ1で発生した熱を効率よく放熱させることができる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、LEDチップ(発光ダイオードチップ)を利用した発光装置に関するものである。
従来、LEDチップとLEDチップから放射された光によって励起されてLEDチップとは異なる発光色の光を放射する波長変換材料としての蛍光体(蛍光顔料、蛍光染料など)とを組み合わせてLEDチップの発光色とは異なる色合いの光を発する発光装置の研究が各所で行われている。この種の発光装置としては、例えば、青色光あるいは紫外光を放射するLEDチップと蛍光体とを組み合わせて白色の光(白色光の発光スペクトル)を得る白色発光装置(一般的に白色LEDと呼ばれている)の商品化がなされている(例えば、特許文献1参照)。
特開2005−244076号公報
ところで、上述のような発光装置では、光出力の高出力化のために入力電力を大きくする必要があるが、そのためにはLEDチップのジャンクション温度の上昇を抑制しなければならない。
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目的は、LEDチップで発生した熱を効率よく放熱させることができる発光装置を提供することにある。
請求項1の発明は、上記目的を達成するために、LEDチップと、LEDチップが実装されるパッケージとを備え、パッケージは、金属製の部分と、高熱伝導率のセラミック材料製の部分との多層構造を有し、金属製の部分がLEDチップの実装される側に配置されたことを特徴とする。
請求項1の発明によれば、LEDチップで発生する熱をパッケージの金属製の部分からセラミック材料製の部分に伝導し、セラミック材料製の部分で輻射熱として放熱するから、LEDチップで発生した熱を効率よく放熱させることができるという効果がある。
本発明の発光装置は、図1に示すように青色光を放射するLEDチップ1と、LEDチップ1が実装されたパッケージ10と、パッケージ10におけるLEDチップ1の実装面側に配設される色変換部材20とを備える。
パッケージ10は、一面に円錐台形状の凹所11を有する略直方体状に形成され、凹所11の底面にLEDチップ1が実装される。また、パッケージ10は、AlやCuのような金属製の部分10aと、高熱伝導率のセラミック材料(例えば、AlNなど)製の部分10bとの多層構造を有し、金属製の部分10aがLEDチップ1の実装される凹所11側に配置されている。
LEDチップ1は、青色光を放射するGaN系青色LEDチップであり、サファイア基板からなる結晶成長用基板の主表面側にGaN系化合物半導体材料により形成されて、例えばダブルへテロ構造を有する積層構造部からなる発光部がエピタキシャル成長法(例えば、MOVPE法など)により成長させてある。
また、LEDチップ1は、LEDチップ1のチップサイズよりも大きなサイズの矩形板状に形成されたサブマウント部材2を介してパッケージ10上に搭載されており、図示しないアノード電極並びにカソード電極がそれぞれボンディングワイヤ(図示せず)を介してパッケージ10に形成されている導体パターン(図示せず)と電気的に接続されている。ここで、サブマウント部材2は、熱伝導率が比較的に高く且つ絶縁性を有する材料(例えば、AlNや複合SiCなど)によって形成されている。なお、LEDチップ1とサブマウント部材2とは、AuSn、SnAgCuなどの鉛フリー半田を用いて接合されている。
色変換部材20は、シリコーン樹脂のような透明材料とLEDチップ1から放射される青色光によって励起されてブロードな黄色系の光を放射する粒子状の黄色蛍光体からなる蛍光材料とを混合した混合物の成形品によって構成され、凹所11の開口を塞ぐ形でパッケージ10に接合されている。したがって、LEDチップ1から放射された青色光と黄色蛍光体から放射された光との混色光が色変換部材20から出射されることとなり、白色光を得ることができる。
而して、LEDチップ1で発生した熱がサブマウント部材2を介してパッケージ10の金属製の部分10aに伝わり、さらに金属製の部分10aからセラミック材料製の部分10bに伝導し、セラミック材料製の部分10bで輻射熱として放熱するから、パッケージ10全体をセラミック材料で形成する場合に比較して、LEDチップ1で発生した熱を効率よく放熱させることができる。
1 LEDチップ
10 パッケージ
10a 金属製の部分
10b セラミック材料製の部分
10 パッケージ
10a 金属製の部分
10b セラミック材料製の部分
Claims (1)
- LEDチップと、LEDチップが実装されるパッケージとを備え、パッケージは、金属製の部分と、高熱伝導率のセラミック材料製の部分との多層構造を有し、金属製の部分がLEDチップの実装される側に配置されたことを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005262930A JP2007080868A (ja) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005262930A JP2007080868A (ja) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | 発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007080868A true JP2007080868A (ja) | 2007-03-29 |
Family
ID=37940900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005262930A Withdrawn JP2007080868A (ja) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2007080868A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012049200A1 (de) * | 2010-10-13 | 2012-04-19 | Ceramtec Gmbh | Verfahren zum fügen zweier fügepartner, d.h. keramik mit metall/keramik, mit einem laserstrahl |
JP2018139298A (ja) * | 2013-01-08 | 2018-09-06 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子パッケージ |
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2005
- 2005-09-09 JP JP2005262930A patent/JP2007080868A/ja not_active Withdrawn
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