JP2014501678A - 2つの接合相手、すなわち金属/セラミックを有するセラミックをレーザービームで接合するための方法 - Google Patents

2つの接合相手、すなわち金属/セラミックを有するセラミックをレーザービームで接合するための方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2014501678A
JP2014501678A JP2013533196A JP2013533196A JP2014501678A JP 2014501678 A JP2014501678 A JP 2014501678A JP 2013533196 A JP2013533196 A JP 2013533196A JP 2013533196 A JP2013533196 A JP 2013533196A JP 2014501678 A JP2014501678 A JP 2014501678A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
joining
ceramic
laser beam
partner
slits
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013533196A
Other languages
English (en)
Inventor
ドーン アレクサンダー
ライス クニベアト
ティム アルフレート
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ceramtec GmbH
Original Assignee
Ceramtec GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ceramtec GmbH filed Critical Ceramtec GmbH
Publication of JP2014501678A publication Critical patent/JP2014501678A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/21Bonding by welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/32Bonding taking account of the properties of the material involved
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/32Bonding taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/324Bonding taking account of the properties of the material involved involving non-metallic parts
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B37/00Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
    • C04B37/001Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating directly with other burned ceramic articles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B37/00Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
    • C04B37/02Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B37/00Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
    • C04B37/02Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles
    • C04B37/021Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles in a direct manner, e.g. direct copper bonding [DCB]
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/10Aluminium or alloys thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/18Dissimilar materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/52Ceramics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/658Atmosphere during thermal treatment
    • C04B2235/6586Processes characterised by the flow of gas
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/66Specific sintering techniques, e.g. centrifugal sintering
    • C04B2235/665Local sintering, e.g. laser sintering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32Ceramic
    • C04B2237/36Non-oxidic
    • C04B2237/366Aluminium nitride
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/40Metallic
    • C04B2237/402Aluminium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/70Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness
    • C04B2237/704Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness of one or more of the ceramic layers or articles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/70Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness
    • C04B2237/706Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness of one or more of the metallic layers or articles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本発明は、2つの接合相手を予定された接合場所で接合するための方法に関し、その際に一方の接合相手(1)は、セラミックからなり、かつもう一方の接合相手は、金属またはセラミックからなる。本発明は、簡単に使用することができるにも拘わらず堅牢さを持続する接合を得るような方法を改善するという課題を基礎とする。本発明によれば、この課題は、前記の接合相手(1)を互いに接合場所で接触するように配置し、そしてレーザービームを前記接合場所で接合相手の一方に向けて、レーザービームがこの接合相手を通り抜けかつ少なくとも部分的にもう一方の接合相手中に侵入するようにすることによって解決される。

Description

本発明は、2つの接合相手をこれらの接合場所で接合するための方法に関し、その際に一方の接合相手は、セラミックからなり、かつもう一方の接合相手は、金属またはセラミックからなる。
エレクトロニクスからの公知技術水準から、金属化による金属とセラミックとの接合、例えばタングステン燒結金属化するまでの厚膜上での活性ろう材による薄膜の接合は、全て任意に金属電着によって強化されている。
本発明は、簡単に使用することができるにも拘わらず堅牢さを持続する接合が得られるように、上記の上位概念による方法を改善するという課題を基礎とする。
本発明によれば、この課題は、接合相手を互いに接合場所で接触するように配置し、およびレーザービームを接合場所で接合相手の1つに向け、レーザービームが接合相手を通り抜け、そして少なくとも部分的にもう一方の接合相手中に侵入することによって解決される。
レーザービームが導かれる雰囲気に応じて、煙または反応生成物が形成される。この煙は、たいてい、入射されたスリット内で凝縮し、予期せずに2つの接合相手を溶接する。すなわち、レーザービームによって入射されたスリットは、反応生成物で満たされ、2つの接合相手は、堅固に互いに接合される。
好ましくは、接合相手は、窒化アルミニウムAlNiからのセラミックからなり、および接合相手は、アルミニウムからの金属からなる。更に、反応生成物または煙は、アルミニウム、酸化アルミニウムおよび窒化アルミニウムからなる。
こうして、前記方法は、セラミックを金属、例えばAlNi/アルミニウムと接合するため、またはセラミックを別の同一のセラミックもしくは別のセラミックと接合するために使用されてよい。
好ましい実施態様において、レーザービームは、セラミックに向けられ、および金属には向けられていない。これによって、あまり強くないレーザーが必要とされる。レーザービームを金属からなる接合相手に向けた場合には、金属は、レーザービームのエネルギーを急速に導出し、したがって、金属は、接合場所でより大きな面積で溶融するであろう。
好ましくは、1〜5mm、特に有利に3mmの長さを有するスリットは、レーザービームによって入射される。接合相手の分離力は、前記のスリットの長さで十分である。3mmの長さは、特に有利であることが証明された。試験において、3mmの長さの場合に、50Nの分離力が達成された。
分離力をより大きな面積に分配するために、個々のスリットからなるパターンは、有利にレーザービームによって接合相手中へ入射され、その際に全てのスリットは、縦スリットを形成するかまたは縦スリットに対して垂直に走る横スリットを形成する。
スリットの分布をさらに改善するために、好ましくは、それぞれ1つの縦スリットに隣接して1つの横スリットが入射される。それによって、縦スリットと横スリットとは、交互に現れ、分離力は、全ての方向に同じ大きさである。
特に有利には、全ての縦スリットは、互いに平行に走る縦列で互いに固定された間隔で存在し、および全ての横スリットは、互いに平行に走る横列で互いに固定された間隔で存在し、およびそれぞれの横スリットに隣接して、1つの縦スリットが入射される。それによって、縦列と横列との間隔が等しい場合には、チェス盤のようなパターンが生じる。
接合相手の使用される材料に応じて、有利にレーザービームは、静止空気、流動空気または流動する窒素からなる雰囲気(反応性ガス)中で一方の接合相手に導かれる。
好ましい実施態様において、2つの接合相手には、平らな板が使用される。平らな板は、単純に重ねて置くことができ、それによって接合が簡易化される。
1つの実施態様において、金属からなる接合相手は、0.5〜3.0mmの厚さを有する。この厚さの場合、レーザービームは、金属中で留まったままとなる。
セラミックからなる接合相手は、好ましくは、0.5〜2.0mmの厚さを有する窒化アルミニウム基体である。この厚さは、レーザービームによって簡単に貫通されるが、しかし、それにも拘わらず、十分に耐衝撃性である。
好ましくは、セラミックは、AlN基体であり、かつ上側に金メッキ処理された接点を有するLEDを支持している。
レーザービームを発生させるために、1つの実施態様において、YAGレーザーが使用される。
2つの接合相手は、同一かまたは異なるセラミックからなることができる。
好ましくは、この方法は、セラミック製のソケット上のLEDsまたはLED回路を金属製のケーシングと接合するために使用される。
従って、本発明による方法を利用することにより、セラミックおよび金属、例えばAlNおよびAlからなる、平面または部分的に平面の薄手の構造体の間での接合は、短いレーザーインパルスによって熱的に誘発され、静止空気、流動空気または流動する窒素からなる規定された雰囲気中で得られる。レーザービームは、接合相手(有利にセラミック製の接合相手)の1つを完全に貫通し、および別の接合相手(セラミックまたは金属)中で留まったままとなる。
本方法は、特に、小さな平面の接合部品を接合するため、例えばLEDsをソケット上に接合するため、LED回路をケーシング中に接合するために魅力的である。
セラミック製の接合相手1に関する、すなわちレーザービームが向けられる接合相手に関する平面図。
実施例
a)厚さ0.7mmおよび12×18mmの寸法の平らなアルミニウム板を、厚さ0.63mmの僅かにより大きい平らなAlN基体上に置き、YAGレーザーを反応性ガスで、ならびに反応性ガスなしに(さらなる反応性ガスなしに空気で開放して)AlN基体上に垂直に転向させる。AlN基体は、上側で金メッキ処理された接点と一緒にLEDを支持する。1つのパターン(図1参照)には、長さ3mmの小さな形状のスリットがセラミック中にアルミニウム板の下方にまで入れられる。
このスリットには、レーザー後にAl−Al23が詰め込まれ、AlとAlNとが共に接合される。分離力は、50Nである。
b)上記したように、AlNだけは、1.5mmの厚さを有する。ここで、方向を合わせたエアジェットが反応ガスとして使用される。
図1につき、本発明をさらに説明する。
セラミックからなる接合相手1の直ぐ下には、図示されていない第2の接合相手が配置されている。
本発明によれば、個々のスリット5からなるパターン2は、レーザービームによって接合相手中へと入射され、その際に全てのスリット5は、縦スリット3を形成するかまたは縦スリット3に対して垂直に走る横スリット4を形成する。
図示した実施態様において、それぞれ1つの縦スリット3に隣接して、1つの横スリット4が入射されているかまたは配置されている。
全ての縦スリット3は、互いに平行に走る縦列6で固定された間隔8で互いに存在し、および全ての横スリット4は、互いに平行に走る横列7で固定された間隔9で互いに存在し、およびそれぞれの横スリット4に隣接して、1つの縦スリット3が入射されている。間隔8と9は、有利に同じ長さである。
スリットができるだけ均一に表面上に分布する、別のパターンも好ましい。
1 接合相手、 2 スリットからなるパターン、 3 縦スリット、 4 横スリット、 5 全てのスリット、 6 互いに平行に走る縦列、 7 互いに平行に走る横列、 8,9 固定された間隔

Claims (15)

  1. 2つの接合相手を予定された接合場所で接合するための方法であって、一方の接合相手(1)が、セラミックからなり、かつもう一方の接合相手が、金属またはセラミックからなる上記方法において、それらの接合相手を互いに前記接合場所で接触するように配置し、そしてレーザービームを前記接合場所で接合相手の一方に向けて、レーザービームがこの接合相手を通り抜けかつ少なくとも部分的にもう一方の接合相手中に侵入するようにすることを特徴とする、上記方法。
  2. レーザービームを、セラミックに向けることを特徴とする、請求項1記載の方法。
  3. 有利に1〜5mm、特に有利に3mmの長さを有するスリット(5)がレーザービームによって入射されることを特徴とする、請求項1または2記載の方法。
  4. 個々のスリット(5)からなるパターン(2)は、レーザービームによって接合相手中へと入射され、全てのスリット(5)が、縦スリット(3)を形成するかまたは縦スリット(3)に対して垂直に走る横スリット(4)を形成することを特徴とする、請求項1から3までのいずれか1項に記載の方法。
  5. それぞれ1つの縦スリット(3)に1つの横スリット(4)が隣接して入射されることを特徴とする、請求項4記載の方法。
  6. 全ての縦スリット(3)は、互いに平行に走る縦列(6)で固定された間隔(8)で互いに存在し、および全ての横スリット(4)は、互いに平行に走る横列(7)で固定された間隔(9)で互いに存在し、およびそれぞれの横スリット(4)に1つの縦スリット(3)が隣接して入射されることを特徴とする、請求項4または5記載の方法。
  7. 一方の接合相手(1)は、セラミックの窒化アルミニウムからなり、かつもう一方の接合相手は、金属のアルミニウムからなることを特徴とする、請求項1から6までのいずれか1項に記載の方法。
  8. 2つの接合相手は、同一かまたは異なるセラミックからなることを特徴とする、請求項1から6までのいずれか1項に記載の方法。
  9. レーザービームは、静止空気、流動空気または流動する窒素からなる雰囲気中で一方の接合相手(1)に導かれることを特徴とする、請求項1から8までのいずれか1項に記載の方法。
  10. 2つの接合相手のためには、平らな板が使用されることを特徴とする、請求項1から9までのいずれか1項に記載の方法。
  11. 金属製の接合相手は、0.5〜3.0mmの厚さを有することを特徴とする、請求項10記載の方法。
  12. セラミック製の接合相手(1)は、0.5〜2.0mmの厚さを有する窒化アルミニウム基体であることを特徴とする、請求項10または11記載の方法。
  13. セラミックは、AlN基体であり、および上側で金メッキ処理された接点を有するLEDを支持することを特徴とする、請求項1から12までのいずれか1項に記載の方法。
  14. レーザービームを発生させるために、YAGレーザーが使用されることを特徴とする、請求項1から13までのいずれか1項に記載の方法。
  15. セラミック製のソケット上のLEDsまたはLED回路を金属製のケーシングと接合するための、請求項1から14までのいずれか1項に記載の方法の使用。
JP2013533196A 2010-10-13 2011-10-12 2つの接合相手、すなわち金属/セラミックを有するセラミックをレーザービームで接合するための方法 Pending JP2014501678A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010048193.9 2010-10-13
DE102010048193 2010-10-13
PCT/EP2011/067781 WO2012049200A1 (de) 2010-10-13 2011-10-12 Verfahren zum fügen zweier fügepartner, d.h. keramik mit metall/keramik, mit einem laserstrahl

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014501678A true JP2014501678A (ja) 2014-01-23

Family

ID=45418616

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013533196A Pending JP2014501678A (ja) 2010-10-13 2011-10-12 2つの接合相手、すなわち金属/セラミックを有するセラミックをレーザービームで接合するための方法

Country Status (10)

Country Link
US (1) US20130248499A1 (ja)
EP (1) EP2627471B1 (ja)
JP (1) JP2014501678A (ja)
KR (1) KR20140029360A (ja)
CN (1) CN103153524A (ja)
BR (1) BR112013009010A2 (ja)
DE (1) DE102011084328A1 (ja)
RU (1) RU2013121193A (ja)
TW (1) TW201236793A (ja)
WO (1) WO2012049200A1 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19848179A1 (de) * 1998-10-20 2000-05-18 Horst Exner Verfahren zum Verschweißen von Körpern und Verwendung von Laserstrahlen zum Verschweißen von Körpern
JP2007080868A (ja) * 2005-09-09 2007-03-29 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4400870A (en) * 1980-10-06 1983-08-30 Texas Instruments Incorporated Method of hermetically encapsulating a semiconductor device by laser irradiation
FR2624041A1 (fr) * 1987-12-02 1989-06-09 Otic Fischer & Porter Procede de soudage au moyen d'un faisceau laser, notamment applicable au soudage de pieces en verre
US5703341A (en) * 1993-11-23 1997-12-30 Lockheed Martin Energy Systems, Inc. Method for adhesion of metal films to ceramics
WO1996033837A1 (de) * 1995-04-25 1996-10-31 Mdc Max Dätwyler Bleienbach Ag Verfahren zur oberflächenvorbereitung eines werkstückes mit einem metallischen trägermaterial und werkstück mit einem metallischen trägermaterial
FR2787737B1 (fr) * 1998-12-23 2001-01-19 Commissariat Energie Atomique Composition de brasure, procede d'assemblage de pieces en materiaux a base d'alumine par brasage refractaire avec ladite composition de brasure, assemblage et joint refractaire ainsi obtenus
JP4756200B2 (ja) * 2000-09-04 2011-08-24 Dowaメタルテック株式会社 金属セラミックス回路基板
US6586704B1 (en) * 2001-05-15 2003-07-01 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Joining of materials using laser heating
WO2002096826A2 (en) * 2001-05-29 2002-12-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Metal-ceramic bond
DE10149140A1 (de) * 2001-10-05 2003-04-17 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Verbindung einer Siliziumplatte mit einer weiteren Platte
US6945674B2 (en) * 2002-07-16 2005-09-20 Ccs, Inc. Light irradiating unit
JP3935037B2 (ja) * 2002-09-30 2007-06-20 Dowaホールディングス株式会社 アルミニウム−セラミックス接合基板の製造方法
WO2004105142A1 (en) * 2003-05-26 2004-12-02 Matsushita Electric Works, Ltd. Light-emitting device
JP3871680B2 (ja) * 2004-04-26 2007-01-24 電気化学工業株式会社 セラミック基板、セラミック回路基板およびそれを用いた電力制御部品。
DE102004033933B4 (de) * 2004-07-08 2009-11-05 Electrovac Ag Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates
JP4956987B2 (ja) * 2005-12-16 2012-06-20 株式会社島津製作所 レーザー結晶化装置及び結晶化方法
DE102007008540A1 (de) * 2007-02-21 2008-08-28 Friedrich-Schiller-Universität Jena Verfahren zum Laser-gestützten Bonden, derart gebondete Substrate und deren Verwendung
JP2008212992A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Kobe Steel Ltd 耐脆性破壊亀裂伝播停止特性に優れたt型溶接継手構造
US7857194B2 (en) * 2007-05-01 2010-12-28 University Of Dayton Method of joining metals to ceramic matrix composites
CN101671810B (zh) * 2008-09-09 2011-06-22 北京有色金属研究总院 一种分布式熔焊实现靶材与背板连接的方法
CN101676060B (zh) * 2008-09-19 2012-03-07 湖北中航精机科技股份有限公司 利用激光焊接车辆座椅板材的方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19848179A1 (de) * 1998-10-20 2000-05-18 Horst Exner Verfahren zum Verschweißen von Körpern und Verwendung von Laserstrahlen zum Verschweißen von Körpern
JP2007080868A (ja) * 2005-09-09 2007-03-29 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP2627471B1 (de) 2015-04-01
KR20140029360A (ko) 2014-03-10
BR112013009010A2 (pt) 2017-10-31
US20130248499A1 (en) 2013-09-26
TW201236793A (en) 2012-09-16
CN103153524A (zh) 2013-06-12
RU2013121193A (ru) 2014-11-20
WO2012049200A1 (de) 2012-04-19
EP2627471A1 (de) 2013-08-21
DE102011084328A1 (de) 2012-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5392272B2 (ja) 両面基板、半導体装置、半導体装置の製造方法
JP5548167B2 (ja) 積層体及び積層体の製造方法
JP2015511397A (ja) 熱電発電機モジュ−ル、金属−セラミック基板ならびにそのような種類の金属−セラミック基板の製造方法
CN106165090A (zh) 功率模块用基板单元及功率模块
WO2009028627A1 (ja) Ledチップの実装方法
KR20110136711A (ko) 양면이 금속으로 입혀진 세라믹 기판의 제조방법
TWI559462B (zh) Ceramic package
EP2009971A4 (en) SOLDER LAYER, SUBSTRATE FOR DEVICE JOINING USING THE SAME, AND SUBSTRATE MANUFACTURING PROCESS
JP2012064913A (ja) 非対称熱電モジュールおよびその製造方法
JP2007324604A (ja) ボンディング接合部および2つのコンタクト面をボンディングするための方法
WO2007020618A3 (en) A composite material structure and method for making same
JP2014501678A (ja) 2つの接合相手、すなわち金属/セラミックを有するセラミックをレーザービームで接合するための方法
TW200741214A (en) Method of bonding probes and method of manufacturing a probe card using the same
JP2012238638A (ja) 部品接合用治具
JP2007158177A (ja) 熱電変換モジュール
JP5637845B2 (ja) チップ抵抗器基板
JP2008169889A (ja) 接合構造体およびその製造法
KR20120004498A (ko) 겹쳐지는 레이저 트랙을 가지는 부품, 및 이 같은 부품을 생산하기 위한 방법
KR20200021504A (ko) 세라믹스-금속층 접합체의 제조 방법, 세라믹스 회로 기판의 제조 방법 및 금속판 접합 세라믹스 모재판
JP5803484B2 (ja) パワーモジュール用基板およびその製造方法
JP5678684B2 (ja) パワーモジュール用基板の製造方法
JP7324559B2 (ja) プリント配線板
WO2019198551A1 (ja) セラミックス-金属接合体およびその製造方法、多数個取り用セラミックス-金属接合体およびその製造方法
CN106181105B (zh) 具有易分离的结构的焊剂
KR20180052449A (ko) 세라믹 기판 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140918

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150730

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150817

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160215

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20161024