JP2007067232A - 縦型ウェーハボート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本縦型ウェーハボートは、底板2と、この底板2に立設され半導体ウェーハWを支持する多数の支持溝3aが設けられた3本以上の支柱3と、この支柱3の上端に設けられた円板状の天板4を備え、この天板4には中心から外周に向かって放射状に設けられ端部が外周に達していない3本以上のスリット4aが設けられる。
【選択図】 図1
Description
1)天板にφ160mmの透孔を設けたウェーハボートで40MPa、φ80mの透孔を設けたウェーハボートでは67MPaの引張応力が発生する。
2 底板
3 支柱
3a 支持溝
4 天板
4a スリット
4b 小円透孔
Claims (7)
- 底板と、この底板に立設され半導体ウェーハを支持する多数の支持溝が設けられた3本以上の支柱と、この支柱の上端に設けられた円板状の天板を備え、この天板には中心から外周に向かって放射状に設けられ端部が外周に達していない3本以上のスリットが設けられたことを特徴とする縦型ウェーハボート。
- 前記スリットは、天板の垂直線に対して傾斜して形成されたことを特徴とする請求項1に記載の縦型ウェーハボート。
- 前記スリットの端部には、この端部に沿い、スリットの幅よりも大きな幅を有する透孔が設けられたことを特徴とする請求項1または2に記載の縦型ウェーハボート。
- 底板と、この底板に立設され半導体ウェーハを支持する多数の支持溝が設けられた3本以上の支柱と、この支柱の上端に設けられた円板状の天板を備え、この天板には外周から中心に向かって放射状に設けられ端部が互いに接触しない3本以上のスリットが設けられたことを特徴とする縦型ウェーハボート。
- 前記スリットは、天板の垂直線に対して傾斜して形成されたことを特徴とする請求項4に記載の縦型ウェーハボート。
- 前記スリットの端部には、この端部に沿い、スリットの幅よりも大きな幅を有する透孔が設けられたことを特徴とする請求項4または5に記載の縦型ウェーハボート。
- 請求項1の中心から外周に向かって放射状に設けられ端部が外周に達していないスリットと、請求項4の外周から中心に向かって放射状に設けられ端部が互いに接触しないスリットが設けられたことを特徴とする縦型ウェーハボート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005252496A JP4454557B2 (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | 縦型ウェーハボート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005252496A JP4454557B2 (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | 縦型ウェーハボート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007067232A true JP2007067232A (ja) | 2007-03-15 |
JP4454557B2 JP4454557B2 (ja) | 2010-04-21 |
Family
ID=37929059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005252496A Expired - Fee Related JP4454557B2 (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | 縦型ウェーハボート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4454557B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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2005
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JP4454557B2 (ja) | 2010-04-21 |
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Date | Code | Title | Description |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100202 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130212 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140212 Year of fee payment: 4 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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