JP2007065469A

JP2007065469A - 帯電部材

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Publication number: JP2007065469A
Application number: JP2005253538A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Mayuzumi; 博志黛; Masataka Kodama; 真隆児玉; Hisanari Sawada; 弥斉澤田; Toshihiro Otaka; 利博大高; Hideta Araki; 秀太荒木; Atsushi Ikeda; 敦池田; Seiji Tsuru; 誠司都留; Hiroshi Ikeda; 寛池田
Original assignee: Canon Inc; Canon Chemicals Inc
Current assignee: Canon Inc; Canon Chemicals Inc
Priority date: 2005-09-01
Filing date: 2005-09-01
Publication date: 2007-03-15

Abstract

【課題】導電性樹脂層の構成をある条件に設定することにより、高価な材料を使用することなく、材料の使用量をも低減させた、直流電圧のみを印加する場合でも長期にわたり帯電均一性に優れた帯電部材を提供する。
【解決手段】導電性支持体と、該導電性支持体上に積層された下地層と、該下地層上に最外層として積層された樹脂粒子を有する導電性樹脂層とからなる帯電部材であって、該導電性樹脂層の膜厚をＡ、該樹脂粒子の平均粒子径をＢ、該下地層の十点平均表面粗さ（Ｒｚ）をＣとした時、以下の関係１．０＜Ｂ／Ａ＜２．０、かつ、Ｃ＜Ａを満たすことを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、複写機やプリンター等において、静電潜像プロセスに用いられる感光体等の潜像保持体を帯電させる帯電部材に関する。

従来から、電子写真プロセスにおける帯電プロセスは、金属ワイヤーに高電圧（直流電圧６〜８ｋＶ）を印加して発生するコロナシャワーにより被帯電体である電子写真感光体面を所定の極性・電位に一様に帯電させるコロナ帯電器が広く利用されている。しかし、高圧電源を必要とすること、比較的多量のオゾンが発生すること等の問題があった。

これに対して導電性部材を感光体に接触させながら電圧を印加して、感光体表面を帯電させる接触帯電方式が実用化されている。これは、感光体に、ローラ型、ブレード型、ブラシ型、又は磁気ブラシ型等の電荷供給部材としての導電性部材（帯電部材）を接触させ、この接触帯電部材に所定の帯電バイアスを印加して感光体面を所定の極性・電位に一様に帯電させるものである。

この帯電方式は、電源の低電圧化とオゾンの発生量が少ないという利点を有する。なかでも、特に、帯電の安定性という観点から、接触帯電部材として導電性ローラを用いたローラ帯電方式が好ましく用いられている。しかしながら、帯電の均一性に関してはコロナ帯電器と比較してやや不利であった。

従来、帯電均一性を改善するために、所望の被帯電体表面電位Ｖｄに相当する直流電流に帯電開始電圧（Ｖｔｈ）の２倍以上のピーク間電圧を持つ交流電圧成分（ＡＣ電圧成分）を重畳した電圧（脈流電圧；時間とともに電圧値が周期的に変化する電圧）を接触帯電部材に印加する「ＡＣ帯電方式」が用いられる。

これは、ＡＣ電圧による電位の均し効果を目的としたものであり、被帯電体の電位はＡＣ電圧のピークの中央である電位Ｖｄに収束し、環境等の外乱には影響されることはなく、接触帯電方式として優れた方法である。

しかしながら、直流電圧印加時における放電開始電圧（Ｖｔｈ）の２倍以上のピーク間電圧である高圧の交流電圧を重畳させるため、直流電源とは別に交流電源が必要となり、装置自体のコストアップを招く。更には、交流電流を多量に消費することにより、帯電ローラ及び感光体の耐久性が低下し易いという問題があった。

これらの問題点は、帯電ローラに直流電圧のみを印加して帯電を行うことにより解消されるものの、帯電ローラに直流電圧のみを印加すると、以下に示すような問題点があった。

つまり、従来の帯電部材に直流電圧のみを印加すると、感光体等の被帯電体表面に所望の帯電電位以上に帯電された場合や電位が不足した場合に起因する帯電ムラが発生する。特に、一次帯電前に感光体上の電位を消去するための工程である前露光のない電子写真プロセスにおいて、ハーフトーン画像領域の電位部に上述の帯電ムラが発生しやすい。

このような問題が発生する従来の帯電ローラを用いて、例えば、反転現像方式を用いた電子写真装置によりハーフトーン画像を出力すると、上述の帯電ムラは画像上、部分的に白スジ、白ポチ、黒スジ、黒ポチや、がさついたハーフトーン画像面となって現われ、画像品質が低下する問題があった。

この帯電ムラを抑制する手段として、抵抗分布の均一化、表面性向上が検討されてきた。例えば、前者については、表面層中の導電性物質の分散性を向上させたり、体積抵抗値が比較的低い樹脂を表面層に用いるなどの手法があり、後者については、表面層にレベリング剤を添加したり、弾性層の表面性を向上させるなどの手法がある。

このうち表面性に関しては、導電性樹脂層中に大粒径及び小粒径の２種類の粒子を添加することで直流電圧のみを印加して被帯電体を均一に帯電させることが提案されている（特許文献１参照）。しかしながら、大粒径及び小粒径の２種類の粒子を添加するため、製造において管理（取り扱い、ロット差等）が困難になることや、コストアップ等の問題点が発生する。実際に大量に製造していくことを考慮すると多くの種類の材料を含むより、なるべく少ない種類の材料で、帯電均一性を長期にわたり維持できるような帯電部材が必要である。

また、表面性の制御手段として、最外層の表面近傍に粒径３０μｍの不溶性フッ素樹脂を配置することによって表面粗さの確保と表面粗さが大きいことによる汚れ付着の防止とを両立し得ることが提案されている（特許文献２参照）。しかしながら、この手段は、一般的に高価な不溶性フッ素樹脂を使用しており、他の材質の樹脂粒子を使用した場合と比較して、コスト的デメリットが発生する。現在、市場では価格競争が激しくなり、材料のコストダウンは非常に重要な課題の一つとなりつつある。また、フッ素樹脂を使用すると塗料とのなじみも悪くなりユズ肌等の外観不良も発生しやすくなる。できるだけコストのかからない材料を使用し、安価に安定生産でき、さらに、帯電部材としての性能を満足させることが必要である。
特開２００３−３１６１１１号公報特開平８−１２３１４３号公報

本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであって、表面層の構成をある条件に設定することにより、高価な材料を使用することなく、材料の使用量をも低減させた、直流電圧のみを印加する場合でも長期にわたり帯電均一性に優れた帯電部材を提供することを目的とする。

本発明による帯電部材は：
導電性支持体と、該導電性支持体上に積層された下地層と、該下地層上に最外層として積層された樹脂粒子を有する導電性樹脂層とからなる帯電部材であって、該導電性樹脂層の膜厚をＡ、該樹脂粒子の平均粒子径をＢ、該下地層の十点平均表面粗さ（Ｒｚ）をＣとした時、以下の関係１．０＜Ｂ／Ａ＜２．０、かつ、Ｃ＜Ａを満たすことを特徴とする。

本発明によれば、高価な材料を使用することなく、さらに、効率的に材料の効果を引き出すことによって、材料の使用量をも低減させた、直流電圧のみを印加する場合でも長期にわたり帯電均一性に優れた帯電部材を提供することができる。

以下、図面を参照しながら、本発明を詳細に説明する。

本発明は、導電性支持体と、該導電性支持体上に積層された下地層と、該下地層上に最外層として積層された樹脂粒子を有する導電性樹脂層とからなる帯電部材であって、該導電性樹脂層の膜厚をＡ、該樹脂粒子の平均粒子径をＢ、該下地層の十点平均表面粗さ（Ｒｚ）をＣとした時、以下の関係１．０＜Ｂ／Ａ＜２．０、かつ、Ｃ＜Ａを満たすことを特徴とする帯電部材である。

本発明者らが検討をおこなったところ、図１に示すように、最外層の導電性樹脂層１ａの膜厚以上の平均粒径の樹脂粒子１ｂを導電性樹脂層１ａに含有させることにより、直流電圧のみを印加する場合の帯電均一性を充分に向上できることを見出した。なお、本発明における導電性樹脂層の膜厚は、導電性樹脂層中に樹脂粒子が存在しない位置、すなわち、図１及び図２に示す膜厚測定位置１ｃ及び膜厚測定位置１ｄにおける厚みの値を任意に１０点測定した平均値とする。本発明における効果は、導電性樹脂層１ａの膜厚よりも、含有する樹脂粒子１ｂの平均粒径の方が大きいため、図１に示すように、樹脂粒子１ｂは一様に一粒子ずつ導電性樹脂層１ａ中に配列されることにより、少量の配合量で適正な表面粗さの制御が可能になった為であると考えられる。一般的に膜厚が樹脂粒子の平均粒径より大きい構成が一般的に採用されているが、この場合、図２に示すような状態が発生していると考えられ、表面性の均一な制御が困難になると考えられる。加えて、樹脂粒子の存在形態が図２のようになっているとすれば、表面形状を形成するための樹脂粒子が非常に無駄に配列されている状態になっており、コスト的にも無駄であるといえる。しかし、導電性樹脂層の膜厚に対し、２倍以上の平均粒径の樹脂粒子を含有させると樹脂粒子が、帯電部材として使用中に脱落してしまう現象や、必要以上に表面の凹凸を形成してしまうことによる汚れの付着が増加してしまう現象が発生し、導電性樹脂層の膜厚に対し、２倍以上の平均粒径の樹脂粒子を含有させることは性能の劣化につながる。

また、導電性樹脂層の下地層（弾性層）１ｅの十点平均表面粗さ（Ｒｚ）（Ｃ）が導電性樹脂層１ａの膜厚より大きい場合（Ｃ＞Ａ）は、下地層１ｅの形状の影響を受け、樹脂粒子１ｂによる均一な表面性の制御が困難になり、帯電均一性を充分に向上させることができない。

次に、本発明による帯電部材の構造及び形態を以下に例示する。

例えば、本発明による帯電部材は、図３に示すようにローラ形状であり、導電性支持体２ａと、被覆層としてその外周に一体に形成された下地層２ｂとから構成される。

本発明による帯電部材の構成を図４に示す。図４に示すように、本発明による帯電部材は、被覆層が下地層２ｂと導電性樹脂層（表面層）２ｃとからなる２層構造を有する。

本発明に用いられる導電性支持体２ａは、鉄、銅、ステンレス、アルミニウム、及びニッケル等の金属材料の丸棒を用いることができる。更に、これらの金属表面に防錆や耐傷性付与を目的として、導電性を損なわない限度で、メッキ処理を施してもよい。

下地層２ｂは、ゴム等の弾性材料中にカーボンブラック、グラファイト及び導電性金属酸化物等の電子伝導性を有する導電剤、並びにアルカリ金属塩や四級アンモニウム塩等のイオン伝導性を有する導電剤を有していてもよい。下地層２ｂは、１０^１０Ωｃｍ未満に抵抗を有することが好ましい。下地層２ｂの弾性材料は、弾性特性を有する公知の材料であれば特に制限されないが、特に中抵抗の極性ゴム（例えば、エピクロルヒドリンゴム、ＮＢＲ、ＣＲ及びウレタンゴム等）やポリウレタン樹脂が好ましい。特に、下地層２ｂの弾性材料は、弾性被覆層の抵抗制御及び硬度制御の点で、エピクロルヒドリンゴムを主成分とするゴム成分であることがより好ましい。これらの極性ゴムやポリウレタン樹脂は、ゴムや樹脂中の水分や不純物がキャリアとなり、僅かではあるが導電性を持つと考えられ、これらの導電機構はイオン伝導であると考えられる。

そこで、Ｌ／Ｌ環境で帯電部材の抵抗値が１０^１０Ω・ｃｍ未満になるように、前述した電子導電性を有する導電剤やイオン導電性を有する導電剤を適宜添加して調整するのが好ましい。なかでも、下地層２ｂは、抵抗調整しやすく生産性の点で、イオン導電性を有する導電剤を有することが好ましい。また、下地層２ｂは、このイオン導電性を有する導電剤と併せて、電子導電性を有する導電剤をさらに有していてもよい。

導電性樹脂層（表面層）２ｃは、下地層に接した位置に形成されるため下地層中に含有される軟化油や可塑剤等の帯電部材表面へのブリードアウトを防止し、帯電部材全体の電気抵抗を調整する目的も有する。

導電性樹脂層２ｃの結着樹脂材料としては、具体的には、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、ナイロン樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、塩化ビニリデン樹脂、フッ素樹脂及びシリコーン樹脂等が挙げられ、水系、有機系いずれのものも使用できる。

更に、導電性樹脂層２ｃは、必要に応じて架橋剤等の添加剤を必要に応じて適量添加してもよい。この場合、架橋剤としては、所望の架橋効果が得られるものであればいずれのものでもよく、例えば、エポキシ系、オキサゾリン系、メラニン系、イソシアネート系及びフェノール系の架橋剤などが挙げられる。

また、導電性樹脂層２ｃには、導電剤を添加して導電性を付与又は調整してもよく、この導電剤としては、特に限定されるものではないがケッチェンブラックＥＣ、アセチレンブラック等の導電性カーボン、ＳＡＦ、ＩＳＡＦ、ＨＡＦ、ＦＥＰ、ＧＰＦ、ＳＲＦ、ＦＴ、ＭＴ等のゴム用カーボン、酸化処理を施したカラーインク用カーボン、熱分解カーボン、天然グラファイト、人造グラファイト、アンチモンドープの酸化スズ、酸化チタン、酸化亜鉛、ニッケル、銅、銀、ゲルマニウム等の金属又は金属酸化物等が挙げられる。

導電剤の表面は、チタンカップリング剤、アルコキシシランカップリング剤等のカップリング剤、フルオロアルキルアルコキシシランカップリング剤等のカップリング剤（珪素、チタン、アルミニウム、ジルコニウムなど中心金属は特に選ばない）、オイル、ワニス、有機化合物等で処理されてもよい。

また、上述の導電剤の添加量は、所望とする抵抗が得られるように適宜調整すればよく、導電性樹脂層２ｃの抵抗は、体積抵抗率１０^３〜１０^１５Ω・ｃｍが好ましく、１０^５〜１０^１４Ω・ｃｍがより好ましい。

この導電性樹脂層中に添加する樹脂粒子は、絶縁性の有機粒子として、アクリル樹脂、アクリル／スチレンの共重合体樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーンゴム樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。

樹脂粒子の平均粒径は、１〜５０μｍが好ましく、特には３〜３０μｍが好ましく、さらには、５〜１５μｍが好ましい。樹脂粒子の粒径が５０μｍを超えると、画像上にガサツキや黒ポチが発生し易くなる。さらに、これ以上の平均粒径（例えば、６０μｍ以上）のものは、凝集、沈降等も引き起こし易くなるため好ましくない。樹脂粒子の平均粒径が１μｍ未満のものでは、表面粗さが小さくなり、帯電横スジが発生し易くなる。更に、樹脂粒子の粒径が１μｍ未満となるは、表層膜厚も１μｍ未満となり、下地層からブリードしてくる物質を防止することが難しくなる。

導電性樹脂層中の樹脂粒子の添加量は、導電性樹脂層を構成する構成材料の１００質量部に対して、１０質量部以上３０質量部以下であることが好ましい。この割合が３０質量部を超えると、導電性樹脂層に対し、樹脂粒子の含有量が多くなりすぎる為、図１に示すような導電性樹脂層２ｃへの樹脂粒子の存在状態を形成することが困難になり、１０質量部未満であると、樹脂粒子同士の存在間隔が大きくなりすぎ、帯電均一性が劣ってしまい、いずれも不都合である。

（導電性樹脂層の塗工について）
導電性樹脂層２ｃの作成方法としては、特に制限されるものではないが、各成分を含む塗料を調整し、この塗料をディッピング法やスプレー法により塗布して塗膜を形成する方法が好ましく用いられる。

塗料の作成において粉砕工程を加える場合はボールミル、サンドミル、振動ミルなどを用いる。

以下に、具体的な実施例を用いて本発明をさらに詳細に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。

（実施例１）
下記の要領で、本発明による帯電部材としての帯電ローラを作成した。

エピクロルヒドリンゴム１００質量部、四級アンモニウム塩２質量部、炭酸カルシウム４５質量部、酸化亜鉛５質量部、脂肪族ポリエステル系可塑剤（ポリサイザーＰ２０２、大日本インキ社製）８質量部、ステアリン酸亜鉛１質量部及びカーボンブラック５質量部を、５０℃に調節した密閉型ミキサーで１０分間混練して、原料コンパウンドを調製した。このコンパウンドに原料ゴムである上述のエピクロルヒドリンゴム１００質量部に対し加硫剤として硫黄１質量部、加硫促進剤としてノクセラーＤＭ１質量部、及びノクセラーＴＳ０．５質量部を加え、２０℃に冷却した２本ロール機で１０分間混練した。得た混合物をφ６ｍｍ、長さ２５２．５ｍｍのステンレス製支持体の周囲にローラ状になるように押出成型機にて成形し、加熱加硫処理した後、その両端部を突っ切り、外径φ８．５ｍｍになるように研磨処理して長さ２３０．０ｍｍの下地層を得た。このときのクラウン量（中央部と中央部から９０ｍｍはなれた位置の外径の差）は１１０μｍとした。

上述の下地層の上に、以下に示すような導電性樹脂層２ｃを被覆形成した。

導電性樹脂層２ｃの材料として、アクリルポリオール溶液（ダイセル化学社製：プラクセルＤＣ２０１６）１００質量部、イソシアネートＡ（ＩＰＤＩ）（デグサ社製：ＶＥＳＴＡＮＡＴＢ１３７０有効成分）４０質量部、イソシアネートＢ（ＨＤＩ）（旭化成ケミカルズ社製：ＤＵＲＡＮＡＴＥＴＰＡ−Ｂ８０Ｅ）３０質量部、導電性粒子（戸田工業社製ＣＳ−Ｂｋ１００Ｙ）２０質量部、表面処理酸化チタン（テイカ社製：ＳＭＴ−１５０ＩＢ）２５質量部、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）平均粒径５μｍ樹脂粒子（積水化成品社製：テクポリマーＭＢＸ−５）２０質量部、メチルイソブチルケトン（主溶剤）４００質量部及び変性ジメチルシリコーンオイル（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製ＳＨ２８ＰＡ）０．０８質量部をミキサーを用いて撹拌し混合溶液を作成した。ついで、その混合溶液を循環式のビーズミル分散機を用いて分散処理（処理速度５００ｍｌ／分）を行い、浸漬塗工用塗料を作成した。さらに、メチルイソブチルケトンを加え希釈し、粘度６．０ｃＰの塗料とした。

次に、図５に示すようにステンレス製支持体２ａを前記塗工液の表面に対して鉛直状態に保持して、塗工液中に浸漬塗工した。この際、図５に示すように下方のステンレス製支持体２ａにポリアセタール製のマスキング用キャップ４ａを被せ、下部の芯金に塗工液が付着することを防止した。

浸積塗工後、１０分間の風乾をし、下方のステンレス製支持体２ａに被せたポリアセタール製のマスキング用キャップ４ａを取り外し、熱風乾燥機にて８０℃で１時間乾燥させた後、更に１６０℃で１時間乾燥させ、導電性樹脂層２ｃを被覆形成したローラ形状の帯電部材を得た。

＜導電性樹脂層の下地層の十点平均表面粗さ（Ｒｚ）測定＞
上述の通り得た下地層を用いて、十点平均表面粗さ（Ｒｚ）の測定をおこなった。測定は、小坂研究所製：表面粗度計ＳＥ−３３００Ｈを用い、測定条件としてはカットオフ０．８ｍｍ、測定距離８ｍｍ、送り速度０．５ｍｍ／秒にて、帯電部材中央部３箇所（任意の場所を起点にして１２０°刻み）のＲｚ平均値を求めた。その結果を表１に示す。

＜導電性樹脂層の膜厚測定＞
上述の通り得た帯電部材を用いて、導電性樹脂層膜厚の測定をおこなった。測定は、ローラ中央部導電性樹脂層の断面が見えるように切り出し、ＳＥＭ（ＨＩＴＡＣＨＩ社製：走査型電子顕微鏡）を用い、導電性樹脂層中に樹脂粒子が存在しない位置、すなわち、図１及び図２に示す膜厚測定位置１ｃ及び膜厚測定位置１ｄにおける膜厚の値を任意に１０点測定し平均値を求めた。その結果を表１に示した。

＜帯電ローラに直流電圧のみを印加したときの連続複数枚数画像出し耐久試験＞
上述の通り得た帯電部材をプリンターに装着し、温度２３℃、湿度５５％雰囲気下において、連続複数枚数画像出し耐久試験を行った。初期と２００００枚においてモノカラーハーフトーン印刷を行った。得た画像を目視にて観察して評価を行った。結果を表１に示す。

表中の○、○△、△、△×、×は、帯電ムラの発生について画像品質を５段階にランク分けしたものである。なお、○を帯電ムラが全くないレベルとし、○△までを「良」とした。△、△×は、製品としては見劣りする画像問題部を多少とも有するものであるため、不良とした。更に×は帯電ムラが目立つため、不良レベルとした。その結果を表１に示した。

実施例１の帯電部材は、耐久前後での帯電ムラの発生がなく、耐久後も良好な帯電均一性を保持していた。

（実施例２）
実施例１において、平均粒径５．０μｍのポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂粒子（積水化成品社製：テクポリマーＭＢＸ−５）の代わりに平均粒径８．０μｍのポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂粒子（積水化成品社製：テクポリマーＭＢＸ−８）を用いた以外は実施例１と同様にして帯電部材を得た。

この帯電部材について実施例１と同様にして、導電性樹脂層の下地層の十点平均表面粗さ（Ｒｚ）測定、導電性樹脂層の膜厚測定、帯電ローラに直流電圧のみを印加したときの連続複数枚数画像出し耐久試験をおこなった。その結果を表１に示した。

（実施例３）
実施例１において、下地層を研磨処理する際、下地層の十点平均表面粗さ（Ｒｚ）が大きくなるように研磨処理した。このようにして得た下地層の十点平均表面粗さ（Ｒｚ）は８．６μｍであった。また、平均粒径５．０μｍのポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂粒子（積水化成品社製：テクポリマーＭＢＸ−５）の代わりに平均粒径１５．０μｍのポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂粒子（積水化成品社製：テクポリマーＭＢＸ−１５）を用いた。さらに、実施例１において、塗料完成時にメチルイソブチルケトンを加え希釈せず、そのまま使用し粘度９．５ｃＰの塗料とし、使用した以外は実施例１と同様にして帯電部材を得た。

（実施例４）
実施例１において、下地層を研磨処理する際、下地層の十点平均表面粗さ（Ｒｚ）が大きくなるように研磨処理した。このようにして得た下地層の十点平均表面粗さ（Ｒｚ）は１４．６μｍであった。また、平均粒径５．０μｍのポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂粒子（積水化成品社製：テクポリマーＭＢＸ−５）の変わりに平均粒径３０．０μｍのポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂粒子（積水化成品社製：テクポリマーＭＢＸ−３０）を用いた。さらに、実施例１において、塗料完成時にメチルイソブチルケトンを加え希釈せず、逆に溶剤を蒸発させ濃縮し、粘度１７．８ｃＰの塗料とし、使用した以外は実施例１と同様にして帯電部材を得た。

（実施例５）
実施例１において、下地層を研磨処理する際、下地層の十点平均表面粗さ（Ｒｚ）が大きくなるように研磨処理した。このようにして得た下地層の十点平均表面粗さ（Ｒｚ）は１０．２μｍであった。また、平均粒径５．０μｍのポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂粒子（積水化成品社製：テクポリマーＭＢＸ−５）の変わりに平均粒径５０．０μｍのポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂粒子（積水化成品社製：テクポリマーＭＢＸ−５０）を用いた。さらに、実施例１において、塗料完成時にメチルイソブチルケトンを加え希釈せず、逆に溶剤を蒸発させ濃縮し、粘度３３．５ｃＰの塗料とし、使用した以外は実施例１と同様にして帯電部材を得た。

（実施例６）
実施例１において、下地層を研磨処理する際、下地層の十点平均表面粗さ（Ｒｚ）が大きくなるように研磨処理した。このようにして得た下地層の十点平均表面粗さ（Ｒｚ）は１８．６μｍであった。また、平均粒径５．０μｍのポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂粒子（積水化成品社製：テクポリマーＭＢＸ−５）の変わりに平均粒径３０．０μｍのポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂粒子（積水化成品社製：テクポリマーＭＢＸ−３０）を用いた。さらに、実施例１において、塗料完成時にメチルイソブチルケトンを加え希釈せず、逆に溶剤を蒸発させ濃縮し、粘度２９．３ｃＰの塗料とし、使用した以外は実施例１と同様にして帯電部材を得た。

（比較例１）
実施例１において、塗料完成時にメチルイソブチルケトンを加え希釈せず、そのまま使用し粘度９．５ｃＰの塗料とし、使用した以外は実施例１と同様にして帯電部材を得た。

（比較例２）
実施例１において、下地層を研磨処理する際、下地層の十点平均表面粗さ（Ｒｚ）が大きくなるように研磨処理した。このようにして得た下地層の十点平均表面粗さ（Ｒｚ）は１０．２μｍであった。また、平均粒径５．０μｍのポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂粒子（積水化成品社製：テクポリマーＭＢＸ−５）の代わりに平均粒径８．０μｍのポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂粒子（積水化成品社製：テクポリマーＭＢＸ−８）を用いた以外は実施例１と同様にして帯電部材を得た。

（比較例３）
実施例１において、下地層を研磨処理する際、下地層の十点平均表面粗さ（Ｒｚ）が大きくなるように研磨処理した。このようにして得た下地層の十点平均表面粗さ（Ｒｚ）は１８．０μｍであった。さらに、実施例１において、塗料完成時にメチルイソブチルケトンを加え希釈せず、そのまま使用し粘度９．５ｃＰの塗料とし、使用した以外は実施例１と同様にして帯電部材を得た。

（比較例４）
実施例１において、平均粒径５．０μｍのポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂粒子（積水化成品社製：テクポリマーＭＢＸ−５）の代わりに平均粒径１５．０μｍのポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂粒子（積水化成品社製：テクポリマーＭＢＸ−１５）を用いた。さらに、メチルイソブチルケトンを加え希釈し、粘度７．５ｃＰの塗料とした以外は実施例１と同様にして帯電部材を得た。

本発明による帯電部材の構成に係る概念図である。一般的な帯電部材の構成に係る概念図である。帯電部材の基本的な構成を示す概略図である。本発明による帯電部材の構成を示す概略図である。塗工装置の一例である。

符号の説明

１ａ導電性樹脂層
１ｂ樹脂粒子
１ｃ膜厚測定位置
１ｄ膜厚測定位置
１ｅ下地層（弾性層）
２ａ導電性支持体
２ｂ下地層（弾性層）
２ｃ導電性樹脂層（表面層）
４ａマスキングキャップ
７塗工液

Claims

導電性支持体と、該導電性支持体上に積層された下地層と、該下地層上に最外層として積層された樹脂粒子を有する導電性樹脂層とからなる帯電部材であって、
該導電性樹脂層の膜厚をＡ、該樹脂粒子の平均粒子径をＢ、該下地層の十点平均表面粗さ（Ｒｚ）をＣとした時、以下の関係
１．０＜Ｂ／Ａ＜２．０、かつ、Ｃ＜Ａ
を満たすことを特徴とする帯電部材。
前記平均粒子径は、１μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１に記載の帯電部材。
前記導電性樹脂層の質量部に対する前記樹脂粒子の含量は、１０％以上３０％以下である、請求項１又は２に記載の帯電部材。
前記十点平均表面粗さ（Ｒｚ）は、２μｍ以上１５μｍ以下である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の帯電部材。
前記下地層は、エピクロルヒドリン系ゴムを有する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の帯電部材。